专利名称：一种半导体芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及到芯片封装领域，特别涉及到一种半导体芯片封装结构。
背景技术：
人们通常所述的芯片，就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。专利申请号为200910127496的专利申请文件公开了一种半导体封装及其工艺， 封装体包括芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以具有中心部的凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部的中心部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚上，且实质上填满凹穴并实质上覆盖芯片座与引脚的上倾斜部。芯片座与引脚的下倾斜部至少部份延伸至封装胶体的下表面。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体芯片封装结构，能够解决传统半导体芯片使用寿命不够的问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种半导体芯片封装结构，包括基体架，信号焊接角，芯片和覆盖基板；所述基体架为长条形结构，基体架上设置有信号焊接角，所述芯片的正负电极通过所述信号焊接角安装固定于基体架上，所述基体架的顶部还设置有相对应的覆盖基板，所述基体架和覆盖基板组合为密封结构。在本发明的一个实施例中，所述基体架和覆盖基板之间设置有胶体层密封。在本发明的一个实施例中，所述芯片采用热塑性环氧树脂密封。在本发明的一个实施例中，所述信号焊接角的数量为4个。本发明的有益效果在于结构简单，设计巧妙，在不影响芯片正常性能的前提下， 大大提升了芯片抗静电的能力，而且生产成本也不高，值得市场推广。
图1是本发明所述的一种半导体芯片封装结构的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明公开了一种半导体芯片封装结构，包括基体架，信号焊接角， 芯片和覆盖基板；所述基体架为长条形结构，基体架上设置有信号焊接角，所述芯片的正负电极通过所述信号焊接角安装固定于基体架上，所述基体架的顶部还设置有相对应的覆盖基板，所述基体架和覆盖基板组合为密封结构。所述基体架和覆盖基板之间设置有胶体层密封。所述芯片采用热塑性环氧树脂密封。所述信号焊接角的数量为4个。本发明的有益效果在于结构简单，设计巧妙，在不影响芯片正常性能的前提下， 大大提升了芯片的使用寿命，而且生产成本也不高，值得市场推广。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括基体架，信号焊接角，芯片和覆盖基板； 所述基体架为长条形结构，基体架上设置有信号焊接角，所述芯片的正负电极通过所述信号焊接角安装固定于基体架上，所述基体架的顶部还设置有相对应的覆盖基板，所述基体架和覆盖基板组合为密封结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基体架和覆盖基板之间设置有胶体层密封。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述芯片采用热塑性环氧树脂密封。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述信号焊接角的数量为4个。
全文摘要
本发明公开了一种半导体芯片封装结构，包括基体架，信号焊接角，芯片和覆盖基板；所述基体架为长条形结构，基体架上设置有信号焊接角，所述芯片的正负电极通过所述信号焊接角安装固定于基体架上，所述基体架的顶部还设置有相对应的覆盖基板，所述基体架和覆盖基板组合为密封结构。本发明的有益效果在于结构简单，设计巧妙，在不影响芯片正常性能的前提下，大大提升了芯片的使用寿命，而且生产成本也不高，值得市场推广。
文档编号H01L23/31GK102386151SQ20111029172
公开日2012年3月21日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者徐轶群 申请人:常熟市华海电子有限公司