专利名称：引线、布线部件、封装部件、带有树脂的金属部件和树脂封装半导体装置以及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及布线部件、封装部件、带有树脂的金属部件和树脂封装半导体装置以 及它们的制造方法，特别是涉及除去将引线(lead)树脂成型时产生的树脂飞边的技术。
背景技术：
作为LED、LSI等半导体元件的电连接用部件，使用由金属板形成的引线。与半导 体元件电连接的引线以和半导体元件一起被被覆树脂被覆的状态制成制品。具体地说，半导体元件和引线通过被覆树脂一体成型。一体成型如下进行在模具 内插入固定有半导体元件的引线后，在模具内将热固化性树脂注射成型(例如参照专利文 献1) O图7为表示引线102的一部分和半导体元件106被树脂被覆的制造工序的图。图 7(a)表示引线102。图7(b)表示半导体元件106固定在引线102上，与引线102电连接的 状态。半导体元件106通过芯片焊接(die bonding)固定在引线102上，通过引线键合用 电连接用线108连接引线102和半导体元件106。图7(c)表示将图7(b)状态的含有引线102的半导体装置中间体安装到模具中以 进行树脂被覆的状态。使用模具100、110，通过被覆树脂体160(参照图7(d))将上述半导 体装置中间体成型。被覆树脂体160的成型如下进行从树脂注入口 120注入被覆树脂，从 空气排出口 140排出空气。图7(d)表示将被覆树脂体160成型之后的半导体装置中间体。引线102的中央部分被树脂体160被覆，但在其外侧的周边部分10 中，通过上 下的模具100、110之间产生的间隙漏出的被覆树脂形成树脂飞边。若形成树脂飞边，则妨碍半导体元件与引线的电连接，或显著损害引线的焊接性、 外观，因此为了消除树脂飞边，例如已知有对形成有树脂飞边的部位高压喷射液体的方法， 通过对模具的一部分进行粗面化处理以形成特定的表面粗糙度，由此在飞边表面形成凹 凸，从而易剥离飞边的方法(例如参照专利文献3)。图21是表示进行了树脂封装的QFP (Quad Flat Package)型半导体装置的制造工 序的图。在布线引线(wiring lead)93(裸片焊盘(die pad)93a、93b)的裸片焊盘9 上 搭载半导体芯片94，该半导体芯片94与裸片焊盘93a、9!3b通过线(wire) 95连接。然后，将 布线引线93载置在固定模具92中(图21(a))。接着，将可动模具91压到固定模具92上，通过设置在可动模具91上的浇口 96，往 模腔97内注射热固化性树脂并成型，由此对半导体芯片94进行树脂封装(图21 (b))。在树脂固化后，打开模具，用起模杆(ejector pin)(未图示)将树脂成型品9z挤
出ο然后，使树脂成型品9z的外部引线931a弯曲，由此完成半导体装置9(图21 (c))。
安装半导体装置9时，通过焊料90将外部引线931a与基板99接合(图21 (d))。作为半导体装置，除了上述之外，例如还存在发光二极管(LED)装置。发光二极管 装置例如可以如下制造在擂钵状的反射器的内部使用以布线引线的一部分露出的方式形 成的基板，在反射器内部的布线引线上搭载、连接发光二极管元件，然后向反射器的内部填 充透明的封装树脂，由此制造上述发光二极管装置。作为封装树脂，现在正广泛普及透光度更高的硅氧烷树脂来替代环氧树脂。进一步地，在IC、LSI等电子元件的安装中使用的TAB (Tape Automated Bonding) 带、T_BGA(Tape Ball Grid Array)带、ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 带等膜载带(film carrier tape)中，依次层压由聚酰亚胺等形式的绝缘膜、由铜形成的布 线图案层和阻焊层而构成，上述绝缘膜和阻焊层使用树脂材料。
日本特开平6-69366号公报 日本特开2005-42099号公报 日本特开平7-18；3416号公报 日本专利2731123号公报 日本特开平10-3四461号公报 日本特开2002-33345号公报 日本专利第3076342号专利文献1
专利文献2
专利文献3
专利文献4
专利文献5
专利文献6
专利文献
发明内容
在如此通过树脂成型制造的半导体装置、LED装置和膜载带中，存在以下的课题。第一课题为，在封装树脂的注射成型时，除了目标树脂成型之外，原本未预定树脂 成型的布线引线的区域也附着树脂的问题，以及由于布线引线与封装树脂的密合性不足所 导致的问题。S卩，在往模具中注射树脂的工序中，如图21(b)的P部分放大图所示，由于在布线 引线93的外部引线931a表面上存在由于模具91、92之间的精度不良而形成的间隙900，因 此有可能从该间隙900流出树脂而产生树脂飞边98a(图21 (c))。如此若存在树脂飞边98a，则在后续的工序中，在外部引线931a与基板99的接合 强度、电接触性方面产生问题。若高精度地对模具91、92之间进行加工而消除间隙900，则防止了树脂飞边的产 生，但是高精度加工模具除了成本变得非常高之外，在机械精度上难以完全消除间隙900， 因此实际上不能完全防止树脂飞边的产生。因此，在接合到基板的接合工序之前必需除去树脂飞边98a的工序，因此导致制 造效率的降低、制造成本的升高。此外，为了除去树脂飞边，若对形成有树脂飞边的部位喷射高压液体，则树脂体易 产生裂纹。此外，在进行粗面化处理的方法中，被覆树脂由于毛细管现象而浸渗到被粗面化 了的模具的表面凹凸，模具与树脂的脱模性变差，存在模具的清洁周期缩短的问题。此外，作为防止模具间的间隙的对策，还存在专利文献4 6中提出的技术，在专 利文献4、5中公开了强化模具对布线引线的加压力的技术。但是，该方法存在对布线引线施加过度变形应力的可能性，有可能导致模具和布线引线的损伤。此外，在专利文献6中公开了在模具间的间隙产生部分预先粘贴带而实现密闭性 的技术，但是由于注射成型工序在比较高的温度下进行，还受到机械摩擦力的影响，因此即 使利用这种带，实际上也易产生带的剥离、损伤等，设置带还在制造效率和制造成本方面存 在问题。进一步地，若布线引线与封装树脂的密合性不足，则在两者的界面产生一点间隙 (参照图23(a))，从外部浸入的水分逐渐积存，因此导致再熔时在成型树脂98内产生剥离 部分、裂纹，或产生短路(所谓的迁移(migration)现象)。第二课题是在LED装置中，使用硅氧烷树脂作为封装LED芯片的封装树脂时的问题。硅氧烷树脂可以确保高的透明性，相反的一面是与环氧树脂等相比线膨胀系数 高。因此，在将硅氧烷树脂注射成型在基板上的工序中，由于该树脂材料受到的热变化(所 谓的受热历程)，硅氧烷树脂有可能热收缩。由此，在硅氧烷树脂与布线引线之间产生剥离， 有可能产生因接触不良所导致的性能劣化或接合强度不足等问题。此外，在向着LED的引线中，大多在作为引线主体的金属板体的表面上设置可见 光区域的反射率高的银被膜，用透明性高的加聚型硅氧烷树脂被覆，但是由于通常使用氯 钼酸化合物作为加聚型硅氧烷树脂的反应催化剂，银被膜与该氯化钼化合物发生置换反应 而形成氯化银，产生该氯化银由于LED的发光而变为黑色、银被膜变色的课题。作为第三课题，还存在在围绕布线引线、LED芯片的周围的反射器的表面设置镀 Ag被膜时的课题。已知Ag材料对于长波长区域的可见光可以提高反射率，在LED装置中若对布线引 线、反射器的表面镀Ag则有助于发光效率提高，相反的方面是对于短波长区域(约500nm 以下)的光，反射率相对较低。因此，在LED装置中安装蓝色发光、紫色发光、紫外线发光等 的二极管时，得不到充分的反射率，有可能产生不能获得发光效率的问题。此外，在反射器的表面形成镀Ag被膜时，制造工序中产生的气体有可能被覆在镀 Ag被膜表面上而使Ag变质。由此，还存在利用镀Ag被膜本来应得到的反射率降低，导致 LED装置的发光效率降低的问题。第四课题是在制造工序中，若来自成型树脂材料的脱气附着在布线引线上，则有 可能产生引线键合(wire bonding)缺陷。特别是反射器使用热塑性树脂等材料时，若由该材料产生的脱气与布线引线接 触，则引线键合时在线(wire)与布线引线之间不能得到充分的接合力，有可能导致称为误 接(bonding miss)、线错位(wire detachment)的所谓“断线(wire disconnection)，，。第五课题是在膜载带中，在布线图案层上镀Sn时的课题。在布线图案层的表面上，为了通过焊料连接安装部件而预先镀上镀Sn层，但是在 该镀敷工序中，由于阻焊层的端部因加热氛围气体而翘曲，存在在该翘曲的阻焊层与布线 图案层表面之间、以及与除此之外的布线图案层的表面区域之间，随着Sn离子和Cu离子的 离子化趋势的不同而产生局部电池的问题(图22(应该是图24) (a))。若产生局部电池，则 由于在布线图案层表面溶出的Cu离子而产生侵蚀区域。因此，除了镀Sn后的膜载带的机 械强度降低之外，还有可能产生不能实施均一的镀敷加工的问题。
鉴于上述课题，本发明的第一目的在于，在引线和引线的制造方法、对引线进行树 脂成型而成的封装部件以及封装部件的制造方法、半导体装置中，可以容易地除去树脂飞 边而不会对被覆引线的树脂体造成损伤，或在制造半导体装置时抑制树脂飞边的产生。此 外本发明的目的还在于，通过抑制产生树脂飞边、布线引线与树脂的剥离、树脂的裂纹等， 对半导体装置赋予良好的电连接性、接合强度以及封装可靠性。第二目的在于，在LED装置中提高硅氧烷树脂与布线引线的密合性，由此发挥良 好的发光特性，以及在引线主体上形成银被膜时提高其耐腐蚀性。第三目的在于，在LED装置中，即使在进行波长比较短的区域的发光时也具有充 分的反射率，由此提供呈现出优异的发光效率的LED装置。第四目的在于，在LED装置中，抑制构成要素的变质或变色、发光效率的降低以及 断线等问题产生，由此提供发挥良好的发光特性的LED装置。第五目的在于，在膜载带中，维持良好的制造效率的同时避免镀Sn工序时的布线 图案层的损伤，提供镀Sn层的形成以及机械强度、接合性优异的膜载带。为了达到上述目的，本发明在用树脂体部分地被覆、用于封装部件、半导体装置等 中的引线中，用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆作为引线主体的金属板材。其中，金属板材由导电性的板体构成，在其表面露出镍、钯、锡、铜、银、金等金属。其中，优选至少在被树脂体被覆的部分以外的部分用包含具有嘌呤骨架的化合物 的被膜被覆。上述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜优选用具有极性基团的嘌呤骨架化合物 形成，以极性基团以与金属板材表面结合的方式被覆。作为上述化合物的极性基团，优选为含氮杂环或硫醇基。作为嘌呤骨架化合物，优选通式如下述化学式1或2所示的化合物、或它们的衍生 物。[化学式1]
权利要求
1.引线，其特征在于，其部分地被树脂体被覆，作为引线主体的金属板材用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆而构成。
2.如权利要求1所述的引线，其特征在于，所述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜由 结构中具有1个以上极性基团的化合物构成，以该极性基团与所述金属板材的表面结合的状态被覆该金属板材。
3.如权利要求2所述的引线，其特征在于，所述化合物具有含氮杂环或硫醇、硫醚、或 其衍生物作为极性基团。
4.如权利要求2所述的引线，其特征在于，所述化合物由通式如下述化学式5或化学式 6所示的化合物中的一种以上、或它们的氟化物或衍生物构成，[化学式5][化学式6]
5.封装部件，其特征在于，是引线部被树脂体被覆的封装部件，所述引线中，作为引线主体的金属板材中被所述树脂体被覆的部分以外的部分用包含 具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
6.半导体装置，其特征在于，是半导体元件与引线的一部分被树脂体被覆的半导体装置，所述引线用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
7.引线的制造方法，其特征在于，是制造具有金属板材、被树脂体部分地被覆的引线的 方法，该方法包括用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜将所述金属板材中被树脂体被覆的 部分以外的部分被覆的被覆工序。
8.封装部件制造方法，其特征在于，是制造引线被树脂体部分地被覆的结构的封装部 件的方法，该方法包括用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜将金属板材中被所述树脂体被覆的部分以外的 部分被覆的被覆工序，和形成树脂体以被覆被所述被膜被覆了的引线的树脂体形成工序。
9.带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，具有有机被膜形成工序和树脂固定 工序，所述有机被膜形成工序中，使含有功能性有机分子的材料被覆在由金属材料构成的 布线引线上，该功能性有机分子是在嘌呤骨架的一端带有与金属具有结合性的第一官能 团、另一端带有具有规定特性的第二官能团；在构成该布线引线的金属原子与所述第一官 能团结合的状态下使各功能性有机分子自组织化，由此形成有机被膜，所述树脂固定工序是在所述有机被膜形成工序之后，在配置有所述有机被膜的布线引 线的规定表面区域固定树脂。
10.如权利要求9所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述功能性有 机分子由通式如下述化学式7或化学式8所示的化合物中的一种以上、或它们的衍生物构 成，所述第一官能团含有选自硫醇化合物、硫醚化合物和含氮杂环化合物中的一种以上，[化学式7]
11.如权利要求9或10所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述树脂 为热固化性树脂。
12.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述热固化 性树脂由选自环氧树脂、酚树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、不饱和聚酯树脂、 醇酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚醚树脂中的一种以上构成，所述第二官能团含有选自羟基、羧酸、酸酐、伯胺、仲胺、叔胺、酰胺、硫醇、硫醚、酰亚 胺、酰胼、咪唑、二氮杂双环烯烃、有机膦和三氟化硼胺络合物中的一种以上。
13.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，在所述有机 被膜形成工序中，以比所述树脂固定工序中要固定树脂的布线引线的所述规定表面区域更 大的面积在布线弓I线表面上形成所述有机被膜。
14.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述热固化 性树脂为硅氧烷树脂，所述第二官能团含有选自乙烯基和有机氢硅烷中的一种以上。
15.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述热固化 性树脂是含有环氧基或烷氧基甲硅烷基中的任意一种或两种的硅氧烷树脂，所述第二官能团含有选自羟基、酸酐、伯胺和仲胺中的一种以上。
16.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述热固化 性树脂为硅氧烷树脂，所述第二官能团包含具有选自钼、钯、钌和铑中的一种以上的金属络合物。
17.如权利要求11所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述第二官 能团含有选自荧光发光性化合物和磷光发光性化合物中的一种以上。
18.如权利要求9所述的带有树脂的金属部件的制造方法，其特征在于，所述有机被膜 形成工序具有分散液制备子工序和浸渍子工序，所述分散液制备子工序是使所述功能性有机分子分散在溶剂中来制备有机分子分散液，所述浸渍子工序是以大于所述布线引线表面中要固定所述树脂的布线引线的所述规 定表面区域的面积将该布线引线浸渍在所述有机分子分散液中。
19.半导体装置的制造方法，其特征在于，工序中包括权利要求9所述的带有树脂的金 属部件的制造方法，在所述有机被膜形成工序与所述树脂固定工序之间具有将半导体元件与布线引线电 连接的连接工序，在所述树脂固定工序中，以内包所述半导体元件且所述布线引线的一部分露出到外部 的方式进行树脂成型。
20.布线部件，其特征在于，在由金属材料形成的布线引线的表面上被覆通过功能性有 机分子的自组织化形成的有机被膜，所述功能性有机分子具有下述化学结构在嘌呤骨架的一端配置对于所述布线引线呈 现出氢键合和配位键合中的至少任意一种结合方式的第一官能团，同时在另一端配置呈现 出树脂固化性或树脂固化促进性的第二官能团，使该第一官能团与布线引线结合。
21.如权利要求20所述的布线部件，其特征在于，所述功能性有机分子由通式如下述化学式9或化学式10所示的化合物中的一种以上、 或它们的衍生物构成，所述第一官能团含有选自硫醇化合物、硫醚化合物和含氮杂环化合物中的一种以上，[化学式9]
22.带有树脂的金属部件，其特征在于，在权利要求20或21所述的布线部件的一部分 固定树脂，使所述有机被膜被覆在比所述树脂固定的布线部件的表面积更大的面积上。
23.如权利要求22所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述树脂为热固化性树脂。
24.如权利要求23所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述热固化性树脂是选 自环氧树脂、酚树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、聚 酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚醚树脂中的一种以上，所述第二官能团含有选自羟基、羧酸、酸酐、伯胺、仲胺、叔胺、酰胺、硫醇、硫醚、酰亚 胺、酰胼、咪唑、二氮杂双环烯烃、有机膦和三氟化硼胺络合物中的一种以上。
25.如权利要求23所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述热固化性树脂为硅 氧烷树脂，所述第二官能团含有选自乙烯基和有机氢硅烷中的一种以上。
26.如权利要求^所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述热固化性树脂是含 有环氧基或烷氧基甲硅烷基中的任意一种或两种的硅氧烷树脂，所述第二官能团含有选自羟基、酸酐、伯胺和仲胺中的一种以上。
27.如权利要求23所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述热固化性树脂为硅 氧烷树脂，所述第二官能团由含有选自钼、钯、钌和铑中的一种以上的金属络合物构成。
28.如权利要求20所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述第二官能团含有荧 光发光性化合物和磷光发光性化合物中的一种以上。
29.树脂封装半导体装置，其特征在于，对于权利要求20或21所述的布线部件，将半导体元件电连接在所述布线弓I线上，使所述布线部件一部分露出到外部，且在形成了所述有机被膜的区域内对所述半导体 元件进行树脂封装而成。
30.带有树脂的金属部件，是对布线部件配设具有安装有LED芯片的擂钵状表面的反 射器，在该反射器表面上形成了由Ag构成的镀敷被膜的带有树脂的金属部件，其特征在 于，所述镀敷被膜的表面用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
31.如权利要求30所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜由在嘌呤骨架的一端配有与金属具有结合性 的第一官能团的化合物构成，在该第一官能团与所述镀敷被膜的表面结合的状态下被覆该镀敷被膜。
32.如权利要求30所述的带有树脂的金属部件，其特征在于，所述反射器由热塑性树 脂构成。
33.LED装置，其特征在于，是在权利要求30所述的带有树脂的金属部件中的反射器内 配设LED芯片，在反射器表面上填充透明树脂而成的。
34.如权利要求33所述的LED装置，其特征在于，所述化合物在所述嘌呤骨架的另一端 配有对于所述透明树脂呈现出树脂固化性或树脂固化促进性的第二官能团。
35.膜载带的制造方法，其特征在于，具有有机被膜形成工序和阻焊层形成工序，所述有机被膜形成工序中，使含有功能性有机分子的材料被覆在布线图案层的规定表 面上，该功能性有机分子是在嘌呤骨架的一端带有与金属具有结合性的第一官能团、另一 端带有具有规定特性的第二官能团；使构成该布线引线的金属原子与所述第一官能团结 合、使各功能性有机分子自组织化，由此形成有机被膜，所述阻焊层形成工序是在所述有机被膜之上涂布阻焊材料使其与所述功能性有机分 子的第二官能团化学结合，形成阻焊层。
36.如权利要求35所述的膜载带的制造方法，其特征在于，所述第二官能团在与所述阻焊材料化学结合时，呈现出树脂固化性和光聚合引发性中 的至少任意一种性质。
37.如权利要求36所述的膜载带的制造方法，其特征在于， 所述第二官能团呈现出树脂固化性，含有选自酸酐和伯胺化合物中的一种以上。
38.如权利要求31所述的膜载带的制造方法，其特征在于， 所述第二官能团呈现出光聚合引发性，含有选自二苯甲酮类、苯乙酮类、烷基苯酮类、苯偶姻类、蒽醌类、缩酮类、噻吨酮类、香 豆素类、卤化三嗪类、卤化哺二唑类、肟酯类、吖啶类、吖啶酮类、芴酮类、荧烷类、酰基氧化 膦类、茂金属类、多核芳族类、咕吨类、花菁类、方酸菁类、吖啶酮类、二茂钛类和四烷基秋兰 姆硫化物类中的一种以上，所述阻焊层形成工序中，通过光辐射激发第二官能团的同时将阻焊材料涂布在有机被 膜上，使该阻焊材料光聚合。
39.如权利要求35所述的膜载带的制造方法，其特征在于，在所述有机被膜形成工序中，使用具有光聚合引发性的第二官能团的功能性有机分子 形成有机被膜，在所述阻焊层形成工序中，将形成了所述有机被膜的布线图案层浸渍在分散光聚合性 分子而成的分散溶液中，同时对布线图案层实施规定的图案掩模并在所述分散溶液中进行 光照射，由此使其与第二官能团发生聚合反应，聚合形成规定图案的阻焊层。
40.如权利要求35或36所述的膜载带的制造方法，其特征在于， 所述布线图案层由Cu材料形成，在所述被覆阻焊层形成工序之后，具有在形成有该阻焊层的区域以外的布线图案层的 规定表面上形成镀Sn层的镀Sn层形成工序。
41.膜载带，其特征在于，在由金属材料形成的布线图案层的表面上依次层压有机被膜和阻焊层， 所述有机被膜通过功能性有机分子的自组织化形成，所述功能性有机分子中，在嘌呤骨架的一端配置对所述布线图案层的金属具有结合性 的第一官能团，同时在另一端配置与阻焊层具有化学结合性的第二官能团， 所述第一官能团与布线图案层结合，所述第二官能团与阻焊层结合。
42.如权利要求41所述的膜载带，其特征在于，所述第二官能团在与所述阻焊材料化学结合时，呈现出树脂固化性和光聚合引发性中 的至少任意一种性质。
43.如权利要求42所述的膜载带，其特征在于， 所述第二官能团呈现出树脂固化性，含有选自酸酐和伯胺化合物中的一种以上。
44.如权利要求42所述的膜载带，其特征在于， 所述第二官能团呈现出光聚合引发性，含有选自二苯甲酮类、苯乙酮类、烷基苯酮类、苯偶姻类、蒽醌类、缩酮类、噻吨酮类、香 豆素类、卤化三嗪类、卤化哺二唑类、肟酯类、吖啶类、吖啶酮类、芴酮类、荧烷类、酰基氧化 膦类、茂金属类、多核芳族类、咕吨类、花菁类、方酸菁类、吖啶酮类、二茂钛类和四烷基秋兰 姆硫化物类中的一种以上。
全文摘要
在将引线树脂成型而成的半导体装置中，可以容易地除去树脂飞边而不会对被覆引线的树脂体造成损伤。在半导体装置10中，引线11的金属薄板材的外表面被金属被膜被覆，安装有半导体元件12。在引线11的周边部分15中，被含有嘌呤骨架的被膜覆盖。该被膜通过由末端带有对金属具有结合性的官能团的嘌呤骨架构成的功能性有机分子在引线11自组织化来形成。
文档编号H01L23/50GK102150263SQ20098013705
公开日2011年8月10日 申请日期2009年10月28日 优先权日2008年11月6日
发明者福永隆博 申请人:松下电器产业株式会社