专利名称：用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置。
背景技术：
以往，已知有在树脂制的封装件内收容有固体摄像元件的固体摄像装置。这样的固体摄像装置例如记载在特许文献1(特开平6-163950号公报)中。从固体摄像装置延伸出多个外部导线，这些外部导线固定在配线基板上。
但是，在将固体摄像元件固定在配线基板上的情况下，如果配线基板热膨胀，则外部导线的末端部的位置移动，经由外部导线对封装件施加应力。特别是，在将线性传感器等纵横比较高的固体摄像元件固定在封装件内、在封装件的长边方向两端部上分别设有多个外部导线的情况下，如果外部导线末端部在封装件长边方向上朝向外侧移动，则产生封装件沿着厚度方向弯曲，在此时的应力的作用下，固定在封装件内的固体摄像元件较大地翘曲的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的课题而做出的，目的是提供一种能够降低在封装件内产生的应力的用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置。
为了解决上述的课题，有关本发明的用于收容固体摄像元件的封装件的特征在于，具备具有凹部的树脂制的封装件主体，和从凹部内经由封装件主体的侧壁向外部延伸的导线；该导线的外部导线部具有相对于该外部导线部的长度方向的中心线非对称的折曲部。
进而，用于收容固体摄像元件的封装件优选的是，在树脂制的封装件主体的凹部的底面上，还具备用于设置固体摄像元件而设置的岛部(芯片座die pad)。该岛部能够以将固体摄像元件的工作时产生的热向外部散热的用途而适当地使用。
由于外部导线部具有相对于中心线非对称的折曲部，所以如果外部导线部的末端部移动，则应力集中在该折曲部上而稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部的封装件主体的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。在导电性的岛部上固定有固体摄像元件，但由于封装件内的应力降低了，所以向固体摄像元件的应力也降低了。
此外，该折曲部优选地具有第1弯曲部，向中心线的一侧以画弧的方式弯曲；第2弯曲部，连接在第1弯曲部上，向中心线的另一侧以画弧的方式弯曲。在此情况下，在配线基板的热膨胀时，通过外部导线部的末端部向一方向移动，应力作用在一个弯曲部上，同样，在配线基板的热收缩时，通过外部导线部的末端部向反方向移动，应力作用在另一个弯曲部上，所以能够在较宽的温度范围内进行均匀性较高的应力缓和。
此外，第1弯曲部和第2弯曲部优选地具有相对于上述中心线上的一点为点对称的关系。在此情况下，由于有应力在中心线上的一点的周围均等地被缓和的趋势，所以能够进行均匀性较高的应力缓和。
此外，上述折曲部也可以具有第1直线部，向中心线的一侧直线地突出；第2直线部，连接在第1直线部上，向中心线一侧折回地直线延伸。在此情况下，应力作用在第1直线部和第2直线部的连接部上，能够进行应力缓和。
此外，上述折曲部的宽度优选为比外部导线部的末端部的宽度窄。在此情况下，由于折曲部较细，所以应力容易集中而使其弯曲。如果将距离外部导线部的前端10％以内作为末端部，则折曲部的宽度优选为比该外部导线部的末端部的最大宽度窄。
外部导线部优选地由拉伸强度为390N/mm2以上的材料构成。即，在外部导线部由这样的材料构成的情况下，相对于外部导线部的末端部的移动，外部导线部、特别是折曲部柔软地变形，此外，如果末端部的位置回到原位，则其形状柔软地复原，能够进行充分的弹性变形。
这样的材料优选为含有铜合金的材料。如果含有铜合金，则以高导电性而作为导线充分地发挥功能，并且还具有充分的弹性。铜合金优选地从由磷青铜、黄铜、德银及铍铜构成的合金组中选择。这些合金由于具有高拉伸强度和弹力性，所以也具有充分的弹性。
此外，外部导线部优选地具有水平部，在垂直于封装件主体的长边方向的宽度方向上延伸；肩部，从水平部的末端向封装件主体的厚度方向折曲而连接到折曲部上。在外部导线部具有水平部及肩部的情况下，折曲部的应力不易传递到封装件主体，能够抑制封装件主体的翘曲。有关本发明的固体摄像装置具备上述的用于收容固体摄像元件的封装件、和设在用于收容固体摄像元件的封装件内的固体摄像元件，能够显著地降低在封装件中产生的翘曲量，所以能够抑制元件的误动作。
根据本发明的用于收容固体摄像元件的封装件，能够降低在封装件内产生的应力，因而，能够抑制设置在内部的固体摄像元件的翘曲，能够抑制起因于此的固体摄像元件的特性劣化。
图1是具备有关第1实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件1的固体摄像装置10的分解立体图。
图2是图1所示的固体摄像装置10的II-II向视剖视图。
图3是构成图1所示的封装件1的导线框2的俯视图。
图4是图3所示的外部导线部2b1中的一个的俯视图。
图5是具备有关第2实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件1的固体摄像装置10的分解立体图。
图6是图5所示的固体摄像装置10的VI-VI向视剖视图。
图7是构成图5所示的封装件1的导线框2的俯视图。
图8是图7所示的外部导线部2b1中的一个的俯视图。
图9是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。
图10是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。
图11是仅将岛部2a的形状从图3或图7的形状代替的固体摄像装置的部分立体图。
图12是用来说明固体摄像元件的翘曲量的测量方法的图。
图13是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。
具体实施例方式
以下，对有关实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置进行说明。另外，对于相同的要素使用相同的标号，省略重复的说明。
图1是具备有关第1实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件1的固体摄像装置10的分解立体图。图2是图1所示的固体摄像装置10的II-II向视剖视图。
固体摄像装置10固定在配线基板20上。用于收容固体摄像元件的封装件1具有树脂制的封装件主体1a，该封装件主体1a具有凹部1a1。在封装件主体1a的凹部1a1的底面上设有导电性岛部(芯片座)2a，在导电性岛部2a上固定有固体摄像元件3。固体摄像元件3是线性传感器等的纵横比较高的元件。从凹部1a1内经由封装件主体1a的侧壁1a2向外部延伸有导线2b。导线2b由外部导线部2b1及内部导线部2b2构成。固体摄像元件3经由接合线5电气地连接在内部导线部2b2上。
封装件主体1a的凹部(开口)1a1由透明板4封固，经由透明板4入射的图像入射到固体摄像元件3中，由固体摄像元件3光电变换后的图像的图像信号依次经由接合线5、内部导线部2b2、以及外部导线部2b1传递给配线基板20。
封装件主体1a具有长边方向与短边方向的纵横比为3以上的长条形状。设在导线框2的背面侧上的背面金属模的内部空间随着从导线框2离开而垂直于封装件主体1a的长边方向的截面的宽度逐渐变窄，能够将成形树脂容易地从背面金属模拔出。固体摄像元件3也具有长边方向与短边方向的纵横比为3以上的长条形状。如果这样纵横比为3以上，则能够有效地发现本发明的翘曲量的降低，随着纵横比变得更高而变得显著。在封装件主体1a的沿着长边方向的侧壁1a2上，优选地沿着封装件主体1a的长边方向形成有多个凹槽1a3(减重部)。这样，如果具有减重部，则在封装件主体1a的轻量化的观点来看是优选的。此外，如果使用这样的减重部形成用的金属模，则还有能够确保树脂成形时的树脂的流动性的优点。
在岛部2a的宽度方向(Y轴)两端的侧面上，接触有沿着封装件主体1a的长边方向(X轴)延伸、从凹部1a1的底面沿Z轴方向立设的一对突起(突堤部)1a5，限制岛部2a的宽度方向的移动。突起1a5的内部导线部侧的侧面、和内部导线部2b2的岛部侧的端面分别构成夹在它们之间的槽1a6的一侧面及另一侧面的一部分。
封装件主体1a通过树脂的注射成形而形成，但在此情况下，将金属模配置在导线框2(参照图3)的表面侧及背面侧，将树脂注入到形成于表面金属模与背面金属模之间的空间内。在封装件主体1a的内部导线部2b2的正下方，沿着封装件主体1a的长边方向而设有从封装件主体1a的外底面达到内部导线部2b2的背面的凹槽1a4。该凹槽1a4是在进行树脂成形时从背面侧用金属模推压内部导线部2b2的痕迹。
封装件主体1a具有沿着其长边方向(X轴)的一对加强肋板1a7。换言之，在一对加强肋板1a7之间形成有背面槽1a8。
导线2b的外部导线部2b1具有折曲部2b10。导线2b在封装件主体1a的长边方向的两端部周边部位上分别设有多个。
图3是表示构成上述封装件1的导线框2的俯视图。
一对岛部2a分别设在封装件主体1a的两端部上。该分割的一对岛部2a也可以一体化。从岛部2a的宽度方向两端沿着封装件主体1a的宽度方向连续地一体延伸有宽度方向岛部推压部2a2，达到侧壁1a2的内部。此外，从岛部2a的封装件主体1a的长边方向两端，沿着封装件主体1a的长边方向连续地一体延伸有长边方向岛部推压部2a3，达到沿着封装件主体1a的短边方向(Y轴)延伸的侧壁1a9(参照图1)的内部。
导线框2具备外框2c，从外框2c的内侧朝向内侧延伸有多个外部导线部2b1、长边方向岛部推压部2a3。在树脂成形后，通过从外框2c将外部导线部2b1、长边方向岛部推压部2a3切断而切掉、将外部导线部2b1沿着封装件主体1a的厚度方向弯折，完成图1所示的封装件1。
图4是图3所示的外部导线部2b1中的一个的俯视图。
外部导线部2b1具有折曲部2b10。折曲部2b10相对于外部导线部2b1的长度方向的中心线Z0为非对称。这样，由于外部导线部2b1具有相对于中心线Z0非对称的折曲部2b10，所以如果随着配线基板20的热膨胀而外部导线部2b1的末端部A沿着封装件主体1a的长度方向(X轴方向)移动，则应力会集中在该折曲部2b10而使其稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部2b1的封装件主体1a的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。
此外，折曲部2b10的宽度W1(＝0.3mm)比外部导线部2b1的末端部A的宽度W2(＝0.46mm)窄，由于折曲部2b10较细，所以应力容易集中而使其弯曲。
如果再次参照图1，则如果配线基板20沿着封装件主体1a的长边方向X热膨胀，则沿着X轴的正方向的力Fs+作用在位于X轴的正方向侧的外部导线部2b1的末端部A上，沿着X轴负方向的Fs-作用在位于X轴的负方向侧的外部导线部2b1的末端部A上。在此情况下，固体摄像元件3的X方向中心位置要向Z轴的负方向弯曲，但通过折曲部2b10弹性变形，抑制了力Fs+、Fs-的向封装件主体1a的传递。另外，在折曲部2b10上，还作用有从折曲部2b10向末端部A方向拉伸的力。
在图4中，折曲部2b10具有向中心线Z0的一侧以画弧的方式弯曲的第1弯曲部2b11、和连接在第1弯曲部2b11上、向中心线Z0的另一侧以画弧的方式弯曲的第2弯曲部2b12。在此情况下，在配线基板20的热膨胀时，通过外部导线部2b1的末端部A向一方向移动，应力作用在一个弯曲部(例如2b11)上，同样，在配线基板20的热收缩时，通过外部导线部2b1的末端部A向反方向移动，应力作用在另一个弯曲部(例如2b12)上，所以，能够在宽度较大的温度范围内进行均匀性较高的应力缓和。
此外，第1弯曲部2b11和第2弯曲部2b12具有相对于中心线Z0上的一点B为点对称的关系。在此情况下，由于在中心线上的一点B的周围有均等地缓和应力的趋势，所以能够进行均匀性较高的应力缓和。此外，对应于上述拉伸力，外部导线部2b1也不易相对于中心线Z0进行非对称的变形，所以进一步缓和了向封装件主体1a的应力传递。此外，外部导线部2b1在其基端部与折曲部2b10之间，具有随着朝向前端而变细的锥部2b13。
在第1弯曲部2b11的内侧的弧的比中心点B1靠中心点B侧的区域中、该弧的切线与X轴所成角的最小值θ1、在该弧的比中心点B1靠外部导线部2b1的基端部(锥部2b13)侧的区域中、该弧的切线与X轴所成角的最小值θ2、在该区域中、第1弯曲部2b11的外侧的弧的切线与X轴所成角的最小值θ3分别为，θ1＝15度，θ2＝10度，θ3＝20度。这些角度也可以含有±20％的误差。
从第1弯曲部2b11的外侧的弧连接到外部导线部2b1的基端部的弧的曲率半径R1、从第1弯曲部2b11的内侧的弧连接到外部导线部2b1的基端部的弧的曲率半径R2、第1弯曲部2b11的内侧的弧的曲率半径R3、第1弯曲部2b11的外侧的弧的曲率半径R4分别为，R1＝0.05mm，R2＝0.3mm，R3＝0.4mm，R4＝0.7mm。这些曲率半径也可以含有±20％的误差。
另外，第2弯曲部2b12的形状除了连接到末端部的部分的曲率半径R1、R2稍有不同以外，相对于中心点B与第1弯曲部2b11为点对称，在上述的说明中可以将基端部与末端部换读。
此外，外部导线部2b1的形状相对于通过封装件主体1a的长边方向的中心、垂直于该长边方向的平面(YZ平面)为镜面对称，实现了应力缓和的对称性。
图5是具备有关第2实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件1的固体摄像装置10的分解立体图。图6是图5所示的固体摄像装置10的VI-VI向视剖视图。
在该固体摄像装置10中，仅外部导线部2b1的形状与图1所示的不同，其他结构相同。
外部导线部2b1具有沿垂直于封装件主体1a的长边方向X的宽度方向Y延伸的水平部2b14、和从水平部2b14的末端向封装件主体1a的厚度方向折曲而连接到折曲部21b10的肩部2b8。在外部导线部2b1具有水平部2b14及肩部2b8的情况下，折曲部2b10的应力不易传递到封装件主体1a，能够抑制封装件主体1a的翘曲。水平部2b14的长度为0.8mm～8mm。另外，该结构也能够应用到采用具有上述弯曲部的折曲部2b10的外部导线部2b1的构造中。
图7是构成图5所示的封装件1的导线框2的俯视图。
导线框2具备外框2c，从外框2c的内侧朝向内侧延伸有多个外部导线部2b1、长边方向岛部推压部2a3，但仅外部导线部2b1的形状与图3所示的不同。在树脂成形后，通过从外框2c将外部导线部2b1、长边方向岛部推压部2a3切断而切掉，将外部导线部2b1取上述水平部2b14(参照图6)的距离、沿着封装件主体1a的厚度方向弯折，完成图1所示的封装件1。
图8是图7所示的外部导线部2b1中的一个的俯视图。
外部导线部2b1的折曲部2b10具有向中心线Z0的一侧(图中右侧)直线地突出的第1直线部2b15、和与第1直线部2b15连接、向中心线Z0侧折回而直线地延伸的第2直线部2b16。在此情况下，应力作用在第1直线部2b15与第2直线部2b16的连结部C上，能够进行应力缓和。
第1直线部2b15与第2直线部2b16所成的角度θ11是90度。连接第1直线部2b15的折曲内侧的侧面与直线部(锥部2b13)的部分的曲率半径R11、连接第1直线部2b15的折曲外侧的侧面与直线部(锥部2b13)的部分的曲率半径R12、第1直线部2b15与第2直线部2b16的连接部C的外侧的弧的曲率半径R13、第1直线部2b15与第2直线部2b16的连接部C的内侧的弧的曲率半径R14分别为，R11＝0.3mm，R12＝0.1mm，R13＝0.4mm，R14＝0.1mm。这些角度及曲率半径也可以含有±20％的误差。另外，折曲部2b10的宽度W1(＝0.3mm)比外部导线部2b1的末端部A的宽度W2(＝0.46mm)窄，由于折曲部2b10较细，所以应力容易集中而使其弯曲。
图9是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。这里，参照图12说明该翘曲量的测量方法。将固体摄像元件3在长边方向上四等分，分别测量测量点XA、S1、S2、S3、XB的高度(参照图12(a))。将连结测量点XA与测量点XB的直线作为基准线XP(参照图12(b))。设测量点S1、S2、S3与基准线XP的差为位移量δ1、δ2、δ3，设它们之中最大的位移量为固体摄像元件3的长边方向上的翘曲量。如果固体摄像元件3向下凸而弯曲，则位移量成为负的值，如果固体摄像元件3向上凸而弯曲，则位移量成为正的值。将上述翘曲量作为各测量点S1、S2、S3的位移量δ1、δ2、δ3的最大值。另外，设室温下的翘曲量为0μm，绘制到曲线图上。
随着温度的上升，固体摄像元件3的长边方向中央位置向-Z方向位移。A*(没有水平部，≈0mm)是采用以往的没有折曲部的类型的外部导线部的固体摄像装置的数据，B*是采用图8所示的类型的外部导线部(没有水平部，≈0mm)的固体摄像装置的数据，C*是采用图4所示的类型的外部导线部(有水平部(＝1mm))的固体摄像装置的数据。
另外，导线框的材料是三菱伸铜株式会社制TAMAC194。TAMAC194是含有Cu97(重量％)以上、Fe2.1～2.6(重量％)、P0.015～0.15(重量％)、Zn0.05～0.20(重量％)、Pb0.03(重量％)以下的材料。
虽然根据产品而在数据中有一些离散，但在采用具有折曲部的外部导线部的情况下，与以往产品相比，位移相对于温度变化的变化变小。在20℃～100℃的温度范围内，在采用图8所示的类型的外部导线部的情况下，位移为15μm以下，在采用图4所示的类型的外部导线部的情况下，位移为13μm以下。另外，在该曲线图中，表示了升温中的位移量(μm)与降温中的位移量(μm)，是何种状态的数据由曲线图中的(升温)以及(降温)表示。
图10是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。另外，翘曲量的测量方法如上所述。
E*是采用图8所示的类型的外部导线部(有水平部(＝1mm))的固体摄像装置的数据，B*是采用图8所示的类型的外部导线部(无水平部，≈0mm)的固体摄像装置的数据。
另外，导线框的材料是三菱伸铜株式会社制TAMAC194。
虽然根据产品而在数据中有一些离散，但在采用具有水平部(＝1mm)的外部导线部的情况下，与不采用它的情况相比，位移相对于温度变化的变化变小。在20℃～100℃的温度范围内，在采用图6所示的具有水平部(＝1mm)的外部导线部的情况下，位移为12μm以下。另外，在该曲线图中，表示了升温中的位移量(μm)与降温中的位移量(μm)，是何种状态的数据由曲线图中的(升温)以及(降温)表示。
图13是表示温度(℃)与固体摄像元件3的厚度方向的翘曲量(μm)的关系的曲线图。另外，翘曲量的测量方法如上所述。
F*是作为导线框材料而使用清峰金属工业株式会社制的“C5210”(磷青铜)的固体摄像装置的数据。“C5210”是含有Sn7～9(重量％)、P0.03～0.35(重量％)、Fe0.10(重量％)以下、Pb0.05(重量％)以下、Zn0.20(重量％)以下、Cu+Sn+P99.7(重量％)以上的材料。
G*是作为导线框材料而使用日本ガイシ制的“7合金”(铍铜)的固体摄像装置的数据。“7合金”是含有Be0.2～0.4(重量％)、Ni+Co1.8～2.5(重量％)、Al0.6(重量％)以下、Cu+Be+Ni+Co+Al99.0(重量％)以上的材料。
另外，F*及G*都采用除了在图8所示的类型的外部导线部中变更为R11＝0.8mm，R12＝0.5mm，R13＝0.8mm，R14＝0.5mm以外与图8相同形状的外部导线部(水平部＝1mm)。
在采用具有折曲部的外部导线部的情况下，与以往相比，位移相对于温度变化的变化变小。在20℃～100℃的温度范围内，在使用磷青铜作为导线框材料的情况下(数据F*)位移为8μm以下，在使用铍铜作为导线框材料的情况下(数据G*)位移为13μm以下。上述的各原料也可以包含±10％的误差。
接着，对材料进行说明。
上述的外部导线部2b1优选地由拉伸强度为390N/mm2以上的材料构成。在外部导线部2b1由这样的材料构成的情况下，外部导线部、特别是折曲部对应于外部导线部2b1的末端部A的移动而柔软地变形，此外，如果末端部的位置回到原位，则其形状柔软地复原，能够进行充分的弹性变形。
作为这样的材料，优选地含有铜合金。如果含有铜合金，则以高导电性而充分地作为导线发挥功能，并且还具有充分的弹性。
铜合金优选为磷青铜(以铜为主成分、含有锡3.5～9.0％、磷0.03～0.035％的合金)、黄铜(以铜为主成分(59.0～71.5％)的与锌的合金)、德银(由铜54.0～75.0％、镍5.0％以上、锰0～0.50％、其余为锌构成的合金)、铍铜(在铜中添加了铍0.2～2.2％和少量的钴及镍的析出硬化型的合金)等，可以采用它们。这些合金具有高拉伸强度和弹性。
此外，作为构成封装件主体1a的树脂，可列举出热固性树脂、热塑性树脂。作为这样的热固性树脂，可以例示出苯酚树脂、尿素树脂、三聚氰胺甲醛树脂、己二烯酞酸脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、以及不饱和聚酯树脂等，优选地使用苯酚树脂、环氧树脂。此外，作为热塑性树脂，可以例示出聚苯乙烯树脂、丙稀树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚缩醛树脂、聚亚苯醚树脂、氟树脂、聚亚苯硫树脂、聚砜树脂、聚芳酯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂等，优选地使用聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚亚苯硫树脂、液晶聚合物，从流动性、耐热性、刚性良好的观点来看，最优选地使用液晶聚合物。这些树脂既可以单独使用，也可以作为聚合物合金同时使用多个。
此外，在该树脂中，优选地填充至少一种如下的填充材料。作为填充剂，可以例示出玻璃纤维、切碎的玻璃纤维、玻璃珠、中空玻璃球、玻璃粉末、云母、滑石、粘土、硅石、氧化铝、钛酸钾、钙硅石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钠、硫酸钙、硫酸钡、亚硫酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、硅酸钙、硅砂、硅岩、石英、氧化钛、氧化锌、氧化铁、石墨、钼、石棉、硅铝纤维、氧化铝纤维、石膏纤维、碳纤维、碳黑、白炭墨、硅藻土、斑脱土、绢云母、白砂、石墨等的无机填充物、钛酸钾晶须、氧化铝晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须等的金属晶须或非金属晶须类等。
接着，对岛部的形状的变形例进行一些说明。
图11是仅将岛部2a的形状以图3或图7的形状代替的固体摄像装置的部分立体图。在上述的例子中，岛部2a在长边方向两端上有一对，它们是分体的，但在本例中，岛部2a是一体的。从该岛部2a起，沿着宽度方向延伸有沿着封装件主体1a的长边方向仅离开距离X0的一对宽度方向岛部推压部2a2。即，宽度方向岛部推压部2a2从岛部2a的宽度方向两端沿着封装件主体1a的宽度方向连续地一体地延伸，达到侧壁1a2的内部中。
该离开距离X0的中央位置J与封装件主体1a的长边方向的中央位置一致。岛部2a在中央位置J的长边方向两侧具有一对缝隙(切口部)2a4。一个缝隙2a4从宽度方向的一端朝向另一端延伸，另一个缝隙2a4从宽度方向的另一端朝向一端延伸。各缝隙2a4的长度为岛部2a的宽度的1/2以上、6/7以下。
在本例中，从一个宽度方向岛部推压部2a2的中心线到中央位置J的距离X1等于从另一个宽度方向岛部推压部2a2的中心线到中央位置J的距离X2。在缝隙2a4的内部中没有填充树脂，周边的岛部2a能够容易地变形。换言之，在缝隙2a4的内部中填充有气体。此外，缝隙2a4的最深部由曲面构成，抑制了因变形时的应力集中带来的金属疲劳。
如以上说明，根据上述实施方式的用于收容固体摄像元件的封装件1，由于外部导线部2b1具有折曲部2b10，所以能够降低在封装件内产生的应力。
权利要求
1.一种用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，具备具有凹部的树脂制的封装件主体，和从上述凹部内经由封装件主体的侧壁向外部延伸的导线；上述导线的外部导线部具有相对于该外部导线部的长度方向的中心线非对称的折曲部。
2.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，在树脂制的上述封装件主体的上述凹部的底面上，还具备用于设置固体摄像元件而设置的岛部。
3.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述折曲部具有第1弯曲部，向上述中心线的一侧以画弧的方式弯曲；第2弯曲部，连接在上述第1弯曲部上，向上述中心线的另一侧以画弧的方式弯曲。
4.如权利要求3所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述第1弯曲部和上述第2弯曲部具有相对于上述中心线上的一点为点对称的关系。
5.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述折曲部具有第1直线部，向上述中心线的一侧直线地突出；第2直线部，连接在上述第1直线部上，向上述中心线一侧折回地直线延伸。
6.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述折曲部的宽度比上述外部导线部的末端部的宽度窄。
7.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述外部导线部由拉伸强度为390N/mm2以上的材料构成。
8.如权利要求7所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述材料由含有铜合金的材料构成。
9.如权利要求8所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述铜合金是从由磷青铜、黄铜、德银及铍铜构成的合金组中选择的。
10.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述外部导线部具有水平部，在垂直于上述封装件主体的长边方向的宽度方向上延伸；肩部，从上述水平部的末端向上述封装件主体的厚度方向折曲而连接到上述折曲部上。
11.一种固体摄像装置，其特征在于，具备权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件；设在上述用于收容固体摄像元件的封装件内的固体摄像元件。
全文摘要
本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部(2b
文档编号H01L23/48GK101038896SQ20071008860
公开日2007年9月19日 申请日期2007年3月16日 优先权日2006年3月17日
发明者前田光男, 松见泰夫, 吉田拓治, 井手淳一 申请人:住友化学株式会社, 株式会社东芝