专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器。
背景技术：
随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算机或是笔记型计算机，其功能越来越强大，计算机主机的电路设计也更为复杂。特别是笔记型计算机，为了在有限的空间中设置更多的组件，主机板上组件的设计与安排也变得更为重要。
目前，业界一般采用电连接器组件去电性连接芯片模块至电路板上。现有技术参照图14、图15，电连接器组件用于电性连接芯片模块500至电路板600，包括相互活动连接的金属上壳100和金属下壳200，以及用于将金属上壳100和金属下壳200固定在一起的摇杆300。但是，摇杆300的存在，会在水平方向上占用较大空间，操作到竖直位置时亦占用较大竖直方向空间，因而摇杆300位置变化时，因操作空间过大，可能与电路板上其它组件相干涉，不利于操作，而且占用电路板较大空间，对于笔记本计算机上珍贵的电路板空间更是如此。并且其固定件为摇杆，在其压下把芯片模块固定紧时，容易使金属下壳发生变形，影响其焊接，从而影响芯片模块与电路板间的电性连接。
所以，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能保证芯片模块与电路板间有较好的电性连接，且占用电路板较小空间。
为了达到上述创作目的，本实用新型电连接器包括电连接器本体及固定装置，用于电性连接芯片模块及电路板，本体包括绝缘本体及导电端子，其中导电端子固定在本体内，固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，该固定体焊接在电路板上。
与现有技术相比，其是用固定装置把芯片模块与本体固定在电路板上，实现了芯片模块与电路板间的电性连接，又避免了固定芯片模块时本体的变形，影响芯片模块与电路板间的电性连接。
图1是本实用新型电连接器固定芯片模块与电路板的立体图。
图2是本实用新型电连接器沿图1中A-A线的剖视图。
图3是本实用新型电连接器本体的立体图。
图4是本实用新型电连接器第二实施例的立体图。
图5是本实用新型电连接器沿图4中A-A线的剖视图。
图6是本实用新型电连接器第三实施例的立体图。
图7是本实用新型电连接器沿图6中A-A线的剖视图。
图8是本实用新型电连接器第四实施例的立体图。
图9是本实用新型电连接器沿图8中A-A线的剖视图。
图10是本实用新型电连接器固定体焊在电路板上的剖视图。
图11是本实用新型电连接器螺栓为固定体的立体图。
图12是图11电连接器的剖视图。
图13是本实用新型电连接器螺栓为固定体另一种实施方式的立体图。
图14是现有技术电连接器焊接在电路板上的立体图。
图15是现有技术电连接器焊接在电路板上的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1至3所示，本实用新型电连接器1包括电连接器本体10及固定装置11，用于电性连接芯片模块2及电路板3，本体包括绝缘本体12及导电端子13，其中导电端子固定在本体10内，芯片模块2放于绝缘本体12本体内与导电端子13压缩接触，固定装置11包括螺母14及螺栓15。
其中绝缘本体12由四周的侧壁120及中间的凹陷部121组成，导电端子13包括一固定部(未图标)，固定于绝缘本体12的容纳孔(图中未画出)，一倾斜弹性臂131向前倾斜的突出于绝缘本体12凹陷处121的上表面，从而有待于与芯片模块2压缩接触。
其中电路板3上设有小孔30，螺母14包括一主体部140及一向下延伸的导引部141，导引部141则电路板小孔30并焊接在其内，从而使其螺母14固定在电路板3上。
由上所知芯片模块2放于本体内，与导电端子13压缩接触，其上表面压有一上盖体16，且上盖体16上设有通孔160，螺栓15通过孔160而与螺母14相配合，从而把芯片模块2固定在本体10内，实现芯片模块2与电路板3间的电性连接，且可避免现有技术中绝缘本体的弯曲变形，且减小了电连接器的占用空间。
如图4、5所示，是本实用新型电连接器1’的第二实施例，其不同之处在于绝缘本体12’上设上孔或槽120’，螺母14’通过绝缘本体的孔或槽120’把绝缘本体12’固定在电路板3’上，实现芯片模块2’与电路板3’间的电性连接。
如图6、7所示，是本实用新型电连接器1的第三实施例，其不同之处在于其上盖体为一散热装置18”，其散热装置18”包括一导热体16”及一散热器17”，且导热体16”上设有孔160”，螺栓15”通过孔160”与螺母14”相配合，从而把散热装置、芯片模块及本体一起固定在电路板上，从而达到固定及散热的效果。
如图8、9所示，是本实用新型电连接器的第四实施例，其不同之处在于没有上盖体，其中螺栓15包括头部150及主体部151，头部150的下表面直接压在芯片模块2的上表面，把芯片模块2固定在本体内。
以上皆为螺母通过电路板小孔焊接在电路板上，当然，也可通过以下方式连接。如图10所示，其螺母14也可焊接在电路板3的表面上。或者，如图11、12所示，螺栓15也可替代上述的螺母14做固定体，而螺母14做活动体。此外，如图13所示，当螺栓15焊接固定于电路板3上时，可将螺母14下表面直接压在芯片模块2上，从而将芯片模块2固定在本体内。
权利要求1.一种电连接器，包括电连接器本体及将对接电子元件固定在本体中且使对接电子元件与电连接器本体电性导通的固定装置，其中本体包括绝缘本体及导电端子，其特征在于固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，该固定体焊接在电路板上。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体由四周侧壁及中间部的凹陷处组成，凹陷处设有若干容纳孔，导电端子固定在绝缘本体容纳孔内，至于一端突出于绝缘本体的容纳孔且呈弯折状。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于该电连接器用于电性连接芯片模块及电路板，芯片模块可位于本体内与导电端子弹性压缩接触。
4.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于活动体与绝缘本体之间设有一压置对接电子元件的上盖体。
5.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于活动体与绝缘本体之间设有一压置对接电子元件的散热装置。
6.如权利要求1或2或3所述的电连接器，特征在于活动体包括头部与主体部且头部可压在芯片模块上。
7.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定件可不穿过绝缘本体焊接在电路板上，也可在绝缘本体上设有孔或槽，固定件通过绝缘本体的孔或槽焊接在电路板上。
8.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定体表面焊接在电路板上，或向下延伸有一导引部通过电路板的通孔并焊接在电路板上。
9.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定装置由相互配合的螺母与螺栓组成，该固定体为螺栓或螺母。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器包括电连接器本体及固定装置，用于电性连接芯片模块及电路板，本体包括绝缘本体及导电端子，其中导电端子固定在本体内，固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，该固定体焊接在电路板上。与现有技术相比，其是用固定装置把芯片模块与本体固定在电路板上，实现了芯片模块与电路板间的电性连接，又避免了固定芯片模块时本体的变形，影响芯片模块与电路板间的电性连接。
文档编号H01R13/73GK2747738SQ200420093999
公开日2005年12月21日 申请日期2004年10月14日 优先权日2004年10月14日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司