专利名称：一种电子元件散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件散热技术领域，特别是涉及电子元件散热装置。
背景技术：
电子元件散热装置是一种对工作的电子元件进行散热的装置。很多的电子元件在工作中都会产生热量，这些热量如果不被及时排走，将会影响电子元件的正常工作，甚至烧毁元件，所以许多电子元件都必需带有散热系统。较大功率的电子元件散热装置一般由散热件及风扇组成。现有的电子元件散热装置，为了形成足够的散热面积，其散热件大多由导热性能好的金属材料挤压成形，但挤压技术由于受到制造工艺的限制，无法加工成过于密而薄的散热面，因此其形成的散热面积受到了限制，散热功率也就受到一定的限制。为了达到更大的散热功率，现在也逐渐采用整体金属精密切割技术或翅片焊接技术，如申请号为00242542、申请日为2000年8月4日、发明名称为电子元件散热器的专利申请，该散热器具有一基板，在基板上设有一前板面和一后板面，在前、后板面间具有一侧壁，在所述基板适当位置上焊结一有连续弯折的铝翅片，所述铝翅片上具有多个一体焊结于后板面上的焊结缘，以及自焊结缘向远离后板面方向延伸的散热部，两相邻散热部间以一弯延散热部衔接。采用焊接技术会存在金属焊接产生的接触热阻，无法使导热达到最佳的状态。而整体金属精密切割技术工艺复杂，加工成本高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热件在一定的体积范围内能够形成更大的散热面积，实现更大的散热功率，而加工成本却不高的电子元件散热装置。
本实用新型是通过下述方案来实现上述目的的该电子元件散热装置由散热件及设置在散热件旁的散热风扇构成，散热件包括导热基体，导热基体由与电子元件发热面相接触的侧平面受热面及散热面构成的柱状结构，在柱状导热基体的散热面面上还有若干翅片，该翅片与导热基体为一整体结构。
所述翅片沿柱状导热基体的散热面成垂直方向分布，并在导热基体轴向成间隙排列；在导热基体轴横截面方向也成间隙排列。
本实用新型与现有技术相比所能取得的作用与效果在于1、散热面积大，效率高；本实用新型的翅片直接与导热基体连成一体，不存在接触热阻；采用了大量翅片散热结构，能够形成较大的散热面积；能形成有利于散热的气流组织。
2、加工成本不高且适用于所有的电子元件散热系统；本实用新型的翅片可利用车床刀具进行加工，根据实际散热工况的需要，在散热装置导热基体的散热面加工出大量的具有一定厚度、宽度及高度的翅片，这些翅片在导热基体的轴向按一定的间隙排列；导热基体的侧平面与电子元件的发热面接触；用风扇驱动气流将翅片上的热量带走。
以下结合附图及实施例作进一步说明图1为本实用新型的实施例的结构示意图；图2为图1的A-A剖视结构示意图。
具体实施例如图1、图2所示，本实用新型的电子元件散热装置由散热件及设置在散热件旁的散热风扇3构成，散热件由导热基体1及翅片2组成；导热基体由与电子元件发热面相接触的侧平面受热面5及散热面构成的柱状结构，散热面为弧侧面4，翅片2直接长于导热基体1的弧侧面4，翅片2沿柱状导热基体1的弧侧面4成径向分布，并在导热基体1轴向成间隙排列，在导热基体轴横截面方向也成间隙排列；散热风扇3置于导热基体的翅片2的轴垂直方向；由此构成电子元件散热系统。
上述实施例中，其散热风扇3可设置在柱状导热基体1的轴向；也可设置在柱状导热基体1轴向成一斜向角度处。
上述实施例中，其导热基体的散热面还可以为多侧面组成，如二平面、三平面或平面与弧面的结合、曲面等。
工作过程中，导热基体1的侧平面5与电子元件的散热面接触，将热量传递到弧侧面4上的翅片2上，风扇3驱动气流与翅片2进行换热，将热量带到周围的环境中。
权利要求1.一种电子元件散热装置，由散热件及设置在散热件旁的散热风扇构成，散热件包括导热基体，其特征在于，导热基体由与电子元件发热面相接触的侧平面受热面及散热面构成的柱状结构，在柱状导热基体的散热面面上还有若干翅片，该翅片与导热基体为一整体结构。
2.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述翅片沿柱状导热基体的散热面成垂直方向分布，并在导热基体轴向成间隙排列。
3.根据权利要求2所述电子元件散热装置，其特征在于，所述翅片在导热基体轴横截面方向也成间隙排列。
4.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述散热风扇设置在柱状导热基体的轴垂直方向。
5.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述散热风扇设置在柱状导热基体的轴向。
6.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述散热风扇设置在柱状导热基体轴向成一斜向角度方向。
7.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述导热基体的散热面为弧侧面。
8.根据权利要求1所述电子元件散热装置，其特征在于，所述导热基体的散热面为多侧面组成。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件散热装置，由散热件及设置在散热件旁的散热风扇构成，散热件包括导热基体，其特征在于，导热基体由与电子元件发热面相接触的侧平面受热面及散热面构成的柱状结构，在柱状导热基体的散热面面上还有若干翅片，该翅片与导热基体为一整体结构。该翅片沿柱状导热基体的散热面成垂直方向分布，并在导热基体轴向成间隙排列；在导热基体轴横截面方向也成间隙排列。采用上述结构的电子元件散热装置具有散热面积更大，加工成本更低等优点，是目前较为理想的电子元件散热装置。
文档编号H01L23/34GK2704921SQ20042004378
公开日2005年6月15日 申请日期2004年3月22日 优先权日2004年3月22日
发明者张文辉 申请人:张文辉