制造具有带包绕镀层的通道的印刷电路板的方法与流程

技术特征：
1.一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：提供薄片层压基板，所述薄片层压基板具有一个或多个层叠的电路层对并且包括具有第一侧和第二侧的基板，其中在所述基板的第一侧和所述基板的第二侧中的每一侧上都具有第一薄片层，所述第一薄片层分别对应于所述薄片层压基板的第一侧和第二侧，所述薄片层压基板的第一侧和第二侧对应于所述基板的第一侧和第二侧；形成由所述基板中的侧壁限定的至少一个导通孔；所述至少一个导通孔具有相对的第一端和第二端，其中所述第一端位于所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中；所述至少一个导通孔从其位于所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中的第一端贯通地延伸到所述薄片层压基板的至少一个电路层；以及对所述基板的第一侧上的所述至少一个导通孔的第一端加工埋头孔，使得所述导通孔的第一端的侧壁具有斜切表面；以及在延伸到所述至少一个导通孔的斜切表面上的侧壁上沉积导电层，使得该导电层与所述薄片层压基板的第一侧上的所述第一薄片层互锁。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述至少一个导通孔形成为使得所述至少一个导通孔的第二端形成在所述薄片层压基板的第二侧上的第一薄片层中；以及对所述基板的第二侧上的所述至少一个导通孔的第二端加工埋头孔，使得所述导通孔的第二端的侧壁具有斜切表面。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述斜切的侧壁表面包括所述薄片层。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在层压步骤中用所述第一薄片层层压所述基板，所述层压步骤包括在所述薄片与所述基板之间使用介电粘结剂层，并且所述斜切的侧壁表面包括所述薄片层和所述介电粘结剂层。5.根据权利要求2所述的方法，还包括在所述至少一个导通孔的侧壁和两个斜切的侧壁表面上沉积第一导电层。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一薄片层具有大约0.0006英寸的厚度，并且所述导通孔利用130度钻尖被加工埋头孔到大约0.001英寸的深度。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一薄片层具有大约0.0006英寸的厚度，并且所述导通孔利用130度钻尖被加工埋头孔到大约0.002英寸的深度。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一薄片层具有大约0.0006英寸的厚度，并且所述导通孔利用127度钻尖被加工埋头孔到大约0.001英寸的深度。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一薄片层具有大约0.0006英寸的厚度，并且所述导通孔利用127度钻尖被加工埋头孔到大约0.002英寸的深度。10.根据权利要求1所述的方法，还包括用导电材料或非导电材料填充所述至少一个导通孔，以形成至少一个被填充的导通孔。11.根据权利要求10所述的方法，还包括在所述至少一个被填充的导通孔的第一端上形成导电帽，所述导电帽与所述导电层电连接。12.根据权利要求5所述的方法，还包括用导电材料或非导电材料填充所述至少一个导通孔，以形成至少一个被填充的导通孔。13.根据权利要求10所述的方法，还包括：在所述被填充的导通孔的第一端上形成导电帽，该导电帽与所述导电层电接触；以及在所述被填充的导通孔的第二端上形成导电帽，该导电帽与沉积在所述至少一个导通孔的第二端的侧壁和斜切的侧壁表面上的导电层电接触。14.一种具有第一侧和第二侧的印刷电路板(PCB)，包括：位于所述PCB的第一侧上的第一外表面电路层，所述第一外表面电路层与所述PCB的第二侧上的第二外表面电路层处于相对的关系；至少一个内部电路层，所述至少一个内部电路层以层叠的构型设置在所述第一外表面电路层与所述第二外表面电路层之间；至少一个导通孔；所述至少一个导通孔具有在第一端与第二端之间延伸的侧壁；所述至少一个导通孔的第一端的侧壁具有斜切表面；所述至少一个导通孔从所述PCB的所述第一外表面电路层贯通地延伸到所述一个或多个内部电路层中的至少一个；以及位于所述至少一个导通孔的包括所述斜切表面的侧壁上的导电层，所述导电层与所述PCB的第一侧上的所述第一外表面电路层电接触和互锁。15.根据权利要求14所述的PCB，其中：所述至少一个导通孔从所述PCB的所述第一外表面电路层延伸到所述第二外表面电路层并且贯穿所述第二外表面电路层；所述至少一个导通孔的第二端的侧壁具有斜切表面；并且所述导电层还位于所述至少一个导通孔的第二端的斜切表面上，所述导电层与所述第二外表面电路层电接触。16.一种具有第一侧和第二侧的薄片层压基板，包括：具有一个或多个电路层对的基板，所述一个或多个电路层对以层叠的构型设置在第一侧与第二侧之间，所述基板的第一侧和第二侧对应于所述薄片层压基板的第一侧和第二侧；层压到所述基板的第一侧和第二侧中的每一侧的薄片层；位于所述薄片层压基板中的至少一个导通孔；所述至少一个导通孔具有第一端和第二端；以及所述至少一个导通孔的第一端位于所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中；所述至少一个导通孔从所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层贯通地延伸到所述薄片层压基板的至少一个电路层；并且所述至少一个导通孔的第一端具有延伸到所述第一薄片层的斜切的侧壁表面；以及在所述至少一个导通孔的斜切的侧壁表面上的导电层，以与所述薄片层压基板的第一侧上的所述第一薄片层互锁。17.根据权利要求16所述的薄片层压基板，其中，所述导通孔的第一端的斜切表面包括所述第一薄片层。18.根据权利要求17所述的薄片层压基板，其中，所述第一薄片层通过介电粘结剂的使用而被层压到所述基板的第一侧和第二侧，并且除了所述薄片层之外，所述至少一个导通孔的第一端的斜切表面还包括介电粘结剂。19.根据权利要求18所述的薄片层压基板，其中，所述至少一个导通孔从其形成在所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中的第一端开始延伸，穿过所述层叠的电路层对，并且延伸到其形成在所述层压基板的第二侧上的第一薄片层中的第二端；并且所述至少一个导通孔的第二端具有延伸到所述层压基板的第二侧上的第一薄片层的斜切的侧壁表面。