专利名称：含有烷基酰胺混合物的剥除剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种含有烷基酰胺混合物的剥除剂，特别涉及一种应用于去除光阻或 应用于清洗或去除配向膜的烷基酰胺剥除剂。
背景技术：
科技产业不断发展进步，而其中薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的技术更是不 断地演进，又由于薄膜晶体管液晶显示器具有体积小不占空间、耗电量少、辐射量低、产品 耐用等优势，因此已逐渐取代以阴极射线管(CRT)所制作的显示器。而且随着显示器的需 求不断增加，薄膜晶体管液晶显示器的产量更是逐渐提升，并且跟随着技术世代的演进，五 代、六代、七代、甚至八代厂房也不断地被建造起来，对薄膜晶体管液晶显示器所投入的金 额也越来越大，因此可以预见未来的技术进步与经济规模是非常惊人的。
然而随着技术不断演进，薄膜晶体管液晶显示器所使用的玻璃基板也不断放大， 各种化学品的消耗量亦不断增加，除了消耗了大量的金钱与资源以外，在薄膜晶体管液晶 显示器制程中所产生的化学物质也造成了环境相当大的负担，也违背了环境保护的精神， 因此回收制程反应后的化学物质，不但可以降低生产成本，也可提高市场竞争力，对环境保 护而言更是一大贡献。
在薄膜晶体管液晶显示器的制程中，剥除剂(Stripper)的使用量相当大，因此若 能将剥除剂回收使用，对于经济效益与环境保护贡献都会相当地显著。而在光阻移除制程 所产生的化学物质主要包括水、剩余的剥除剂、光阻及其它经反应后产生的物质，然而为了 要回收剥除剂，目前薄膜晶体管液晶显示器厂房所采用的回收系统是利用各种物质具有 相异的沸点的特性并利用蒸馏技术进行回收，并且在回收后又要按照原来比例重组该剥除 剂。
然而已知剥除剂的组成成分相当复杂，可能是由4 6种的化学物质所组成，因此 非常难加以回收，并且回收后也需经过十分复杂的还原程序才可重组剥除剂。因此回收已 知剥除剂在实际应用上不易达成合理的经济效益，也降低了工厂使用剥除剂回收系统的意 愿,如此一来不但失去降低成本的机会,也会对环境造成相当大的负担。
此外，因为许多已知剥除剂的组成成分具高度挥发性且易致过高的蒸发速率，从 而限制了这些剥除剂的浴槽寿命(bathlife)，并且在其贮存及使用期间，需要采取特殊的 对人体及环境安全的预防措施。
然而，迄今可得的简单组成的剥除剂，并不能完全地将光阻由各种基质上去除。通 常需要非常长的滞留时间或重复的涂覆，才能去除完全。
因此，人们相当期望能获得一种高效剥除剂，其能完全地去除光阻，无腐蚀性，低 蒸发率，低粘度，和具水互溶性，故不需使用额外的他种溶剂来移除该剥除剂，对人体无毒 性及环境兼容，且是易于回收的剥除剂组合物。
KR2010033653公开了一种无水剥除剂，其包括70 99重量％的N-甲基甲酰 胺(NMF)及N，N- 二甲基乙酰胺(DMAC)的混合物以及O.1 10重量％的三缩四乙二醇(Tetraethylene glycol)。并且其N-甲基甲酰胺相对于N,N-二甲基乙酰胺的重量比例为 I I至2(即小于等于I)。发明内容
本发明提供一种含烷基酰胺混合物的剥除剂，其是将N-甲基甲酰胺(NMF)、N， N-二甲基乙酰胺(DMAC)及水混合用以作为光阻剥除剂、配向膜清洗剂或配向膜剥除剂。
本发明提供一种烷基酰胺剥除剂，由于N-甲基甲酰胺及N，N- 二甲基乙酰胺两种 主要组成成分所制作的烷基酰胺剥除剂，可轻易剥除光阻，并且不会损害暴露于光阻下方 的铜薄膜或是铜合金薄膜，因此烷基酰胺剥除剂具有可应用于铜制程的优点。
本发明提供一种含有烷基酰胺混合物的剥除剂，由于烷基酰胺剥除剂只包括两种 主要组成成分，其沸点差异在常压下大于30°C，因此可轻易地通过分馏技术进行回收，并且 可将回收后的烷基酰胺剥除剂重组还原再利用，由此可达到降低生产成本及环境保护的功 效。
为达上述功效，本发明提供一种烷基酰胺剥除剂，其包括N-甲基甲酰胺，其占总 重量百分比的约50 70% ；N, N-二甲基乙酰胺，其占总重量百分比的约30 50% ;以及 水，其占总重量百分比的剩余量。
借助于本发明的实施，至少可达到下列进步功效
一、由于烷基酰胺剥除剂对于铜或铜合金不具腐蚀性，因此相当适合应用于铜制 程中；
二、由于烷基酰胺剥除剂的组成成分简单，蒸发率低，低粘度，和具水互溶性，故不 需使用额外的他种溶剂来移除本发明的剥除剂，因此可轻易地回收使用过的烷基酰胺剥除 剂，以达到降低生产成本及环境保护的功效。
为了使任何本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明 书所公开的内容、权利要求的范围以及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本发明 相关的目的及优点，因此将在具体实施方式
中详细叙述本发明的详细特征以及优点。
图1至图3是本发明的一种烷基酰胺剥除剂应用于剥除光阻的流程实施例示意 图。
图4为实施例1的光学显微镜图。
图5为实施例1的扫描电子显微镜图。
附图中主要组件符号说明如下10基板；20铜金属薄膜；30光阻。
具体实施方式
本发明的剥除剂是一种烷基酰胺剥除剂，其包括N-甲基甲酰胺；N，N- 二甲基乙酰胺；以及水，并且本发明的具体实施例的烷基酰胺剥除剂可由下式表示
权利要求
1.一种烷基酰胺剥除剂，其包括N-甲基甲酰胺(N-Methylformamide),其占总重量百分比的50 70% ；N, N- 二甲基乙酰胺(N, N-Dimethylacetamide),其占总重量百分比的30 50% ;以及水，其占总重量百分比的剩余量。
2.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其不包含三缩四乙二醇。
3.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其中该N-甲基甲酰胺相对于N，N-二甲基乙酰胺的重量比例是大于I。
4.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其中该N-甲基甲酰胺占总重量百分比的 55 65%，而该N，N-二甲基乙酰胺占总重量百分比的35 45%，并且水占少于总重量百分比的5%。
5.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其中该N-甲基甲酰胺占总重量百分比的 58 62%，而该N，N- 二甲基乙酰胺占总重量百分比的38 42%，并且水占少于总重量百分比的3%。
6.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其为一光阻剥除剂用于去除电子组件表面的光阻。
7.如权利要求6所述的烷基酰胺剥除剂，其中该电子组件的金属线路是由铜或铜合金组成。
8.如权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂，其为一配向膜的配向膜剥除剂或配向膜清洗剂，其中该配向膜由聚酰亚胺组成。
9.一种从电子组件的表面去除光阻的方法，该方法包括下列步骤在介于25 90°C之间的温度下，使包含光阻的电子组件与权利要求1所述的烷基酰胺剥除剂接触5秒 30分钟，以移除该光阻。
10.如权利要求9所述的方法，其中该电子组件的金属线路是由铜或铜合金组成。
全文摘要
本发明涉及一种烷基酰胺剥除剂，其包括N-甲基甲酰胺(N-methylformamide)；N，N-二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide)；以及水，其中N-甲基甲酰胺占总重量百分比的约50～70％、N，N-二甲基乙酰胺占总重量百分比的约30～50％，水则占总重量百分比的剩余量。本发明的烷基酰胺剥除剂具水互溶性，对于铜或铜合金皆不具腐蚀性，并且对人类和环境基本无毒性。由于烷基酰胺剥除剂的组成成分仅包括两个主要组成成分，因此使用后的剥除剂可以很容易地采用分馏法回收，并重组到原有的配方，在制造过程中再循环应用，以达到降低成本及环境保护的功效。本发明还提供了使用本发明的剥除剂去除光阻的方法。
文档编号H01L21/311GK103019049SQ20111028560
公开日2013年4月3日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年9月23日
发明者李豪浚, 毛台之, 吴富其, 张楷键, 方旭强 申请人:杜邦公司