专利名称：承载器晶片保护装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种承载器晶片保护装置，特别是一种用于半导体行业专用抛光设备 上的真空吸附承载器晶片保护装置。
背景技术：
半导体行业在对晶片的单面抛光工艺流程中，采用专用的抛光设备，该类设备的 承载器晶片盘一般是通过真空吸附在承载器上。在抛光过程中，由于断电等原因会造成真 空气路发生故障，导致真空度减小，就可能使陶瓷质的晶片盘脱落，从而对晶片造成较大的 损伤，甚至报废，一次脱落事故就可能给企业带来上万元的损失。为了保护晶片在气路发生 故障时不受损伤，应采取行之有效的防晶片盘脱落措施，从而进一步提高晶片抛光设备工 作的可靠性。然而，随着抛光工艺的逐步改进，晶片的抛光时间越来越短，目前完成一盘晶 片的抛光大约在半个小时以内，操作方便快捷的真空吸附方式最能适应如此频繁的晶片盘 装卸操作。因此，在不改变真空吸附方式的前提下，改进晶片盘的固定方式，有效地减少气 路故障给晶片造成的损失是抛光行业面临的难题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作快捷方便的承载器晶片保 护装置。本发明采用如下技术方案本发明包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖 板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌，且锁舌与吸盘滑 动配合，锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧，所述陶瓷盘设有防脱防护圈，防脱防护圈下端 设有供承托陶瓷盘的内凸缘，防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。本发明所述锁舌上设有供扳动的把手。本发明的有益效果本发明所提供的抛光机承载器晶片保护装置是在原真空吸附承载器基础上的改 进。在原陶瓷盘外侧增设一具有承托功能的防脱防护圈，防脱防护圈靠设在原吸盘上的锁 舌悬吊在吸盘上。这样，当吸附陶瓷盘的真空气路出现故障时，脱落的陶瓷盘便可被具有内 凸缘的防脱防护圈承托住，从而使粘贴在陶瓷盘下端面上待加工的晶片免受损坏。本保护 装置结构简单、装卸操作快捷方便。使用本装置后在不降低生产效率的前提下，能够大大提 高抛光设备工作的可靠性，能够明显有效的给企业减少经济损失。
图1是本发明一种实施例的主视剖视结构示意图。在附图中1把手、2压板、3复位弹簧、4销子、5锁母、6主轴、7压盖、8轴承、9轴 承座、10吸盘、11锁舌、12密封圈、13陶瓷盘、14盖板、15晶片、16防脱防护圈。
具体实施例方式下面将结合实施例附图对本发明作进一步详述参见附图，本发明的构成中包括吸盘10、盖板14、陶瓷盘13、把手1、锁舌11和防脱防护圈16等。其中，吸盘10和盖板14由螺钉固定连接，吸盘10下端和多孔的盖板14 之间形成一个空腔。吸盘10和轴承座9由螺钉固定连接，轴承座9和主轴6之间设一调心 球轴承8，轴端由两个锁母5定位。主轴的扭矩通过左右两个销子4传递给轴承座9。真空 气路穿过中空主轴6在多孔的盖板14下表面形成一定的真空，从而将粘着晶片15的陶瓷 盘13吸附在盖板14上。吸盘10上端面左右对称各开一方槽，两个锁舌11分别置于两个 槽中，锁舌上面固定一把手1 ；锁舌11上面各有一压板2与吸盘10固定连接；锁舌11和吸 盘10之间设有复位弹簧3，在本实施例中，复位弹簧3采用圆柱螺旋压缩弹簧，锁舌11的 外端凸缘卡入防脱防护圈16的环状槽中。防脱防护圈16下端的内凸缘将陶瓷盘13托起。 上、下料时，将一对把手1同时向中间拨动，使锁舌11的凸缘退出防脱防护圈16的环状槽 从而将防脱防护圈16连同陶瓷盘13和晶片15—起取下或装上。承载器正常工作时，真空 气路通过中空主轴6、吸盘10和盖板14将粘有晶片15的陶瓷盘13吸附在承载器上。当真 空气路发生故障的时候，由于锁舌和防脱防护圈的保护，不至于使陶瓷盘坠落，从而避免了 晶片的损伤。
权利要求
一种承载器晶片保护装置，它包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，其特征是所述吸盘(10)沿径向对称设有二个锁舌(11)，且锁舌(11)与吸盘(10)滑动配合，锁舌(11)的里端与吸盘(10)间设有复位弹簧(3)，所述陶瓷盘(13)设有防脱防护圈(16)，防脱防护圈(16)下端设有供承托陶瓷盘(13)的内凸缘，防脱防护圈(16)上端内侧设有与所述锁舌(11)外端卡接的凹槽。
2.根据权利要求1所述的承载器晶片保护装置，其特征是所述锁舌(11)上设有供扳动 的把手⑴。
全文摘要
本发明涉及一种承载器晶片保护装置，它括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌，且锁舌与吸盘滑动配合，锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧，所述陶瓷盘设有防脱防护圈，防脱防护圈下端设有供承托陶瓷盘的内凸缘，防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。本发明结构简单、操作快捷方便，使用本装置后在不降低生产效率的前提下，能够大大提高抛光设备工作的可靠性，能够明显有效的给企业减少经济损失。
文档编号H01L21/683GK101800188SQ20101011811
公开日2010年8月11日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者刘涛, 张领强, 高慧莹 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所