一种有机电致发光显示器的封装方法

文档序号:6941219阅读:178来源:国知局
专利名称:一种有机电致发光显示器的封装方法
技术领域
本发明涉及一种电子电器技术领域,特别是涉及一种有机电致发光显示器的封装 方法。
背景技术
有机电致发光显示器(OLED,Organic Light-Emitting Diode)是目前新兴的一种 平板显示器,由于OLED具有主动发光、对比度高、能薄型化、响应速度快、无视角限制、工作 温度范围宽、低功耗、抗震能力强和可柔性显示等诸多优点,被公认为是下一代显示器的主力军。现有OLED的典型结构如图1所示,包括基板玻璃1,沉积在基板玻璃1上的阳极 2,覆盖在阳极2上的有机功能层3,位于有机功能层3上的阴极4,与基板玻璃1对应的后 盖6,贴附在后盖6朝向阴极4 一侧发光区上的干燥剂5,以及位于玻璃基板1与后盖6接 触位置的封装胶7。由于有机功能层3中的有机发光材料遇水汽氧气容易失效,所以必须加后盖6和 干燥剂5进行封装,以便减少水汽氧气对有机功能层的损坏,延长OLED的使用寿命。但即使使用后盖和干燥剂,还是会有可观剂量的水汽氧气透入OLED内,损坏有机 功能层。如何延长OLED的使用寿命仍是目前亟待解决的难题。

发明内容
本发明的目的是提供一种OLED的封装方法,以延长OLED的使用寿命。本发明提供了一种有机电致发光显示器的封装方法,所述有机电致发光显示器的 后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发 光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;在基板的每个像素显示区表面覆 盖有吸水保护层;则所述方法包括在后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所 述发光区的至少一圈凸起;将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。优选的,若所述后盖还可以包括位于所述发光区和所述凸起之间的凹槽,则在所 述涂布封装胶前,还包括在所述凹槽中填装干燥剂。 具体的,所述凹槽可以呈连续或离散分布。优选的,所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。优选的,所述凸起的高度可以为5 100 μ m,宽度为5 200 μ m。优选的,所述凸起与基板之间的距离可以为0. 1 2μπι。优选的,所述涂布封装胶、将后盖与基板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛 中完成。优选的,所述压合和固化封装胶过程中的惰性气氛的压强可以为0. 1 20ΤΟΠ·。
具体的,所述吸水保护层的材料可以为铝、铁和/或锌的有机螯合物。具体的,所述有机螯合物为Alq3、Znq2。优选的,所述吸水保护层的厚度为10 500nm。本发明的OLED的封装方法,通过使用在发光区外围形成凸起的后盖,可以保证后 盖与基板之间所需的粘合强度,并大幅降低后盖与基板之间的距离,增强OLED阻挡水汽氧 气渗入的能力,通过进一步在像素显示区上覆盖透明的吸水保护层,能够吸附已透入OLED 内部的水汽,保护有机功能层,而且增加的吸水保护层制造工艺简单,不会对生产周期和成本造成较大的影响,有效延长了 OLED的使用寿命;由于不需在后盖发光区贴附干燥剂,因 此不需在后盖发光区上刻蚀用于贴附干燥剂的凹陷区,一方面可以加强后盖的机械强度, 精简制造流程,另一方面,在封装OLED时,可以省去贴附干燥剂的过程,封装速度更快。


图1是现有OLED的典型截面示意图;图2是本发明OLED的截面示意图;图3是本发明的后盖玻璃在切割前的仰视示意图;图4是图3中I处的放大示意图;图5是图2中K处的放大示意图;图6是本发明的后盖的一个实施例的截面示意图;图7是本发明的后盖的另一个实施例的截面示意图;图8是使用图7中后盖的OLED的截面示意图;图9是本发明OLED封装方法的流程示意图。
具体实施例方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实 施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。发明人经过研究发现透入OLED内的水汽氧气主要是通过封装胶渗入,而且与后 盖和基板之间的距离有关距离越大,水汽氧气渗入的速度就越快,OLED的寿命就越短。但 是考虑到后盖与基板的结合强度,封装胶的厚度不能过薄。本发明就是要提供一种OLED的 封装方法,能够在保证后盖与基板的结合强度的前提下,大幅降低后盖与基板的距离,阻挡 水汽氧气的渗入,并使用吸水保护层进一步保护基板上的像素显示区,延长OLED的使用寿 命。实施例一本实施例先对本发明OLED的结构进行介绍。图2是本发明OLED的截面示意图。本发明提供了一种0LED,如图2所示,所述 OLED包括基板10、后盖20、封装胶30。基板10上形成有像素显示区矩阵;所述像素显示区矩阵中的每个像素显示区包 括依次沉积在基板10上的透明阳极101、有机功能层102和阴极103。在每个像素显示区 表面覆盖有吸水保护层40 ;若在制备基板10时选用的是专用导电玻璃,则所述导电玻璃上 预沉积的ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)涂层可以作为OLED的阳极使用。
请同时参见图3、图4,其中,图3是本发明的后盖的仰视示意图,图4是图3中I 处的放大示意图,也可以看做是一个后盖的示意图。后盖20面向基板10的一面形成有与基板10上的像素显示区矩阵对应的发光区 矩阵201,后盖在所述发光区201外围还包括包围所述发光区201的至少一圈连续的凸起 202。
封装胶30位于基板10与后盖20的接触面(请结合图2),封装胶30围绕每个发 光区201并完整覆盖围绕所述发光区201的至少一圈凸起202。后盖20上凸起202的高度可以为5 100 μ m,宽度可以为5 200 μ m。当后盖20与基板10封合时,由于封装胶30可以嵌入到凸起202之间的凹陷区域, 使后盖20与基板10之间封装胶具有一定的厚度,保证了两者粘合的强度。凸起202与基 板10之间的距离可以达到0. 1 2 μ m,而且凸起202是连续一整圈包围发光区201,因此, 能够大幅增强对水汽氧气的阻挡能力,由此延长OLED的使用寿命。所述凸起202的截面优选呈图5所示的倒梯形,这种结构更易于封装胶30嵌入 到凸起202之间的凹陷区域,保证粘合强度。可以通过控制刻蚀凸起202的刻蚀液的浓度 和时间来控制凸起202的截面形貌。所述刻蚀液为含有氟离子的酸性溶液,浓度为10% 40%,刻蚀时间为1 20分钟。发光区201外围的截面也可以如图6所示,在凸起202外围的后盖玻璃高度与凸 起202相平。由于封装胶30在凸起202处就能够达到所需的粘合强度和高度,因此凸起 202外围的后盖玻璃结构不影响封装后OLED阻挡水汽氧气的效果。另外,由于使用所述后盖封装形成的OLED抵抗水汽氧气渗入的能力大大提高,可 以不在发光区贴附干燥剂,因此所述后盖也适合顶部发光和两面发光的OLED ;同时,后盖 加工的过程中,可以省去在后盖上刻蚀用于贴附干燥剂(可以为氧化钙、氧化钡或其组合 物等形成的固体块)的凹陷区(参见图1,所述凹陷区深度约0.2mm),制造工艺更简单。使 用所述后盖的OLED寿命能够达到3 5年,相对于现有OLED的100 200天有显著提高。对使用寿命要求更高的0LED,还可以在后盖20的发光区201和凸起202之间形成 凹槽203,所述凹槽203位于所述发光区201和与所述发光区201相邻的一圈凸起202之 间。形成了凹槽203的后盖截面如图7所示,凹槽203中填装有干燥剂204(参见图8),优 选为液体干燥剂。凹槽203可以连续分布,即围绕发光区201形成完整的一圈,也可以离散 分布。考虑到后盖20的机械强度,较优的,凹槽203的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。 凹槽203的深度可以为0. 1 0. 4mm,宽度可以为0. 1 10mm,以能使用针头填充液体干燥 剂为宜。带有所述凹槽203的后盖20,由于发光区201未被遮挡可透光,因此,依然可以适 用于顶部发光和两面发光的OLED。所述液体干燥剂可以在惰性气体(如N2)气氛下固化后与基板10封装。使用带 有凸起和填装有干燥剂的凹槽的后盖封装形成的OLED的使用寿命可以达到10年以上。请参见图2,吸水保护层40覆盖住每个像素显示区的阳极101、有机功能层102和 阴极103,吸水保护层40采用透明的吸水材料,例如,吸水保护层40的材料可以为铝、铁和 /或锌等的有机螯合物,所述有机螯合物可以为Alq3、Znq2等,覆盖了吸水保护层10的基板10同样适用于顶部发光和两面发光的OLED器件。吸水保护层40的厚度过薄所起的吸水保护作用就比较有限,厚度过厚又会延长 生产周期,因此,吸水保护层40的厚度优选为10 500nm。吸水保护层40可以采用真空热蒸镀的方式在像素显示区进行沉积。可以先选用 厚度为0. 55mm的有机电致发光器件专用导电玻璃,用湿法刻蚀制作有机电致发光器件所 需的辅助电极Cr、透明电极ΙΤ0、绝缘层PI和隔离柱层RIB,干燥好后将所述导电玻璃放入 有机电致发光器件专用的真空镀膜封装系统。先采用等离子体处理导电玻璃表面,再镀上 有机功能层102,接着镀上阴极103,然后蒸镀吸水保护层40,蒸镀吸水保护层40时的真空 度在IOE (-6) Torr以上,最后进入99. 999%以上纯度氮气的封装系统。实施例二 本实施例介绍上述OLED的封装方法。所述OLED的后盖面向基板的一面形成有与 基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光 区的至少一圈连续的凸起;在基板的每个像素显示区表面覆盖有吸水保护层。如图9所示, 所述封装方法包括S10,在后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围 绕所述发光区的至少一圈凸起。所述凸起的高度可以为5 100 μ m,宽度为5 200 μ m。所述吸水保护层的材料 可以为铝、铁和/或锌等的有机螯合物,例如可以为Alq3、Znq2,吸水保护层的厚度优选为 10 500nm。S20,将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。由于本发明中使用的后盖在发光区外围具有连续的凸起,在封装胶对基板和后盖 封装后,凸起之间的凹陷区域使封装胶具有足够的厚度保证基板和后盖的粘合强度,而凸 起与基板之间的距离可以达到0. 1 2μ m,增强了 OLED阻挡水汽氧气渗入的能力,而且, 通过进一步在像素显示区上覆盖透明的吸水保护层,能够吸附已透入OLED内部的水汽,保 护有机功能层,而且增加的吸水保护层制造工艺简单,不会对生产周期和成本造成较大的 影响,有效延长了 OLED的使用寿命,因此不需在后盖发光区上刻蚀用于贴附干燥剂的凹陷 区,一方面可以加强后盖机械强度,精简制造流程,另一方面,在封装OLED时,可以省去贴 附干燥剂的过程,封装速度更快。对使用寿命要求更高的0LED,所述后盖还可以包括位于所述发光区和所述凸起之 间的凹槽,所述凹槽位于所述发光区和与所述发光区相邻的一圈凸起之间,则所述方法在 所述涂布封装胶前,还可以包括步骤在所述凹槽中填装干燥剂,所述干燥剂优选为液体干 燥剂。所述液体干燥剂可以在惰性气体(如N2)气氛下固化。所述凹槽呈连续或离散分布,且所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半,凹 槽的深度可以为0. 1 0. 4mm,宽度可以为0. 1 10mm,以能使用针头填充液体干燥剂为且。封装后,所述凸起与基板之间的距离可以达到0. 1 2μπι,能够使后盖带有所述 凸起的OLED具有很好的阻挡水汽氧气渗入的能力,延长OLED的使用寿命。上述涂布封装胶、将后盖与基板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛中完成。 所述压合和固化封装胶过程中的惰性气氛的压强为0. 1 20ΤΟΠ·。
详细的操作过程可以参考以下内容1)将后盖进行清洗烘干后传入到高纯氮气环境的手套箱内,在后盖的凹槽内点上 液体干燥剂,并对液体干燥剂进行热固化。然后在后盖的每个发光区外围涂布封装胶,保证 所述封装胶围绕每个发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起,此封装胶不需要 垫片。2)将带有固化的液体干燥剂及点上封装胶的后盖、和沉积有阳极、有机功能层及 阴极的基板同时传送到封装腔体内,封装腔体为高纯氮气的环境,具有很低的水汽氧气含 量。将后盖和基板进行对位,之后对封装腔体抽真空。当压强降到0. 1 20Torr范围时, 对后盖和基板进行压合,并对封装胶进行UV固化和热固化(70 80°C )。此处,在对后盖 和基板进行压合时所使用的压强不同于现有技术的500Torr,由此,不会使0LED内遗留过 多的N2,避免造成封装胶爆冲和凸起与基板距离没有达到最小,在后盖与基板压合过程中 会对0LED内的气氛进一步压缩,使得压合后的压强会稍大于一个大气压,避免在0LED内形 成负压。本发明的0LED的封装方法,通过使用在发光区外围形成凸起的后盖,可以保证后 盖与基板之间所需的粘合强度,并大幅降低后盖与基板之间的距离,增强0LED阻挡水汽氧 气渗入的能力,通过进一步在像素显示区上覆盖透明的吸水保护层,能够吸附已透入0LED 内部的水汽,保护有机功能层,而且增加的吸水保护层制造工艺简单,不会对生产周期和成 本造成较大的影响,有效延长了 0LED的使用寿命;由于不需在后盖发光区贴附干燥剂,因 此不需在后盖发光区上刻蚀用于贴附干燥剂的凹陷区,一方面可以加强后盖的机械强度, 精简制造流程,另一方面,在封装0LED时,可以省去贴附干燥剂的过程,封装速度更快。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵 盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要 素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个......”限定的要素,并不排
除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在 本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围 内。
权利要求
一种有机电致发光显示器的封装方法,其特征在于,所述有机电致发光显示器的后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;在基板的每个像素显示区表面覆盖有吸水保护层;则所述方法包括在后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起;将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。
2.如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,若所述后盖还包括位于所述发光区和 所述凸起之间的凹槽,则在所述涂布封装胶前,还包括在所述凹槽中填装干燥剂。
3.如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,所述凹槽呈连续或离散分布。
4.如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。
5.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述凸起的高度为5 100 μ m,宽度为 5 200 μ m。
6.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述凸起与基板之间的距离 为 0. 1 2μ 。
7.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述涂布封装胶、将后盖与基 板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛中完成。
8.如权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述压合和固化封装胶过程中的惰性 气氛的压强为0. 1 20Torr。
9.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述吸水保护层的材料为铝、 铁和/或锌的有机螯合物。
10.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述有机螯合物为Alq3、 Znq20
11.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,所述吸水保护层的厚度为10 500nm。
全文摘要
本发明公开了一种有机电致发光显示器的封装方法,所述有机电致发光显示器的后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;在基板的每个像素显示区表面覆盖有吸水保护层;则所述方法包括在后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起;将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。通过使用在发光区外围形成凸起的后盖,可以保证后盖与基板之间所需的粘合强度,并大幅降低后盖与基板之间的距离,增强OLED阻挡水汽氧气渗入的能力,通过进一步在像素显示区上覆盖透明的吸水保护层,能够吸附已透入OLED内部的水汽,保护有机功能层。
文档编号H01L51/50GK101867023SQ20101011666
公开日2010年10月20日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日
发明者何基强, 刘然, 曹绪文 申请人:信利半导体有限公司
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