专利名称：粘合带粘贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于在环框的背面整面与载置于该环框中 央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带、并借助该粘合 带使半导体晶圓与环框 一 体化的粘合带粘贴装置。
背景技术：
作为粘合带粘贴装置，可应用如下两种构造。例如，第l构造公开于日本特开2005—150177号公报中。具体地讲，是这样的构造在环框的背面整面与半导体晶 圆的背面整面粘贴带状的粘合带之后，沿环框将粘合带切断为圆形。另外，第2构造公开于日本特开2005—123653号公报中。 具体地讲，是这样的构造将预先被切断为圓形的粘合带自载带剥离，在环框的背面整面与半导体晶圆的背面整面粘贴该剥离下来的粘合带。即，以往的粘合带粘贴装置存在如下问题。 具有第2构造的被预切割了的粘合带用的粘贴装置，不需力在切断部位和与该切断部位相邻的剪下部位之间的残渣部分 断开的多余长度。因此，具有可以增加单位辊的粘贴张数、并 且也可以削减残渣带废弃量的优,泉。但是，该装置不能在对粘合带施加张力的状态下将粘合带 粘贴于环框等上。因此，存在产生褶皱、在粘贴界面中巻入气 泡这样的问题。由于具有第l构造的带状粘合带用装置可以在施加张力的状态下将粘合带粘贴于环框等上，因此，可以确保没有褶皱等 的高粘贴精度。但是，由于需要一边施加张力、 一边切断粘合 带，因此需要充分地确保切断部位相互间的间隔。因此，存在 单位辊的粘贴张数减少、并且产生的残渣带的废弃量多于预切 割品产生的废弃量这样的问题。在将这些不同形态的粘合带粘贴于环框等上的情况下，需 要分别选择使用与所使用的粘合带相对应的装置，需要预先分 别准备两种规格的装置。因此，设备成本升高，并且需要预先 确保大型装置的设置空间。发明内容本发明的主要目的在于提供 一 种可以分开使用带状粘合带和预切割粘合带的粘合带粘贴装置。为了达到上述那样的目的，本发明采用如下构造。一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置在环框的背面整面与配置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带并使它们一体化，上述装置包含以下构成要素工件保持机构，其以规定姿态分别保持环框及半导体晶圆； 带供给部件，其可转换填装带状粘合带和填装带状载带，该带状载带粘贴保持有与环框的大小相对应地被预先切断的预切割粘合带，该带供给部件向保持于上述工件保持机构的环框背面供给填装的粘合带；张力施加机构，其对供给来的带状上述粘合带的宽度方向施力口张力；粘贴单元，其将粘合带粘贴于上述工件保持机构所保持的 环框及半导体晶圆上，该粘贴单元具有粘贴辊，该粘贴辊一边 推压处于被上述张力施加机构施加了张力的状态的带状粘合带的非粘合面、及利用剥离构件折回并被自上述载带放出的上述 预切割粘合带的非粘合面、 一边进行滚动；带切断机构，其沿环框切断粘贴后的带状粘合带； 残渣带回收部，其巻绕回收被切断处理后的带状上述粘合 带的残渣带。采用本发明的粘合带粘贴装置，无论粘合带形态如何，都 可以使用通用的粘贴单元，将带状粘合带、或预切割粘合带粘 贴在环框和半导体晶圆上。因此，可利用l台装置对不同形态 的粘合带进行粘贴处理，因此，可以节省设备成本及设置空间。另外，上述装置优选如下地进行实施。例如，工件保持部件由保持环框的框保持部件、和保持半 导体晶圆的晶圓保持部件构成，将两保持部件装设于可升降的 可动台上。采用该构造，可以在远离粘贴机构的粘贴位置的位置供给 并保持环框及半导体晶圆之后，大致同时将环框及半导体晶圓 搬入并组装在粘贴位置。即，与将环框及半导体晶圆分别搬入 并组装在粘贴位置的情况相比，可以实现装置的简化及小型化。另外，上述装置优选具有可使上述晶圆保持部件上下移动 的驱动部件，从而可使半导体晶圆相对于上述框保持部件所保 持的环框独立地上下移动地保持半导体晶圆。采用该构造，可以如下地控制框保持部件与工件保持部件 的上下移动。例如，控制驱动部件，以使保持于工件保持部件上的半导 体晶圆停止在自环框的粘合带粘贴面突出的位置。在该情况下，优选为，在粘贴粘合带时，控制粘贴辊的推 压，以使半导体晶圆的粘合带粘贴面与环框的粘合带粘贴面处 于同 一 面内。另外，控制驱动部件，以使保持于工件保持部件上的半导 体晶圆在比环框的粘合带粘贴面更靠里的位置待机，利用粘贴 辊将粘合带粘贴于环框上之后，使半导体晶圆移动至粘合带粘 贴位置，利用粘贴辊将粘合带粘贴于半导体晶圆上。采用该构造，通过使半导体晶圆的背面与环框的背面对齐， 可以同时向环框与半导体晶圆粘贴粘合带。另外，可以在使半导体晶圆后退至比环框更靠里侧的状态 下，先向环框进行粘贴，然后，使工件移动至粘贴作用位置而 粘贴粘合带。因此，可以可靠地向环框及半导体晶圆进行粘贴。另外，也可以构成为将粘合带粘贴于环框上的粘贴辊装 设于第l粘贴单元中，将粘合带粘贴于半导体晶圆上的粘贴辊 装设于第2粘贴单元中。另外，对于向上述装置中进行的填装，优选为，带状的粘 合带带有分离片，该装置具有共用的分离片回收部，其用于巻 绕回收被剥离下的该分离片、或被剥离了预切割粘合带的载带。采用该构造，仅配置一个巻绕轴即可，对于结构的简化与 装置整体的小型化较为有效。另外，对于向上述装置中进行的填装，也可以构成为具 有共用的带供给部，其用于放出供给被辊巻绕起来的带有分离 片的粘合带、或粘贴保持着预切割粘合带被辊巻绕起来的载带。采用该构造，仅配置一个放出轴即可，对于结构的简化与 装置整体的小型化较为有效。
图l是粘合带粘贴装置的整体侧视图。 图2是工件保持机构的主视图。 图3是工件保持机构的俯视图。图4表示粘贴单元的侧视图，其中(a)是表示载体巻绕填装状态的图，(b)是载带巻绕工序图。 图5 — 9是带状切割带的粘贴工序图。 图10— 13是预切割的切割带的粘贴工序图。 图14是填装有预切割的切割带的粘贴单元的侧视图，其中 (a)是表示预切割的切割带的前端检测状态的图，(b)是表示预切割的切割带的初始组装状态的图。图15是另 一 实施例的预切割的切割带的粘贴工序图。 图16是又 一 实施例的预切割的切割带的粘贴工序图。 图17是装配框的立体图。
具体实施方式
为了说明本发明，图示了当前认为优选的几种方式，但是 期望理解为本发明并不限定于图示那样的构造及方案。 下面，参照
本发明的一个实施例。 图l是表示本发明 一 个实施例的粘合带粘贴装置的侧视图。本实施例的粘合带粘贴装置1由立设的带粘贴机构2 、和借 助自带粘贴机构2的座架3竖立设置的支柱架4装设的工件保持 机构5构成。另外，工件保持机构5装设于可动台6上，该可动 台6可沿支柱架4升降地安装于支柱架4上。如图1 ~图3所示，可动台6可沿设置于支柱架4上的一对纵 导轨7升降地被支承于纵导轨7上，并可利用丝杠轴9的螺旋送 进进行升降，可通过电动机8驱动该丝杠轴9进行正反旋转。如图2所示，在可动台6的下端部装配有从一方工件、即环 框f的上表面吸附该环框f而使其保持水平姿势的中间为贯通孔 的形状的框保持架ll。另外，在该框保持架ll的中央配置有从另一方工件、即经背面磨削处理之后的半导体晶圆(以下，简 称为"晶圆，，)W的上表面吸附该半导体晶圆W而使其保持水平 姿势的卡盘台12。另外，框保持架ll相当于本发明的框保持部 件，卡盘台12相当于晶圆保持部件。在可动台6上装设有升降托架15，该升降托架15可借助3 根引导轴13上下移动地支承于引导轴13上，并且可被气缸14 驱动。另外，在该升降托架15上，借助橡胶制的緩冲构件16支 承着卡盘台12。通过使该升降托架15上下移动，可以使所保持 的晶圆w相对于环框f独立地进行升降。如图l所示，在座架3的内部固定配置有纵板状的支承架 21。在该支承架21上装配有带供给部22、分离片回收部23、粘 贴单元24、剥离单元25及残渣带回收部26。另外，在座架3的 上部装配有张力施加机构27，并且，在座架3的中央部位装配 有带切断机构28。带供给部22具有放出轴29,该放出轴29构成为可填装被辊 巻绕起来的带有分离片的带状切割带DT或载带CT，如图10及 图17的点划线所示，该载带C T以规定间距粘贴保持预切割的切 割带dt并被辊压巻绕，该预切割的切割带dt与环框f大小相对应 地被预先切断为圓形。另外，切割带DT相当于本发明的带状粘 合带，预切割的切割带dt相当于预切割粘合带。如图1所示，在放出轴29上安装有切割带DT的情况下，从 带供给部22放出的带有分离片的切割带DT,被导向配置于支承 架21上部一端的夹送辊30。在此，分离片s自切割带DT被剥离 下来而被向下方翻转引导，并且，被剥离了分离片s的、粘合面 朝上露出的切割带DT被水平抽出，而被导向剥离单元25。如图10所示，在放出轴29上安装有载带CT的情况下，自 带供给部22被放出的载带CT,如后述那样经过粘贴单元24被导向夹送辊30。分离片回收部23具有巻绕轴31,该巻绕轴31构成为巻绕 回收自切割带DT剥离下来而被夹送辊30向下方翻转引导的分 离片s、或被夹送辊30向下方翻转引导的载带CT。粘贴单元24构成为可利用未图示的丝杠送进式或传送带 式的驱动部件沿水平方向往返地移动。例如图4所示，该粘贴 单元24具有接收载带CT的导入用夹送辊32、引导辊33、由棱 边状薄板构成的剥离构件34、粘贴辊35、及送出载带CT的送 出用夹送辊36等。如图1所示，在使用切割带DT的情况下，被夹送辊30剥离 了分离片s而被沿水平方向折回引导的切割带DT，以接触粘贴 单元35的状态i皮导向剥离单元25。如图14所示，在使用预切割的切割带dt的情况下，供给到 粘贴单元24的载带CT在经过导入用夹送辊32、引导辊33而被 剥离构件34折回引导之后，经过送出用夹送辊36被向后方送 出，而被导向夹送辊30。利用剥离构件34的前端棱边进行折回 引导，从而可自载带CT剥离预切割的切割带dt的前端。在该被 剥离下来的前端部分4妻近环框f的粘贴位置的大致同时，粘贴辊 35推压该带dt的非粘合面。在此，在巻绕了载带CT的一方导入用夹送辊32的上方部 位，配置有压接于行进的载带CT表面而从动旋转的检测辊37、 和随着该旋转进行动作的回转式编码器38。即，由该回转式编 码器38的检测信息检测载带CT的移动量。侧设置有透射式的光传感器39,该光传感器39是配置有投光器 39a和受光器39b而构成的。即，根据由受光器39b接收的光量 的减少变化检测粘贴保持于载带CT上的预切割的切割带dt的前端位置。剥离单元25构成为可通过未图示的丝杠送进式的驱动部 件沿水平方向往返移动。另外，如图5所示，该剥离单元25具 有用于引导被自粘贴单元24水平导出的切割带DT的剥离辊41 和引导辊42。残渣带回收部26配置有巻绕轴43，巻绕回收被自剥离单元 25送出来的处理完毕的切割带(残渣带)DT，。如图l所示，带切断机构28配置成位于工件保持机构5的中 心轴线X上，其可通过气缸44进行升降，并且，自以中心轴线X 为中心被旋转驱动的基座45水平延伸有支承臂46。该支承臂46 的端部具有圆板形的刀具47。另外，在夹着中心轴线X而与刀 具47相反一侧的位置配置有沿工件的下表面滚动的空转辊48。张力施加机构2 7在座架3的上端部左右夹着切割带行进路 径地相对配置，如图5所示，由被气动驱动的夹持构件49上下 夹持横跨夹送辊30与剥离单元25的切割带DT的左右端边，施 加使其向左右外方滑动的作用力。由此，构成为沿切割带DT 的宽度方向对其施加适度的张力。本实施例的粘合带粘贴装置l如上地构成，以下，对将带 状的切割带DT、或预切割的切割带dt粘贴于工件(环框f与晶 圆w)上的处理进行说明。图5 ~图9表示对带状的切割带DT进行粘贴处理情况的工序。(1)如图5所示，在粘贴开始状态下，工件保持机构5位 于上方的待机位置。该工件保持机构5使用机械手等供给环框f 及晶圆w,并在规定位置吸附保持它们。在该情况下，组装成 使晶圆w的下表面自环框f的下表面稍稍突出的状态。在带粘贴机构2中，粘贴单元24及剥离单元25处于图中右端的待机位置。被自带供给部22放出的带有分离片的切割带DT 以被剥离了分离片s的状态架设于夹送辊30与剥离辊41之间。 张力施加^L构27分别夹持该架设着的切割带DT的左右端边，并 沿宽度方向对切割带DT施加适度的张力。(2) 接着，工件保持机构5下降至粘贴位置，环框f及晶圆 w的下表面与切割带DT的朝上的粘合面相面对地接近该粘合 面。(3) 接着，如图6所示，粘贴单元24向图中左方前进移动。 此时， 一边由粘贴辊35推起切割带DT、 一边逐渐将其粘贴于环 框f及晶圆w的下表面。在该情况下，保持着晶圆w的卡盘台12 借助缓冲构件16被弹性支承。因此，在自环框f向下方突出的晶 圆w被粘贴辊35推压时，緩冲构件16产生弹性变形。利用该弹 性变形，晶圆w的下表面后退上升，从而其与环框f的下表面处 于同一面内。因此，切割带DT被可靠地推压在晶圆w的整个下 表面。(4) 如图7所示，当粘贴单元24前进并到达终端位置而完 成粘贴时，张力施加机构27解除夹持切割带的两端。而且，带 切断机构28上升至切断作用位置并进行旋转动作。此时，刀具 4 7旋转行进，在环框f的环宽范围内按规定的直径切断被粘贴于 环框f下表面的切割带D T 。空转辊4 8与该刀具的旋转行进连动 地在切割带DT的切断部位滚动。由此，对带翘起等进行修正。(5) 在带切断完成时，带切断机构28下降至待机位置。 然后，如图8所示，剥离单元25向图中左方前进行进，将切割 带DT的被剪切成圆形后的残渣带DT，自环框f逐渐剥离。残渣带带DT，。(6) 在切断处理之后，剥离单元25前进并到达终端位置时，如图9所示，工件保持机构5进行上升动作，搬出利用被切 断为圆形的切割带DT将环框f与晶圆w—体化了的装配框MF。另外，在剥离单元25中，带固定用气缸50进行进出动作， 将残渣带DT，夹持固定于剥离辊41与推压片51之间。在该状态 下，剥离单元25及粘贴单元24进行后退行进，并同步进行残渣 带回收部26的巻绕动作、带供给部22的放出动作、及分离片回 收部23的巻绕动作。(7)在剥离单元25及粘贴单元24恢复至待机位置时，带 固定用气缸50进行后退动作而解除固定残渣带DT',成为如图5 所示的初始状态。在该状态下，准备搬入新工件。以上，使用 切割带D T的情况下的 一 轮粘贴处理结束。接着，沿着从图IO到图13的顺序，说明对预切割的切割带 dt进行粘贴处理的工序。(1 )在粘贴开始状态下，工件保持机构5处于上方待机位 置。该工件保持机构5分别将环框f及晶圆w吸附保持在规定位 置。如图10所示，在带粘贴机构2中，未使用的剥离机构25被 固定于图中右端的待机位置。另一方面，粘贴单元24在设定于 图中左方的初始组装位置待机，并且，未使用的带切断机构28 固定于下方的待机位置。被自带供给部22放出的载带CT被供给至粘贴单元24，沿 规定路径被巻绕引导而向后方送出，经过夹送辊30被引导至分 离片回收部23并被巻绕。另外，载带CT向粘贴单元24的填装 按下述顺序进行。如图4(b)所示，首先，卸下粘贴辊35及引导辊33。打开 导入用夹送辊32及送出用夹送辊36的间隔，并且，向上方移出 带行进量检测用检测辊37，打开带行进路径而巻绕载带CT。然 后，安装粘贴辊35及引导辊33。以上，完成载带CT的填装。因此，可以迅速且容易地成为如图4 ( a)所示的规定的带巻绕 状态。(2) 接着，如图10所示，工件保持机构5下降，使环框f 的下表面与粘贴辊35相面对地接近粘贴辊35,并且，通过夹送 辊30的驱动放出载带CT并使其行进。如图14(a)所示，随着 载带CT的行进，由光传感器39检测被粘贴保持着的预切割的切 割带dt的前端。在进行该检测的同时，由回转式编码器38开始 测量载带C T的移动量。在载带C T到达预先设定的规定移动量 的时刻，使带停止行进。如图14(b)所示，在使带停止行进 了的状态下，预切割的切割带dt的前端部被自载带CT剥离，位 于粘贴辊35的正上方。即，载带CT以粘合面朝上的姿态与环框 f相面对地接近该环框f的粘贴位置。另外，从移动量测量开始器中。(3) 接着，如图ll所示，粘贴单元24向图中右方行进， 直到粘贴辊3 5到达与环框f的另 一 个端部正下方相面对的粘贴 开始位置。在该情况下，使导入用夹送辊32及送出用夹送辊36 停止旋转，以预先夹持固定载带CT。由此，随着粘贴单元24 的行进，自带供给部22抽出导入用夹送辊32上游的载带部分。 另外，同时，自送出用夹送辊36送出的载带部分被自分离片回 收部2 3抽出，预切割的切割带d t的前端部与粘贴辊3 5的位置关 系不会产生变化。另外，粘贴单元24行进至粘贴开始位置时， 在带供给部22及分离片回收部23被驱动，以产生较弱的背面磨 削。(4) 接着，如图12所示，到达粘贴开始位置的粘贴辊35 被向上推起移动，预切割的切割带d t的前端部被推压在环框f 的下表面。然后，如图13所示，粘贴单元24向图中左方前进行进。此时，夹送辊30以与粘贴单元24的移动速度同步的速度被 进行巻入驱动，使载带CT连续地自带供给部22抽出。因此，被 剥离构件3 4的棱边剥离的预切割的切割带d t,被粘贴辊3 5连续 地逐渐粘贴于环框f及晶圆w的下表面。另外，粘贴单元24在进 行粘贴行进时，在带供给部22及分离片回收部23被驱动，以产 生较弱的背面磨削。(5)在粘贴单元24前进移动而到达终端位置时，工件保 持机构5上升，搬出利用预切割的切割带dt将环框f与晶圆w — 体化了的装配框MF，并且，准备搬入新的工件。以上，使用 预切割的切割带d t的情况下的 一 轮粘贴处理结束。采用上述粘合带粘贴装置l,可以利用l台装置横跨环形架 f和晶圆w地粘贴带状及预切割这两种形态的切割带。因此，由 于不需要分别设置与带的形态相应的装置，因此，可以节省设 备成本及设置空间。本发明也可以变形为以下形态进行实施。 (1)如图15所示，在使用预切割的切割带dt的情况下， 在使环框f下降至粘贴位置的状态下，预先使晶圆w自粘贴高度 上升。在该状态下，使粘贴单元24行进，将预切割的切割带dt 仅粘贴于环框f的下表面。然后，如图16所示，^使晶圆w下降至 环框f的下表面高度、或下降至该下表面高度更下方 一 些的位 置，使另外装配的第2粘贴单元52行进移动。即，也可以这样 实施由第2粘贴辊5 3将粘贴于环框f下表面的预切割的切割带 dt推压粘贴于晶圆w的下表面。这样，通过使向环框f进行的粘 贴与向晶圆w进行的粘贴为不同的工序，可以可靠地进行各自 的粘贴。另外，即使在使用带状的切割带DT的情况下，也可以进行 与上述预切割的切割带dt相同的粘贴。即，也可以这样构成在先仅粘贴于环框f的下表面之后，使晶圆W下降至粘贴作用位置而进行粘贴。采用该构造，带状的切割带DT即使因受到风等 的干扰而摆动，位于比粘贴辊35的位置更靠前的切割带DT先行 也可以避免不必要地粘贴于晶圆w的背面。因此，可以谋求冲是 高粘合带的粘贴精度。(2) 在实施例中，示出了在带粘贴机构2的上方配置有工 件保持机构5而对工件的下表面进行粘贴处理的形态，但也可 以是如下的形态。即，也可以以这样的形态进行实施将使粘贴面朝上地保 持着工件的工件保持机构5可升降地配置于带粘贴机构2的下 方。(3) 在上述实施例中，共用带供给部22的放出轴29,填 装被辊压巻绕了的切割带DT、或被辊压巻绕了的载带CT,但 也可以如下i也构成。也可以以这样的方式进行实施在带供给部22中配置切割 带DT专用的放出轴、和载带CT专用的放出轴，分别填装切割 带DT或载带CT。另外，在上述实施例中，设为共用分离片回 收部23的巻绕轴31来巻绕回收分离片s和载带CT,但也可以以 这样的形态进行实施在分离片回收部23上配置2根巻取轴， 从而利用专用巻绕轴分别巻绕回收分离片s或载带。本发明可以在不脱离其思想或本质的前提下以其他的具体 形式进行实施，因此，表示发明范围的应参照本申请权利要求， 而不是以上的说明。
权利要求
1.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置在环框的背面整面与配置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带并使它们一体化，其中，上述装置包含以下构成要素工件保持机构，其以规定姿态分别保持环框及半导体晶圆；带供给部件，其可转换填装带状粘合带和填装带状载带，该带状载带粘贴保持有与环框的大小相对应地被预先切断的预切割粘合带，该带供给部件向保持于上述工件保持机构的环框背面供给填装的粘合带；张力施加机构，其对供给来的带状的上述粘合带的宽度方向施加张力；粘贴单元，其将粘合带粘贴于上述工件保持机构所保持的环框及半导体晶圆上，该粘贴单元具有粘贴辊，该粘贴辊一边推压处于被上述张力施加机构施加张力状态的带状粘合带的非粘合面、及利用剥离构件折回并被自上述载带放出的上述预切割粘合带的非粘合面、一边滚动；带切断机构，其沿环框切断粘贴后的带状粘合带；残渣带回收部，其卷绕回收被切断处理后的带状的上述粘合带的残渣带。
2. 根据权利要求l所述的粘合带粘贴装置，其中，上述工件保持部件由保持环框的框保持部件、和保持半导 体晶圆的晶圆保持部件构成，将两保持部件装设于可升降的可 动台上。
3. 根据权利要求2所述的粘合带粘贴装置，其中，该粘合带粘贴装置包括可使上述晶圆保持部件上下移动的 驱动部件，从而可使半导体晶圆相对于上述框保持部件所保持 的环框独立地上下移动地保持该半导体晶圆。
4. 根据权利要求3所述的粘合带粘贴装置，其中，该粘合带粘贴装置包括弹性构件，该弹'性构件在晶圆保持 部件与半导体晶圆之间可向晶圆保持面侧后退位移地进行弹性支承。
5. 根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 该粘合带粘贴装置包括控制部件，该控制部件控制驱动部件，以使保持于上述工件保持部件上的半导体晶圆在自环框的 粘合带粘贴面突出的位置停止。
6. 根据权利要求5所述的粘合带粘贴装置，其中， 在粘贴上述粘合带时，控制粘贴辊的推压，以使半导体晶圆的粘合带粘贴面与环框的粘合带粘贴面处于同一面内。
7. 根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 该粘合带粘贴装置包括控制部件，该控制部件控制驱动部件，以使保持于上述工件保持部件上的半导体晶圆在比环框的 粘合带粘贴面更靠里的位置待机，利用粘贴辊将粘合带粘贴于 环框上之后，使半导体晶圆移动至粘合带粘贴位置，从而利用 粘贴辊将粘合带粘贴于半导体晶圆上。
8. 根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其中，将粘合带粘贴于上述环框上的粘贴辊装设于第1粘贴单元 中，将粘合带粘贴于半导体晶圆上的粘贴辊装设于第2粘贴单 元中。
9. 根据权利要求l所述的粘合带粘贴装置，其中， 带状的上述粘合带带有分离片，该粘合带粘贴装置具有共用的分离片回收部，该分离片回收部巻绕回收被剥离下的该分 离片、或被剥离了预切割粘合带后的载带。
10. 根据权利要求l所述的粘合带粘贴装置，其中， 该粘合带粘贴装置具有共用的带供给部，该带供给部用于放出供给被辊巻绕起来的带有分离片的粘合带、或粘贴保持着 预切割粘合带并被辊巻绕起来的载带。
全文摘要
本发明提供一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置包括工件保持机构，其保持环框及晶圆；带供给部件，其将连续的切割带、或粘贴保持有预切割的切割带的连续的载带供给到粘贴位置；粘贴单元，其将连续的切割带、或被自载带剥离下来的预切割的切割带逐渐粘贴于环框及半导体晶圆上；带切断机构，其沿环框切断被粘贴于环框上的切割带；残渣带回收部，其卷绕回收切断后的残渣带。
文档编号H01L21/00GK101252080SQ200810006159
公开日2008年8月27日 申请日期2008年2月15日 优先权日2007年2月22日
发明者山本雅之, 石井直树 申请人:日东电工株式会社