专利名称：发光二极管基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管基板的制造方法,该发光二极管基板具有反射部以使发光二极管具有高亮度.
背景技术：
目前,在设置反射部以使发光二极管具有高亮度时,为了形成该反射部,如专利文献1所记载,通常使用例如以聚碳酸酯这样的耐热性工程塑料树脂为材料,通过注射成型,熔融成型,挤出成型等,形成一定形状的反射部件材料,实施化学镀镍后,进行镀银处理,再通过粘合剂将其粘合到一定的发光二极管基板上的方法.
但是,上述方法在形成反射部件材料时需要昂贵的模具,在形成反射部的过程中,需要多步工序,需要相当多的时间和成本.
另外,所得的反射部因为粘合反射部件材料的粘合剂层产生反射光损失.
相对于此,本发明的发明者提出了在基板上直接印刷导电性糊,从而没有粘合工序,就形成希望形状的反射部的方案(专利文献2).该方法和上述现有的方法相比,具有制造工序大幅度简化,可以减少制造成本的优点.
但是,该方法的反射部的形状以及尺寸再现性略低,具有与需要高精度的场合不适应的问题.
专利文献1:特开平9-81055号公报专利文献2:特愿2007-20075号说明书
发明内容
本发明是基于上述问题而提出的,目的在于提供一种发光二极管基板的制造方法,该制造方法没有使用粘合剂的粘合工序,可以高精度且低成本地形成具有所希望的倾斜角度的反射面以及所希望的尺寸的反射部.
本发明的制造方法是一种具有用于使发光二极管高度亮度化的反射部的发光二极管基板的制造方法,为了解决上述问题,该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊,将该导电性糊加热固化,在配置发光二极管的位置通过具有圆锥台形状的顶部的钻才;Mf上述固化的导电性糊穿孔，从而形成具有形成^f部的雄形侧壁面的空间。在上述方法中，^tet过电H^^h郎表面进行镀Ag或镀Ni 。 作为导电性举^i^f^I含有热固性树脂、固化剂和金属》M的热传导性糊。特别是，^^i^fM相对于100重量份环lt^脂，含有1.5~40重量^^米哇类固 化剂，以及400~1300重量份选自铜粉和《M^布铜粉的1种或2种以上金属填 料的导电，l!^陶。才鹏本发明的制造方法，如上所述，可以^jt^l管l^涂布导电性 糊，固^^，进行钻孑L^P工，可以以高精^JU殳有^^^^'J的M工序，形 成具有所希望的倾斜角度以^X寸的X4t部。因此，可以简化制造工序，而且 不需J^;^，所以可以大幅度l^fg^。另夕卜，如上所述，由于^^导电'^f^，所以可以<^1电mL接进4愤Ag 或镀Ni， xjfeil方面，也简化了工序。
图1 A^示^:发明的A4i部的形成例的放大剖面示意图，(a)表示涂布糊 前的絲，(b)表示涂布糊后的絲，(c)表示通过钻机切削糊固^f膽时的基 板。图2表示在图1所示的切削后的糊固化物Jiii行镀Ag或镀M的状态的放 大剖面示意图。图3表示本发明使用的钻机的主^件的JE^L图。 符号说明1 Cu、 Al或氧姊狄3 铜箔4 盖骸(41^)6 导电'Ii^ (热iiii)7 导电',8 Ag或Ni骸 9， 9， 狄面10 ^ut^i管芯片11 导线20 钻机21 顶部22 顶面23 刀刃 M实施方式以下，^^1附图对本发明的制妙法进#^^^兌明。但是，处所示的基 板的结构、形状只^i一个例子，并不是对本发明的P艮定。图1和图2是表示本发明的X^"部的形成例的;^剖面示意图，(a)表示 涂布糊前的已形成回路的基板，(b)表示在(a)所示的^i^Ji涂布了导电性糊 的图，(c)表示在(b)所示的涂布了糊的基仗中，糊固化后，通过钻机穿孔的 状态。另外，图2表示在图1的通过钻机穿孑L^的糊固化物表面形成^: (Ag 或Ni^),安^J6^L管芯片完^J^的状态。a些图中，符号1表示通常由Cu、 Al或氧化铝形成的基材。符号2表示 玻璃环錄板，符号3表示铜箔，符号4表示盖雖(铜镀层)，符号5表示抗 蚀层，符号6表示导电性糊(热通道)，符号7表示导电性糊(固化物)，符号8 表示Ag或Ni4te，符号9表示反射面，符号9，表示进行了 _的反射面，符 号10表示j^^l管芯片，符号ll表示导线，符号20表示钻机。上述(a)所示的已形成回路的^SL可以通过目前公知的任意方法形成。也 _，已形成回路的M并不限于图示的结构，但是如果是该结构，则可以在 一面上设置了铜箔层3的玻璃环lli^ 2上预先形成开口部，该开口部成为发 itr^L管芯片下的热itii，将錄2和絲1贝給，在Jiii开口部填^^6，使 其固化，研磨，处錄面。接着，在填充了该糊6的热舰上实施盖镀层4后， 形成图案，形成織层5。该热ititiiiiJi^4，有助f"i^^其上的;^t^ 极管芯片(未图示)放热。^^发明中，在该已形成回路的絲的Ji4面，如图(b)所示，在一面涂 布必要厚度的导电性糊。作为涂布方法可以使用金^^膜或筛网印刷法等。涂 布厚度才M^^t^L管;S^的用途^i当决定，通常为200 ~500 pm左右。本发明中使用的导电性糊至少含有热固性树脂、固化剂和热传导性:^^为必须成分。导电'I^^月M热传导性W1。作为热固##脂合适的是掩选自环氧树脂、酌盤树脂、醇酸树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸酯树脂、有4;u^i"脂的i种或2种以上共;制^)。其中，从耐 热性、密合性方面出发，m环ltM脂。作为^^属i^F可以^M4,、铜粉、^l^布的铜粉、W^金属粉末。其中，^i^ 、铜粉、4^^布的铜粉。金属i耕的形状没有特别的限定，可以例示树枝状、糾、鳞片状等。另夕卜，錄她为l 50"m，更舰为2-15jLim。金属》耕可以只朋1种，也 可以将2种以上混合后偵月。相对于100重量份热固'hi^脂，Jii4金属i糾酉e/^400-1300重量份，更 M为500 ~ 1000重量份。在小于400重量份时，导电率变差，如^j^过1300 重量份，则粘度增加，作业性可能降低。作为环氧树脂的固化剂，优选咪哇类固化剂。作为咪峻类固化剂的例子可 以列举出p米i"主、2-十一^^。米哇、2-十七娱^i^米哇、2-乙差^米，坐、2-苯基咪哇、 2-乙基一4一甲Jj5K哇、l-氰乙基一2—十一^Jj5f^上、2-苯基咪峻、2，4—j^tJ^ -6-[2' -曱基咪镇-(l，)]-乙基-s-三溱。相对于100重量份环氧类树脂，咪喳类固化剂皿:^^ 1. 5 ~ 40重量份， ^/^^^3 20重J:份。添加^^数小于1. 5重量份时，固4匕不充分，超过40 重量份时，崎时间变化粘度增大明显，涂布变难。另外，在保管时，糊的粘 度增加，作业性恶化。本发明的导电'1^^的粘度M为500~3000dPa s。如^J^度低于500dPa .s，则涂布后，产生举胂沐)的问题。另外，在粘^^过3000dPa ' s 时，涂布变难。jH》卜，本说明书中的糊的粘^1通过BH型粘度计，使用No. 7 转子，在25X:、 10转/分下测定的值。上述导电'^f月在涂布后，^ I空，箱等任意的加热装妙热固化。固化 ^HfWf吏用的^"脂、固4匕剂而异，通常是在120~200^下加热30分绅~120 W中左右。糊固4^，如(c)所示，通过钻机20，在配JJUt^L管芯片10的败 位置穿孔，形成具有戶林望的倾斜角度的幼面9。图3 A^示iU/f^！的钻机20的主辆件的放^J^L图。符号21表示顶部，符号22表示顶面，符号23表示刀刃。如本图所示，顶部21形成具有财 平坦的顶面22的圆锥台形状，由此，佳月该钻机穿孔时，形成底面;^JL平坦、 具有;^t与钻机顶部21的形状吻合的锥形侧壁面的孔。因此，作为在本发明中所形成的M面的锥状侧壁面的倾斜角度和尺寸可 以通1± ^^的钻机，才M^需要变化。4^R侧壁面的倾斜角Jy殳有特别的限定，可以才M^^t^l管M的用途 ^it当决定，为了得到良好的踏效率,舰图l(c)中的角度ot为50° ~70 ° ,通常在60°附近。M过钻^i行穿孔时，为了只削除导电'^^层，而没有削到下面的回路 ，重要的是控制穿孑L^JL穿孑L^l可以通it^钻床等机^JiiM的"fit 的才X^制装置絲制，倾iiW^制，通常会产生几十nm^"的"^。因 此，在钻机顶部到达回路时，优选使用电控制，来^"测钻才;ufp基敗回路t间的 舰，^Hf止穿孔。由此，可以#^减少到±5 4111左右。;^t^l管^i^t常是将图1和2所示的单元以矩阵状配列的状态制造而 成，将各单元切断后完成。M"iLit过虛拟回路相互连接，所以利用该虚拟回 路，可以检测钻才;i^基板回路间是否连通。通过钻机穿孑L^絲，为了提高踏效率，絲面9她为錄面形成了 8的面9， 。
8 ^it过电l^jL接形成镀Ag层或镀Ni层。xji^发明中， 通过提高导电'^4^的电导性，可以在陶固化物7上直接进行电镀。It^处理后，在热iiiUi方的镀层8上的類!定位lJi安^Ut^L管芯片 10，通过导线ll对^Jr8和:^ib^^l管芯片10之间进4預己线，可以完絲 #^射面9，的中央部配置了发jt^ L管芯片10的发A^L管a 实施例以下，^^;^发明的实施例，^a^^本发明并不受到以下实施例的P艮定。 ^^别以下述所示的比例(重量比)将以下的环氧树脂、固化剂、4^j^布的铜粉&給，制絲传导性导电'I^月。另外，各成^I明细如下所示。环ILM脂环lt^M脂EP-4901E (旭电化工ib^MC^^土制造)80重量％、 ED - 529 (旭电化工ik^MC^^土制逸20重量％100重量份固化剂2-乙基咪哇(四国化成工ik^MC^f土) 15重量份 #^布的铜餘平均粒径10jam、球形粉，银涂布量10wt。/。800重量份在25匸下，朋型粘度计，转子为No. 7 (10转/分)，测^Ji述糊的粘 度时，粘JL^; 1800。准备图l所示结构的已形成回路的基仗，涂布上述糊，在160。C下加热60 ^4中，固化，以使其固4^的厚JL^ 300jim。使用顶部为圓锥台形状的钻机(顶部直径为0.6咖，倾斜角为60。)将固 化的糊穿孔，形成具有作为^W的舉R的侧壁面的孔。钻才7Utii^^手段预先"^^转数和穿孑L^1，徊iJi议的穿孑L^l位置附 近时，则减少转数，进4预整。并且，预先用导线连郝机、导通检测器和规 定的皿回路，如果钻机顶端接触基仗回路的盖4^i:，则上述导通检测回路运 行，钻拟亭_ 转。穿孑L^^，通过电^E固^^月的整个表面进^^银。形成的孔;Ut^中央部纵向切断，通过电子显微^^L^切断面，切面是各 边为完美的直线状的梯形，底部直径为0.6mm，侧面的倾斜角为60° 。另外， 几乎没有发^^^^被削去，穿^^i议的^^h停止。
权利要求
1. 发光二极管基板的制造方法，该发光二极管基板具有用于使发光二极管高亮度化的反射部，其特征在于在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将上述固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。
2、 才M^权利要求1所记载的^Ut^L管絲的制妙法，^#絲于通 过电l^前iiA:W的表面进^^Ag或鄉i 。
3、 才^tt;M'涹求1或2所记载的;^t^l管絲的制ii^法，*#棘于 作为前述导电性糊，使用^^有热固性树脂、固化剂和金属痴fr而形成的热传导 '幽。
4、 才N^U'J要求1 ~ 3中^-项所记载的^je^i管絲的制妙法，其特棘于作为前述导电'N^月，^^相对于100重量份环Hi^脂，含有1.5~40 重j7f^米峻类固4匕剂、和400 ~ 1300重量份选自铜#^#^布铜粉的1种或2种以上的金属痴fr而形成的导电性糊。
5、 才Nt权利要求1 ~ 4中任一项所记栽的;^it^l管l^的制造方法，其 特征在于前述钻机的顶部到达回路时，检测钻机和回路之间的导通以后，停 止穿孔。
全文摘要
一种发光二极管基板的制造方法，该制造方法用于使发光二极管高亮度化，而且没有使用粘合剂的粘合工序，可以高精度且低成本地形成具有所希望的形状和尺寸的反射部。该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。
文档编号H01L33/62GK101276876SQ20081010923
公开日2008年10月1日 申请日期2008年3月14日 优先权日2007年3月14日
发明者岩井靖, 村上久敏 申请人:大自达系统电子株式会社