专利名称：电连接器外壳接地针结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器技术领域，具体涉及一种电连接器外壳接地针结构，该外壳接地针结构适用于无线通信领域内与PCB板(印刷电路板)相连接的电连接器。
背景技术：
在各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。电连接器主要由绝缘体(塑胶主体)、接触件(端子)和外壳三部分组成，外壳的作用是保护绝缘体和接触件不被损伤。近年来无线通讯技术迅猛发展，在无线通讯领域内需要使用大量的电连接器。图I为电连接器与PCB板相连接的示意图。从图I中可以看出，电连接器I 一端 连接缆线6，另一端安装在PCB板7上，由于电连接器I上的外壳2需要接地，因此通过接地针3与PCB板7上的接地点电连接。现有技术中电连接器I上设计的接地针3与电连接器I的外壳2为一体成型结构。安装时将电连接器I插入PCB板7，使外壳2上的接地针3插A PCB板7的接地点处。在无线通讯领域中，工作环境常常较恶劣，因此电连接器外壳的抗交变盐雾性能非常重要(交变盐雾指中性盐雾加恒定湿热，即通过潮态环境的渗透，使盐雾腐蚀不仅在产品表面产生，也在产品内部产生；抗交变盐雾性能反应产品在盐雾和湿热两种交替转换环境条件下的电性能和机械性能有无变化；这在海运领域应用更为广泛)。表面镀三元合金是通常采用的一种提高表面抗交变盐雾性能的方法(三元合金指含三种元素的合金，常采用锡、铜、锌或镍三种元素)。对现有技术中接地针3与外壳2—体成型的电连接器的外壳的表面处理方式有两种一种是整体镀镍(可焊镍或化学镍)，以满足接地针可焊接于PCB板的功能(镍镀层适用于PCB板的波峰焊或平流焊)，但这种表面处理的抗交变盐雾性能较差(远远差于三元合金镀层)；另一种是整体镀三元合金，这种表面处理虽能提高抗交变盐雾性能，但波峰焊的焊接性能较差，会使接地针与PCB板的连接不牢固，影响接地保护性能。另外，一体成型结构的带接地针的外壳，通常采用滚筒电镀方式进行表面处理，滚动时很容易损伤接地针，造成接地针被撞变形，影响安装性能。
发明内容本实用新型提供一种电连接器外壳接地针结构，旨在解决接地针与外壳一体成型设计所带来的问题，使电连接器既具有良好的抗交变盐雾性能，又具有良好的焊接性能，且接地针不会受损变形。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种电连接器外壳接地针结构，所述电连接器包括外壳，所述电连接器具有一接地针，该接地针与外壳之间采用铆接或/和焊接方式相固定连接。上述技术方案中的有关内容解释如下[0009]I、上述方案中，所述外壳上对应于接地针设有安装座，安装座上设有铆钉，所述接地针上对应于铆钉开设有铆钉孔，当接地针座落于安装座时铆钉与铆钉孔相配合，以此铆接相连。2、上述方案中，所述外壳上对应于接地针设有安装座，安装座上开设有铆钉孔，所述接地针上对应于铆钉孔设有铆钉，当接地针座落于安装座时铆钉与铆钉孔相配合，以此铆接相连。本实用新型工作原理是在制造电连接器的外壳时，可表面镀三元合金(铜、锌或锡和镍)，以提高外壳的抗交变盐雾性能；在制造接地针时，可表面镀镍(可焊镍或化学镍)或者镀锡，使其可焊性好，且容易与PCB板采用波峰焊的方式相焊接，然后将接地针与外壳固定连接，两者间既采用铆接方式连接，又在铆接处焊接加固固定(可采用电阻感应焊焊接)，可保证外壳和接地针两者连接牢固，使接地针良好稳定接地。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点I、由于本实用新型在制造电连接器的外壳时，可表面镀三元合金(铜、锌或锡和镍)，以提高外壳的耐交变盐雾性能；在制造接地针时，可表面镀镍(可焊镍或化学镍)或者镀锡，使其可焊性好，容易与PCB板采用波峰焊的方式相焊接；使电连接器既具有良好的抗交变盐雾性能，又具有良好的焊接性能。2、由于本实用新型不会在滚筒电镀外壳时损伤接地针(因电镀外壳时接地针还未装配)，避免了接地针被撞变形。
附图I为现有技术中电连接器与PCB板相连接示意图；附图2为本实用新型实施例结构示意图；附图3为本实用新型实施例接地针立体示意图。以上附图中1、电连接器；2、外壳；3、接地针；4、铆钉；5、铆钉孔；6、缆线；7、PCB
板；8、安装座。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例参见附图2-3所示，一种电连接器外壳接地针结构，所述电连接器I包括外壳2，还具有一接地针3，该接地针3与外壳2之间采用铆接或/和焊接方式相固定连接。铆接有两种方式，一种是外壳2上对应于接地针3设有安装座8，安装座8上设有铆钉4，所述接地针3上对应于铆钉4开设有铆钉孔5，当接地针3座落于安装座8时铆钉4与铆钉孔5相配合，以此铆接相连，这是附图2-3中所示方式；另一种是外壳2上对应于接地针3设有安装座8，安装座8上开设有铆钉孔，所述接地针3上对应于铆钉孔设有铆钉，当接地针3座落于安装座8时铆钉与铆钉孔相配合，以此铆接相连。在外壳2与接地针3的铆接处可再采用电阻感应焊的方式焊接固定。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电连接器外壳接地针结构，所述电连接器(I)包括外壳(2)，其特征在于所述电连接器(I)具有一接地针(3 )，该接地针(3 )与外壳(2 )之间采用铆接或/和焊接方式相固定连接。
2.根据权利要求I所述的电连接器外壳接地针结构，其特征在于所述外壳(2)上对应于接地针(3 )设有安装座(8 )，安装座(8 )上设有铆钉(4 )，所述接地针(3 )上对应于铆钉(4)开设有铆钉孔(5)，当接地针(3)座落于安装座(8)时铆钉(4)与铆钉孔(5)相配合，以此铆接相连。
3.根据权利要求I所述的电连接器外壳接地针结构，其特征在于所述外壳(2)上对应于接地针(3 )设有安装座(8 )，安装座(8 )上开设有铆钉孔，所述接地针(3 )上对应于铆钉孔设有铆钉，当接地针(3)座落于安装座(8)时铆钉与铆钉孔相配合，以此铆接相连。
专利摘要本实用新型的一种电连接器外壳接地针结构，所述电连接器(1)包括外壳(2)，其特征在于所述电连接器(1)具有一接地针(3)，该接地针(3)与外壳(2)之间采用铆接或/和焊接方式相固定连接。本方案使电连接器既具有良好的抗交变盐雾性能，又具有良好的焊接性能，且接地针不会受损变形。
文档编号H01R13/648GK202495640SQ20122010748
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者张文昇, 张永生, 钟泰佑 申请人:苏州瑞可达连接系统有限公司