专利名称：层叠陶瓷电子部件以及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种层叠陶瓷电子部件以及其制造方法，尤其是涉及在部件主体中通过在层叠工序后赋予未烧制的陶瓷材料来形成与内部电极关联地设置的侧隙(Side-gap) 区域的、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。
背景技术：
近年来，移动电话、笔记本式电脑、数码相机、数字音频设备等便携式电子设备的市场在不断扩大。在这些便携式电子设备中，小型化与高性能化同时不断取得进展。大量层叠陶瓷电子部件搭载在这些的便携电子设备中，所以关于层叠陶瓷电子部件也要求高性能化。例如，搭载于这些便携电子设备的层叠陶瓷电容器则要求大容量化。受此影响，在层叠陶瓷电容器中，随着陶瓷层的薄层化不断进展，由此，陶瓷层的层叠层数也呈增加的趋势。通常，在制造层叠陶瓷电子部件时，烧制后在成为陶瓷层的陶瓷生片上印刷内部电极图案，按照将内部电极图案向规定方向进行错位的方式，对陶瓷生片进行层叠且对母组件(mother block)进行层叠后，将母组件以规定尺寸进行切断来切出绿色芯片(green chip)ο在该制造方法中，需要确保绿色芯片侧面与内部电极图案的侧边之间的侧隙区域的富余量，以使得内部电极图案不会因层叠偏离以及切断偏离的影响而从绿色芯片侧面露出。但是，在层叠陶瓷电子部件的小型化进展的情况下，相对于内部电极的面积，侧隙区域的面积所占的比例变大，从而不得不使层叠陶瓷电容器的容量降低与之相当的量。受此要求，在专利文献1中记载了 通过准备其内部电极的两侧端缘露出至层叠体侧面的层叠体，并在该层叠体侧面粘贴陶瓷生片，来形成侧隙区域，以实现层叠电容器的小型化以及大容量化。但是，在专利文献1所记载的技术中，由于构成侧隙区域的陶瓷生片与绿色芯片的粘合力不充分，随时间的经过后，侧隙区域有从陶瓷素体上剥离的可能性。另外，该问题并不限于层叠陶瓷电容器，在层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件中也将遇到同样的问题。专利文献1 日本特开平6-349669号公报
发明内容
在此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述那样的问题的层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。首先，本发明是针对层叠陶瓷电子部件的制造方法的发明。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括制作部件主体的工序，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着侧面与端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，且该部件主体具有多个陶瓷层以及多对内部电极，其中所述多个陶瓷层在主面方向延伸且在与主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着陶瓷层间的界面形成并在一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从侧面露出；以及以与内部电极的各露出端电连接的方式，在部件主体的至少一对端面上形成外部电极的工序。制作所述部件主体的工序包括准备绿色芯片的工序，所述绿色芯片具有位于部件主体的侧面的内侧且与侧面平行的面即平行侧面，并具有由未烧制的多个陶瓷层与未烧制的多对内部电极所构成的层叠构造，且所述绿色芯片处于使内部电极在平行侧面露出的状态；通过按照对在平行侧面露出的未烧制的内部电极进行覆盖的方式，在绿色芯片的平行侧面上赋予未烧制的陶瓷材料，从而在绿色芯片的平行侧面上形成应提供部件主体的侧面的陶瓷侧面层；研磨工序，对形成了陶瓷侧面层的绿色芯片进行研磨，从而获得已形成倒角部的未烧制的部件主体；以及对未烧制的部件主体进行烧制的工序。接下来，为解决上述的技术课题，本发明的特征在于在所述研磨工序中，绿色芯片与陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的部件主体的外表面的交线被设定为位于倒角部的曲面形成范围内。在本发明所涉及的制造方法中，为了准备上述绿色芯片，实施下述的工序，能够高效地获得绿色芯片，即在陶瓷生片上形成多列呈带状的内部电极图案的工序；通过沿着与带状的内部电极图案延伸的长度方向正交的宽度方向，将陶瓷生片错位规定间隔并层叠来制作母组件的工序；以及沿着长度方向的虚拟切断线以及宽度方向的虚拟切断线来切断母组件的工序。在上述优选的实施方式中，也可以是带状的内部电极图案具有沿着长度方向呈直线状延伸的一对侧边，长度方向的虚拟切断线位于将带状的内部电极图案在宽度方向上进行2等分的位置。在该情况下，带状的内部电极图案具有未形成有内部电极图案的穿孔部，在带状的内部电极图案的宽度方向中央，穿孔部沿着长度方向以规定的间距进行分布，长度方向的虚拟切断线位于将穿孔部在宽度方向上进行2等分的位置。这时，关于内部电极的形状， 从连接侧面间的宽度方向来观察时，其能够将引出部的露出端的宽度设定窄于其他的部分。在上述的优选的实施方式中，也可以是带状的内部电极图案具有按照与相邻的带状的内部电极图案彼此相互咬合的方式，沿着长度方向呈锯齿状延伸的一对侧边，在相邻的带状的内部电极图案之间，形成有沿着长度方向呈锯齿状延伸的间隙区域，长度方向的虚拟切断线位于将间隙区域在宽度方向上进行2等分的位置。另外，本发明是针对通过上述的制造方法而能够有利地制造的层叠陶瓷电子部件的构造的发明。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件具备部件主体，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着侧面与端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，该部件主体并具有多个陶瓷层以及多对内部电极，所述多个陶瓷层在主面方向延伸且在与主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着陶瓷层间的界面形成且在一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从侧面露出；以及外部电极，其按照与内部电极的各露出端电连接的方式形成在部件主体的至少所述一对端面上。
内部电极具有对置部，其具有与侧面平行的一对侧边，并且隔着陶瓷层与另外的内部电极进行对置；以及引出部，其从对置部引出至端面，且在其端部形成露出端。以连接侧面间的宽度方向来观察时，引出部的露出端的宽度形成为窄于对置部的宽度。接下来，将对置部的侧边至部件主体的侧面的间隙尺寸设为Wg，将倒角部的曲面的曲率半径设为Rd，且将对置部的侧边至露出端的距离设为D时，满足Wg < Rd，且满足Rd < Wg+D。在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件中，优选满足15 μ m彡Wg，且55 μ m彡Rd。根据本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法，进行研磨以使得绿色芯片与陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的部件主体的外表面的交线位于倒角部的曲面形成范围内，所以，构成绿色芯片及/或陶瓷侧面层的未烧制的陶瓷材料按照填埋绿色芯片与陶瓷侧面层的界面的方式延伸。因此，该未烧制的陶瓷材料发挥所谓的“油灰”那样的作用，从而提高绿色芯片与陶瓷侧面层之间的粘合力，能够抑制绿色芯片与陶瓷侧面层之间的剥离 (间隙剥落)。根据本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件，满足Wg < Rd且满足Rd < ffg+D,即，引出部的露出端不涉及到倒角部的曲面形成范围。在倒角部，由于在其上所形成的外部电极的基底层的厚度易于变薄，所以，若引出部在该部分露出时，易降低耐湿性，但根据本发明能够防止耐湿性降低。
图1是表示本发明的第1实施方式的作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1 的外观的立体图。图2是沿着图1的线A-A的截面图。图3是表示图1所示的层叠陶瓷电容器1所具备的部件主体2的内部构造的俯视图。图4是图3的部分B的放大图。图5是图1所示的层叠陶瓷电容器1所具备的部件主体2的端面图。图6是表示用于制造图1所示的层叠陶瓷电容器1而准备的、形成有内部电极图案42的陶瓷生片(ceramic green sheet)41的俯视图。图7是放大显示对图6所示的陶瓷生片41进行层叠的状态的俯视图。图8是表示对层叠了图6以及图7所示的陶瓷生片41而形成的母组件48进行切断而获得的绿色芯片(green chip)49的外观的立体图。图9是表示在图8所示的绿色芯片49上形成有陶瓷侧面层13、14的状态的立体图。图10是表示本发明的第2实施方式的作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器所具备的部件主体2的内部构造的俯视图，该图是与图3对应的俯视图。图11是表示用于制造图10所示的层叠陶瓷电容器而准备的、形成有内部电极图案62的陶瓷生片61的俯视图，该图是与图6对应的俯视图。图12是放大表示对图11所示的陶瓷生片61进行层叠的状态的俯视图，该图是与图7对应的俯视图。
图13是表示本发明的第3实施方式的作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器所具备的部件主体2的内部构造的俯视图，该图是与图3对应的俯视图。图14是表示本发明的第4实施方式的作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器所具备的部件主体2的内部构造的俯视图，该图是与图3对应的俯视图。图15是表示用于制造图14所示的层叠陶瓷电容器而准备的、形成有内部电极图案72的陶瓷生片71的俯视图，该图是与图6对应的俯视图。图16是表示对图15所示的陶瓷生片71进行层叠的状态的俯视图，该图是与图7 对应的俯视图。其中
1层叠陶瓷电容器
2部件主体
3、4主面
5、6侧面
7、8端面
9陶瓷层
10,11内部电极
12层叠部
13,14陶瓷侧面层
15,16露出端
17,18外部电极
19 21 倒角部
22、23、26、27对置部的侧边
24,28对置部
25,29引出部
30,31界面
32交线
41、61、71陶瓷生片
42、62、72内部电极图案
43、44、63、64、73、74 虚拟切断线
45、46、75、76内部电极图案的侧边
47,65穿孔部
48、66、78母组件
49绿色芯片
50,51平行侧面
77间隙区域
具体实施例方式
以下，在对实施本发明的方式进行说明之际，作为层叠陶瓷电子部件，对层叠陶瓷电容器进行例示。
图1至图9是用于说明本发明的第1实施方式的附图。首先，如图1至图5所示，层叠陶瓷电容器1具有部件主体2。部件主体2具有相互对置的一对主面3以及主面4、相互对置的一对侧面5以及侧面6、相互对置的一对端面 7以及端面8，大致为长方体状。如图2以及图5所示，部件主体2具有层叠部12，该层叠部12具有由在主面3以及主面4的方向上延伸且在与主面3以及主面4正交的方向上进行层叠的多个陶瓷层9、沿着陶瓷层9间的界面而形成的多对第1内部电极10以及第2内部电极11而构成的层叠构造。另外，如图5所示那样，部件主体2具有在层叠部12的各侧面上所配置的一对陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14，以提供给上述一对侧面5以及侧面6。陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14优选具有相互相同的厚度。关于内部电极10以及内部电极11的形状的详细情况，将于后述，第1内部电极10 具有露出至第1端面7的露出端15，第2内部电极11具有露出至第2端面8的露出端16。 但是，由于上述陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14构成侧隙区域，因此，内部电极10以及内部电极11不从部件主体2的侧面5以及侧面6露出。层叠陶瓷电容器1按照分别与内部电极10以及内部电极11各自的露出端15以及露出端16进行电连接的方式而具有在部件主体2的至少一对的端面7以及端面8上分别形成的外部电极17以及外部电极18。在部件主体2中，如图3以及图4所示那样，沿着在各个侧面5以及侧面6分别与各个端面7以及端面8之间的脊线，形成有带有圆形的倒角部19，另外，如图1以及图5所示那样，沿着各个主面3以及主面4分别与各个侧面5以及侧面6之间的脊线，形成有带有圆形的倒角部20，并且，如图2所示那样，沿着各个主面3以及主面4分别与各个端面7以及端面8之间的脊线，形成有带有圆形的倒角部21。如图3详细所示，第1内部电极10具有平行于侧面5以及侧面6的一对侧边22 以及侧边23，并且具有隔着陶瓷层9与第2内部电极11对置的对置部24、以及引出部25， 该引出部25从对置部M引出至第1端面7且在其端部形成有上述的露出端15。在图5中图示了露出至第1端面7的第1内部电极10的露出端15。关于第1内部电极10的平面形状，从连接侧面5以及侧面6间的宽度方向来观察， 引出部25的露出端15的宽度窄于对置部M的宽度。尤其是，在本实施方式中，引出部25 具有朝着端面7逐渐地变窄的宽度方向尺寸。关于在图3中以虚线所示的第2内部电极11，也相同地具有平行于侧面5以及侧面6的一对侧边沈以及27，并且，隔着陶瓷层9具有与第1内部电极10对置的对置部观、 以及引出部四，该引出部四从对置部观引出至第2端面8，且在其端部形成有上述的露出端16。第2内部电极11具有与上述第1内部电极10对称的平面形状。如上所述，第1内部电极10的对置部M与第2内部电极11的对置部28隔着陶瓷层9而相互对置，由此，在这些对置部M以及对置部28间发现有电特性。即，在该层叠陶瓷电容器1的情况下，则形成静电电容。从连接侧边22以及侧边23的方向来观察，第1内部电极10的对置部M在实质上是平坦的。即，对置部M在侧边22以及侧边23的附近也不变薄，在层叠方向也不弯曲。 关于第2内部电极11的对置部28也是相同的。
第1内部电极10以及第2内部电极11各自的引出部25以及引出部四分别引出至端面7以及端面8。此时，如图4所示那样，将对置部M的侧边22至部件主体2的侧面 5的间隙(gap)尺寸设为Wg，将倒角部19的曲面的曲率半径设为Rd，并将对置部M的侧边 22至露出端15的端部的距离设为D，满足Rd < Wg+D。S卩，露出端15以及露出端16不涉及上述倒角部19的曲面形成范围。这是由于在倒角部19，其上所形成的外部电极17的基底层的厚度变薄，如在该部分露出引出部25，则有可能降低耐湿性。作为用于内部电极10以及内部电极11的导电材料，例如能够利用Ni、Cu、Ag、Pd、 Ag-Pd合金、Au等。内部电极10以及内部电极11各自的厚度优选为0.3 2.0 μ m。另外，也可以将引出部25以及引出部四各自的厚度设定得比对置部M以及对置部观各自的厚度要厚。 由此，能够使与引出部25以及引出部四相关联而易产生的层叠部12的段差减小。作为构成陶瓷层9以及陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的陶瓷材料，例如能够利用BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等为主成分的电介质陶瓷。可根据必要，在电介质陶瓷中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族元素化合物等的副成分。作为构成陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的陶瓷材料，优选与构成陶瓷层9的陶瓷材料至少在主成分上是相同的。在该情况下，最为优选的是相同组份的陶瓷材料被用在陶瓷层9与陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的双方中。另外，本发明也可适用于层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件例如为压电部件的情况下，可利用PZT类陶瓷等的压电体陶瓷，在为热敏电阻的情况下，可利用尖晶石类陶瓷等的半导体陶瓷。如前所述，外部电极17以及外部电极18至少在部件主体2的一对端面7以及端面8上分别形成，在本实施方式中，具有在主面3以及主面4以及侧面5以及侧面6各自的一部分上进行卷绕的部分。外部电极17以及外部电极18虽未图示，优选由基底层与在基底层上形成的镀层构成。作为用于基底层的导电材料，例如能够利用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。基底层可以适用下述方法来形成，即，将导电性膏涂敷在未烧制的部件主体2上并与部件主体2 同时烧制的共同烧制法；以及将导电性膏涂敷在烧制后的部件主体2上而烧接在一起的后烧制法。或者，基底层也可以通过直接施镀来形成，还可以通过使包含热硬化性树脂的导电性树脂进行硬化来形成。另外，在考虑了后述的倒角部19的曲面的曲率半径的条件的情况下，利用导电性膏来形成基底层这样的特定的情形中，本发明可发挥显著的效果。基底层的厚度在最厚的部分优选为10 150 μ m。作为构成在基底层上形成的镀层的金属，例如能够利用从Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、 Pd、Bi以及Si构成的群中所选择的1种金属或者包含该金属的合金。镀层也可由多个层来构成。在镀层由多个层构成的情况下，优选采用Ni镀敷以及在其上的Sn镀敷的2层构造。另外，镀膜的厚度优选为每1层为1 15 μ m。 在基底层与镀层之间，也可以形成有应力减轻用的导电性树脂层。 如图4明确所示，内部电极10的对置部M的侧边22位于层叠部12与陶瓷侧面层13的界面30上。相同地，关于内部电极11的对置部观的侧边沈，位于层叠部12与陶瓷侧面层13的界面30上。由此，从内部电极10以及内部电极11的对置部对以及对置部观各自的侧边22以及侧边沈至部件主体2的侧面5的间隙尺寸Wg与陶瓷侧面层13的厚
度相当。上述间隙尺寸Wg在与倒角部19的曲面的曲率半径Rd之间的关系上满足Wg < Rd0 即，较之于间隙尺寸Wg，曲率半径Rd较大，由此，层叠部12与陶瓷侧面层13之间的界面30、 和部件主体2的外表面的交线32位于倒角部19的曲面形成范围内。在图4中未进行图示，但同样的状况在部件主体2的图3中的右上、左下以及右下的各倒角部19中也是同样达成的。如上所述，如满足Wg < Rd,则能够充分防止陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14从层叠部12发生剥离。尤其是关于间隙尺寸Wg，优选满足15μπι彡Wg。如Wg为15 μ m以上，则能够可靠地防止在间隙部分所可能产生的龟裂。另外，为了应对层叠陶瓷电容器的小型化、大容量化，优选满足Wg彡35 μ m。关于倒角部19的曲面的曲率半径Rd，优选满足55 μ m < Rd0如Rd为55 μ m以上， 则能够可靠地防止在部件主体2中产生裂纹以及缺损。另外，为了可靠地防止在倒角部19 上所形成的外部电极17以及外部电极18的基底层发生局部性变薄，优选RdS 95 μ m。由此，能够可靠地防止耐湿性降低。关于从对置部M的侧边22至露出端15的端部的距离D，优选满足90 μ m < D。如 D为90 μ m以上，由于外部电极17的端部与部件主体2之间所可能浸入的水分难以到达至露出端15，从而能够可靠地防止耐湿性降低。在对作为制成品的层叠陶瓷电容器1进行Wg、Rd以及D的测量时，可以在对部件主体2以高度尺寸的1/2程度进行切断所呈现的、与主面3以及主面4平行的面中，对4个拐角部的曲率半径Rd、关于2个间隙区域的间隙尺寸Wg、从内部电极的对置部的侧边至露出端的端部的距离D进行测量。接下来，在各拐角部与各间隙区域的关系中，只要确认到满足Wg < Rd ；满足Rd < ffg+D ；Rd均满足55 μ m < Rd ；以及Wg均满足15 μ m < Wg即可。其次，还参照图6至图9，对上述的层叠陶瓷电容器1的制造方法进行说明。首先，分别准备应成为陶瓷层9的陶瓷生片、用于内部电极10以及内部电极11的导电性膏、用于陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的陶瓷生片、以及用于外部电极17以及外部电极18的导电性膏。在这些陶瓷生片以及导电性膏中含有粘合剂以及溶剂，这些粘合剂以及溶剂可分别利用公知的有机粘合剂以及有机溶剂。其次，如图6所示那样，在陶瓷生片41上，例如通过丝网印刷法等以规定的图案来印刷导电性膏。由此，获得已形成有应成为内部电极10以及内部电极11各个的内部电极图案42的陶瓷生片41。本实施方式中，在陶瓷生片41上形成有多列带状的内部电极图案42。图6中，图示了带状的内部电极图案42所延伸的长度方向(图6的上下方向)的虚拟切断线43以及与其相正交的宽度方向(图6的左右方向)的虚拟切断线44。带状的内部电极图案42是 2个内部电极10以及内部电极11各自的引出部25以及引出部四彼此连结的，并具有沿着长度方向相连接的形状。
带状的内部电极图案42具有沿着上述长度方向而呈直线状延伸的一对侧边45以及侧边46。另外，在各带状的内部电极图案42中，在其宽度方向中央，未形成内部电极图案的菱形形状的穿孔部47沿着长度方向以规定的间距进行分布。这是上述的引出部25以及引出部四的由来。其次，如上所述，将形成有内部电极图案42的陶瓷生片41以规定的顺序且以规定层数进行层叠，通过在其上下将未印刷导电性膏的外层用陶瓷生片进行规定层数的层叠， 来制作在图7示出了其一部的母组件48。在图7中，以除去了在形成有内部电极图案42的陶瓷生片41上的外层用陶瓷生片的状态来图示母组件48。在上述的层叠工序中，如图6(A)与图6(B)所示那样，沿着带状的内部电极图案42 的宽度方向，将陶瓷生片41逐个错位规定间隔，即逐个错位内部电极图案42的宽度方向尺寸的一半来进行层叠。其次，母组件48可根据必要，通过静水压压力机等的装置在层叠方向进行施压。其次，沿着在图6所示的长度方向的虚拟切断线43以及宽度方向的虚拟切断线44 来切断母组件48，由此获得如图8所示的绿色芯片49。在图7中，以虚线包围而示出了应成为母组件48的绿色芯片49的位置。由图6以及图7可知长度方向的虚拟切断线43中的一者位于将带状的内部电极图案42在宽度方向上进行2等分的位置，即，位于将穿孔部47在宽度方向上进行2等分的位置，另一者位于将相邻的内部电极图案42的侧边45以及侧边46间在宽度方向上进行2 等分的位置。如图8所示那样，绿色芯片49具有位于部件主体2的侧面5以及侧面6各自的内侧且具有与侧面5以及侧面6平行的面即平行侧面50以及平行侧面51。这些平行侧面50 以及平行侧面51是沿着上述宽度方向的虚拟切断线44的切断面而获得的。绿色芯片49 相当于处在上述层叠部12的未烧制阶段，具有由未烧制的多个陶瓷层9与未烧制的多对内部电极10以及内部电极11而构成的层叠构造。一般而言，在如上述的绿色芯片49或者层叠部12那样的没有侧隙区域的、陶瓷层与内部电极的层叠构造中，由于陶瓷层彼此之间进行密接的部分变少，从而易于产生层间剥离。并且，本申请的发明者还发现其中在外层(未形成内部电极的上下陶瓷层)付近的、内部电极的引出部的拐角(切断后，露出至绿色芯片或者层叠部的拐角部的部分)中， 易于产生层间剥离。经推测认为这是由于在将母组件切断成规定的尺寸时应力易集中，粘结面积小的拐角部易于成为产生层间剥离的起点的缘故。由此，如本实施方式那样地，通过将露出端15以及露出端16的宽度设定得窄于对置部M以及对置部观的宽度，能够使内部电极10以及内部电极11的引出部25以及引出部四的拐角向内侧退避，由于能够抑制上述影响，所以难以生成层间剥离。并且，由于引出部25以及引出部四的两旁所形成的余量区域沿着层叠方向相互密接，这样也对层间剥离抑制起到作用。其次，如图9所示那样，在绿色芯片49的平行侧面50以及平行侧面51上形成对部件主体2的侧面5以及侧面6所应赋予的未烧制的陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14，由此，获得研磨前的未烧制的部件主体2。因此，在绿色芯片49的平行侧面50以及平行侧面51上赋予未烧制的陶瓷材料。在该未烧制的陶瓷材料的赋予中，能够利用上述陶瓷生片，将该陶瓷生片粘贴至绿色芯片 49的平行侧面50以及平行侧面51上。其他还可以通过诸如丝网印刷法等的印刷法、喷墨法、凹版涂敷法等的涂敷法，喷雾法等，在绿色芯片49的平行侧面50以及平行侧面51上赋予陶瓷膏。在这些的赋予方法中，粘贴陶瓷生片的方法由于对作为其他物体的独立物体进行粘接，故而与其他的赋予方法相比，粘合力易于成为较弱，所以，才尤其期待本发明的效果。通过形成这些陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14，来对露出至平行侧面50以及平行侧面51的未烧制的内部电极10以及内部电极11进行覆盖。其次，对未烧制的部件主体2实施研磨工序。作为研磨方法，能够利用转筒研磨等。通过该研磨，形成上述倒角部19 21。在该研磨工序中，绿色芯片49与各个未烧制的陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14 之间的界面(相当于层叠部12与各个陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的界面30以及界面31。参照图3 图5)、和与未烧制的部件主体2的外表面之间的交线32位于倒角部19 的曲面形成范围内。换而言之，通过未烧制的陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14而形成的间隙区域的尺寸(相当于上述间隙尺寸Wg)成为小于倒角部19的曲面的曲率半径Rd。通过满足上述条件地实施研磨工序，构成绿色芯片49及/或陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的未烧制的陶瓷材料按照对绿色芯片49与各个陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14之间的界面进行填埋的方式而延伸，其结果是该未烧制的陶瓷材料发挥“油灰 (putty)”作用，能够提高绿色芯片49与陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14之间的粘合力。在该研磨工序中，关于露出至未烧制的部件主体2的端面7以及端面8的、未烧制的内部电极10以及内部电极11的露出端15以及露出端16，如前所述，其不涉及到倒角部 19的曲面形成范围。接下来，对未烧制的部件主体2进行烧制。烧制温度是基于陶瓷生片41以及陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14中所含的陶瓷材料或者内部电极10以及内部电极11中所含的金属材料而确定的，例如优选在900 1300°C的范围中进行选择。其次，在烧制后的部件主体2的两个端面7以及端面8上涂敷导电性膏并对其进行烧结，由此形成外部电极17以及外部电极18的基底层。烧结温度优选700 900°C。接下来，根据必要，在外部电极17以及外部电极18的上述基底层表面施镀，从而完成图1所示的层叠陶瓷电容器1。在上述第1实施方式中，通过对穿孔部47的形状进行变更，能够对内部电极10以及内部电极11的引出部25以及引出部四的形状作各种变更。其次，对为了确认本发明的范围或者更优选的范围下的效果而实施的实验例进行说明。根据上述第1实施方式，制作了成为样品的层叠陶瓷电容器。在此，成为样品的层叠陶瓷电容器的尺寸为2. OOmmX 1. 25mmX 1. 25mm。另外，宽度尺寸1. 25mm是在将Wg设为 30 μ m时的目标值，宽度尺寸随着Wg值的变动而变动。另外，陶瓷层是由其厚度为0. 8 μ m， 以BaTiO3为主成分的陶瓷所构成的。内部电极的厚度设为0. 5 μ m，以Ni作为导电成分，并将层叠数设为900。另外，在还原性氛围中，并以最高温度1200°C来实施烧制。外部电极是在Cu烧结膜上实施了 Ni镀敷以及Sn镀敷。在这样的层叠陶瓷电容器中，如表1所示那样，对于从内部电极的对置部的侧边至部件主体的侧面的间隙尺寸Wg、倒角部的曲面的曲率半径Rd、以及从对置部的侧边至露出端的端部的距离D进行各种变更而进行了制作。接下来，关于所获得的各样品的层叠陶瓷电容器，如表1所示那样，对“间隙剥落”、“耐湿不良”、“外层剥落”、“间隙龟裂”以及“缺损裂纹”进行了评价。另外，“间隙剥落”是通过倍率50倍的实体显微镜对样品进行观察，对间隙部分的剥落的有无进行评价，求出在300个样品中产生了剥落的样品的比率。作为实体显微镜，利用株式会社OTKON制SMZ645。关于其他的评价中所利用的实体显微镜也是相同的实体显微镜。“耐湿不良”是在温度85 °C、相对湿度85%的环境下，以1000小时对样品施加4V 的电压后，将100个样品中绝缘电阻小于0. 13ΜΩ的样品判定为不良而求取的不良样品数的比率。另外，关于绝缘电阻测量，利用Agilent社制4349B4沟道高电阻仪表。“外层剥落”是通过倍率50倍的实体显微镜对样品进行观察，对外层付近的陶瓷层的剥落的有无进行评价而求取的在300个样品中发生剥落的样品的比率。“间隙龟裂”，是指构成陶瓷侧面层13以及陶瓷侧面层14的陶瓷生片破损的缺陷， 以线状伤痕那样的形式而呈现在表面。该“间隙龟裂”是通过倍率50倍的实体显微镜对样品进行观察，对300个样品中在间隙部分有无龟裂进行评价而得到的。“缺损裂纹”是通过倍率50倍的实体显微镜对样品进行观察，对样品尤其是拐角部分的缺损或裂纹的有无进行评价而求取的在300个样品中发生剥落的样品的比率。(表1)CN 102543424 A
权利要求
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于 包括制作部件主体的工序，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、 以及相互对置的一对端面，并且沿着所述侧面与所述端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，且该部件主体具有多个陶瓷层以及多对内部电极，其中所述多个陶瓷层在所述主面方向延伸且在与所述主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着所述陶瓷层间的界面形成并在所述一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从所述侧面露出；以及按照与所述内部电极的各所述露出端电连接的方式，在所述部件主体的至少所述一对端面上形成外部电极的工序，其中，制作所述部件主体的工序包括准备绿色芯片的工序，所述绿色芯片具有位于所述部件主体的所述侧面的内侧且与所述侧面平行的面即平行侧面，并具有由未烧制的所述多个陶瓷层与未烧制的所述多对内部电极所构成的层叠构造，且所述绿色芯片处于使所述内部电极在所述平行侧面露出的状态；通过按照对在所述平行侧面露出的未烧制的所述内部电极进行覆盖的方式，在所述绿色芯片的所述平行侧面上赋予未烧制的陶瓷材料，从而在所述绿色芯片的所述平行侧面上形成应提供所述部件主体的所述侧面的陶瓷侧面层；研磨工序，对形成了所述陶瓷侧面层的所述绿色芯片进行研磨，从而获得已形成所述倒角部的未烧制的所述部件主体；以及对所述未烧制的部件主体进行烧制的工序，在所述研磨工序中，所述绿色芯片与所述陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的所述部件主体的外表面的交线被设定为位于所述倒角部的曲面形成范围内。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于 准备所述绿色芯片的工序包含在陶瓷生片上形成多列呈带状的内部电极图案的工序；通过沿着与所述带状的内部电极图案延伸的长度方向正交的宽度方向将所述陶瓷生片错位规定间隔并层叠，从而制作母组件的工序；以及沿着所述长度方向的虚拟切断线以及所述宽度方向的虚拟切断线来切断所述母组件的工序。
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于 所述带状的内部电极图案具有沿着所述长度方向呈直线状延伸的一对侧边， 所述长度方向的虚拟切断线位于将所述带状的内部电极图案在所述宽度方向上进行2等分的位置。
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于所述带状的内部电极图案具有未形成有内部电极图案的穿孔部，在所述带状的内部电极图案的所述宽度方向中央，所述穿孔部沿着所述长度方向以规定的间距进行分布，所述长度方向的虚拟切断线位于将所述穿孔部在所述宽度方向上进行2等分的位置。
5.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于所述带状的内部电极图案具有按照与相邻的所述带状的内部电极图案彼此相互咬合的方式，沿着所述长度方向呈锯齿状延伸的一对侧边，在相邻的所述带状的内部电极图案之间，形成有沿着所述长度方向呈锯齿状延伸的间隙区域，所述长度方向的虚拟切断线位于将所述间隙区域在所述宽度方向上进行2等分的位置。
6.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于包含部件主体，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着所述侧面与所述端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，该部件主体并具有多个陶瓷层以及多对内部电极，所述多个陶瓷层在所述主面方向延伸且在与所述主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着所述陶瓷层间的界面形成且在所述一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从所述侧面露出；以及外部电极，其按照与所述内部电极的各所述露出端电连接的方式形成在所述部件主体的至少所述一对端面上，其中，所述内部电极具有对置部，其具有与所述侧面平行的一对侧边，并且隔着所述陶瓷层与另外的所述内部电极进行对置；以及引出部，其从所述对置部引出至所述端面，且在其端部形成所述露出端， 从对所述侧面之间进行连接的宽度方向来观察时，所述引出部的所述露出端的宽度形成为比所述对置部的宽度窄，将所述对置部的所述侧边至所述部件主体的所述侧面的间隙尺寸设为Wg，将所述倒角部的曲面的曲率半径设为Rd，且将所述对置部的所述侧边至所述露出端的距离设为D时， 满足Wg < Rd，且满足Rd < Wg+D。
7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于 满足15 μ m彡Wg,且满足55 μ m < Rd。
全文摘要
在形成了使内部电极在侧面露出的状态下的未烧制的绿色芯片后，通过按照对在绿色芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式来赋予未烧制的陶瓷材料从而形成侧隙区域的陶瓷侧面层时，由于来自陶瓷侧面层以及绿色芯片的与层叠部之间的粘合力不充分，随着时间经过后，陶瓷侧面层有从层叠部剥离的可能性。本发明按照在成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的界面(30、31)、和未烧制的部件主体(2)的外表面之间的交线(32)位于倒角部(19)的曲面形成范围内的方式进行研磨。由此，未烧制的陶瓷材料对界面(30、31)进行填埋并延伸，发挥所谓“油灰”那样的作用，从而提高成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的粘合力。
文档编号H01G4/005GK102543424SQ20111030206
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者西冈正统, 阿部智吕 申请人:株式会社村田制作所