专利名称：一种led线路基板及应用该结构的led发光体热沉结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种具有热容量少、热沉快的LED线路基板及应用该线路基板的LED发光体热沉结构。
背景技术：
LED灯是具有节能、环保等诸多特性的新一代灯具，与目前的节能日光灯相比，在相同功率(W)下，亮度增加了数倍，其热量也相对增加很多。LED灯的热量必须及时导出，才能保证其长期正常使用，尤其是对于大功率的LED灯，如不把积热及时散出，将加快LED灯的光衰，减少使用寿命。目前常用的LED灯具散热常采用铝合金散热器，但是其散热效果均不够理想，影响了功率LED灯向集成化发展，另一方面则会影响大功率LED灯的使用寿命。 目前的LED灯散热结构，都是将LED晶片底部的热源部直接与导热体紧密连接，通过散热体进行快速散热，但是，这种方式在目前来讲，还没有很好地解决散热问题，本发明人经过研究，其中一个原因在于目前的散热体，尤其是金属材质的散热体，存在热量沉积的情况，无法有效向外传导散去，导致散热缓慢。
实用新型内容针对上述缺陷，本实用新型提供一种具有热沉快、导热散热好的LED线路基板结构以及应用该结构的LED发光体热沉结构。本实用新型的技术方案是一种LED线路基板，包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0. 1-0. 3_，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。进一步，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，能够快速导出LED晶片中心部位的热量。所述LED晶片固定铜箔下方的有机无机杂化绝缘板位置上每平方毫米有4个或以上的晶片热沉通孔，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，其余通孔均匀布置，导热快速、效果好。进一步，LED晶片固定铜箔有多片，每一片LED晶片固定铜箔对应一个LED晶片，LED晶片固定铜箔之间相互隔离。进一步，LED晶片固定铜箔上设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔，便于填充的热沉材料连通。进一步，所述金属镀层为化学镀或者离子镀的金箔层，不易于氧化。金属镀层、LED晶片固定铜箔的厚度在6-20微米之间。进一步，晶片热沉通孔内有与晶片固定铜箔一同形成的镀铜内壁，便于传导热量和附着填充物料。进一步，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为20:1以上，其导散热效果更好。进一步，所述金箔层上设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔。进一步，所述线路基板的上表面有线路板绝缘层。本实用新型的一种应用上述LED线路基板的LED发光体热沉结构，包括LED晶片、LED线路基板和散热体，LED晶片固晶在LED线路基板的LED晶片固定铜箔和导电线路铜箔上，电极与导电线路铜箔电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔紧密接触，LED晶片下方的晶片热沉通孔内填充有热沉材料，LED晶片固定铜箔通过热沉材料与底面的金属镀层连通，底面的金属镀层与散热体紧密连接，LED晶片工作发热时形成有序单向导热通道，产生对外的热喷流。 本实用新型的有益效果是由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。
图I为本实用新型LED线路基板的俯视图；图2为本实用新型LED发光体热沉结构的结构示意图；图3为图2的A部放大图；图4为图2的A部放大图(未填充热沉材料)。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步详细的说明。参照图I、图2、图3和图4，本实用新型的一种LED线路基板，包括有机无机杂化绝缘板I，起绝缘和支承作用，有机无机杂化绝缘板I上表面有导电线路铜箔2和LED晶片固定铜箔3，下表面上敷设有金属镀层9，导电线路铜箔2和LED晶片固定铜箔3可以通过绝缘粘胶16与有机无机杂化绝缘板粘接，金属镀层9所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，用于安装散热体7。对应每个LED晶片固定铜猜3的有机无机杂化绝缘板I位置上开有多个晶片热沉通孔4，晶片热沉通孔4的孔径为0. 1-0. 3_，优选的，晶片热沉通孔4内有与晶片固定铜箔3 一同形成的镀铜内壁，便于传导热量和填充热沉材料。金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间通过晶片热沉通孔4连通。金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间的面积比为10:1以上，优选的，金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间的面积比为20:1以上，外端散热端的越大，散热效果越佳。当安装LED晶片5时，在晶片热沉通孔4中能够填充有热沉材料6，该热沉材料6可以是热熔填充锡膏或银胶等，能够将LED晶片的热源部通过这些通孔4内热沉材料形成的通道与底面的金属镀层9连通，继而极大地扩散到散热体7，形成热喷流。其中，所述金属镀层9优选为化学镀或者离子镀的金箔层。[0030]金属镀层9、LED晶片固定铜箔3的厚度优选在6_20微米之间，尽量减少积热，进一步优选为8-10微米。进一步，至少有一个晶片热沉通孔4设置在LED晶片5安装位置的中心部上，能够快速导出LED晶片5中心部位的热量。其中，所述LED晶片固定铜箔3下方的有机无机杂化绝缘板I位置上每平方毫米优选有4个或以上的晶片热沉 通孔4，至少有一个晶片热沉通孔4设置在LED晶片5安装位置的中心部上，其余通孔均匀布置，导热快速、效果好。进一步，LED晶片固定铜箔3有多片，每一片LED晶片固定铜箔3对应一个LED晶片5，LED晶片固定铜箔3之间相互隔离，避免热量的横向传导。进一步，LED晶片固定铜箔3上设有对应晶片热沉通孔4位置的贯通孔8，便于填充的热沉材料6同时直接连接LED晶片热源部。所述金属镀层9上也可设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔10。另外，所述线路基板的上表面有线路板绝缘层11，可以为特白绝缘面漆，具有耐温、柔光、反光的作用。在LED线路基板上的LED晶片外围设有围边15，起到美观、耐温、拢光和围胶的作用。参照图I-图4, 一种应用上述任一组合的LED线路基板的LED发光体热沉结构,包括LED晶片5、LED线路基板100和散热体7，LED晶片5固晶在LED晶片固定铜箔3和导电线路铜箔2上，电极与导电线路铜箔2电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔3紧密接触，LED晶片5下方的晶片热沉通孔4内填充有热沉材料6，LED晶片固定铜箔3通过热沉材料6与底面的金属镀层9连通，底面的金属镀层9通过导热胶13与散热体7紧密连接，具体可以是在LED晶片5固晶时，其热沉材料6 (热熔填充锡膏或银胶等)填充至晶片热沉通孔4中，热沉材料6在贯通孔8、晶片热沉通孔4、贯通孔10中形成有序单向导热。LED晶片5工作发热时形成热喷流，加快散热。本实用新型除了上述实施方式之外，其它等同技术方案也应当在其保护范围之内，在此不再--阐述。
权利要求1.一种LED线路基板，其特征在于包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0. 1-0. 3_，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。
2.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上。
3.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于所述LED晶片固定铜箔下方的有机无机杂化绝缘板位置上每平方毫米有4个或以上的晶片热沉通孔，至少有一个晶 片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，其余晶片热沉通孔均匀布置。
4.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于LED晶片固定铜箔有多片，每一片LED晶片固定铜箔对应一个LED晶片，LED晶片固定铜箔之间相互隔离。
5.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于LED晶片固定铜箔上设有对应晶片热沉通孔位置的连孔。
6.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于所述金属镀层为化学镀或者离子镀的金箔层。
7.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于金属镀层、LED晶片固定铜箔的厚度在6-20微米之间。
8.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于晶片热沉通孔内有与晶片固定铜箔一同形成的镀铜内壁。
9.根据权利要求I所述的一种LED线路基板，其特征在于金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为20:1以上。
10.一种应用权利要求1-9任一所述LED线路基板的LED发光体热沉结构，其特征在于包括LED晶片、LED线路基板和散热体，LED晶片固晶在LED线路基板的LED晶片固定铜箔和导电线路铜箔上，电极与导电线路铜箔电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔紧密接触，LED晶片下方的晶片热沉通孔内填充有热沉材料，LED晶片固定铜箔通过热沉材料与底面的金属镀层连通，底面的金属镀层与散热体紧密连接，LED晶片工作发热时形成有序单向导热通道，产生热喷流。
专利摘要本实用新型公开了一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构，基板的每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。
文档编号H01L33/62GK202495478SQ201220054159
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月18日 优先权日2012年2月18日
发明者黄柱联 申请人:黄柱联