专利名称：用以存放半导体组件或光罩的存放装置及其过滤装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用以存放半导体组件或光罩的存放装置，特别是 有关于一种具有过滤装置的用以存放半导体组件或光罩的存放装置。
背景技术：
近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography) 扮演重要的角色，只要是关于图形pattern定义，皆需依赖光学微影技术。 光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状 可透光的光罩。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅晶圆silicon wafer可曝光显示特定图案。然而，由于任何附着于光罩或半导体组件上 的尘埃颗粒如微粒、粉尘或有机物都会造成投影成像的质量劣化，用于产 生图形的光罩必须保持绝对洁净，而被投射的硅晶圆或者其它半导体组件 投射体亦必须保持绝对清静，因此在一般的晶圆制程中，都提供无尘室 clean room的环境以避免空气中的颗粒污染。然而，目前的无尘室也无法 达到绝对无尘状态。
因此，现代的半导体制程皆利用抗污染的光罩存放装置进行光罩的保 存与运输，以使光罩保持洁净；也利用抗污染的半导体组件存放装置进行半导体组件的保存与运输，以使半导体组件保持洁净。光罩存放装置是在 半导体制程中用于存放光罩，以利光罩在机台之间的搬运与传送，并隔绝 光罩与大气的接触，避免光罩被杂质污染而产生变化；而半导体组件存放
装置是在半导体制程中用于存放半导体组件，以利半导体组件在机台之间 的搬运与传送，并隔绝半导体组件与大气的接触，避免半导体组件被杂质 污染而产生变化。因此，在先进的半导体厂中，通常会要求该种用以存放
半导体组件或光罩的存放装置的洁净度要符合机械标准接口 Standard Mechanical Interface; SMIF，也就是说保持洁净度在Class 1以下。故， 在用以存放半导体组件或光罩的存放装置中充入气体便是目前解决的手 段之一。
然而，为了进一步提升产品的良率及降低制造的成本，除了达到洁净 度的标准要求之外，还要克服因为外来气体对于光罩的污染。这样的外来 气体除了大气以外，还有两个来源，其一是源自于高分子材料所制成的放 装置本身所释出的气体outgasing，其二是源自于残留在光罩或半导体组 件表面的微量化学溶液所产生的挥发气体。这些非期望气体会对光罩或半 导体组件的表面产生雾化作用，使得光罩或半导体组件无法再使用而必须 报废的窘境，使得制造成本增加。在存放装置中充入气体是目前解决光罩 或半导体雾化的手段之一，其中如何保持充入气体的洁净度，是一个重要 的议题。
有鉴于此，本实用新型所提供的具有过滤装置的用以存放半导体组件 或光罩的存放装置，乃针对现有加以改良。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具有过滤装置的用以存放半导 体组件或光罩的存放装置，可用来过滤空气中的微尘，以避免光罩或半导 体组件受到污染。
为解决现有的问题，本实用新型提供一种具有过滤装置的用以存放半 导体组件或光罩的存放装置。此种存放装置是由第一盖体与第二盖体组合 而成，形成一内部空间可容纳光罩或半导体组件，此种存放装置的第二盖 体设有至少一孔，用以连通用该存放装置的内部空间以及外部空间，以及 一过滤装置置于该孔。该过滤装置是由过滤件以及固定件所构成。根据本 发明一较佳实施例，该过滤装置可再包含第一部分、第二部分、固定件与 过滤件，其中该第一部分具有通孔与卡制机构，第二部分具有通孔与啮合 机构，过滤件置于第一部分或第二部分上，并且由固定件固定过滤件。
本实用新型的再一 目的在于提供一种具有过滤装置的用以存放半导 体组件或光罩的存放装置，可用来过滤空气中的微尘，以保持该用以存放 半导体组件或光罩的存放装置内的洁净度。
本实用新型的有益效果是，所提供的用以存放半导体组件或光罩的存 放装置及其过滤装置，可用来过滤空气中的微尘，以避免光罩或半导体组 件受到污染。
图1:本实用新型用以存放半导体组件或光罩的存放装置的示意图； 图2A至图2D:本实用新型用以存放半导体组件或光罩的存放装置设置过滤件与固定件的示意图3A至图3D:本实用新型用以存放半导体组件或光罩的存放装置与 过滤件及固定件的设置示意图4A至图4C:本实用新型用以存放半导体组件或光罩的存放装置中 固定件与过滤件的关是示意图5A至图5D:本实用新型用以存放半导体组件或光罩的存放装置与 过滤装置配置示意图6:本实用新型过滤装置的分解图7A至图7F:本实用新型过滤装置中固定件与过滤件的示意图； 图8A至图8C:本实用新型过滤装置中过滤件、固定件与第一部分的 示意图9A至图9F:本实用新型过滤装置中第一部分与第二部分的支撑部 的示意图。
主要组件符号说明
1过滤装置 2第一部分 21卡制机构 22支撑部 3第二部分 31啮合机构 32支撑部4过滤件
5固定件 51孔隙
52 n字型角
53 T字型角 6第一盖体
7第二盖体 71本体 72板件 A， A， 孔 H，H' 通孔
具体实施方式
由于本实用新型揭露一种具有过滤装置的用以存放半导体组件或光 罩的存放装置的结构，其中所利用到的一些光罩或半导体组件或存放装置 的详细制造或处理过程，是利用现有技术来达成，故在下述说明中，并不 作完整描述。而且下述内文中的图式，亦并未依据实际的相关尺寸完整绘 制，其作用仅在表达与本实用新型特征有关的示意图。
请先参阅图1，此是本实用新型的用以存放半导体组件或光罩的存放 装置的示意图，此存放装置是由一第一盖体6与一第二盖体7组合而成， 形成一内部空间可容纳光罩或半导体组件，而在第二盖体7上包含有至少 一孔A，用以连通该存放装置的内部空间以及外部空间。接着请参阅图2A至图2D，在本存放装置的第二盖体7包含有本体71 与板件72，本体71设置一孔A，在板件72相对于本体71的处亦设有一 孔A'，本体71的孔A与板件72的孔A'相连通，以供空气流通，在板 件72上设置过滤件4，覆盖该孔A'，以过滤流通空气的杂质，接着，再 设固定件5于过滤件4上，并与板件72相连接，以达到固定过滤件4的 效果，当然该固定件5需设置至少一个孔隙51，以使空气流通。图2A是 各组件的示意图，图2B是组件组合后的示意图，其中，固定件5是以延 伸的『n』字型角52卡设于板件72上，然而，如图2C与图2D所示，固 定件5亦得以『T』字型角53卡设于板件72上。
此外，请参阅图3A至图3D，板件72亦得延伸至本体71的孔A中， 以形成一使空气流通的孔。其中，图3A、图3B图所示的实施方式，固定 件5是以『n』字型角52卡设于板件72上；又如图3C、图3D所示，板 件72延伸至本体71的孔A中，而固定件5是以『T』字型角53卡设于板 件72上。
不论板件72是否延伸至本体71，或固定件5是以何种方式卡设于板 件72上，固定件5与板件72及过滤件4的相对关是有多种实施方式，如 图4A至图4C所示固定件5可包覆于板件72上，达到固定过滤件4的 效果，如图4A所示；或可卡设于板件72，如图4B与图4C所示；而固定 件5可大致覆盖该过滤件4，如图4A与图4B所示，或者亦可仅框住该过 滤件4，如图4C所示，端视使用的需要。
接着请再参阅图5A至图5D，此是具有过滤装置的用以存放半导体组 件或光罩的存放装置的其它实施方式。其中，第二盖体7具有至少一孔A，过滤装置1与第二盖体7的孔A结合，过滤装置1是由第一部分2、第二 部分3、过滤件4与固定件5所组合而成。在图5A所示的实施方式中，固 定件5是单独的组件，设置于第一部分2或第二部分3 (本图未显示设置 于第二部分3的实施态样)上，用以固定过滤件4，其设置的剖面图如图 5B所示；然而在图5C所示的实施方式中，固定件5为一板件，大致覆盖 在第二盖体7面对内部空间的表面上，相对应于过滤件4的位置处设置有 至少一个孔隙51，以供空气流通，图5D为该种实施方式的剖面图。
接着请参阅图6，此是图5A或图5B所示的实施方式中，过滤装置1 的分解图。此种过滤装置1是由第一部分2、第二部分3、过滤件4与固 定件5所组合而成，在第一部分2中，具有一通孔H，而第二部分3亦具 有一通孔H，，当第一部分2与第二部分3相结合时，该二通孔HH'将结 合成一通孔，可使气体通过；其中第一部分2具有卡制机构21，与第二部 分3的啮合机构31相卡固，其型态如图7A至图7D所示；卡制机构21可 以是至少一对卡勾，如图7A所示，或者如图7B所示，是环状卡勾；啮合 机构31可以如图7C所示，为至少一对槽体，或如图7D所示，为环状的 槽体。
不论卡制机构21为一对卡勾或环状卡勾，啮合机构31为至少一对槽 体或环状槽体，卡制机构21与啮合机构31均得互相卡固，其卡固的方式 可如图7E所示，卡制机构21卡固于第二部分3面对通孔H的内围，或者 如图7F所示，卡制机构21卡固于第二部分3相对于内围的外围，只要卡 制机构21与啮合机构31相卡固即可。
当第一部分2与第二部分3相结合后，过滤件4可覆盖于第一部分2或第二部分3的通孔H上，当空气通过通孔H时，过滤件4可过滤空气中 的微尘；接着再以固定件5固定过滤件4于第一部分2或第二部分3上， 固定件5可包覆于第一部分2或第二部分3上，达到固定过滤件4的效果， 如图8A所示；或可卡设于第一部分2或第二部分3上，如图8B所示；而 固定件5可大致覆盖该过滤件4，如图8A或图8B所示；或者亦可仅框住 该过滤件4，如第八C图所示，端视使用的需要，当然，该固定件5具有 至少一个孔隙51，以便使空气通过。
又，本过滤装置l是置于用以存放半导体组件或光罩的存放装置，故 为了达到更好的置放效果，过滤装置1的第一部分2与第二部分3均可再 设置支撑部22、 32用以支撑于该存放装置，第一部分2的支撑部22可设 计为环状突缘(如图9A所示)、至少一个突脚(如图9B所示)或是至少 一个勾角(如图9C所示)；第二部分3的支撑部32可设计为环状突缘(如 图9D所示)、至少一个突脚(如图犯所示)或是至少一个勾角(如图9F 所示)；该等支撑部的直径，可大于第二盖体的孔的直径；不论何种设计， 其目的均在于使过滤装置1设置于该存放装置时有更好的固设效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新 型的申请专利权利；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应 可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变 或修饰，均应包含在下述的申请专利范围中。
权利要求1.一种过滤装置，其特征在于，包含有一第一部分，具有一通孔与一卡制机构；一第二部分，具有一通孔与该第一部分的通孔对齐，及一啮合机构与该第一部分的卡制机构相结合；一过滤件，置于该第一部分或第二部分上，覆盖该通孔；以及一固定件，用以固定该过滤件。
2. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该固定件卡设于或包覆 该第一部分或第二部分。
3. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该固定件覆盖或框住该 过滤件。
4. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该固定件具有至少一孔隙。
5. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该卡制机构为至少一卡勾。
6. 如权利要求5所述的过滤装置，其特征在于，该啮合部分为一槽体 或环状槽体与该卡勾结合，使第一部分与第二部分卡固。
7. 如权利要求5所述的过滤装置，其特征在于，该卡勾为至少一对或 环状。
8. 如权利要求5所述的过滤装置，其特征在于，该卡勾是卡固于该第 二部分面对该通孔的内围或卡固于该第二部分的外围。
9. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该第一部分另包含有一 支撑部。
10. 权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，该第二部分另包含有 一支撑部。
11. 如权利要求9所述的过滤装置，其特征在于，该第一部分的支撑 部为环状突缘、至少一突脚或至少一勾角。
12. 如权利要求10的过滤装置，其特征在于，该第二部分的支撑部为 环状突缘、至少一突脚或至少一勾角。
13. —种存放装置，用以存放半导体组件或光罩，其特征在于包含有 一第一盖体；一第二盖体，用以与该第一盖体组合，形成一内部空间可容纳半导体 组件或光罩，其中该第二盖体具有至少一孔；以及一过滤装置，设置于该第二盖体，与该第二盖体的孔结合，该过滤装 置包含有 一第一部分，具有一通孔与一卡制机构；一第二部分，具有一通孔与该第一部分的通孔对齐，及一啮合机构与该第一部分的卡制机构相结合；一过滤件，置于该第一部分或第二部分上，覆盖该通孔；以及 一固定件，用以固定该过滤件。
14. 如权利要求13所述的存放装置，其特征在于，该固定件为一板件， 覆盖于该第二盖体面对该内部空间的表面上。
15. 如权利要求13所述的存放装置，其特征在于，该过滤装置的第一 部分另包含有一支撑部，用以使该第一部分可卡设于该第二盖体。
16. 如权利要求13所述的存放装置，其特征在于，该过滤装置的第二 部分另包含有一支撑部，用以使该第二部分可卡设于该第二盖体。
17. 如权利要求13所述的存放装置，其特征在于，该过滤装置的第一 部分另包含有一支撑部，其支撑部的直径大于该第二盖体的孔的直径。
18. 如权利要求13所述的存放装置，其特征在于，该过滤装置的第二 部分另包含有一支撑部，其支撑部的直径大于该第二盖体的孔的直径。
19. 一种存放装置，用以存放半导体组件或光罩，其特征在于包含有 —第一盖体；一第二盖体，用以与该第一盖体组合，形成一内部空间可容纳半导体 组件或光罩，其中该第二盖体包含有-一本体，具有至少一孔；以及一板件，设于该本体上面对该内部空间，具有一孔对应于该本体的孔；一过滤件，设于该板件上，覆盖该板件的孔；以及 一固定件，用以固定该过滤件于该板件上。
20. 如权利要求19所述的存放装置，其特征在于，该板件是延伸至该 本体的孔。
21. 如权利要求19所述的存放装置，其特征在于，该固定件卡设于或 包覆该板件。
专利摘要本实用新型提供一种具有过滤装置的用以存放半导体组件或光罩的存放装置。该存放装置是由第一盖体与第二盖体组合而成，形成一内部空间可容纳光罩或半导体组件，此种存放装置的第二盖体设有至少一孔，用以连通该存放装置的内部空间以及外部空间，以及一过滤装置覆盖该孔。
文档编号H01L21/67GK201163616SQ200720311769
公开日2008年12月10日 申请日期2007年12月24日 优先权日2007年12月24日
发明者王胜弘 申请人:家登精密工业股份有限公司