专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用于将芯片模块连接至电路板上的电连 接器。
背景技术：
请参见中国大陆专利号为CN200820203370. 5所示的一种压制组件，压制组件用 于压制芯片模块，使所述芯片模块通过电连接器与电路板电性连接，其包括一座体、枢接于 所述座体一端的一盖体及枢接于所述座体与所述盖体的一摇杆。所述盖体两侧分别为两过 渡部，每一所述过渡部的中部向下凹陷形成一压制部。组装时，首先将所述盖体及所述摇杆分别枢接于所述座体相对的两侧，再将所述 电连接器焊接于所述电路板上，所述电连接器包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体内的 若干导电端子；其次，将所述座体框设于所述电连接器的所述绝缘本体的外围，并通过固定 结构将所述座体固定于所述电路板上；接着，将所述盖体与所述摇杆旋转至远离所述座体 的开启位置，将所述芯片模块放于所述电连接器上，然后旋转所述盖体，使所述盖体盖合于 所述座体上，在此盖合过程中，所述盖体的所述两压制部对所述芯片模块施力以压制所述 芯片模块接触所述导电端子，从而与所述电路板形成电性导通。然而，由于所述盖体的强度跟其材料本身的厚度有关，即厚度越厚，强度越好，而 电连接器在朝着轻、薄、小的方向发展，其中所述盖体也会把其厚度做得符合最小标准，故 所述盖体会通过自所述过渡部的中部向下凹陷形成所述压制部以使所述盖体在竖直方向 上的厚度加厚了些，相对地使所述过渡部的强度增强，但是，所述压制部两旁的所述过渡部 的厚度仍为所述盖体材料本身的厚度，并相对所述压制部薄，因此，当旋转所述盖体，使所 述盖体盖合于所述座体上，从而使所述压制部压制所述芯片模块以接触所述导电端子时， 所述过渡部会受到所述芯片模块对其向上的推力，所述压制部向上变形的同时带使所述压 制部两旁的所述过渡部向上变形，以致所述过渡部形成一向上的拱形，从而使得压制所述 芯片模块的力量削弱，造成所述芯片模块与所述导电端子接触不良，从而影响所述芯片模 块的正常运作。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种在不改变盖体 原有材料厚度的情况下，增加所述盖体的厚度，避免所述盖体向上拱翘，以增强所述盖体压 制芯片模块的压制力的电连接器。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，其特征在于一电连接座；一盖体，枢接于所述加强件一端，并用 以盖设于所述电连接座，所述盖体开设有一开口，并于所述开口的两相对侧分别凹陷有一 第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的长度小于
3所述第一凹陷部；以及一固定件，枢接于所述加强件另一端，锁固所述盖体。与现有技术相比，本实用新型电连接器通过于所述盖体的所述开口的两相对侧分 别凹陷有一所述第一凹陷部，并自所述第一凹陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，以在 竖直方向上增加所述盖体的厚度，避免所述盖体向上拱翘，从而增强所述盖体压制芯片模 块的压制力，从而保证所述芯片模块的正常运作。为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进 一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接器的组合图；图2为本实用新型电连接器的分解图；图3为本实用新型电连接器中盖体的示意图；图4为本实用新型电连接器中盖体的另一视角图；图5为本实用新型电连接器中垫片的示意图。
具体实施方式
的附图标号电连接座1绝缘本体11导电端子12加强件2[0018]基体21开孔211纵向侧边212限位部2121[0019]弹性扣持部2122横向侧边213第一安装部22支撑片221[0020]通孔2211第二安装部23穿孔24盖体3[0021]第一侧边31配合部311第二侧边32枢接端321[0022]第三侧边33第一凹陷部331第二凹陷部332开口34[0023]固定件4第一杆体41固定部411第二杆体42[0024]垫片5主体部51延伸部52勾部5具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。请参阅图1，本实用新型电连接器，可用于压制一芯片模块(未图示)，使所述芯片 模块(未图示)通过电连接器与电路板(未图示)电性连接，其包括一电连接座1，一加强 件2，枢接于所述加强件2 —端的一盖体3及枢接于所述加强件2另一端用以固定所述加强 件2与所述盖体3的一固定件4。在其它实施例中，也可以不设所述固定件4，而让所述加 强件2与所述盖体3直接扣合固定。请参阅图2，所述电连接座1包括一绝缘本体11及收容于所述绝缘本体11内的若 干导电端子12。所述加强件2框设于所述电连接座1外围，其为中空框状构造。所述加强件2包 括一基体21及位于所述基体21两端的一第一安装部22及一第二安装部23。所述基体21 的四个角落设有穿孔24，可收容垫片5以使所述加强件2与所述电路板(未图示)相隔离 (后面将会具体介绍所述垫片5结构)。所述基体21包括一开孔211以及位于所述开孔211 周围的两纵向侧边212和连接所述两纵向侧边212的两横向侧边213。所述开孔211用以 收容所述电连接座1。所述第一安装部22及所述第二安装部23对应位于所述两横向侧边213上。所述第一安装部22于所述横向侧边213外缘向上延伸有一支撑片221，所述支撑 片221设有一通孔2211。所述纵向侧边212设有限位所述固定件4的一限位部2121。所述两纵向侧边212的内缘向上折弯延伸设有两个弹性扣持部2122，由此在组设 所述电连接座1于所述加强件2时，能实现所述绝缘本体11与所述加强件2的稳定组配。所述固定件4为摇杆，其枢接于所述第一安装部22上。每一所述固定件4具有一 第一杆体41，以及由所述第一杆体41 一端弯折延伸形成的一第二杆体42。所述第一杆体 41设有一固定部411，且所述第一杆体41末端穿设于所述加强件2的所述通孔2211内，以 防止所述固定件4在闭合状态下由于力量不均衡而造成所述盖体3翻转现象。请参阅图2至图4，所述盖体3设于所述加强件2上方，并用以盖设所述电连接座 1。所述盖体3具有相对的第一侧边31和一第二侧边32，以及邻接所述第一侧边31和所述 第二侧边32的两第三侧边33，所述第一侧边31和所述第二侧边32及所述两第三侧边33 彼此配合规划出一开口 34。所述第二侧边32上具有一枢接端321枢接于所述加强件2的 所述第二安装部23上。所述盖体3远离所述枢接端321于所述第一侧边31延伸有一配合 部311。本实施例还可有另一实施方式，即所述盖体3闭合于所述加强件2时，所述盖体3 的所述两第三侧边33位于所述加强件2的所述两纵向侧边212外围，以避免所述盖体3刮 伤所述绝缘本体11。自所述两第三侧边33分别向下凹陷形成一第一凹陷部331，所述第一凹陷部331 的长度大于所述开口 34在横向方向上的长度。自所述第一凹陷部331向下凹陷形成一第 二凹陷部332，所述第二凹陷部332的长度小于所述第一凹陷部331。当然，在其它实施例 中，也可以为所述第一凹陷部331环设于所述开口 34周围的所述第一侧边31、所述第二 侧边32以及所述两第三侧边33。请参阅图5，所述垫片5由金属制成，其外表电镀有镀层。所述垫片5包括一主体 部51，由所述主体部51向上延伸形成的一延伸部52，以及自所述延伸部52间隔向上延伸 形成的三勾部53。所述三勾部53等距离分布于所述延伸部52上。这种垫片5结构，可提 高后制程的稳定性，降低铆合时所述镀层破坏的风险。组装时，请参阅图2，首先将所述垫片5自所述加强件2底部向上装入对应的所述 穿孔24内，再利用治具(未图示)铆压所述垫片5形成所述勾部53以使所述勾部53卡持 于所述加强件2顶部；其次，将所述固定件4枢接于所述第一安装部22上，使得所述第一杆 体41的末端穿设于所述加强件2的所述通孔2211内；接着，将所述盖体3盖设于所述加强 件2上方，使得所述枢接端321枢接于所述加强件2的所述第二安装部23上，并使所述盖 体3处于打开状态；然后，将所述加强件2从上往下框设于所述电连接座1外围，使得所述 弹性扣持部2122抵持于所述绝缘本体11的侧壁上；可使所述盖体3相对所述电连接座1 闭合，操作所述固定件4，使得所述固定部411压制所述配合部311，所述第二杆体42限位 于所述限位部2121。至此，完成所述电连接器的组装过程。当安装所述芯片模块(未图示)于所述电连接器上时，需操作所述固定件4脱离 所述限位部2121，并使所述盖体3相对远离所述电连接座1以打开后，再放置所述芯片模块 (未图示)于所述电连接座1上，接触所述导电端子12，再使所述盖体3相对所述电连接座 1闭合，使得所述盖体3的所述第二凹陷部332压制所述芯片模块(未图示)，以使所述芯 片模块(未图标)良好地接触所述导电端子12，从而使得所述芯片模块(未图示)进行运作。综上所述，本实用新型电连接器具有下列有益效果1.由于自所述两第三侧边分别向下凹陷形成一所述第一凹陷部，再自所述第一凹 陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，且所述第一凹陷部的长度大于所述开口在横向方向 上的长度，以在竖直方向上增加所述盖体的厚度，因此，当操作所述盖体，使所述盖体相对 所述电连接座闭合，使得所述第二凹陷部压制所述芯片模块以接触所述导电端子时，所述 两第三侧边会受到所述芯片模块对其向上的推力，所述第二凹陷部向上变形的同时，不会 造成带使所述第二凹陷部两旁的所述第三侧边向上变形，避免所述盖体向上拱翘，并且可 增强所述盖体压制所述芯片模块的力量，使得所述芯片模块与所述导电端子良好的接触， 从而保证所述芯片模块的正常运作。2.，当所述垫片装设于所述加强件的所述穿孔内，再利用所述治具铆压所述垫片 形成所述勾部，以使所述勾部卡持于所述加强件顶部，由于所述勾部是自所述延伸部间隔 向上延伸形成，所以，所述治具铆压时，仅会挤压所述勾部，而不是围成圆形的所述延伸部， 从而降低破坏镀于所述垫片外表的所述镀层的风险，从而提高所述垫片的使用寿命。3.由于所述第一安装部于所述纵向侧边外缘向上延伸有一所述支撑片，所述支撑 片设有一所述通孔以供所述固定件的所述第一杆体末端穿过，从而使所述电连接器在在闭 合状态下由于力量不均衡而造成所述盖体翻转现象。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定 本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰 变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求一种电连接器，其特征在于一电连接座；一加强件，框设于所述电连接座外围；一盖体，枢接于所述加强件一端，并用以盖设于所述电连接座，所述盖体开设有一开口，并于所述开口的两相对侧分别凹陷有一第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的长度小于所述第一凹陷部；以及一固定件，枢接于所述加强件另一端，锁固所述盖体。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述固定件为摇杆。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一凹陷部的长度大于所述开口 的长度。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一凹陷部环设于所述开口周围 的侧边上。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述加强件装设有所述固定件的一端 外缘向上延伸有一支撑片，所述支撑片设有一通孔供所述固定件穿设。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于进一步包括至少一垫片穿设于所述加 强件上，所述垫片具有一主体部及由所述主体部向上延伸形成的一延伸部，自所述延伸部 向上延伸形成至少一勾部。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述延伸部间隔向上延伸形成三个所 述勾部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述三勾部等距离分布于所述延伸部。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述加强件包括一基体及位于所述基 体两端的一第一安装部及一第二安装部，所述第一安装部供所述固定件枢接，所述第二安 装部供所述盖体枢接，所述基体开设有一开孔收容所述电连接座，所述开孔相对两侧的内 缘分别向上折弯延伸有一弹性扣持部。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述盖体侧边位于所述加强件侧边外围。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器，其包括一电连接座；一盖体，枢接于所述加强件一端，并用以盖设于所述电连接座，所述盖体开设有一开口，并于所述开口的两相对侧分别凹陷有一第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的长度小于所述第一凹陷部；以及一固定件，枢接于所述加强件另一端，锁固所述盖体。本实用新型电连接器通过于所述盖体的所述开口的两相对侧分别凹陷有一所述第一凹陷部，并自所述第一凹陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，以在竖直方向上增加所述盖体的厚度，避免所述盖体向上拱翘，从而增强所述盖体压制芯片模块的压制力，从而保证所述芯片模块的正常运作。
文档编号H01R13/629GK201725903SQ20102021286
公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日
发明者蔡尚儒, 袁延显 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司