专利名称：散热组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热组件，尤指一种通过弹性组件的弹力来动态调整散热装置的设置力量的散热组件。
背景技术：
随着电子装置内部芯片指令周期的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随着剧增。为使芯片能在正常工作温度下运行，通常需要散热装置的设置，以降低电子装置的操作温度，确保电子装置的正常运行。一般而言，电子装置主要包含一基板、一芯片及一散热装置，其中芯片设置于基板上，散热装置则设置于芯片上，此外，在散热装置设置于芯片上的过程中，通常还会额外设置一导热组件于芯片以及散热装置之间，以通过导热组件而将芯片所产生的热量传导至散热装置来散热，更甚者，会利用螺丝将散热装置锁固于基板及芯片上，以此完成组装动作。然而，因导热组件或芯片本身的尺寸公差，导致在组装散热装置于导热组件上时， 散热装置无法平贴于导热组件上而与导热组件之间产生一间隙，如此一来，散热装置的散热效果会因为间隙内所存在的空气而降低，虽然可通过将螺丝锁紧的硬性方式使散热装置通过螺丝的锁固力而平贴于芯片或导热组件上，然而此方法却又会导致芯片可能有局部受力过大而容易损坏的情况。因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷且结构组装简单的散热组件，实为目前迫切需要解决的问题。
发明内容本实用新型的主要目的为提供一种散热组件，其不但结构组装简单，且可解决现有散热装置因无法平贴于导热组件上而导致散热效果较差，或是因需通过将螺丝锁紧的硬性方法来平贴于导热组件上，导致芯片具有局部受力过大而容易损坏的缺陷。为达上述目的，本实用新型的较佳实施方式为提供一种散热组件，包含基板；芯片，设置于基板上；导热组件，设置于芯片上；散热装置，设置于导热组件上，且具有基座及多个散热鳍片；以及固定装置，用以将散热装置固设于基板上，包含至少一第一锁固组件，具有穿设部以及抵顶部，其中穿设部由基板的一底面穿设基板，并穿设基座而形成设置部，抵顶部与底面相抵顶；至少一弹性组件，套设设置部并与基座相抵顶；以及至少一第二锁固组件，锁固于设置部上，用以与弹性组件相抵顶，并防止弹性组件由设置部脱离。其中，该基板由电路板或主板所构成。其中，该基板具有至少一贯穿孔洞，所述贯穿孔洞与该穿设部相对应设置，使该穿设部贯穿该贯穿孔洞而穿设该基板。其中，该导热组件由导热片或是散热膏所构成。其中，该固定装置的个数为4个。其中，该弹性组件由弹簧构成。[0013]其中，所述多个散热鳍片部份截断，以容置该第二锁固组件。其中，该穿设部以及该抵顶部为一体成形。其中于，该第一锁固组件为螺丝，该第二锁固组件为螺栓。其中，所述多个散热鳍片间隔式地设置于该基座的一顶面上。本实用新型的技术效果在于，该散热组件通过固定装置的弹性组件所提供的弹力来使散热装置紧贴于导热组件上，故可提升散热装置的散热效率，同时避免芯片具有局部受力过大的情形发生，以延长芯片的使用寿命。
图1 其为本实用新型较佳实施例的散热组件的结构示意图。图2 其为图1所示的散热组件的上视图。其中，附图标记说明如下1 散热组件10 基板101 底面102 第一贯穿孔洞11 芯片12 导热组件13 散热装置130 基座131 散热鳍片132 顶面14:固定装置140 第一锁固组件140a:穿设部140b 抵顶部141 弹性组件142 第二锁固组件143 设置部
具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的方式上具有各种的变化，然而其都不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明的用，而非用以限制本实用新型。请参阅图1及图2，其中图1为本实用新型较佳实施例的散热组件的结构示意图， 图2为图1所示的散热组件的上视图。如图1及图2所示，散热组件1主要包含一基板10、 一芯片11，一导热组件12、一散热装置13以及一固定装置14。其中基板10可为但不限于由电路板或是主板所构成。芯片11设置于基板10上，且可为但不限于由球栅阵列(BGA)封装而成。导热组件12设置于芯片11上，用以传导芯片11所产生的热能，且于本实施例中，导热组件12为导热片所构成，但不以此为限，亦可由散热膏所构成。散热装置13设置于该导热组件12上，用以将导热组件12由芯片11上所传导接收的热能排出，且包含一基座130以及多个散热鳍片131，其中多个散热鳍片131间隔式地设置于基座130的一顶面132上。固定装置14用以将散热装置13固设于基板10上，且包含至少一第一锁固组件 140、一弹性组件141以及一第二锁固组件142，其中第一锁固组件140可为但不限于一螺丝所构成，且包含一体成型的一穿设部140a以及一抵顶部140b，穿设部140a由基板10的一底面101穿设基板10，并穿设散热装置13的基座130，进而于基座130的顶面132上形成一设置部143，该设置部143可具有螺纹，抵顶部140b则于穿设部140a由基板10的底面 101穿设基板10及基座130时，与底面101相抵顶。弹性组件141套设于设置部143，且与基座130的顶面132相抵顶，并可为但不限由弹簧所构成。第二锁固组件142可由螺栓所构成，但不以此为限，其锁固于设置部143上， 用以与弹性组件141相抵顶，并防止弹性组件141由设置部143脱离，同时将散热装置13 固设于基板10上。由图1可得知，当组装完成时，亦即第一锁固组件140的抵顶部140b抵顶于基板 10的底面101，而第二锁固组件142锁固于穿设了基板10及基座130的第一锁固组件140 的设置部143，以防止弹性组件141由设置部143脱离时，由于弹性组件141分别与基座130 的顶面132以及第二锁固组件142相抵顶，因此便可直接通过弹性组件141的弹力而使散热装置13紧贴于导热组件12上，如此一来，不但可避免散热装置13与导热组件12之间产生缝隙，进而提升散热装置13的散热效率，且由于本案通过弹性组件141的弹力来使散热装置13紧贴于导热组件12，而非如现有利用螺丝锁固的硬性方式达成，因此芯片11并不会具有局部受力过大的情形发生，故可减少芯片11损坏的风险。请再参阅图1，于一些实施例中，基板10还可具有至少一第一贯穿孔洞102，第一贯穿孔洞102与第一锁固组件140的穿设部140a相对应设置，使穿设部140a可贯穿第一贯穿孔洞102而穿设基板10，此外基座130亦可具有至少一第二贯穿孔洞(未图示)，同样与第一锁固组件140的穿设部140a相对应设置，故穿设部140a可贯穿第二贯穿孔洞而穿设基座130。请再参阅图2，为了使弹性组件141的弹力可均勻的作用于散热装置13上，以此让散热装置13确实地紧贴于导热组件12上，于本实施例中，固定装置14的个数以四个为佳，亦即第一锁固组件140、弹性组件141以及第二锁固组件142分别以四个为佳，但不以此为限，可依实际需求而改变。此外，于本实施例中，为了使第二锁固组件142锁固于设置部 143时不被散热鳍片131所阻碍，可将部份的散热鳍片131截断，以此形成可容置第二锁固组件142的空间，然并不以此为限，亦可依实际需求而有不同实施态样，例如当第二锁固组件142的体积适当时，则可直接设置于相邻的散热鳍片131所形成的间隔间，亦或是直接设置于基座130的顶面132未设置散热鳍片131的多余空间上，此时第一贯穿孔洞102及第二贯穿孔的位置可对应第二锁固组件142的设置位置而改变。综上所述，本实用新型提供一种散热组件，其通过固定装置的弹性组件所提供的弹力来使散热装置紧贴于导热组件上，故可提升散热装置的散热效率，同时避免芯片具有局部受力过大的情形发生，以延长芯片的使用寿命。 本实用新型得由本领域技术人员进行任意修饰，然而都不脱如附权利要求所欲保护的范围。
权利要求1.一种散热组件，其特征在于，包含 基板；芯片，设置于该基板上； 导热组件，设置于该芯片上；散热装置，设置于该导热组件上，且具有一基座及多个散热鳍片；以及固定装置，用以将该散热装置固设于该基板上，包含至少一第一锁固组件，具有穿设部以及抵顶部，其中该穿设部由该基板的底面穿设该基板，并穿设该基座而形成一设置部，该抵顶部与该底面相抵顶； 至少一弹性组件，套设该设置部并与该基座相抵顶；以及至少一第二锁固组件，锁固于该设置部上，用以与该弹性组件相抵顶，并防止该弹性组件由该设置部脱离。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该基板由电路板或主板所构成。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该基板具有至少一贯穿孔洞，所述贯穿孔洞与该穿设部相对应设置，使该穿设部贯穿该贯穿孔洞而穿设该基板。
4 如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导热组件由导热片或是散热膏所构成。
5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该固定装置的个数为4个。
6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该弹性组件由弹簧构成。
7.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述多个散热鳍片部份截断，以容置该第二锁固组件。
8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该穿设部以及该抵顶部为一体成形。
9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一锁固组件为螺丝，该第二锁固组件为螺栓。
10.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述多个散热鳍片间隔式地设置于该基座的一顶面上。
专利摘要本实用新型提供一种散热组件，包含基板；芯片，设置于基板上；导热组件，设置于芯片上；散热装置，设置于导热组件上，且具有基座及多个散热鳍片；以及固定装置，用以将散热装置固设于基板上，包含至少一第一锁固组件，具有穿设部以及抵顶部，其中穿设部由基板的底面穿设基板，并穿设基座而形成设置部，抵顶部与底面相抵顶；至少一弹性组件，套设置部并与基座相抵顶；以及至少一第二锁固组件，锁固于设置部上，用以与弹性组件相抵顶，并防止弹性组件由设置部脱离。
文档编号H01L23/40GK202049940SQ20112016415
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者詹义文 申请人:达创科技(东莞)有限公司