专利名称：新型ic进给压头单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及了一种机械设备，尤其涉及了ー种新型IC进给压头单元。
背景技术：
IC芯片antegrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、ニ极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成ー块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。现在在全自动COG中，IC进给压头单元基本是使用伺服电机驱动丝杠，吸嘴固定在丝杠螺帽的转接板上，没有考虑到缓冲功能，所以当吸嘴碰到IC吋，常常会因为压カ过大而导致IC破裂等损坏；而且市场上的进给压头单元一般都采用单压头，这样会让浪费很多的生产时间，从而降低了生产的效率。
发明内容
本发明主要是针对现有技术的不足，提供了ー种精度高、结构简易、使用寿命长的新型IC进给压头单元。为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案
ー种新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分別固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。作为本发明的一优选实施例，所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。作为本发明的一优选实施例，新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。作为本发明的一优选实施例，所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第 ニ转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。作为本发明的一优选实施例，所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。作为本发明的一优选实施例，所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。从上述技术方案可以看出，本发明掲示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制对IC芯片的吸取过程，防止吸嘴因使用的压カ过大，而造成对芯片的破坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC进给压头单元包括两个相同的压头结构，可以同时完成两个不同型号的IC芯片吸取动作，节约了工作时间，提高工作效率。
图1是本发明新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图中1、伺服电机，2、滚动导轨智能组合单元，3、第一转接板，4、滑台气缸，5、第二转接板，6、直线导轨，7、第三转接板，8、吸嘴。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。參阅图1，图1是本发明所述新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图。ー种新型IC进给压头单元，其主要用于全自动COG中，所述新型IC进给压头单元包括伺服电机1、滚动导轨智能组合单元2、第一转接板3和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸4、第二转接板5、直线导轨6、第三转接板7和吸嘴8，所述滚动导轨智能组合单元2与所述第一转接板3相连接，所述压头结构分別固定于所述第一转接板3的左右两侧，所述滑台气缸4与所述第二转接板5相连接，所述直线导轨6固定于所述第二转接板5上，所述第三转接板7设置于所述直线导轨6上，所述吸嘴8固定于所述第三转接板7 上。所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机1、滚珠导轨智能组合单元2带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。所述吸嘴8的运动是通过滑台气缸4带动与其连接的第二转接板5、直线导轨6与第三转接板7及吸嘴8沿Z轴下方运动的动作。所述新型IC进给压头单元首先由滚珠导轨智能组合单元2带动第一转接板3往Z 轴下方高精度运动，到一定位置时(位置由系统參数而定)，滑台气缸4带动其连接的第二转接板5，固定在第二转接板5上的直线导轨6与第三转接板7及吸嘴8往Z轴下方运动，当吸嘴8碰到下方固定在进料装置中IC芯片时，真空开，把IC吸附，然后通过伺服电机1控制，滚珠导轨智能组合单元2往Z轴上方运动，来完成整个吸取IC芯片的动作，这样不仅可以使操作更精细、更安全，而且可以提高产量。所述直线导轨6通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板5上，这样可以使直线导轨6的固定更为牢固，另ー方面，所述直线导轨可以缓冲一个下压过程中的力，当吸嘴碰到IC吋，避免压カ过大导致IC破裂等损坏。所述吸嘴8采用了真空吸取的方式来吸附芯片，这样能更准确、方便的吸取IC芯片，防止芯片在运送过程中掉落。本发明掲示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制对IC芯片的吸取过程，防止吸嘴8因使用的压カ过大，而造成对芯片的破坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC进给压头単元包括两个相同的压头结构，可以同时完成两个IC芯片的吸取动作，节约了工作时间，提高工作效率。以上所述，仅为本发明优选实施例的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.ー种新型IC进给压头单元，其特征在于其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、 第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、 第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分別固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。
2.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。
3.根据权利要求2所述的新型IC进给压头单元，其特征在于新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。
4.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。
5.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。
6.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。
全文摘要
本发明公开了一种机械结构，即新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，滚动导轨智能组合单元与第一转接板相连接，压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，滑台气缸与第二转接板相连接，直线导轨固定于第二转接板上，第三转接板设置于直线导轨上，吸嘴固定于第三转接板上，本发明揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制芯片的吸取过程，防止芯片损坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC芯片进给压头单元包括两个压头结构，可同时吸附不同型号的IC芯片，节约了工作时间，提高了工作效率。
文档编号H01L21/683GK102543817SQ20121001496
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者丁志民, 王建明, 陆豪亮 申请人:苏州光宝康电子有限公司