专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子类，特别涉及一种LED封装结构，尤指一种均光层不易破碎，且通过由底部灌入防水胶的方式以达到完整防水功效的LED封装结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting DioDE ;LED)由于具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保与体积小等等优点，LED已经是近年来最具应用潜力的新光源。早期由于LED的发光亮度不足，应用面受限于指示灯与显示板等方面。然而近年来由于材料 及构装技术突破之下，LED的亮度已经有了非常多的提升，使得LED已经能够取代白热灯、齒素灯、突光灯等传统光源。然而上述发光二极管于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进原有的发光二极管缺失在于其表面所设置的均光层容易破碎损坏，并且为防止进水而于底部所涂布的防水胶材亦还是容易发生渗水的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，通过强化过的均光罩，达到不易破碎以提高耐用度的优势，以及，经由壳体底部灌入防水胶体，达到一种完整的防水效果。解决原有发光二极管所存在的其表面所设置的均光层容易破碎损坏，并且为防止进水而于底部所涂布的防水胶材亦还是容易发生渗水情况的问题，具有实用进步性。为达上述目的，本实用新型发光模块主要结构包括一壳体、一均光罩、一电路基板及一防水胶体，该均光罩设于壳体的顶部处，并均光罩内罩盖有该电路基板及设于电路基板上的至少一发光二极管晶粒，且发光二极管晶粒的正、负极线即向壳体另一端处延伸出，并且由此延伸端处灌入该防水胶体，藉此，当使用的时候，因均光罩采用PC材质，其特性具有高度韧性，因此不易破碎损坏，且防水胶体为整体灌入的方式置入壳体底部内，因此有效的达到高度防水特性。本实用新型主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有一壳体，内形成一容置空间；一均光罩,设于该壳体顶部处；一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线，并通过该容置空间； 一防水胶体，充满于该容置空间内。其中该壳体一端处设至少一卡掣部；其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部；其中该均光罩为PC材质的均光罩；其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。本实用新型主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有[0017]一壳体；—均光罩,设于该壳体顶部处；一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线；一防水胶体，充满于该均光罩内且于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处。其中该壳体一端处设至少一卡掣部；其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部；其中该均光罩为PC材质的均光罩；其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。本实用新型的优点在于通过强化过的均光罩，达到不易破碎以提高耐用度的优势，以及，经由壳体底部灌入防水胶体，达到一种完整的防水效果。另外防水胶体不仅可灌入于前述的壳体内，更可以选择性的单独灌入均光罩于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处，使得更具有绝佳的防水特性。
图I为本实用新型较佳实施例的剖视示意图。图2为本实用新型较佳实施例的剖视分解图。图3为本实用新型较佳实施例的组合示意图一。图4为本实用新型较佳实施例的组合示意图二。图5为本实用新型较佳实施例的组合示意图三。图6为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图。图7为本实用新型又一较佳实施例的实施示意图。
具体实施方式
如附图I及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的剖视示意图及剖视分解图，由图中可清楚看出本实用新型主要由至少一发光模块I所构成(此实施方式以单一发光模块I为主)，其所述的发光模块I包含有一壳体11，于内形成一容置空间111，且一端处设至少一卡掣部112 ；—为PC材质的均光罩12,设于该壳体11顶部处,且设有可与该卡掣部112相互对应卡掣的对接部121 ;—电路基板13,设于该均光罩12内，该电路基板13上设有至少一发光二极管晶粒14，且该电路基板13向电路基板13背离发光二极管晶粒14的侧面延伸有正极线131及负极线132，并通过该容置空间111 ；一防水胶体15，充满于该容置空间111内。如附图I至附图5所示，为本实用新型较佳实施例的剖视示意图、剖视分解图、组合示意图，由图中可清楚看出，当进行组装本实用新型发光模块I时，其先取一个为PC材质的均光罩12，再将一设有发光二极管晶粒14的电路基板13容置并固定于均光罩12内，而后再将此均光罩12的对接部121与卡掣部112对应并卡固，再来将电路基板13的正极线131与负极线132将其裸露并由壳体11背离均光罩12端处延伸出，此后再由壳体11底部处灌入防水胶体15，使正极线131与负极线132被埋入防水胶体15内，藉此，有效将电路基板13与外界隔离，使得具有绝佳的防水功效。如附图6所示，为本实 用新型再一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，其发光模块Ia具有数个并且彼此相互电性连结，且各个发光模块Ia皆具有高韧性的均光罩12a及灌入有高防水特性的防水胶体15a，因此，本实用新型在由数个发光模块Ia电性连结于一起时同样具有上述优势。如附图7所示，为本实用新型又一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，主要由至少一发光模块Ib或复数个发光模块Ib所构成，其所述的发光模块Ib包含有一壳体11b，其一端处设至少一卡掣部112b ;—为PC材质的均光罩12b，设于该壳体Ilb顶部处，并均光罩12b设有可与该卡掣部112b相互对应卡掣的对接部121b ;—电路基板13b，设于该均光罩12b内，该电路基板13b上设有至少一发光二极管晶粒14b,且该电路基板13b向背离发光二极管晶粒14b的侧面延伸有正极线131b及负极线132b ;—防水胶体15b，充满于该均光罩12b内且于电路基板13b背离发光二极管晶粒14b的侧处，藉此，其重点在于，防水胶体15b不仅可灌入于前述的壳体Ilb内，更可以选择性的单独灌入均光罩12b于电路基板13b背离发光二极管晶粒14b的侧处，使得不仅具有绝佳的防水特性，更可以有效降低制造成本。
权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有 一壳体，内形成一容置空间； 一均光罩，设于该壳体顶部处； 一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线，并通过该容置空间； 一防水胶体，充满于该容置空间内。
2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于其中该壳体一端处设至少一卡掣部。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部。
4.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于其中该均光罩为PC材质的均光罩。
5.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。
6.一种LED封装结构，其特征在于，主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有 一壳体; 一均光罩，设于该壳体顶部处； 一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线； 一防水胶体，充满于该均光罩内且于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构,其特征在于其中该壳体一端处设至少掣部。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部。
9.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于其中该均光罩为PC材质的均光罩。
10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。
专利摘要本实用新型为有关LED封装结构，属于电子类，其主要由发光模块彼此相互电性连结，其发光模块包含有一壳体、一均光罩、一电路基板及一防水胶体，该均光罩设于壳体的顶部处，并均光罩内罩盖有该电路基板及设于电路基板上的至少一发光二极管晶粒，且发光二极管晶粒的正、负极线即向壳体另一端处延伸出，并且由此延伸端处灌入该防水胶体，使发光模块得到完整的防水效果，另外一个重点则是，均光罩为一种PC材质，亦具有高度不易破碎的韧性，使得有效的延长使用寿命。
文档编号H01L33/58GK202513201SQ201220031649
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日
发明者郑晓红 申请人:郑晓红