专利名称：用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置。
背景技术：
在现代化半导体专用设备制造过程中广泛使用的晶片的自动取、放和自动传输中 常见的对晶片抓取装置有夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附式等，其中夹持式晶片抓取 装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘吸附式晶片抓取装置结构较 为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制作成本低、操作简易且抓取 晶片稳定性高的用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置。本发明采用如下技术方案本发明其包括手爪、设置在手爪上的吸附孔、设置在手 爪内的连通吸附孔与气嘴的环形气道以及通过连接套与手爪相连接的翻转轴，所述的手爪 上设置有用于密封环形气道的手爪盖板。本发明的有益效果如下本发明利用真空通过吸附孔完成晶片的吸附工作，再通过步进电机控制翻转轴完 成翻转工作，整个过程运行稳定性高，且本发明结构简单、使用方便，可广泛应用于现代化 半导体专用设备制造过程中。
附图1为本发明结构示意图。附图2为本发明手爪内的环形气道结构示意图。附图3为本发明手爪上的吸附孔结构示意图。附图4为本发明吸附晶片示意图。在附图中1翻转轴、2连接套、3手爪、4手爪套、5晶片、6气嘴、7吸附孔、8环形气道。
具体实施例方式如附图1、2、3、4所示为本发明的一个实施例，本发明包括手爪3、设置在手爪3上 的吸附孔7、设置在手爪3内的连通吸附孔7与气嘴6的环形气道8以及通过连接套2与 手爪3相连接的翻转轴1，翻转轴1与步进电机相连通完成翻转工作，所述的手爪3上设置 有用于密封环形气道8的手爪盖板4，从而空气通过环形气道8吸入气嘴6，使得环形气道 8内形成真空，在手爪3的另一端面上设置有与环形气道8相连通的吸附孔7，吸附孔7利 用环形气道8内的真空所形成的吸力完成吸附工作。如附图1、2、3、4所示，工作过程中利用真空通过吸附孔7完成晶片5的吸附工作，再通过MT28STH51-0674A驱动的高精度步进电机控制翻转轴完成翻转工作，整个过程运行 稳定性高，且本发明结构简单、使用方便，可广泛应用于现代化半导体专用设备制造过程 中。
权利要求
一种用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置，其特征在于其包括手爪(3)、设置在手爪(3)上的吸附孔(7)、设置在手爪(3)内的连通吸附孔(7)与气嘴(6)的环形气道(8)以及通过连接套(2)与手爪(3)相连接的翻转轴(1)，所述的手爪(3)上设置有用于密封环形气道(8)的手爪盖板(4)。
全文摘要
本发明涉及一种用于半导体专用设备的晶片吸附翻转装置，它包括手爪、设置在手爪上的吸附孔、设置在手爪内的连通吸附孔与气嘴的环形气道以及通过连接套与手爪相连接的翻转轴，所述的手爪上设置有用于密封环形气道的手爪盖板。本发明利用真空通过吸附孔完成晶片的吸附工作，再通过步进电机控制翻转轴完成翻转工作，整个过程运行稳定性高，且本发明结构简单、使用方便，可广泛应用于现代化半导体专用设备制造过程中。
文档编号H01L21/683GK101894783SQ201010190830
公开日2010年11月24日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者张文斌, 张玮琪, 杨生荣, 衣忠波 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所