专利名称：集成电路测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路测试装置，特别是有关于一种可挠式接 点基板，适用于集成电路测试装置中，用以解决噪声干扰与磨损造成 的失效问题。
背景技术：
集成电路经过设计、制造后，尚须经过测试，才能确保结构与功 能可以正常运作。集成电路测试可以分为晶圆检测与封装后的成品测 试，晶圆检测是在晶圆切割与封装前，先以探针(Probe)测试晶圆的线 路结构是否正常；而成品测试则是分析封装后集成电路的各项功能， 确保各项性质都能符合规格要求。目前的集成电路测试大都使用自动 测试系统ATE (Automatic Test Equipment)来进行测试，其中的测试头 (Test Header)主要是用来分析待测集成电路的各种讯号；讯号载板 (Load Board)作为待测集成电路的模拟线路；讯号载板上的连接器 (Socket)用来承载待测集成电路以进行测试。上述的连接器通常扮演 一个桥梁的角色，其与测试的效率和正确性息息相关。图1显示传统测试装置的连接器110示意图。待测集成电路100 置于连接器110之上，而连接器IIO则连接于讯号载板120。集成电路 IOO藉由连接器110的伸縮探针(Pogo Pin)lll与讯号载板120作电性连 接以进行测试；其中，伸縮探针111的一端与集成电路100的接点101 接触，而伸縮探针111的另一端则与讯号载板120的线路接点121接 触。然而，经过大量测试后，往往会造成线路接点121的磨损，而过 度的磨损会导致电性连接不良造成测试时的误判。另外，讯号载板120 上的线路接点121经磨损后，修复不易且价格昂贵。再者，由于技术 的改进，集成电路的尺寸越来越小，使得接点密度也随之提高，因此，
伸縮探针111的尺寸也跟着变小，密度也随之提高；除了增加伸縮探 针111的生产成本外，过高的伸缩探针111密度将会造成一些电感、 电容或类似天线的共振效应，引起讯号千扰的问题，使得测试时的噪 声提高，造成测试误判及提高不良率；此外，当部分伸縮探针111损 坏时，由于尺寸小，更换不易则容易影响对准的精准度。随着集成电路功能的多样化，同一类型的集成电路可能会有数种 不同设计，更增加了集成电路在测试上的复杂性。如图1所示的传统测试装置，集成电路100藉由连接器110与讯号载板120作电性连接， 每一种集成电路皆需要一种相对应的讯号载板120，彼此无法共用；再 者，讯号载板120的价格昂贵且更换程序极为复杂。鉴于上述现有技术所存在的诸多缺点，有必要提出一种能同时解 决接点磨损与讯号干扰造成误判的问题，且能适用于相同类别集成电 路的通用测试装置，藉以提高集成电路测试的效率。发明内容本发明的目的之一在于提出一种可挠式接点基板，适用于集成电 路测试装置中，用以解决测试时接点磨损造成的失效及讯号干扰造成 的误判问题，藉以提高测试效率。本发明的另一目的在于提出一种集成电路测试装置，藉由外加一 载板，增加测试装置使用的弹性与通用性。本发明的又一目的在于提出一种集成电路测试装置，其可防止伸 縮探针Pogo Pin造成讯号载板上接点的损坏问题。根据上述的目的，本发明揭露一种集成电路测试装置，其包含一 连接模块，电性连接于讯号载板；且连接模块内包含可挠式接点基板， 其位于待测集成电路与讯号载板之间。可挠式接点基板包含一导电线 路，其设有多个导电接点分别与待测集成电路及讯号载板作电性连接。通过上述技术特征，本发明具有的有益效果表现为一. 本发明的可挠式接点基板可适用于测试各种不同封装形式的 集成电路；当可挠式接点基板的导电接点因过度磨损造成失效时，只 需更换可挠式接点基板，而不需更换整个连接模块或讯号载板，因而 使得成本大幅降低并提升效率。二. 本发明的可挠式接点基板使用一种低可燃性的环氧树脂玻璃 纤维材料FR4，其具有吸收高频噪声的能力，可特别用在高频应用，减少测试时的噪声，以提高正确率。三. 本发明的可挠式接点基板取代传统的伸縮探针，因而可以避免 讯号载板的线路接点因过度磨损而失效的问题。
图1显示传统测试装置的连接器的示意图。 图2显示本发明实施例之一的集成电路测试装置。 图3A与图3B分别显示图2中的连接模块细部结构的立体图与局 部放大剖面图。图4A与图4B分别显示图3A、图3B中的可挠式接点基板及其上 的导电线路。图5显示本发明另一实施例的集成电路测试装置。 图6显示本发明又一实施例的集成电路测试装置。图中符号说明100 集成电路101 接点110 连接器111 伸縮探针120 讯号载板121 线路接点 210测试头220讯号载板221排线接头223讯号线接头230连接模块231排线接头233讯号线接头235承板237连接器240讯号传输线242射频讯号线244讯号排线310导正块311容置室320可挠式接点基板321导电接点323接地垫圈330定位柱341线路接点343接地接点410导电线路420定位孔610一般连接器613伸縮探针具体实施方式
图2显示本发明实施例之一的集成电路测试装置，其主要包含讯 号载板(load board) 220、连接模块230、与讯号传输线240。连接模 块230藉由讯号传输线240与讯号载板220连接，而讯号载板220则 进一步连接至测试头(test head) 210。其中，测试头210主要用来分 析一待测集成电路(未显示于图式中)的测试讯号；讯号载板220作为待测集成电路的模拟线路；讯号传输线240则用来传输各种测试讯 号。以射频(RF)集成电路为例，讯号传输线240包含有讯号排线244 与射频讯号线242,其分别与讯号载板220上的排线接头221、讯号线 接头223相连接；讯号排线244与射频讯号线242的另一端则分别与 连接模块230上的排线接头231、讯号线接头233相连接。连接模块 230主要包含有承板235，以及用来承接待测集成电路的连接器237。 本实施例所揭露的集成电路测试装置采用模块化的概念，其可以使用 通用的讯号载板220来测试同类但不同型的待测集成电路，如此不但 可增加讯号载板220的通用性，也节省了更换的时间。本实施例还可 以将连接模块230配合一分配器handler (未显示于图式中)而固定在 所需位置，因而增加使用上的便利。图3A与图3B分别显示图2中的连接模块230细部结构的立体图 与局部放大剖面图。除了前述的排线接头231、讯号线接头233、承板 235之外，连接器237包含有导正块310、可挠式接点基板320、与定 位柱330。导正块310位于可挠式接点基板320上方，定位柱330则贯 穿导正块310、可挠式接点基板320的四个角落。其中，导正块310藉 由位于中央的容置室311的内侧壁，辅助待测集成电路能够精确地置 入连接器237的容置室311内；可挠式接点基板320其上的导电线路 410 (图4A、图4B)设有多个导电接点321，其一端与待测集成电路 的接脚接触，另一端则与承板235上的线路接点341接触，以达到传 输讯号的目的；定位柱330则是作为导正块310、可挠式接点基板320、 与承板235之间的定位及固定。在本实施例中使用可挠式接点基板320， 可以取代传统连接器中的伸縮探针Pogo Pin，不但减少电路接点的磨 损，也大幅降低了成本。图4A与图4B分别显示图3A、图3B中的可挠式接点基板320及 其上的导电线路410。在本实施例中，可挠式接点基板320为十字形状; 该十字形状的各个末端具有定位孔420，其位置对应于定位柱330 (图
3A);位于可挠式接点基板320上下两面的定位孔420的周围处可设 有接地垫圈323;可挠式接点基板320的中心区域则含有导电线路410。 可挠式接点基板320为一种软性介电材质，其可以吸收待测集成电路 与导电接点321接触时的应力，与防止讯号的干扰。在本实施例中， 可挠式接点基板320使用一种低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4， 其具有吸收高频噪声的能力，可特别用在高频应用，减少测试时的噪 声，以提高正确率；另外，可挠式接点基板320上的导电接点321可 以使用半导体制程技术来制作，使导电接点231的精准度更高且导电本发明的可挠式接点基板320可适用于测试各种不同封装形式的 集成电路；当可挠式接点基板320的导电接点321因过度磨损造成失 效时，只需更换可挠式接点基板320，而不需更换整个连接模块230或 讯号载板220，因而使得成本大幅降低并提升效率。另外，藉由定位孔 420周围的接地垫圈323与承板235上的接地接点343电性连接而达到 接地的效果，可以减少讯号干扰。虽然本实施例的可挠式接点基板320 的形状为十字形，然并不局限于此样式，只要是能达到相同作用者皆 可；而导电线路410的安排则可以依据实际待测集成电路而有所不同。图5显示本发明另一实施例的集成电路测试装置。与图2不同的 是，本实施例藉由连接器237的可挠式接点基板320而直接连接至讯 号载板220，省略了承板235与讯号传输线240。与前一实施例相同的 是，以可挠式接点基板320取代传统的伸縮探针，因而可以避免讯号 载板220的线路接点341因过度磨损而失效的问题。图6显示本发明又一实施例的集成电路测试装置。与前二实施例 不同的是，本实施例还配合使用了具伸縮探针613的一般连接器610。 于连接器610与讯号载板220之间加入可挠式接点基板320，使得伸縮 探针613不会与讯号载板220的线路接点341直接接触，而是与可挠 式接点基板320的导电接点321接触；当长时间使用造成可挠式接点
基板320的导电接点321的磨损后，仅需更换可挠式接点基板320，而不需更换整个讯号载板220，因而可以大幅提升讯号载板220的使用寿上述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟 悉此技艺的人士能了解本发明的内容并据以实施，当不能以的限定本 发明的专利范围，即凡其它未脱离本发明所揭示精神所完成的各种等 效改变或修饰都涵盖在本发明所揭露的范围内，均应包含在所述的权 利要求范围内。
权利要求
1.一种集成电路测试装置，其主要构造至少包含有一讯号载板；及一连接模块，电性连接于该讯号载板，该连接模块包含一可挠式接点基板，其位于一待测集成电路与该讯号载板之间，该可挠式接点基板包含一导电线路，其设有多个导电接点分别与该待测集成电路及该讯号载板作电性连接。
2. 如权利要求l所述的集成电路测试装置，更包含至少一讯号传 输线，连接于该讯号载板与该连接模块之间。
3. 如权利要求l所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块 更包含一导正块，其内具有一容置室，用以承接该待测集成电路。
4. 如权利要求3所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块 更包含至少一定位柱，用以将该可挠式接点基板与该导正块互相固定。
5. 如权利要求l所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块 包含一连接器，其内设有多个伸缩探针，位于该待测集成电路与该可 挠式接点基板之间。
6. 如权利要求4所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块 更包含一承板，用以承载该可挠式接点基板及该导正块。
7. 如权利要求6所述的集成电路测试装置，其中上述的可挠式接 点基板具有至少一定位孔，其位置相对于该定位柱，藉此使得该导正 块、该可挠式接点基板、及该承板彼此互相定位、固定。
8. 如权利要求7所述的集成电路测试装置，其中上述可挠式接点 基板的定位孔的周围设有接地垫圈，用以和该承板或该讯号载板上的 接地接点作电性连接。
9. 一种可挠式接点基板，适用于集成电路测试装置中，该可挠式 接点基板位于一待测集成电路与一讯号载板之间，且该可挠式接点基 板包含一导电线路，并可藉由设于该导电线路上的多个导电接点而分 别与该待测集成电路及该讯号载板作电性连接。
10. 如权利要求9所述的可挠式接点基板，其中上述可挠式接点 基板的材质至少包含低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4。
全文摘要
本发明揭露一种集成电路测试装置，其包含一连接模块，电性连接于讯号载板；且连接模块内包含可挠式接点基板，其位于待测集成电路与讯号载板之间。可挠式接点基板包含一导电线路，其设有多个导电接点分别与待测集成电路及讯号载板作电性连接。本发明的可挠式接点基板使用一种低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4，其具有吸收高频噪声的能力，可特别用在高频应用，减少测试时的噪声，以提高正确率；本发明的可挠式接点基板取代传统的伸缩探针，因而可以避免讯号载板的线路接点因过度磨损而失效的问题。
文档编号H01L21/66GK101131398SQ20061012143
公开日2008年2月27日 申请日期2006年8月22日 优先权日2006年8月22日
发明者陈石矶 申请人:京元电子股份有限公司