专利名称：半导体芯片封装结构及封装方法
技术领域：
本发明涉及半导体芯片封装结构及封装方法。
技术背景
随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装 密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展 出的技术中，半导体芯片封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度有着深远的贝献。
然而，半导体芯片封装过程中，由于正装芯片的封装，需要用粘合剂将正装芯 片和引线框架连接，并且需要用键合线键合进行封装，而键合线键合类型封装电连接路 径长，因而热特性和电特性不佳，不适用于高性能产品。
另外，正装芯片的封装结构中，为了使输入/输出(I/O)引线结合率提高，引线 框架上的引脚通常比芯片上的焊盘面积大。为了封装，引线框架上一般需要提供几百个 I/O引脚与芯片上的外围焊盘匹配。
但是，由于引线框架的几何尺寸的限制，引线的尺寸及引线间的空间会很小， 这样将引线框架上的引线与芯片上焊盘连接的键合线的感应系数会限制芯片封装的电性 能。
为解决上述专利号为1^5386141的美国专利公开的技术方案描述了将正装芯片 堆叠于引线框架上进行封装的方法如图1和2所示，图2为图1中引线框架的俯视图，引 线框架10包括承载芯片12的管芯垫14，内引线22以及与内引线22连接的外引线20， 其中内引线22与管芯垫14临近；管芯垫14作为第一导电层；外引线20是用来连接功率 供应终端的，内引线22由键合线对与管芯垫14连接；另外，管芯垫14四角连接的支撑 杆，使管芯垫14不与整个引线框架断开。除上述情况外，内引线22可以延伸直接与管 芯垫14连接，替代了采用键合线M进行连接。在图2中，由键合线沈将管芯垫14与 芯片上焊盘观连接。
再参考图1，管芯垫14上形成有粘合剂层30，聚合物介质层32通过粘合剂层30 与管芯垫14粘接。在聚合物介质层32上依次形成有金属层34和导电层36，所述导电层 36的材料可以是金，用于焊接芯片12。
参考图2，其中一组引线40连接芯片12上的焊盘42和导电层36 ；另一组引线 48连接适用于芯片12的功率电压源。其中金属层34和导电层36作为管芯垫14以外的 导电层，同样具有分配给芯片12功能的作用，管芯垫14与金属层34和导电层36之间没 有通孔连接。
此封装方法通过采用金属层和导电层与芯片上的I/O信号焊盘连接，通过采用 多个导电层以改善由于功率分布过于集中而导致的电流过大，并且使I/O焊接尺寸增 大。
现有半导体正装芯片封装过程中，需要用粘合剂将正装芯片和引线框架连接，粘合剂皆为绝缘体，热传导系数低，导热性能较差，因此主要热传导路径为通过金属丝 键合线和引线框架，而金属丝键合线截面积小路径长，因而散热不好；而且现有半导体 芯片封装结构不能直接在正装芯片上安装散热器，无法解决散热不良的问题，进而降低 芯片的运作功能。发明内容
本发明解决的问题是提供一种半导体芯片封装结构及封装方法，防止芯片散热 不好，进而降低芯片的运作功能。
为解决上述问题，本发明提供一种半导体芯片封装结构，包括引线框架和正 装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线；管芯垫上有与引线对应的 通孔且位于管芯垫边缘；正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔将正 装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接，正装芯片基底面上有散热器。
可选的，散热器与正装芯片基底面的连接为固态共熔结合。
可选的，散热器的形状为鱼刺凸状。
可选的，散热器的材料为金属或陶瓷。
可选的，散热器的大小大于等于正装芯片大小。
可选的，散热器的散热功率大于或等于正装芯片的单位面积耗功率。
可选的，所述信号焊盘为I/O信号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘。
可选的，所述信号焊盘与引线框架连接是与引线框架的引线连接或者与引线框 架的管芯垫连接或者同时与引线框架的管芯垫和引线连接。
可选的，通孔边缘是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。
本发明还提供一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤提供引线框架和正装 芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线，其中管芯垫上有通孔且位于 管芯垫边缘；将正装芯片的基底相对面粘合于管芯垫上；键合线穿过通孔将正装芯片上 的信号焊盘与引线框架电连接；在正装芯片的基底面上安装散热器；将正装芯片、引线 框架和散热器封装成型。
可选的，散热器与正装芯片基底面的连接为固态共熔结合。
可选的，散热器的形状为鱼刺凸状。
可选的，散热器的材料为金属或陶瓷。
可选的，散热器的大小大于等于正装芯片大小。
可选的，散热器的散热功率大于或等于正装芯片的单位面积耗功率。
可选的，所述信号焊盘为I/O信号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘。
可选的，所述信号焊盘与引线框架连接是与引线框架的引线连接或者与引线框 架的管芯垫连接或者同时与引线框架的管芯垫和引线连接。
可选的，通孔边缘是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。
与现有技术相比，本发明具有以下优点正装芯片的基底相对面与管芯垫粘 合，并由键合线穿过管芯垫上的通孔与引线电连接，然后在正装芯片基底面上安装散热 器。由于直接在正装芯片上安装散热器，提高散热效率，进而提高了芯片的运作功能。
另外，键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接，而不需要在管芯垫上再形成其他导电层，不但降低了制造成本，还能得到低的功能/接地阻抗， 使器件的电性能提高。
图1是现有技术形成的半导体芯片封装结构的示意图2是图1中引线框架的俯视图3是本发明工艺进行半导体芯片封装的具体实施方式
流程图4为本发明半导体芯片封装的第一实施例引线框架示意图5A、图5B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第一实例示意 图6A、图6B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第二实例示意 图7A、图7B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第三实例示意 图8为本发明半导体芯片封装的第二实施例引线框架示意图9A、图9B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第一实例示意 图10A、图IOB是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第二实例示 意图11A、图IlB是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第三实例示 意图。
具体实施方式
本发明在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安 装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过 程简化，提高了制程的灵活性与效果；同时降低制造成本。另外，键合线穿过通孔将正 装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接，而不需要在管芯垫上再形成其他导电层，不但 降低的制造成本，还能得到低的功能/接地阻抗，使器件的电性能提高。
图3是本发明工艺进行半导体芯片封装的具体实施方式
流程图。如图3所示， 执行步骤S11，提供引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的 引线，其中管芯垫上有通孔且位于管芯垫边缘；执行步骤S12，将正装芯片的基底相对 面粘合于管芯垫上；执行步骤S13，键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊盘与引线框 架电连接；执行步骤S14，在正装芯片的基底面上安装散热器；执行步骤S15，将正装芯 片、引线框架和散热器封装成型。
基于上述实施方式形成的半导体芯片封装结构，包括引线框架和正装芯片， 所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线；管芯垫上有与引线对应的通孔且位 于管芯垫边缘；正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔将正装芯片上 的信号焊盘与引线框架电连接，正装芯片基底面上有散热器。
下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。
图4为本发明半导体芯片封装的第一实施例引线框架示意图。如图4所示，引线 框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、 J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A’ 和 B’，引线 A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A，和B，以梳形向外延伸且与管芯垫404隔开；所述管芯垫404上有 封闭通孔 21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、 38、39、40、41、42、43 和 44，所述封闭通孔 21、22、23、24、25、26、27、28、29、 30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43 和 44 位于管芯垫 404 边 缘；其中封闭通孔 22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，且封闭通孔22与引线B对应、封闭通孔23与引线C 对应、封闭通孔M与引线D对应、封闭通孔25与引线E对应、封闭通孔沈与引线F对 应、封闭通孔观与引线I对应、封闭通孔四与引线J对应、封闭通孔30与引线K对应、 封闭通孔31与引线L对应、封闭通孔32与引线M对应、封闭通孔34与引线P对应、封 闭通孔35与引线Q对应、封闭通孔36与引线R对应、封闭通孔37与引线S对应、封闭 通孔38与引线T对应、封闭通孔40与引线W对应、封闭通孔41与引线X对应、封闭 通孔42与引线Y对应、封闭通孔43与引线Z对应以及封闭通孔44与引线A’对应；而 引线A和引线B’对应同一封闭通孔21，引线G和引线H对应同一封闭通孔27，引线 O和引线N对应同一封闭通孔33，引线U和引线V对应同一封闭通孔39。
本实施例中，引线A引线B’共用一个封闭通孔21，引线G和引线H共用一个 封闭通孔27，引线O和引线N共用一个封闭通孔33，引线U和引线V共用一个封闭通 孔39，以避免降低管芯垫404的整体结构强度。
本实施例中，封闭通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、 36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，为大于0.2mmX 0.2mm ；封闭通孔21、 27、33和39的大小一致，为大于0.4mmX0.4mm;除实施例外，封闭通孔21、22、23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、 38、 39、 40、 41、 42、43和44的大小只要使管芯垫404不与整个引线框架400断开，并且使管芯垫404上有承 载芯片的区域。
本实施例中，管芯垫404四角连接的支撑杆411，用于支撑管芯垫404，不但使 之稳固，并且防止管芯垫404与整个引线框架400断开。
除实施例外，封闭通孔22、23、24、25、洸可以是共用的一个通孔；28、29、 30、31、32可以是共用的一个通孔；封闭通孔；34、35、36、37、38可以是共用的一个通 孔；封闭通孔40、41、42、43和44可以是共用的一个通孔。
图5A、图5B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第一实例示意 图。如图5A所示，首先，将正装芯片200正置装配于如图4所示的引线框架400的管 芯垫404上，并通过粘合剂层405将正装芯片200带信号焊盘202的基底相对面与管芯垫 404粘合；然后，通过键合线408穿过管芯垫404上的封闭通孔407(图4中标号为21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、 38、 39、 40、41、42、43和44)将正装芯片200上的信号焊盘202与引线框架400上的引线402(图4 中标号为 A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A，和B，)进行对应电连接。
如图5B所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体210 将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402的 一部分区域。
继续参考图5A至图5B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外围的 引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且封闭通孔407位于管芯垫404边缘； 正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其中与 管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面；键合 线408，穿过封闭通孔407将信号焊盘202与引线402电连接；散热器212，安装在正装 芯片200的基底面上。
图6A、图6B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第二实例示意 图。如图6A所示，首先，将正装芯片200正置装配于如图4所示的引线框架400的管 芯垫404上，并通过粘合剂层405将正装芯片200带信号焊盘202的基底相对面与管芯垫 404粘合；然后，通过键合线408穿过管芯垫404上的封闭通孔407(图4中标号为21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、 38、 39、 40、 41、42、43和44)将正装芯片200上的信号焊盘202与引线框架400的管芯垫404上的焊 盘进行对应电连接。
如图6B所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体210 将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402的 一部分区域。
继续参考图6A至图6B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外围的 引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且封闭通孔407位于管芯垫404边缘； 正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其中与 管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面；键 合线408，穿过封闭通孔407将信号焊盘202与管芯垫404上的焊盘对应电连接；散热器 212，安装在正装芯片200的基底面上。
图7A、图7B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第一实施例的第三实例示意 图。如图7A所示，首先，将正装芯片200正置装配于如图4所示的引线框架400的管 芯垫404上，并通过粘合剂层405将正装芯片200带信号焊盘202的基底相对面与管芯垫 404粘合；然后，通过键合线408穿过管芯垫404上的封闭通孔407(图4中标号为21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、 38、 39、 40、 41、42、43和44)将正装芯片200上的信号焊盘202分别与引线框架400上的管芯垫404 上的焊盘及引线402(图4中标号为A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、 N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A，和 B，)进行对应电连接，使 管芯垫404上的功能焊盘与引线连接。
如图7B所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体210 将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402的 一部分区域。
继续参考图7A至图7B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外围的引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且封闭通孔407位于管芯垫404边缘； 正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其中与 管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面；键合 线408，穿过封闭通孔407将信号焊盘202分别与引线402及管芯垫404上的焊盘对应电 连接，使管芯垫404上的功能焊盘与引线连接；散热器212，安装在正装芯片200的基底 面上。
本实施例中，所述粘合剂层405是薄膜绝缘隔离层，材料是有机化合物，具体 例如环氧树脂或聚酰亚胺。
所述信号焊盘202指的是I/O信号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘等。 其材料是金属或合金，具体例如铜、铝或铜铝合金。
键合线408的材料是金、铜、铝或铜铝合金。
本实施例中，散热器212的材料是热传导性质较好的金属或陶瓷；通过固体与 固体之间的共熔态，将散热器212与正装芯片200基底面共熔而连接；散热器212的大小 等于或大于正装芯片200的大小；散热器212的散热功率需大于或等于正装芯片200的单 位面积耗功率。
散热器212的形状可做成鱼刺凸状，以增加散热器与空气的接触面积，加强散 热效率。
除实施例外，还可以用于多芯片的堆叠封装，例如在与正装芯片200不同侧的 引线框架400上再正置装配一个第二正装芯片，且第二正装芯片基底面通过粘合剂层与 引线框架粘合，然后同样在正装芯片200的基底面上安装散热器用于散热，进而提高电 性能；另外还可以在正装芯片200上再将带焊盘的基底相对面与引线框架粘合并且键合 线穿过引线框架上的封闭通孔，在正装芯片200上正置装配一个第三正装芯片，且第三 正装芯片的带焊盘的基底相对面通过粘合剂层与正装芯片200基底面粘合，然后在第三 正装芯片的基底面安装散热器用于散热，进而提高电性能。
图8为本发明半导体芯片封装的第二实施例引线框架示意图。引线框架400包 括管芯垫404和位于管芯垫404外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、 L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A’ 禾口 B’，引线 A、B、 C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A，和B，以梳形向外延伸且与管芯垫404隔开；所述管芯垫404上有开放通孔 22、 23、 24、 25、 26、 28、 29、 30、 31、 32、 34、 35、 36、 37、 38、 40、 41、 42、 43 和 44，封闭通孔 21、27、33 和 39，所述开放通孔 22、23、24、25、26、28、29、30、31、 32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44在管芯垫404边缘断开，与对应引线连 通；其中开放通孔 22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、 40、41、42、43和44的大小相同，且开放通孔22与引线B对应、开放通孔23与引线C 对应、开放通孔M与引线D对应、开放通孔25与引线E对应、开放通孔沈与引线F对 应、开放通孔观与引线I对应、开放通孔四与引线J对应、开放通孔30与引线K对应、 开放通孔31与引线L对应、开放通孔32与引线M对应、开放通孔34与引线P对应、开 放通孔35与引线Q对应、开放通孔36与引线R对应、开放通孔37与引线S对应、开放 通孔38与引线T对应、开放通孔40与引线W对应、开放通孔41与引线X对应、开放通孔42与引线Y对应、开放通孔43与引线Z对应以及开放通孔44与引线A’对应；而 引线A和引线B’对应同一封闭通孔21，引线G和引线H对应同一封闭通孔27，弓丨线 O和引线N对应同一封闭通孔33，引线U和引线V对应同一封闭通孔39。
本实施例中，引线A引线B’共用一个封闭通孔21，引线G和引线H共用一个 封闭通孔27，引线O和引线N共用一个封闭通孔33，引线U和引线V共用一个封闭通 孔39，以避免降低管芯垫404的整体结构强度。
本实施例中，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、 36、37、38、40、41、42、43 和 44 的大小相同，为 0.2mmX 0.3mm ；封闭通孔 21、27、 33和39的大小一致，为0.4mmX0.4mm;除实施例外，开放通孔22、23、24、25、26、 28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43 和 44 以及封闭通孔 21、27、33和39的大小可以是使管芯垫404不与整个引线框架400断开，并且使管芯垫404 上有承载芯片的区域。
本实施例中，管芯垫404四角连接的支撑杆411，用于支撑管芯垫404，不但使 之稳固，并且防止管芯垫404与整个引线框架400断开。
除实施例外，开放通孔22、23、24、25、洸可以是共用的一个通孔；28、29、 30、31、32可以是共用的一个通孔；开放通孔；34、35、36、37、38可以是共用的一个通 孔；开放通孔40、41、42、43和44可以是共用的一个通孔。
图9A、图9B是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第一实例示意 图。如图9A所示，首先，将正装芯片200放置于如图8所示的引线框架400的管芯垫404 上，并通过粘合剂层405将正装芯片200的基底相对面与管芯垫404粘合，所述正装芯片 200上具有信号焊盘202，其中具有信号焊盘202的正装芯片200表面为基底相对面，与 基底相对面对应的为基底面；键合线408穿过管芯垫404上的开放通孔407(图6中的标 号为 22、 23、 24、 25、 26、 28、 29、 30、 31、 32、 34、 35、 36、 37、 38、 40、 41、 42、 43和44)，将正装芯片200上的信号焊盘202与引线框架400上的引线402 (图6中标号 为 A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、 V、W、X、Y、Ζ、A，和B，)进行对应电连接。
如图9B所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体210 将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402的 一部分区域。
继续参考图9A至图9B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外围的 引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且开放通孔407位于管芯垫404边缘； 正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其中与 管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面；键合 线408，穿过开放通孔407将信号焊盘202与引线402电连接；散热器212，安装在正装 芯片200的基底面上。
图10A、图IOB是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第二实例示 意图。如图IOA所示，首先，将正装芯片200放置于如图6所示的引线框架400的管芯 垫404上，并通过粘合剂层405将正装芯片200的基底相对面与管芯垫404粘合，所述正 装芯片200上具有信号焊盘202，其中具有信号焊盘202的正装芯片200表面为基底相对面，与基底相对面对应的为基底面；键合线408穿过管芯垫404上的开放通孔407(图6中 的标号为 22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、 42、43和44)，将正装芯片200上的信号焊盘202与引线框架400的管芯垫404上的焊盘 进行对应电连接。
如图IOB所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体 210将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402 的一部分区域。
继续参考图IOA至图10B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外 围的引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且开放通孔407位于管芯垫404边 缘；正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其 中与管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面； 键合线408，穿过开放通孔407将信号焊盘202与管芯垫404上的焊盘对应电连接；散热 器212，安装在正装芯片200的基底面上。
图11A、图IlB是本发明工艺进行半导体芯片封装的第二实施例的第三实例示 意图。如图IlA所示，首先，将正装芯片200放置于如图6所示的引线框架400的管芯 垫404上，并通过粘合剂层405将正装芯片200的基底相对面与管芯垫404粘合，所述正 装芯片200上具有信号焊盘202，其中具有信号焊盘202的正装芯片200表面为基底相对 面，与基底相对面对应的为基底面；键合线408穿过管芯垫404上的开放通孔407(图6中 的标号为 22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、 42、43和44)，将正装芯片200上的信号焊盘202分别与引线框架400上的管芯垫404上 的焊盘及引线402(图4中标号为A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、 O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Ζ、A，和B，)进行对应电连接，使管芯 垫404上的功能焊盘与引线连接。
如图IlB所示，在正装芯片200的基底面上安装散热器212;最后以封装胶体 210将正装芯片200、引线框架400以及散热器封装成型，仅露出引线框架400的引线402 的一部分区域。
继续参考图IlA至图11B，引线框架400包括管芯垫404和位于管芯垫404外 围的引线402，其中管芯垫404上具有封闭通孔407，且开放通孔407位于管芯垫404边 缘；正装芯片200，位于引线框架400上，并且通过粘合剂层405与管芯垫404粘合，其 中与管芯垫404粘合的是基底相对面；信号焊盘202，位于正装芯片200的基底相对面； 键合线408，穿过开放通孔407将信号焊盘202分别与引线402及管芯垫404上的焊盘对 应电连接，使管芯垫404上的功能焊盘与引线连接；散热器212，安装在正装芯片200的 基底面上。
本实施例中，所述粘合剂层405是薄膜绝缘隔离层，材料是有机化合物，具体 例如环氧树脂或聚酰亚胺。
所述信号焊盘202指的是I/O信号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘等。 其材料是金属或合金，具体例如铜、铝或铜铝合金。
键合线408的材料是金、铜、铝或铜铝合金。
本实施例中，散热器212的材料是热传导性质较好的金属或陶瓷；通过固体与固体之间的共熔态，将散热器212与正装芯片200基底面共熔而连接；散热器212的大小 等于或大于正装芯片200的大小；散热器212的散热功率需大于或等于正装芯片200的单 位面积耗功率。
散热器212的形状可做成鱼刺凸状，以增加散热器与空气的接触面积，加强散 热效率。
除实施例外，还可以用于多芯片的堆叠封装，例如在与正装芯片200不同侧的 引线框架400上再正置装配一个第二正装芯片，且第二正装芯片基底面通过粘合剂层与 引线框架粘合，然后同样在正装芯片200的基底面上安装散热器用于散热，进而提高电 性能；另外还可以在正装芯片200上再将带焊盘的基底相对面与引线框架粘合并且键合 线穿过引线框架上的封闭通孔，在正装芯片200上正置装配一个第三正装芯片，且第三 正装芯片的带焊盘的基底相对面通过粘合剂层与正装芯片200基底面粘合，然后在第三 正装芯片的基底面安装散热器用于散热，进而提高电性能。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技 术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护 范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求
1.一种半导体芯片封装结构，包括引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯 垫和位于管芯垫外围的引线，其特征在于，管芯垫上有与引线对应的通孔且位于管芯垫 边缘，正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊 盘与引线框架电连接，正装芯片基底面上有散热器。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于散热器与正装芯片基 底面的连接为固态共熔结合。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于散热器的形状为鱼刺 凸状。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于散热器的材料为金属 或陶瓷。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于散热器的大小大于等 于正装芯片大小。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装结构，其特征在于散热器的散热功率大 于或等于正装芯片的单位面积耗功率。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于所述信号焊盘为I/O信 号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于所述信号焊盘与引线 框架连接是与引线框架的引线连接或者与引线框架的管芯垫连接或者同时与引线框架的 管芯垫和引线连接。
9.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于通孔边缘是封闭的与 引线不连通，或者是开放的与引线连通。
10.—种半导体芯片封装方法，其特征在于，包括下列步骤提供引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线，其 中管芯垫上有通孔且位于管芯垫边缘；将正装芯片的基底相对面粘合于管芯垫上；键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接；在正装芯片的基底面上安装散热器；将正装芯片、引线框架和散热器封装成型。
11.根据权利要求10所述的半导体芯片封装方法，其特征在于散热器与正装芯片 基底面的连接为固态共熔结合。
12.根据权利要求11所述的半导体芯片封装方法，其特征在于散热器的形状为鱼 刺凸状。
13.根据权利要求12所述的半导体芯片封装方法，其特征在于散热器的材料为金 属或陶瓷。
14.根据权利要求13所述的半导体芯片封装方法，其特征在于散热器的大小大于 等于正装芯片大小。
15.根据权利要求14所述的半导体芯片封装方法，其特征在于散热器的散热功率 大于或等于正装芯片的单位面积耗功率。
16.根据权利要求10所述的半导体芯片封装方法，其特征在于所述信号焊盘为I/O信号焊盘或接地信号焊盘或参考电压信号焊盘。
17.根据权利要求10所述的半导体芯片封装方法，其特征在于所述信号焊盘与引 线框架连接是与引线框架的引线连接或者与引线框架的管芯垫连接或者同时与引线框架 的管芯垫和引线连接。
18.根据权利要求10所述的半导体芯片封装方法，其特征在于所述通孔边缘可以 是封闭的与引线不连通，也可以是开放的与引线连通。
全文摘要
一种半导体芯片封装结构及封装方法。其中半导体芯片封装结构，包括引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线；管芯垫上有与引线对应的通孔且位于管芯垫边缘；正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接，正装芯片基底面上有散热器。本发明提高散热效率，进而提高了芯片的运作功能。
文档编号H01L21/60GK102024770SQ20091019597
公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者王津洲 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司