专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构。
背景技术：
LED (light emitting diode,发光二极管)是一种可将电能转化为可见光和 辐射能的发光器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应 时间极短、光色纯等优点。另外，LED本身的制作过程中无污染、抗沖击、耐 振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等特点，其被广泛认为是21 世纪最优质的光源来取代白炽灯和日光灯。
LED的封装主要有以下三个环节 一是用固晶胶将芯片固定在支架上；二 是用金线焊接在芯片和支架之间形成可通电的回路；三是用胶水封装以保护芯 片和金线不被损伤。具体流程为准备物料、支架处理、在支架上点银胶、固 晶、烘烤、焊线、等离子清洗、焊线、等离子清洗、封胶、烘烤成型。这个工 艺技术所封装的LED产品，在过回流焊等温度过高的工序中，由于封装胶水的 应力问题，使银胶和芯片会一起脱离支架而导致LED失效，从而P争低LED的 可靠性和使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED封装结构，能够提高 LED的可靠性和使用寿命。
对于本实用新型的LED封装结构来说，上述技术问题是这样加以解决的 该LED封装结构，包括支架、底座、芯片和第一金线，所述底座设置于所述支 架上，所述底座包括第一底座和第二底座，所述第一底座与第二底座之间具有
一定间距，所述芯片用导电胶固定于所述第一底座上，并与所述第一底座电性 连接，所述第一金线一端与芯片电性连接，另一端与所述第二底座电性连接。 于所述第 一底座上设置第二金线，所述第二金线一端固定于所述第 一底座上并 与所述第 一底座电性连接，其另 一端与所述导电月交电性连接。
上述LED封装结构，增加的第二金线，将其一端固定于第一底座上，并与 第一底座电性连接，将其另一端与导电胶电性连接。这样，当温度过高时，即 使导电胶和芯片一起脱离了底座，由于第二金线的一端还固定于第一底座上， 使芯片可通过第二金线始终与第一底座电性连接，使LED还能正常工作，保证 了 LED的可靠性和使用寿命。
图1是本实用新型实施例提供的LED封装结构的结构示意图； 图2是本实用新型实施例提供的焊底线工序后LED的结构示意图； 图3是本实用新型实施例提供的点导电胶工序后LED的结构示意图； 图4是本实用新型实施例提供的固晶工序后LED的结构示意图； 图5是本实用新型实施例提供的焊线工序后LED的结构示意图； 图6是本实用新型实施例提供的封胶工序后LED的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处 所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型实施例提供一种LED封装结构，包括支架l、底 座2、芯片3和第一金线4，底座2设置于支架1上。底座2包括第一底座21 和第二底座22,第一底座21与第二底座22之间具有一定间距。芯片3用导电 胶5固定于第一底座21上，并与第一底座21电性连接。第一金线4一端与芯
片3电性连接，另一端与第二底座22电性连接。于第一底座21上设置第二金 线6，第二金线6—端61固定于第一底座21上并与第一底座21电性连接，其 另一端62与导电胶5电性连接。
具体地，上述支架1具有凹槽11,芯片3设置于凹槽11的中央，第一金 线4一端垂直设置于芯片3的电极，经弯折后，其另一端与第二底座22电性连 接。
而第二金线6的中间也弯折成一定的夹角，其与导电胶5连接的一端62 与第一底座21之间具有1度至50度夹角，特别是当它们之间的夹角在25度至 35度之间时效果最好。其与第一底座21连接的一端61与第一底座21呈90度 夹角。此外，可根据焊线机(图中未示出)的高度设定第二金线6顶点63的高 度，相应地，顶点63两侧的第二金线6与底座2的夹角也确定，以便于其端部 的焊接固定。
导电胶5均布于芯片3的四周，导电胶5的高度为芯片高度的1/4至1/2, 并将导电胶5覆盖第二金线6 —端62,但是又没有到达弯折的第二金线6的顶 点63和第二金线6的另一端61，有效防止了第二金线6被导电胶5覆盖长度 过长或者全部覆盖，而使其失效。
于凹槽ll内填充胶水，使凹槽内的各个组件固定更加牢固。 上述导电胶5可以是导电的银胶，起到导电和粘接固定的作用。 该LED封装结构，增加的第二金线6,将其一端61固定于第一底座21上， 并与第一底座21电性连接，将其另一端62与导电月交5电性连接。这样，当温 度过高时，即使导电胶5和芯片3—起脱离了底座21,由于第二金线6的一端 还固定于第一底座21上，使芯片3可通过第二金线6始终与第一底座21电性 连接，使LED还能正常工作，保证了 LED的可靠性和^f吏用寿命。
本实用新型实施例提供一种LED封装结构的封装方法，包括支架处理工序 和点导电胶工序b，在支架处理工序之后，点导电胶工序b之前，还有一道焊 底线工序c;
如图2所示，焊底线工序c中，首先确定与芯片3相应的点胶位置cl，与 点胶位置cl相距芯片3大小的一半距离的位置作为第二金线6的端部62的第 一焊接点c2,与第一焊接点c2相距一定距离设置第二焊接点c3,将第二金线 6的两端分别焊接固定于第一、二焊接点c2、 c3上；
如图3所示，点导电胶工序b中，于点胶位置cl点导电胶5，导电胶5于 第一焊接点c2覆盖第二金线6的一端62,并与第二焊接点c3相距一定距离。 通过控制导电胶5的量使导电胶5覆盖第二金线6的一端62，并且其不能到达 第二金线6的顶点63及第二焊接点61。
如图4所示，点导电胶工序b之后还有固定芯片3的固晶工序d,固晶工 序d中芯片3的固晶位置与点月交位置cl 一致，于固晶位置固定芯片3后，导电 胶的高度为芯片高度的1/4至1/2。
如图5所示，焊线工序e中，将第一金线4两端焊接于芯片3的电极和第 二底座22上。如图6所示，在封胶工序f中，在凹槽11内填充胶水以固定各 个组件。
上述LED封装结构的封装方法，增加的焊底线工序c中，将第一焊接点 c2设置在与点胶位置cl相距芯片3大小的一半距离的位置，使得在点导电胶 工序b中，导电胶5能够覆盖第一焊接点c2,并且不会覆盖第二焊接点c3。从 而导电胶5与第二金线6的一端62电性连接，而其另一端61能够固定于第一 底座21上，保证了 LED封装结构的可靠性和使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种LED封装结构，包括支架、底座、芯片和第一金线，所述底座设置于所述支架上，所述底座包括第一底座和第二底座，所述第一底座与第二底座之间具有一定间距，所述芯片用导电胶固定于所述第一底座上，并与所述第一底座电性连接，所述第一金线一端与芯片电性连接，另一端与所述第二底座电性连接，其特征在于:于所述第一底座上设置第二金线，所述第二金线一端固定于所述第一底座上并与所述第一底座电性连接，其另一端与所述导电胶电性连接。
2、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述第二金线中间 弯折成一定的夹角，其与所述导电胶连接的一端与所述第一底座具有l度至50 度夹角。
3、 如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于所述第二金线与所 述导电胶连接的一端与所述第一底座具有25度至35度夹角。
4、 如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于所述第二金线与所 述第 一底座连接的一端与所述第 一底座呈90度夹角。
5、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述导电胶的高度 为所述芯片高度的1/4至1/2。
6、 如权利要求l-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述导电 胶为银胶。
专利摘要本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架、底座、芯片和第一金线，底座设置于支架上。底座包括第一底座和第二底座，第一底座与第二底座之间具有一定间距，芯片用导电胶固定于所述第一底座上，并与第一底座电性连接，第一金线一端与芯片电性连接，另一端与第二底座电性连接。于第一底座上设置第二金线，第二金线一端固定于第一底座上并与第一底座电性连接，其另一端与导电胶电性连接。当温度过高时，由于第二金线的一端还固定于第一底座上，使芯片可通过第二金线始终与第一底座电性连接，使LED还能正常工作，保证了LED的可靠性和使用寿命。
文档编号H01L33/00GK201204212SQ200820094260
公开日2009年3月4日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者陈健平 申请人:深圳市瑞丰光电子有限公司