专利名称：集成电路芯片的取放装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种取放装置，特别是指一种集成电路芯片的取放装置。
背景技术：
随着科技的进步，各类型电子产品越来越普及，因此于电子产品内的集成电路(Integrate Circuit, IC)芯片的需求量越来越大。集成电路芯片在设置于电子产品前，必需经过烧录(burning)的制程。烧录的制程是将集成电路芯片放置于一刻录机内进行烧录，将预先定义好的程序烧入至集成电路芯片中，让集成电路芯片能够具有控制电子产品的其它组件的功能。为了减少集成电路芯片烧录的作业时间，目前集成电路芯片烧录普遍藉由一自动化芯片刻录机来完成，其能减少集成电路芯片的整体烧录制程时间，进而增加集成电路芯片的生产速度。 在烧录作业的程序中，集成电路芯片会经由一取放装置由备料区取放到刻录机。当集成电路芯片烧录完毕后，取放装置会将烧录完成的集成电路芯片放置到下一工作站中，例如将烧录完毕的集成电路芯片经由取放装置摆放至电子产品的芯片槽，或者摆放至用于测试集成电路芯片的测试单元的芯片槽。因为集成电路芯片放置于芯片槽系有方向限制。上述取放装置在取放集成电路芯片至刻录机、电子产品或者测试单元的芯片槽的过程中，多数状况需要旋转集成电路芯片，以便于将集成电路芯片正确的摆放于芯片槽。然而，现有技术可以旋转集成电路芯片的取放装置的结构复杂且体积大，造成维修不易且成本高，影响处理集成电路芯片的效率。且因为体积大占用较大空间，造成设置上有一定限制。
因此本发明提供一种集成电路芯片的取放装置，其结构简单，而可同时或分别取放与旋转多个集成电路芯片，如此可增加取放集成电路芯片的便利性，进而增加处理集成电路芯片的效率。
发明内容
本发明目的之一在于提供一种在取放集成电路芯片的过程中旋转复数个集成电路芯片的取放装置，以增加取放集成电路芯片的便利性。 本发明之另一目的在于提供一种集成电路芯片的取放装置，其结构简单且体积小，所以便于维修、降低占用空间与降低成本。 为了达到上述的目的，本发明是一种集成电路芯片的取放装置，包含
—基座； 复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动； 复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转； —传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋转；以及 —驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构，而带动该些旋转结构旋
转，该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。
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本发明中，其更包含复数个中空轴管，该些中空轴管分别穿设于该些旋转结构并连接该些吸嘴。 本发明中，其更包含复数个连接埠，该些连接埠分别连接该些中空轴管。 本发明中，其中每一该旋转结构包含 至少一直线套筒，套设于该中空轴管；以及 复数个旋转轴承，设于该基座并套设于该直线套筒。 本发明中，其中该中空轴管的外侧形状与该直线套筒的内侧形状相配合。 本发明中，其中该直线套筒的一侧边设有至少一沟槽，至少一柱体的一端设于该
沟槽，该柱体的另一端设于该传动结构。 本发明中，其中该直线套筒为一花键轴承套筒。 本发明中，其中更包含至少一间隔环，该间隔环套设于该直线套筒并分别位于该
些旋转轴承的一内环。 本发明中，其中该基座包含 —基板；以及 复数个轴承座，设于该基板，该些旋转轴承设于该些轴承座。 本发明中，其中该些旋转轴承包含 —第一旋转轴承，设于该些轴承座的一第一轴承座； —第二旋转轴承，设于该些轴承座的一第二轴承座，并位于该第一旋转轴承下方；以及 —第三旋转轴承，设于该些轴承座的一第三轴承座，并位于该第二旋转轴承下方。
本发明中，其中该些旋转结构包含至少一主旋转结构与至少一从属旋转结构，该驱动结构带动该传动结构而带动该主旋转结构旋转，该主旋转结构带动该从属旋转结构旋转。 本发明中，其中该传动结构包含 —第一传动单元，设置于该驱动结构与该主旋转结构，该驱动结构驱动该第一传动单元，而带动该主旋转结构旋转；以及 —第二传动单元，设置于该主旋转结构与该从属旋转结构，该主旋转结构旋转而带动该第二传动单元，以带动该从属旋转结构旋转。
本发明中，其中该第一传动单元包含 —驱动轮，设于该驱动结构，该驱动结构驱动该驱动轮旋转；
至少一第一主传动轮，设于该至少一主旋转结构；以及 —传动带，设于该驱动轮与该第一主传动轮，该驱动轮驱动该传动带旋转，而带动该第一主传动轮旋转，以带动该主旋转结构旋转。
本发明中，其中该第二传动单元包含
—第二主传动轮，设置于该主旋转结构；
—从属传动轮，设置于该从属旋转结构；以及 —传动带，设置于该第二主传动轮与该从属传动轮，该主旋转结构旋转时带动该第二主传动轮，而带动该传动带旋转，以旋转该从属旋转结构。
本发明中，其中每一该取放结构包含
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—致动器，设于该基座；以及 —传动轴，穿设于该致动器并连接于该吸嘴，该旋转结构带动该传动轴旋转，该致 动器驱动该传动轴上下移动。 本发明中，其中该传动轴连结一中空轴管，该传动轴与该中空轴管相通，该中空轴 管穿设于该旋转结构。 本发明中，其中该致动器为一气压缸。
本发明中，其中该传动轴为一中空管件。 本发明中，其中更包含一移动装置，该基座设于该移动装置。
本发明中，其中该移动装置包含 —水平移动结构，该基座设于该水平移动结构；以及
—垂直移动结构，该水平移动结构设于该垂直移动结构。
本发明中，其中该驱动结构为一定位马达。 本发明具有的有益效果本发明的集成电路芯片的取放装置，其包含一基座、复数 个取放结构、复数个旋转结构、一传动结构与一驱动结构。该些取放结构设于基座并分别具 有一吸嘴，每一吸嘴可分别上下移动。该些旋转结构设于基座并带动该些吸嘴旋转。传动 结构设于该些旋转结构并驱动该些旋转结构旋转。驱动结构设于基座，用于驱动传动结构， 而带动该些旋转结构旋转，进而驱使该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。如此，藉由该些旋转 结构带动该些吸嘴旋转，即可在取放集成电路芯片的过程中旋转集成电路芯片，以增加取 放集成电路芯片的便利性。
图1A为本发明集成电路芯片的取放装置的较佳实施例的立体图；
图1B为图1A的取放装置的另一视角的立体图； 图2为本发明的中空轴管、旋转结构、传动结构以及取放结构连结的较佳实施例 的立体图； 图3为本发明的旋转结构的较佳实施例的结构示意图； 图4A为本发明的直线套筒套设于中空轴管的较佳实施例的前视图； 图4B为本发明的直线套筒套设于中空轴管的较佳实施例的俯视图； 图5为本发明的集成电路芯片的取放装置的较佳实施例的前视图；以及 图6为本发明集成电路芯片的取放装置设置于移动装置的较佳实施例的立体图。图号简单说明10取放装置12基座122基板123背板124第一轴承座126第二轴承座128第三轴承座14取放结构142吸嘴144致动器146传动轴16旋转结构162主旋转结构164从属旋转结构166直线套筒1662沟槽
1682第一旋转轴承1684第二旋转轴承1686第三旋转轴承169间隔环17传动结构172第一传动单元1722驱动轮1724第一主传动轮1726传动带174第二传动单元1742第二主传动轮1744从属传动轮1746传动带18驱动结构20中空轴管22连接埠24柱体30移动装置32水平移动结构322移动座34垂直移动结构
具体实施例方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下 请参阅图1A与图1B本发明较佳实施例的集成电路芯片的取放装置的不同视角的立体图。如图所示，本发明的集成电路芯片的取放装置IO包含基座12、复数个取放结构14、复数个旋转结构16、传动结构17与驱动结构18。基座12包含有基板122与背板123。基板122设于背板123上方。该些取放结构14设于基座12的背板123。该些取放结构14分别具有吸嘴142，以用于取放集成电路芯片。该些旋转结构16设于基座12的基板122。旋转结构16用于带动吸嘴142旋转。旋转结构16的详细结构示于图3，并详述于后。
传动结构17设于该些旋转结构16与该驱动结构18。传动结构17用于驱动该些旋转结构16旋转。驱动结构18设于基座12的基板122。驱动结构18用于驱动传动结构17带动该些旋转结构16旋转。进一步使该些旋转结构16带动该些吸嘴142旋转。驱动结构18的一实施例可为一定位马达。 本发明仅藉由驱动结构18透过传动结构17与该些旋转结构16，即可带动该些吸嘴142旋转。所以本发明的取放装置IO结构简单且体积小，如此即可便于维修与降低占用
空间和成本。此外，本发明的取放装置io可同时取放多个集成电路芯片，且可在取放该些
集成电路芯片的过程中旋转该些集成电路芯片至正确方向，以确实放置于芯片槽。如此可增加取放该些集成电路芯片的便利性。 请一并参阅图2，本发明更包含复数个中空轴管20。每一中空轴管20分别穿设于每一旋转结构16进而连接至吸嘴142。为了更方便将该些中空轴管20与外部的一真空装置相连接，因此本发明更包含复数个连接埠22。该些连接埠22分别连接该些中空轴管20上方。连接埠22的一实施例为一快速接头，如此让使用者更便捷的将真空装置接设于中空轴管20。本发明的每一取放结构14包含吸嘴142、致动器144与传动轴146。致动器144设于基座12的背板123。致动器144的一实施例为一气压缸。传动轴146穿设于致动器144并连接于吸嘴142。传动轴146为一中空管件。传动轴146与中空轴管20相通。中空轴管20穿于旋转结构16并连接传动轴146，如此中空轴管20即连接于吸嘴142。每一致动器144用于分别驱动每一传动轴146上下移动，以分别控制每一吸嘴142上下移动而吸取集成电路芯片。旋转结构16用于带动传动轴146旋转，以旋转吸嘴142。
复参阅图1A与图1B，本发明的旋转结构16包含至少一主旋转结构162与至少一 从属旋转结构164。驱动结构18带动传动结构17而带动主旋转结构162旋转。主旋转结 构162带动从属旋转结构164旋转。传动结构17包含一第一传动单元172 (如图1B所示) 与一第二传动单元174(如图1A所示)。第一传动单元172设置于驱动结构18与主旋转结 构162。驱动结构18驱动第一传动单元172而带动主旋转结构162旋转。第二传动单元 174设置于主旋转结构162与从属旋转结构164。当主旋转结构162受控于第一传动单元 172旋转时，第二传动单元174将被主旋转结构162带动，而带动从属旋转结构164旋转，因 此从属旋转结构164被主旋转结构162带动旋转。 承接上述，第一传动单元172包含驱动轮1722、复数个第一主传动轮1724与传动 带1726。驱动轮1722设于驱动结构18。驱动结构18驱动驱动轮1722旋转。如图1B与 图3所示，第一主传动轮1724设于主旋转结构162的下方。传动带1726设于驱动轮1722 与第一主传动轮1724。如此当驱动结构18驱动驱动轮1722旋转时，驱动轮1722会驱动传 动带1726旋转，而带动第一主传动轮1724旋转。上述的驱动轮1722与该些第一主传动轮 1724的一实施例为皮带轮。传动带1726的一实施例为皮带。第二传动单元174包含第二 主传动轮1742、从属传动轮1744与传动带1746。如图1A与图3所示，第二主传动轮1742 设置于主旋转结构162的上方。从属传动轮1744如图1A与图2所示，则设置于从属旋转 结构164的上方。传动带1746设置于第二主传动轮1742与从属传动轮1744。如此当驱动 结构18驱动主旋转结构162旋转时，主旋转结构162的第二主传动轮1742即会旋转。第 二主传动轮1742将带动传动带1746旋转，而使从属旋转结构164的从属传动轮1744被带 动旋转。因此从属旋转结构164即会被主旋转结构162带动旋转。 请一并参阅图3、图4A与图4B，其系本发明较佳实施例的旋转结构16的结构示意 图、直线套筒166套设于中空轴管20的前视图与俯视图。如图所示，本发明的每一旋转结构 16包含至少一直线套筒166与复数个旋转轴承。旋转轴承至少包含第一旋转轴承1682、第 二旋转轴承1684。旋转轴承168更可包含第三旋转轴承1686，以增加稳固性。每一旋转轴 承分别具有一外环与一内环，该内环可旋转。直线套筒166套设于中空轴管20。该些旋转 轴承1682、 1684、 1686分别藉由复数个轴承座124、 126、 128而设于基座12(如图5所示)。 该些旋转轴承1682、 1684、 1686分别套设于直线套筒166。 直线套筒166的一实施例为一花键轴承套筒，故如图4B所示，中空轴管20的外侧 形状与直线套筒166的内侧形状相配合。因此直线套筒166套设于中空轴管20。当直线套 筒166转动时，直线套筒166会带动中空轴管20旋转。进而带动连接于中空轴管20的传 动轴146 (如图2所示)旋转。因此传动轴146连接的吸嘴142会被带动旋转。
复参阅图4A，直线套筒166的一侧边设有沟槽1662。柱体24的一端设于沟槽 1662。沟槽1662的形状必非必须为图标的长形，图标仅为本发明的一实施例。柱体24的 另一端设于第二主传动轮1742或/及第一主传动轮1724的一侧壁(如图3所示)。也就 是说柱体24设于传动结构17与旋转结构16的直线套筒166。因此，主旋转结构162的直 线套筒166固定于传动结构17的第二主传动轮1742或/及第一主传动轮1724。因此当第 一主传动轮1724受控而转动时，主旋转结构162中的直线套筒166会被带动旋转，进而带 动穿于主旋转结构162的中空轴管20转动。另外与上述中空轴管20连接的吸嘴142以及设于主旋转结构162的第二主传动轮1742也会被带动。 此外，从属旋转结构164的直线套筒166透过柱体24固定于传动结构17的从属传 动轮1744的侧壁。以藉由从属传动轮1744带动从属旋转结构164的直线套筒166旋转。 因此当从属传动轮1744受控于主旋转结构162中的第二主传动轮1742与传动带1746而 转动时，穿于从属旋转结构164的直线套筒166的中空轴管20与吸嘴142将被带动旋转。
另外，本发明更包含至少一间隔环169(如图3所示)。间隔环169套设于直线套 筒166并位于第二主传动轮1742与第一主传动轮1724之间。间隔环169用于间隔第二主 传动轮1742与第一旋转轴承1682以及第一主传动轮1724与第二旋转轴承1684，以分别避 免第一旋转轴承1682、第二旋转轴承1684与第二主传动轮1742以及第一主传动轮1724产 生摩擦。间隔环169套设于直线套筒166并设置于该些旋转轴承1682、 1684的内环。也就 是说，该些旋转轴承1682、 1684透过间隔环169而设置于直线套筒166。直线套筒166旋转 时，该些旋转轴承1682U684的内环会受间隔环169带动而旋转。另外，当旋转结构16更 包含有第三旋转轴承1686时，可另增设间隔环169于第三旋转轴承1686的内环，以避免第 一主传动轮1724与第三旋转轴承1686产生摩擦。 请一并参阅图5本发明集成电路芯片的取放装置的较佳实施例的前视图。如图所 示，本发明包含有轴承座，轴承座包含有第一轴承座124与第二轴承座126，且可更包含有 第三轴承座128。该些轴承座分别设于基座12的基板122。旋转结构16(如图3所示)的 第一旋转轴承1682、第二旋转轴承1684与第三旋转轴承1686的外环分别设置于第一轴承 座124、第二轴承座126与第三轴承座128。第二轴承座126位于第一轴承座124的下方。 第三轴承座128位于第二轴承座126的下方。第二旋转轴承1684可直接埋设于基板122 内，所以基板122即用于作为第二轴承座126。 请一并参阅图6，其系本发明较佳实施例的集成电路芯片的取放装置设置于移动 装置的立体图。如图所示，本发明更包含一移动装置30。移动装置30包含一水平移动结构 32与一垂直移动结构34。取放装置10的基座12设于移动装置30的一移动座322。移动 座322设于水平移动结构32。水平移动结构32可带动移动座322移动于水平方向。换句 话说取放装置10设于水平移动结构32，而水平移动结构32带动取放装置10移动于水平 方向。水平移动结构32设于垂直移动结构34。垂直移动结构34带动水平移动结构32于 垂直方向移动。如此藉由移动装置30的水平移动结构32与垂直移动结构34，即可以让取
放装置io移动于水平方向与垂直方向，以增加取放集成电路芯片的便利性，而提高取放效率。 综上所述，本发明的集成电路芯片的取放装置，其包含取放结构、旋转结构、传动 结构与驱动结构，本发明利用驱动结构驱动传动结构，而带动旋转结构旋转，如此旋转结构 即会带动吸嘴旋转。如此，本发明的取放装置仅需藉由单一驱动结构即可驱使复数个吸嘴 同时旋转，如此可在该些吸嘴取放复数个集成电路芯片的过程中，同时旋转该些集成电路 芯片至正确方向，如此以增加取放该些集成电路芯片时的便利性。 综上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡 依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于 本发明的权利要求范围内。
权利要求
一种集成电路芯片的取放装置，其特征在于，包含一基座；复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动；复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转；一传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋转；以及一驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构，而带动该些旋转结构旋转，该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。
2. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其更包含复数个中空轴管，该些中空轴管分别穿设于该些旋转结构并连接该些吸嘴。
3. 根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其更包含复数个连接埠，该些连接埠分别连接该些中空轴管。
4. 根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中每一该旋转结构包含至少一直线套筒，套设于该中空轴管；以及复数个旋转轴承，设于该基座并套设于该直线套筒。
5. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该中空轴管的外侧形状与该直线套筒的内侧形状相配合。
6. 根据权利要求5所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该直线套筒的一侧边设有至少一沟槽，至少一柱体的一端设于该沟槽，该柱体的另一端设于该传动结构。
7. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该直线套筒为一花键轴承套筒。
8. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中更包含至少一间隔环，该间隔环套设于该直线套筒并分别位于该些旋转轴承的一内环。
9. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该基座包含一基板；以及复数个轴承座，设于该基板，该些旋转轴承设于该些轴承座。
10. 根据权利要求9所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该些旋转轴承包含一第一旋转轴承，设于该些轴承座的一第一轴承座；一第二旋转轴承，设于该些轴承座的一第二轴承座，并位于该第一旋转轴承下方；以及一第三旋转轴承，设于该些轴承座的一第三轴承座，并位于该第二旋转轴承下方。
11. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该些旋转结构包含至少一主旋转结构与至少一从属旋转结构，该驱动结构带动该传动结构而带动该主旋转结构旋转，该主旋转结构带动该从属旋转结构旋转。
12. 根据权利要求11所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该传动结构包含一第一传动单元，设置于该驱动结构与该主旋转结构，该驱动结构驱动该第一传动单元，而带动该主旋转结构旋转；以及一第二传动单元，设置于该主旋转结构与该从属旋转结构，该主旋转结构旋转而带动该第二传动单元，以带动该从属旋转结构旋转。
13. 根据权利要求12所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该第一传动单元包含一驱动轮，设于该驱动结构，该驱动结构驱动该驱动轮旋转；至少一第一主传动轮，设于该至少一主旋转结构；以及一传动带，设于该驱动轮与该第一主传动轮，该驱动轮驱动该传动带旋转，而带动该第一主传动轮旋转，以带动该主旋转结构旋转。
14. 根据权利要求12所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该第二传动单元包含一第二主传动轮，设置于该主旋转结构；一从属传动轮，设置于该从属旋转结构；以及一传动带，设置于该第二主传动轮与该从属传动轮，该主旋转结构旋转时带动该第二主传动轮，而带动该传动带旋转，以旋转该从属旋转结构。
15. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中每一该取放结构包含一致动器，设于该基座；以及一传动轴，穿设于该致动器并连接于该吸嘴，该旋转结构带动该传动轴旋转，该致动器驱动该传动轴上下移动。
16. 根据权利要求15所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该传动轴连结一中空轴管，该传动轴与该中空轴管相通，该中空轴管穿设于该旋转结构。
17. 根据权利要求15所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该致动器为一气压缸。
18. 根据权利要求15所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该传动轴为一中空管件。
19. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中更包含一移动装置，该基座设于该移动装置。
20. 根据权利要求19所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该移动装置包含一水平移动结构，该基座设于该水平移动结构；以及一垂直移动结构，该水平移动结构设于该垂直移动结构。
21. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该驱动结构为一定位马达。
全文摘要
本发明是有关于集成电路芯片的取放装置，其包含一基座、复数个旋转结构、复数个取放结构、一传动结构与一驱动结构。该些取放结构设于基座并分别具有一吸嘴，每一吸嘴可分别上下移动。该些旋转结构设于基座并带动该些吸嘴旋转。传动结构设于些旋转结构并驱动该些旋转结构旋转。驱动结构设于基座。驱动结构驱动传动结构，而带动该些旋转结构旋转，进而带动该些吸嘴旋转。藉由该些旋转结构带动该些吸嘴旋转，如此可让集成电路芯片在取放的过程中旋转，以增加取放集成电路芯片时的便利性。
文档编号H01L21/00GK101714502SQ20091020667
公开日2010年5月26日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者古振男, 罗明志 申请人:崇贸科技股份有限公司