专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
电连接器组件
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器组件。
技术背景与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收在于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺栓固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板以及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括平板以及设于平板上表面上的散热鳍片。平板具有平整的抵接面，可以在电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间的电性连接，并且可以使电连接器组件具有较好的散热性能。但是，上述电连接器组件通过散热装置的平板的平整抵接面抵压芯片模块的芯片，因抵接面与芯片模块的基板之间间隔较小，会使散热装置与组设在芯片模块的基板上的其它电子元件发生干涉而损坏其它电子元件。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有较好散热性能并且可以防止散热板损坏组设在芯片模块上的其它电子元件的电连接器组件。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及设于芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片。散热装置包括位于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部以及由基部与芯片模块的芯片对应位置向下凸伸并可抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的突起。本实用新型进一步界定，所述散热板的基部与突起呈断差状设置，用于增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔。本实用新型进一步界定，所述散热板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。本实用新型进一步界定，所述散热板的突起具有与散热片接触的抵接面。本实用新型进一步界定，所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有预设孔。本实用新型进一步界定，所述散热板上设有与电路板的预设孔对应的安装孔。本实用新型进一步界定，所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，将散热装置、芯片模块及电连接器固设在电路板上。本实用新型进一步界定，所述散热板的安装孔设于所述基部上。本实用新型进一步界定，所述散热板大体呈倒阶梯状设置。本实用新型进一步界定，所述散热装置之散热片呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块之芯片大致相同。与现有技术相比，本实用新型的电连接器组件通过散热板的基部向下凸伸设置的突起抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔，防止散热板的基部与组设在芯片模块的基板上的其它电子元件发生干涉而损坏其它电子元件。
图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。图3为本实用新型电连接器组件的散热板的立体图。图4为沿图1中A-A线的剖视图。
具体实施方式请参阅图1至图4所示，本实用新型的电连接器组件100包括电路板1、组设在电路板1上的电连接器2、组设在电连接器2上的芯片模块3、设于芯片模块3上方的散热装置4以及将散热装置4、芯片模块3、电连接器2以及电路板1组设在一起的紧固件5。请重点参阅图1所示，电路板1呈平板状设置，其上设有若干供紧固件5穿过的预设孔10。电连接器2焊接在电路板1上，用于实现芯片模块3与电路板1间的电性连接， 其包括绝缘本体20以及若干收容于绝缘本体20中的导电端子21。芯片模块3呈阶梯状设置，其包括平板状的基板30以及由基板30中部向上凸伸设置的芯片31。基板30的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器2的导电端子21接触，实现芯片模块3 与电连接器2间的电性导通。基板30上还组设有位于芯片31两侧的其它电子元件32。请重点参阅图2至图4所示，散热装置4组设在芯片模块3上方，可以将芯片模块 3产生的热量快速散发出去，并同时提供芯片模块3与电连接器2电性导通的按压力。散热装置4包括组设在芯片模块3的芯片31上方的散热片40以及位于散热片40上方的散热板41。所述散热片40大致呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块3的芯片31的尺寸大致相同。散热板41呈倒阶梯状构造，其包括板状的基部410。基部410上设有与电路板1 的预设孔10对应的安装孔411，可以与紧固件5配合，将电路板1、电连接器2、芯片模块3、 散热装置4组设在一起。所述基部410具有相对设置的上表面4100与下表面4101。基部 410的上表面4100向下凹陷形成有与芯片模块3的芯片31对应的突起412。所述突起412 可以在电连接器组件100组装好后抵压散热片40，并通过散热片40抵压芯片模块3的芯片 31，提供芯片模块3与电连接器2电性导通的按压力。所述突起412与基部410呈断差状设置。所述突起412具有抵压芯片模块3的芯片31的抵接面4120以及与抵接面4120相对设置的凹陷面4121。所述抵接面4120与下表面4101间隔一定距离设置，可以增大散热板41的下表面4101与芯片模块3的基板30的上表面之间的距离，防止散热板41的基部 410与组设在芯片模块3的基板30上的其它电子元件32发生干涉而损坏其它电子元件32。 所述基部410的下表面4101与芯片模块3的基板30的上表面间形成有容置空间4102，用于收容组设在芯片模块3的基板30上的其它电子元件32。所述凹陷面4121与基部410的上表面4100呈断差状设置。组装时，首先通过导电端子21焊接在电路板1上将电连接器2组设在电路板1上， 接着将芯片模块3组设在电连接器2上。然后将散热装置4的散热片40置于芯片模块3 的芯片31上方，接着将散热装置4的散热板41置于散热片40上方，最后通过紧固件5依次穿过散热板41的安装孔411与电路板1的预设孔10，将散热装置4、芯片模块3、电连接器2以及电路板1组设在一起。组装好后，散热装置4的散热板41的突起412抵压在散热片40上，进而通过散热片40抵压芯片模块3的芯片31，使设于芯片模块3的基板30下表面上的导电片(未图示) 与电连接器2的导电端子21接触，并通过导电端子21焊接在电路板1上，实现芯片模块3 与电路板1间电性连接。本实用新型的电连接器组件100通过散热板41的突起412的平整抵接面4120抵压散热片40进而抵压芯片模块3的芯片31，提供芯片模块3与电连接器2电性导通的下压力；并且突起412的抵接面4120与散热板41的基部410的下表面4101呈间隔一定距离设置，可以增大散热板41的基部410与芯片模块3的基板30之间的间隔，防止散热板41的基部410与组设在芯片模块3的基板30上的其它电子元件32发生干涉而损坏其它电子元件32。另外，散热装置4的散热片40设于散热板41与芯片模块3的芯片31之间，可以进一步增大散热板41的基部410与芯片模块3的芯片31之间的间隔，并且可以更加快速将芯片模块3产生的热量散发出去，使电连接器组件100具有更好的散热性能。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片，其特征在于所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部对应芯片模块的芯片位置向下凸伸设置并可抵压散热片进而抵压芯片的突起。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板的基部与突起呈断差状设置，用于增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板的突起具有与散热片接触的抵接面。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器组件还包括电路板， 所述电路板上设有预设孔。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板上设有与电路板的预设孔对应的安装孔。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，将散热装置、芯片模块及电连接器固设在电路板上。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板的安装孔设于所述基部上。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板大体呈倒阶梯状设置。
10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述散热装置之散热片呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块之芯片大致相同。
专利摘要本实用新型是关于一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片。散热装置包括位于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部以及由基部与芯片模块的芯片相应位置处向下凸伸设置并抵压散热片的突起。电连接器组件通过散热板由基部向下凸伸设置的突起抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以增大散热板的基部与芯片模块的基板之间的间隔，防止散热板的基部与组设在芯片模块的基板上的其它电子元间发生干涉而损坏其它电子元件。
文档编号H01R12/51GK201966352SQ201020632898
公开日2011年9月7日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者廖芳竹, 张俊毅, 林南宏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司