专利名称：电连接器的制作方法
电连接器
技领域术
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电
连接器。技术背景
中国实用新型专利公告第2718814号揭示了一种现有的电连接器，用于电性连接 芯片模组至电路板，其包括基座、收容于基座中的若干导电端子、组装于基座内侧的定位 框、位于定位框与基座中的承载板、组装于基座较长两侧中部的锁固装置、组装于基座上方 可相对于基座作上下运动的驱动装置、组装于基座底部的保护装置及位于保护装置与基座 之间的固定板。基座、固定板及保护装置均设有供导电端子穿过之端子收容孔。导电端子 尾部延伸出保护装置以与印刷电路板焊接。 但此结构的电连接器至少存在以下缺点当电连接器焊接于电路板时，电路板上 的焊锡在半融状态时会顺着导电端子的尾部向上延伸，当延伸到保护装置的底部时，保护 装置阻挡处于半融状态的焊锡继续向上延伸，于是，焊锡便在保护装置底面向四周扩散，从 而易与其它焊锡相连发生短路现象，影响电连接器的电性连接。 因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效防止短路的电连接器。 本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，组装于电路板上，其 包括基座、组设于基座中的若干导电端子及组装于基座底部的固定板，基座设有收容导电 端子的端子收容孔，所述固定板也设有若干用于收容导电端子的端子收容孔，所述导电端 子的尾部延伸出固定板用于与电路板上的焊锡相焊接，所述固定板的底面设有若干与收容 孔末端相连通的凹孔，所述凹孔用于收容融化后沿导电端子的尾部爬入该凹孔内的上述焊 锡。 本发明的目的还可以通过另一种技术方案实现一种电连接器，用于连接芯片模 块及电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组装在基座上并可相对于基座作上下运 动的驱动装置及组装于基座底部的固定板，所述固定板设有若干端子收容孔以供上述导电 端子穿过并延伸出固定板，其特征在于固定板的底面设有若干凹孔，每一凹孔与端子收容 孔末端连通且每一凹孔的尺寸大于端子收容孔末端的尺寸。 相较于现有技术，本发明电连接器具有如下有益效果本发明电连接器的固定板 的底面设有向内凹陷的凹孔，该凹孔可收容导电端子末端的焊锡，从而有效防止短路现象 的发生。
图1为本发明电连接器的立体组装图。
图2为本发明电连接器的立体分解图。
图3为本发明导电端子与固定板的立体图。
图4为图3中圈内部分的放大部分。
图5为本发明固定板的立体图。 图6为本发明固定板中收容有导电端子位于电路板上的示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本发明电连接器100用于电性连接芯片模组(未图示) 至电路板7，其包括基座20、收容于基座20中的若干导电端子30、位于基座20内的承载 板21、锁固装置22及定位框23、组装于基座20中并可相对于基座20作上下运动的驱动装 置40、组装于基座20底部的固定板60。 基座20由塑胶材料制成，大致呈矩形结构，其设有上腔室201和下腔室202。上腔 室201中组设有承载板21、锁固装置22及定位框23 ;下腔室202中组设有固定板60。基 座20的四个角部设有向内凹陷的开孔203，开孔203中组装有若干弹簧(未图示)。基座 20及承载板21的中部设有收容导电端子30的端子收容孔204、214。于基座20的下腔室 202较短两侧设有向下延伸的卡勾(未图示)。承载板21通过自其角部向下延伸的延伸脚 211组装于基座20中。承载板21较长两侧的两端设有向外侧凸伸呈圆弧面的凸块212用 于供驱动装置40驱动。锁固装置22通过弹簧(未图示)自承载板21较长两侧的中部向 外侧凸伸的凸出部213中。 驱动装置40的四个角部设有向下延伸的支柱401，支柱401收容于基座20的开孔 203中并穿设于弹簧(未图示)中从而将驱动装置40组装于基座20上。驱动装置40的若 干支柱401的内侧设有若干接脚403，驱动装置40通过接脚403卡持在基座20的内侧作上 下活动。于驱动装置40较长两侧的两端设有呈圆弧面的驱动臂402，该驱动臂402与承载 板21的凸块212相接触。 固定板60呈板状结构，基座20的卡勾(未图示)扣持于固定板60底面的较短两 侧中部向内凹陷的卡槽612中，将固定板60定位于基座20的下腔室202中。固定板60设 有与基座20及承载板21的端子收容孔204、214相对应地用于收容导电端子30的收容孔 610。固定板60的底面设有若干凹孔611，该凹孔611的尺寸大于收容孔610末端的尺寸， 且与相应的收容孔610的末端与相连通，并且收容孔610末端位于凹孔611的中心处的正 上方。 当操作该电连接器100时，对驱动装置40施加向下的外力，锁固装置22受驱动装 置40的驱动向外翻转打开基座20，驱动装置40的驱动臂402驱动承载板21的凸块212并 带动承载板21及定位框23向基座20 —端水平移动，导电端子30的一对端子臂(未标号) 被驱动打开，此时通过吸取装置将芯片模块(未图示)放入定位框23内，释放对驱动装置 40的压力，驱动装置40通过弹性装置(未图示)复位向上运动，承载板21及定位框23弹 回原位，锁固装置22向内翻转抵压于芯片元件(未图示)的上表面，导电端子30的端子臂 (未标号)闭合夹持芯片元件(未图示)底部的锡球(未图示)，从而实现芯片元件(未图 示)与导电端子30稳定的电性连接。 请参阅图3至图6所示，需要说明的是，图3至图5均为固定板60倒置状态的立体图，导电端子30组装于固定板60的收容孔610中，将电连接器100焊接于电路板7上 时，位于电路板7上的焊锡70与镀有金材料的导电端子30的尾部在焊接过程中出现半融 状态，融化后的焊锡70会沿着导电端子30的尾部向上延伸，该凹孔611将焊锡70收容于 其中并可防止焊锡70继续向上延伸，可防止半融状态的焊锡70在固定板60的底面而向四 周扩散，从而可以有效防止短路现象的发生。
权利要求
一种电连接器，组装于电路板上，其包括基座、组设于基座中的若干导电端子及组装于基座底部的固定板，基座设有收容导电端子的端子收容孔，所述固定板也设有若干用于收容导电端子的端子收容孔，所述导电端子的尾部延伸出固定板用于与电路板上的焊锡相焊接，其特征在于固定板的底面设有若干与收容孔末端相连通的凹孔，所述凹孔用于收容融化后沿导电端子的尾部爬入该凹孔内的上述焊锡。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凹孔的尺寸大于所述收容孔末端 的尺寸，且与相应的收容孔末端相连通。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述收容孔末端位于凹孔的中心处的 正上方。
4. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述电连接器进一步包括承载板、锁固 装置及定位框，所述基座设有上腔室和下腔室，上腔室中组设有所述承载板、锁固装置及定 位框；下腔室中组设有所述固定板。
5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器进一步包括驱动装置及 弹簧，所述承载板通过自其角部向下延伸的接脚组装于基座中，承载板较长两侧的两端设 有供驱动装置驱动的凸块，所述锁固装置通过弹簧组装于承载板上自承载板较长两侧中部 凸伸的凸出部中。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述驱动装置的四个角部设有向下延 伸的支柱，所述支柱的内侧设有若干接脚，驱动装置通过接脚卡持在基座的内侧作上下活 动。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述驱动装置较长两侧的两端设有驱 动臂，该驱动臂与承载板的凸块相接触。
8. —种电连接器，用于连接芯片模块及电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组 装在基座上并可相对于基座作上下运动的驱动装置及组装于基座底部的固定板，所述固定 板设有若干端子收容孔以供上述导电端子穿过并延伸出固定板，其特征在于固定板的底 面设有若干凹孔，每一凹孔与端子收容孔末端连通且每一凹孔的尺寸大于端子收容孔末端 的尺寸。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导电端子延伸出固定板以用于与 设置在电路板上的焊锡相焊接，所述凹孔可容纳融化后的焊锡。
全文摘要
本发明揭示了一种电连接器，其包括基座、收容于基座中的若干导电端子、组装于基座上可相对于基座作上下运动的驱动装置及组装于基座底部的固定板。所述固定板包括收容导电端子的收容孔及与收容孔末端相连通用于收容焊锡的凹孔。本发明电连接器有效防止短路现象的发生。
文档编号H01R12/71GK101752706SQ200810306348
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月18日 优先权日2008年12月18日
发明者杨振齐, 蔡嘉嘉, 高亮 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司