半导体封装件的制法
【专利摘要】一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。
【专利说明】半导体封装件的制法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体封装件的制法，尤指一种具散热结构的半导体封装件的制法。
【背景技术】
[0002]电子产品向轻薄短小高密度发展，伴随着半导体工艺技术的进步，愈来愈多的电子组件整合于其芯片内。然而，该些电子组件在运作时所产生的热，常因为封装胶体的导热性不佳，导致热能无法有效排出，进而降低电子组件寿命，因而造成芯片的散热成为封装件的重要设计因素。因此，为使芯片运作时产生的热能快速由芯片排出至环境中，通常会于芯片上方设置一散热片，以使芯片所产生的热能够经由散热片传递至外部环境中。
[0003]现有制法中，通过在封装的工艺中使用转移成形(transfer molding)的方法，以于芯片上方设置一散热片，如图1A至图1D所述的现有半导体封装件I的制法。
[0004]如图1A所示，设置一散热片11于一模具10中的一侧，该散热片11是由物理性接触设置于该模具10的表面上。
[0005]如图1B所示，将设有多个半导体组件121的基板12置于该模具10中的另一侧(SP上部101)，使该半导体组件121位于该基板12与该散热片11之间。该半导体组件121以多个焊线120电性连接该基板12。
[0006]接着，如图1C所示，形成封装胶体13于该模具10的模穴100中，使该封装胶体13包覆该半导体组件121。
[0007]如图1D所示，脱模并进行切单工艺(即沿切割路径S进行切割)，以形成多个半导体封装件I。
[0008]然而，于现有工艺中，该散热片11与模具10间并非紧密贴合状态，故于形成该封装胶体13时，该封装胶体13会因毛细现象经由该散热片11侧面流至该散热片11外表面，即发生溢胶或溢脂(resin bleed)的现象，致使脱模后，该封装胶体13’残留于该散热片11的外表面上，如图1D’所示，因而形成品质不良的半导体封装件I’。
[0009]因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0010]鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件的制法，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。
[0011]本发明的半导体封装件的制法，包括:提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体；结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；以及形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件。
[0012]前述的制法中，还包括于形成该封装胶体后，移除该结合部及支撑部。[0013]前述的制法中，该散热部具有沟槽。
[0014]前述的制法中，该散热部的尺寸小于或等于该结合部的尺寸。
[0015]前述的制法中，是于模具中形成该封装胶体，该模具具有夹持部，以夹固该承载件与该结合部，且该模具复具有一模穴，该模穴的高度小于该散热结构的高度。
[0016]前述的制法中，该模具具有多个透孔，于形成该封装胶体时，借抽气方式经该透孔吸附该散热结构的散热部。
[0017]另外，前述的制法中，该结合部具有第一定位部，且该承载件具有对应该第一定位部的第二定位部。
[0018]由上可知，本发明的半导体封装件的制法中，借由该支撑部为形变体的设计，使该散热部与封装用的模具间的结合更为紧密，以于注入该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧上。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1A至图1D为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；其中，图1D’为图1D的实际状态；以及
[0020]图2A至图2E为本发明半导体封装件的制法的剖面示意图，其中，图2A’为图2A的上视图，图2A”为图2A的另一实施例，图2B’为图2B的另一实施例，图2C’为图2C的另
一实施例。
[0021]主要组件符号说明
[0022]1、I’、2半导体封装件
[0023]10、30、30’模具
[0024]100、30a模穴
[0025]101上部
[0026]11散热片
[0027]12基板
[0028]120、220焊线
[0029]121、221半导体组件
[0030]13、13’、23封装胶体
[0031]20容置空间
[0032]21、21’散热结构
[0033]211散热部
[0034]211a沟槽
[0035]212、212’支撑部
[0036]213、213’结合部
[0037]2130第一定位部
[0038]22承载件
[0039]222第二定位部
[0040]23a预封装体
[0041]30、30’模具[0042]300夹持部
[0043]301、301’上模
[0044]302下模
[0045]303第三定位部
[0046]310透孔
[0047]A、B尺寸
[0048]L、H高度
[0049]S切割路径。
【具体实施方式】 [0050]以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0051]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“底”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0052]图2A至图2E为本发明的半导体封装件2的制法的剖面示意图。
[0053]如图2A及图2A’所示，其中，图2A’为图2A的上视图，提供一体成形的一散热结构21，其具有一散热部211、结合于该散热部211的多个支撑部212及结合于该多个支撑部212的结合部213。
[0054]于本实施例中，该散热部211的上侧可依需求具有环绕周围的沟槽211a，且该散热结构21具有四个支撑部212，此外该结合部213为环形片并具有第一定位部2130 (如定位孔或其它构造)。于其它实施例中，该散热结构21可分别组设该散热部211、多个支撑部212及结合部213 (即非一体成形)，且该散热结构21可具有更多个支撑部212。
[0055]此外，该散热部211的尺寸A (如长宽范围)小于该结合部213外围构形的尺寸B(如长宽范围)，如图2A’所示；而于其它实施例中，该散热部211的尺寸可等于该结合部213外围构形的尺寸。
[0056]再者，该些支撑部212为形变体，该形变体是指受外力后外观发生改变，即经压迫后形状或结构改变，故本发明的制法中对于该形变体的材质或结构并无特殊限制，凡能达成形变的目的均可。于本实施例中，该支撑部212可为具可挠性、可弯曲性的缓冲结构。亦或，如图2A”所示的散热结构21’，该支撑部212’可为螺旋状、波浪状、S形的曲线结构。
[0057]另外，该散热结构21定义出由该散热部211至该结合部213的高度L。
[0058]如图2B所示，其为接续图2A的工艺，将该散热结构21的结合部213借由例如胶材(图略)结合至一承载件22，使该承载件22与该散热部211之间形成一容置空间20，且该承载件22上具有多个半导体组件221，使该些半导体组件221位于该容置空间20中。
[0059]于本实施例中，该承载件22为导线架。于其它实施例中，该承载件22也可为封装基板。
[0060]此外，各该半导体组件221借由多个焊线220电性连接该承载件22。于其它实施例中，该半导体组件221与该承载件22也可借由导电凸块进行电性连接，如覆晶方式。
[0061]再者，该承载件22的外围具有对应该第一定位部2130的第二定位部222(如定位孔或其它构造)，以借由该第一定位部2130与该第二定位部222供该承载件22与散热结构21进行对位，以利于两者间的固定作业。
[0062]另外，如图2B’所示，于封装前，可先形成预封装体23a于该承载件22底侧。
[0063]如图2C所示，其为接续图2B的工艺，将该散热结构21与承载件22的结合结构置入一模具30中。
[0064]于本实施例中，该模具30具有一上模301及一下模302,且该上模301及下模302构成一模穴30a，以作为后续填入封装材的空间。当该模具30闭合时，该模穴30a的高度H小于该散热结构21定义的高度L，但借由该些支撑部212为形变体而经该上模301压迫以弯曲形变后，使该散热结构21与承载件22的结合结构得以置于该模具30内，且该上模301向下压迫至该散热部211上，致使该散热部211与该上模301紧密贴合。
[0065]此外，该上模301具有夹持部300，以夹固该承载件22与该结合部213的左、右两侦U。具体地，该模穴30a的高度H为该夹持部300与该上模301之间的距离。
[0066]再者，该上模301具有对应该第一与第二定位部2130、222的第三定位部303 (如柱体或其它构造)，以借由该第三定位部303卡合该第一与第二定位部2130，222，使该散热结构21与承载件22准确定位于该模穴30a中。
[0067]另外，如图2C’所示，可于该上模301’上形成有多个透孔310，以于该上模301’与下模302压合后将该模具30’抽真空，也就是该透孔310为抽气状态时以吸附该散热结构21的散热部211，以强化该散热部211与该上模301间的密合。
[0068]如图2D所示，其为接续图2C的工艺，将封装胶体23填入该模穴30a及容置空间20中，使该封装胶体23包覆该半导体组件221。
[0069]此外，于另一实施例中，如图2C’所示，于形成该封装胶体23时，该透孔310为借抽气方式吸附该散热部211。
[0070]本发明的制法，主要借由该支撑部212为形变体的设计，使该散热部211与该上模301能紧密压合，以令该散热部211与该上模301间不会形成空隙，故当形成该封装胶体23时，该封装胶体23不会流至该散热部211外表面，以有效防止溢胶现象的发生。
[0071]此外，即使该封装胶体23流至该散热部211侧面，该封装胶体13仍不会流至该散热片11外表面。
[0072]再者，借由该模具30内呈真空状态，能强化该散热部211与该上模301间的密合，以进一步防止发生溢胶。
[0073]如图2E所示，移除该模具30，再进行切单作业以制成多个半导体封装件2，且能一并移除该结合部213及多个支撑部212。
[0074]于本实施例中，若该封装胶体23因其它因素而欲流至该散热部211的外表面，借由该沟槽211a的设计，使该溢胶流至该沟槽211a内，而无法进一步扩散，且于切单作业时，可将该沟槽211a及其内的胶体一并移除，故该半导体封装件2的散热部211上仍不会残留该封装胶体23。因此，该沟槽211a也能作为切割路径的边缘，以利于切割作业。[0075]综上所述，本发明的半导体封装件的制法中，借由该散热结构中的支撑部，能提供该散热部与该模具的紧密结合，以克服现有工艺溢胶的缺点。
[0076]此外，该些支撑部能依模具空间改变封装前的半导体封装件的高度，因此本发明的制法适用于各种机型的封装设备，使本发明的制法实具广泛且灵活的应用性。
[0077]上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种半导体封装件的制法，其包括: 提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体； 结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；以及 形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该封装胶体后，移除该结合部及支撑部。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该散热部具有沟槽。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该散热部的尺寸小于该结合部的尺寸。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该散热部的尺寸等于该结合部的尺寸。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是于模具中形成该封装胶体。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该模具具有夹持部，以夹固该承载件与该结合部。
8.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该模具具有一模穴，该模穴的高度小于该散热结构的高度。
9.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该模具具有多个透孔，于形成该封装胶体时，借抽气方式经该透孔吸附该散热结构的散热部。
10.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该结合部具有第一定位部，且该承载件具有对应该第一定位部的第二定位部。
【文档编号】H01L21/50GK103811359SQ201210499796
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月29日 优先权日:2012年11月13日
【发明者】刘世耀, 蔡岳颖, 陈泳良 申请人:矽品精密工业股份有限公司