专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器。
背景技术：
随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算机或是笔记型计算机，其功能越来越强大，计算机主机的电路设计也更为复杂。特别是笔记型计算机，为了在有限的空间中设置更多的组件，主机板上元件的设计与安排也变得更为重要。
目前，业界一般采用电连接器组件去电性连接芯片模块至电路板上。现有技术参照图8、图9，电连接器组件用于电性连接芯片模块500至电路板600，包括相互活动连接的金属上壳100和金属下壳200，以及用于将金属上壳100和金属下壳200固定在一起的摇杆300。但是，摇杆300的存在，会在水平方向上占用较大空间，操作到竖直位置时亦占用较大竖直方向空间，因而摇杆300位置变化时，因操作空间过大，可能与电路板上其它组件相干涉，不利于操作，而且占用电路板较大空间，对于笔记本计算机上珍贵的电路板空间更是如此。并且其固定件为摇杆，在其压下把芯片模块固定紧时，容易使金属下壳发生变形，影响其焊接，从而影响芯片模块与电路板间的电性连接。
所以，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能保证芯片模块电路板间有较好的电性连接，且占用电路板较小空间。
为了达到上述创作目的，本实用新型电连接器，可安装于电路板上，包括电连接器本体及将对接电子元件固定在本体中且使对接电子元件与电连接器本体电性导通的固定装置，其中本体包括绝缘本体及导电端子，电路板上设有至少两个孔洞，固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，且该固定体可穿过电路板的孔洞。
与现有技术相比，其是用固定件把芯片模块与本体固定在电路板上，实现了芯片模块与电路板间的电性连接，又避免了固定芯片模块时本体的变形，影响芯片模块与电路板间的电性连接。
图1是本实用新型电连接器固定芯片模块与电路板的立体图。
图2是本实用新型电连接器沿图1中A-A线的剖视图。
图3是本实用新型电连接器本体的立体图。
图4是本实用新型电连接器第二实施例的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器第三实施例的立体图。
图6是本实用新型电连接器第四实施例的立体分解图。
图7是本实用新型电连接器第五实施例的剖视图。
图8是现有技术电连接器焊接在电路板上的立体图。
图9是现有技术电连接器焊接在电路板上的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1至3所示，本实用新型电连接器1包括电连接器本体10及固定件11，用于电性连接芯片模块2及电路板3，本体包括绝缘本体12及导电端子13，其中导电端子13固定在本体10内，芯片模块2放于绝缘本体12本体内与导电端子13压缩接触，固定件11包括螺母14及背板15。
其中绝缘本体12包括位于中间的凹陷部121，设有若干端子容纳孔(图中未画出)，其周围有高出于容纳孔的定位边块120，导电端子13容纳于上述容纳孔中，至少一端131高于容纳孔并呈弯折状，其最高点低于定位边块120上表面，从而有待于与芯片模块压缩接触。
其中电路板3上设有小孔30，背板15上表面设有垂直向上延伸的螺柱150，其通过电路板的小孔30伸出于电路板3；芯片模块2的上表压有一上盖体16，且上盖体16上设有通孔160，螺柱150通过孔160而与螺母14相配合，从而把芯片模块2固定在本体10内，实现芯片模块与电路板间的电性连接，避免了绝缘本体的弯曲变形，且减小了电连接器的占用空间。
如图4所示，是本实用新型电连接器1’的第二实施例，与上述实施例不同之处在于其上盖体为一散热装置18’，其散热装置18’包括一导热体16’及一散热器17’，且导热体16’上设有孔160’，螺柱150’通过孔160’与螺母14相配合，从而把散热装置18’、芯片模块2’及本体一起固定在电路板3’上，从而达到固定及散热的效果。
如图5所示，是本实用新型电连接器1”的第三实施例，与第一实施例不同之处在于其没有上盖体，其中螺母14”直接压在芯片模块2”的上表面，达到固定的效果。
如图6所示，其背板15上垂直向上延伸有一柱体150，其内设有螺纹孔151，来替代上述的背板上垂直向上延伸的一螺柱，而螺母由螺栓15来替代，同样这种结构也能达到上面所述之效果。
如图7所示，其电路板上的背板由螺母15来替代背板，螺栓14与之相配合。其也能达到固定的效果。
以上所述皆是固定件不与本体相配合，当然也可在本体上设有孔或槽，固定件通过其孔或槽来固定芯片模块与电连接器，以实现芯片模块与电路板间的电性连接，也落在了本专利权保护的范围内。
权利要求1.一种电连接器，可安装于电路板上，包括电连接器本体及将对接电子元件固定在本体中且使对接电子元件与电连接器本体电性导通的固定装置，其中本体包括绝缘本体及导电端子，电路板上设有至少两个孔洞，其特征在于固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，且该固定体穿过电路板的孔洞。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该电连接器用于电性连接芯片模块及电路板，芯片模块可位于本体内与导电端子弹性压缩接触。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于绝缘本体设有若干端子容纳孔，其周围有高出于容纳孔的定位边块，端子容纳于上述容纳孔中，至少一端高于容纳孔并呈弯折状，其最高点低于定位边块上表面。
4.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于活动体与绝缘本体之间设有一压置对接电子元件的上盖体。
5.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于活动体与绝缘本体之间设有一压置对接电子元件的散热器。
6.如权利要求1或2或3所述的电连接器，特征在于活动体包括头部与主体部且头部可压在芯片模块上。
7.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定装置由相互配合的螺母与螺栓组成，该固定体为螺栓。
8.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定装置由相互配合的螺母与背板组成，该背板上表面设有两个以上具外螺纹的螺柱形成固定体。
9.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于固定装置由相互配合的螺钉与背板组成，该背板上表面设有两个以上具内螺纹的螺柱形成固定体。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，可安装于电路板上，包括电连接器本体及将对接电子元件固定在本体中且使对接电子元件与电连接器本体电性导通的固定装置，其中本体包括绝缘本体及导电端子，电路板上设有至少两个孔洞，固定装置包括至少两对可相互配合的固定体与活动体，且该固定体可穿过电路板的孔洞，保证芯片模块电路板间有较好的电性连接，且占用电路板较小空间。
文档编号H01R12/16GK2747726SQ200420094000
公开日2005年12月21日 申请日期2004年10月14日 优先权日2004年10月14日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司