专利名称：堆叠集成电路封装组件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体封装组件，特别是一种堆叠集成电路封装组件。
背景技术：
在科技的领域中，各项科技产品皆以轻、薄、短小为其诉求。因此，对于集成电路的体积越小越理想，更可符合产品的需求。而以往集成电路即使体积再小，亦只能并列式电连接于电路板上，而在有限的电路板面积上，并无法将集成电路的容置数量有效提升，是以，欲使产品达到更为轻、薄、短小的诉求，将有其困难之处。
因此，将若干个集成电路予以叠合使用，可达到轻、薄、短小的诉求。然而，若干个集成电路叠合时，上层集成电路将会压到下层集成电路的导线，以致将影响到下层集成电路的讯号传递。
如图1所示，习知的堆叠集成电路封装组件包括有基板10、下层集成电路12、上层集成电路14、数根导线16及间隔层18。
下层集成电路12设于基板10上；上层集成电路14借由间隔层18叠合于下层集成电路12上方，使下层集成电路12与上层集成电路14形成适当的间距20。数根导线16即可电连接于下层集成电路12边缘，使上层集成电路14叠合于下层集成电路12上时，不致于压损数根导线16。
然而，如图2所示，当下层集成电路32的焊垫30设于其中央部位时，由于导线34分别由焊垫30两侧拉线电连接于基板36上，如是，下层集成电路32将布满导线34，此种下层集成电路32的设计将无法利用如图1所示的技术形成堆叠。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种制造方便、降低成本、适用于焊垫设置于中央部位下层集成电路堆叠的堆叠集成电路封装组件。
本实用新型包括设有上、下表面的基板、中央部位设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、中央部位设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面一侧形成数个讯号输入端；上、下层集成电路中央部位的数个焊垫借由数条导线与基板上表面一侧数个讯号输入端电连接；下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。
其中基板下表面形成数个讯号输出端。
间隔层为银胶。
由于本实用新型包括设有上、下表面的基板、中央部位设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、中央部位设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面一侧形成数个讯号输入端；上、下层集成电路中央部位的数个焊垫借由数条导线与基板上表面一侧数个讯号输入端电连接；下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。借由上述结构组合，可将焊垫设于中央部位的集成电路进行堆叠，以达到增加存储器的容量，以符合市场需求。不仅制造方便、降低成本，而且适用于焊垫设置于中央部位下层集成电路，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知的堆叠集成电路封装组件结构示意剖视图。
图2、为另一种习知的堆叠集成电路封装组件结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图3所示，本实用新型包括基板40、下层集成电路42、间隔层44、上层集成电路46、数条导线48及封胶层50。
基板40设有上表面52及下表面54。基板40上表面52的一侧形成数个讯号输入端56，其下表面54形成数个讯号输出端58。
下层集成电路42中央部位形成有数个焊垫60。下层集成电路42设置于基板40的上表面52上，其上焊垫60借由数条导线48电连接至基板40上表面52一侧的讯号输入端56上，并使下层集成电路42上焊垫60的一侧形成无导线的容置区62。
间隔层44为银胶，其涂布于下层集成电路42的容置区62上。
上层集成电路46中央部位形成有数个焊垫64，数个焊垫64借由数根导线48电连接至基板40的讯号输入端52上。
封胶层50覆盖于基板40的上表面52，用以将下层集成电路42、上层集成电路46及数条导线48包覆住。
借由上述结构组合，本实用新型可将焊垫设于中央部位的集成电路进行堆叠，以达到增加存储器的容量，以符合市场需求。
权利要求1.一种堆叠集成电路封装组件，它包括设有上、下表面的基板、设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面形成数个讯号输入端；上、下层集成电路上的数个焊垫借由数条导线与基板上表面数个讯号输入端电连接；其特征在于所述的形成于基板上表面数个讯号输入端位于基板上表面一侧；设置于上、下层集成电路上的数个焊垫分别位于其中央部位，以使下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。
2.根据权利要求1所述的堆叠集成电路封装组件，其特征在于所述的基板下表面形成数个讯号输出端。
3.根据权利要求1所述的堆叠集成电路封装组件，其特征在于所述的间隔层为银胶。
专利摘要一种堆叠集成电路封装组件。为提供一种制造方便、降低成本、适用于焊垫设置于中央部位下层集成电路的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括设有上、下表面的基板、中央部位设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、中央部位设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面一侧形成数个讯号输入端；上、下层集成电路中央部位的数个焊垫借由数条导线与基板上表面一侧数个讯号输入端电连接；下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。
文档编号H01L25/065GK2726111SQ20042006651
公开日2005年9月14日 申请日期2004年6月22日 优先权日2004年6月22日
发明者简圣辉 申请人:胜开科技股份有限公司