平板显示装置的密封方法
【专利摘要】本发明公开一种用于密封平板显示装置的方法。该密封方法包括：在位于基板上的发光单元四周涂覆密封剂，以及在发光单元上方覆盖封装基板；将光照射到密封剂区域上，来初次硬化密封剂（第一次硬化）；监测密封剂的硬化状态；以及基于监测结果进一步将光照射到密封剂的处于不理想硬化状态的区域上，来硬化密封剂的处于不理想硬化状态的区域（第二次硬化）。该密封方法可以防止由不足的激光照射剂量而引起的密封缺陷，因此确保更稳定的密封结构。这可以提高平板显示装置的质量。
【专利说明】平板显示装置的密封方法
[0001]要求优先权
[0002]本申请引用较早于2013年I月31日在韩国知识产权局提交的并在那里正式分配序号10-2013-0011501的申请，将该申请并入本文，并且要求从该申请获得的所有权益。
【技术领域】
[0003]本公开涉及一种用于密封平板显示装置的显示区的方法。
【背景技术】
[0004]诸如有机发光显示装置之类的平板显示装置，由于其可操作的特性，而可以被制作得非常薄和柔韧。鉴于此，对该装置正在进行很多研究。
[0005]然而，有机发光显示装置的发光单元通过渗入该区域内的水而被劣化。因此，有机发光装置需要一种用于密封发光单元并保护发光单元不会渗入外部水的封装结构。
[0006]在该相关技术部分中公开的以上信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此其可能包含并不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0007]本公开的一个或多个实施例包括一种用于密封平板显示装置、以防止由于不足的激光剂量而导致的密封缺陷的方法的公开内容。
[0008]其它方面将在随后的说明书中被部分阐述，并且这些方面部分根据说明书是明显的，或者通过所提供的实施例的实施可以来领会。
[0009]根据本公开的一个或多个实施例，一种用于密封平板显示装置的方法包括:在位于基板上的发光单元四周涂覆密封剂，并且在所述发光单元上方覆盖封装基板；将光照射到密封剂区域上，来初次硬化所述密封剂(第一次硬化)；监测所述密封剂的硬化状态；以及基于监测结果进一步将光照射到所述密封剂的处于不理想硬化状态的区域上，来硬化所述密封剂的处于所述不理想硬化状态的区域(第二次硬化)。
[0010]监测所述密封剂的硬化状态可以包括通过电荷耦合器件(CCD )相机实时监测所述
密封区。
[0011]所述CCD相机可以在与光照射头一起移动时监测所述密封剂的硬化状态。
[0012]所述监测可以进一步包括在所述CXD相机内安装中性密度(ND)滤光器。
[0013]所述密封剂可以包括玻璃料。
[0014]所述光可以包括激光。
[0015]用于密封平板显示装置的所述方法可以进一步包括将具有透光缝的密封剂硬化掩膜安装到所述封装基板上，所述透光缝可以具有与所述密封剂区域的形状相对应的形状，并且光通过所述透光缝照射到所述密封剂区域上。用于所述第二次硬化的光照射剂量可以是用于所述第一次硬化的光照射剂量的70%-80%。【专利附图】
【附图说明】
[0016]由于通过参照以下详细描述，在结合附图考虑时本发明变得更好理解，因此本发明的更完整理解以及伴随本发明的诸多优点会变得更容易明显，在附图中相同的附图标记指代相同或相似的组件，附图中:
[0017]图1是图示根据本公开实施例的用于密封平板显示装置的方法的截面图；
[0018]图2是图1的平板显示装置的平面图；
[0019]图3是图示图1的激光装置的详细结构的正视图；
[0020]图4A至图4C是逐步图示图1的密封方法的截面图；以及
[0021]图5是图1的密封方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]现在将详细地参照各实施例，各实施例的示例在附图中示出，其中在整篇说明书中相同的附图标记表示相同的元件。在这一点上，本发明的实施例可以具有不同的形式，而不应当被解释为局限于本文所阐述的描述。相应地，下面仅通过参照附图描述各实施例，以说明本发明描述的各方面。如在本文中使用的，术语“和/或”包括所列出的相关联项目中的一个或多个的任意组合和所有组合。诸如“…中的至少一个”之类的表述在位于一列要素之后时修饰该列全部要素，而不是修饰该列中的单独要素。
[0023]下面参照附图更全面地描述示例性实施例。然而，本发明构思可以以多种不同形式体现，而不应当被解释为局限于本文中介绍的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可以放大层和区域的尺寸和相对尺寸。
[0024]可以理解，当提及一元件或层位于另一元件或层“上”或者“连接至”或“联接至”另一元件或层时，该元件或层可以直接位于另一元件或层上或者直接连接至或联接至另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当提及一元件或层“直接位于”另一元件或层“上”或者“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在中间元件或层。相同或相似的附图标记始终是指相同或相似的元件。这里所使用的词语“和/或”包括所列出的相关联项目中的一个或多个的任意组合和所有组合。
[0025]可以理解，尽管这里可以使用词语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层、图案和/或部分，但这些元件、组件、区域、层、图案和/或部分不应当受限于这些词语。这些词语仅用于将一个元件、组件、区域、层、图案或部分与另一元件、组件、区域、层、图案或部分区分开来。因此，以下所讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分，而不超出示例实施例的教导。
[0026]为了易于描述，这里可以使用空间上相对的词语，例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”和“上”等，以描述如图中例示的一个元件或特征与另一元件或特征(或多个元件或特征)的关系。可以理解，空间上相对的词语意在除图中描绘的定向之外还包含处于使用中或操作中的装置的不同定向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件就会被定向为位于其它元件或特征“上方”。因此，示例性词语“下方”可以包含上方和下方的定向。装置可以以其它方式定向(旋转90度或以其它定向)，并且可以对这里使用的空间上相对的描述语言进行相应的解释。
[0027]这里所使用的术语的目的仅在于描述特定的示例实施例，并不意在限制本发明。这里所使用的单数形式同样意在包括复数形式，除非上下文清楚地给出其它指示。进一步可以理解，词语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时指明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或组件，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或附加。
[0028]这里将参照截面图描述示例性实施例，该截面图是本发明构思在示图上理想的示例性实施例(及中间结构)的示意性图示。因此，由于例如制造技术和/或制造容限而导致的图示形状的改变是可以预期的。所以，示例性实施例不应当被解释为限于这里所图示的区域的特定形状，而是包括由于例如制造而导致的形状的偏差。图中例示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不意在例示出装置的区域的实际形状，也不意在限制本发明构思的范围。
[0029]除非有其它限定，这里所使用的所有词语(包括科技术语)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常的理解相同的含义。进一步可以理解，诸如那些在常用词典中所限定的词语，应当被解释为具有与其在相关领域的意义上中相一致的含义，而不应以理想化的或完全形式的意义来解释，除非这里明确进行了这种限定。
[0030]传统的封装结构包括:其上具有发光单元的玻璃基板；以及覆盖该玻璃基板的封装基板，玻璃基板和封装基板之间的空间利用诸如玻璃料之类的密封剂密封。换言之，在发光单元四周涂覆玻璃料，然后将封装基板放置在玻璃料上部，并且照射激光来硬化玻璃料，从而完成密封。
[0031]当通过将激光照射到密封剂上来硬化发光单元四周的玻璃料密封剂时，如果所照射的激光能量在不同的照射部分过于不规则，那么所完成的密封可能有缺陷。换言之，如果激光能量不足，则密封剂硬化的不足以实现理想的密封，并且被密封的部分可能彼此分离。具体地，密封缺陷通常发生在激光照射开始和结束的区域附近。由于密封激光功率随着激光功率开启和关闭而逐渐升高和下降，所以激光照射开始或结束的区域与其它区域相比缺少激光能量，因此可能无法被完整密封。
[0032]不能使用具有这种密封缺陷的产品。因此，需要一种解决这种密封问题的方案。
[0033]图1和图2图示根据本公开实施例的用于密封平板显示装置的方法。
[0034]如图1和图2所示，该平板显示装置包括基板400，布置在基板400上的发光单元300，覆盖发光单元300的封装基板200，以及在发光单元300四周涂覆的、用于密封基板400和封装基板200之间的空间的密封剂500，等等。
[0035]密封剂500可以是玻璃料。玻璃料作为玻璃的源材料，具有在暴露于激光时硬化的特性。因此，当玻璃料作为密封剂500被涂覆在基板400上，并且被封装基板200覆盖，以及最后通过激光被照射时，玻璃料可以硬化，并且密封基板400和封装基板200之间的空间。
[0036]附图标记100表示密封剂硬化掩膜，密封剂硬化掩膜引导激光恰当地照射在密封剂500上，以硬化密封剂500。密封剂硬化掩膜100可以包括透明基底120和位于透明基底120上部且限定透光缝111的光屏蔽图案110。因此，来自激光装置600 (见图3)的激光可以通过透光缝111照射到密封剂500上。当然，透光缝111可以形成为形状与其上涂覆密封剂500的区域的形状相对应，如图2所示。
[0037]参照图3，激光装置600包括激光照射器610和电荷耦合器件(CXD)相机620，激光照射器610用于向密封剂500照射激光，电荷耦合器件(CDD)相机620用于监测密封剂500的硬化状态。激光照射器610可以在沿透光缝111移动的同时照射激光，来硬化密封剂500。CCD相机620可以在与激光照射器610 —起移动的同时向用户提供视频信息，以允许用户监测密封剂500是否硬化好。
[0038]通过使用这种激光装置600来密封平板显示装置的方法，可以如图4A至图5所示来执行。图4A至图4C是逐步图示该密封方法的截面图。图5是该密封方法的流程图。
[0039]首先，如图4A图示，可以在基板400的一表面上形成发光单元300，并且可以在发光单元300四周涂覆密封剂500。然后，可以布置封装基板200，来覆盖密封剂500。
[0040]接下来，如图4B图示，可以在封装基板200上部安置密封剂硬化掩膜100。此时，可以将密封剂硬化掩膜100布置为使透光缝111与可以被涂覆密封剂500的区域相匹配。
[0041]在准备好如上图示的部分后，激光装置600可以照射激光，来硬化密封剂500，如图4C图示。
[0042]参照图5，一旦激光装置600的激光照射器610在沿透光缝111移动的同时开始将激光照射在密封剂500上(操作SI)，则靠近激光照射器610的CCD相机620在与激光照射器610 —起移动时就对经激光照射的密封剂500的硬化状态进行成像，并且将生成的视频信息提供给用户，以允许实时监测(操作S2)。
[0043]之后，确定密封剂500的硬化状态理想与否(操作S3)。如果确定密封剂500的硬化状态理想，则过程转到确定是否要完成硬化(操作S5)。
[0044]如果确定密封剂500的硬化状态不理想，则过程转到将激光重新照射到密封剂500的相应区域上(操作S4)。
[0045]换言之，如果在第一次硬化过程的监测期间发现密封剂500的区域处于不理想的硬化状态(操作S3)，则可以利用激光再次照射密封剂500的处于不理想硬化状态的该区域，以进行第二次硬化过程(操作S4)。通过这么做，可以通过第二次硬化来补充第一次硬化的不足能量照射，以完全硬化处于不理想硬化状态的区域。密封剂500的、激光照射开始和结束所处的区域通常可能得不到恰当密封。激光照射器610在被开启时，开始沿透光缝111移动，以绕密封剂硬化掩膜100完整一周，返回至起始点，然后可以被关闭。如上文所述，激光的功率在激光被开启和关闭的时间点，逐渐升高和下降，使得开启点和关闭点与密封剂500的其它区域相比，可能得不到激光充足的能量照射。因此，仔细地监测开关点是恰当的。
[0046]用于第二次硬化过程的激光能量剂量可以是用于第一次硬化过程的激光能量剂量的大约70%_80%。这可以实现降低热应力的退火效应，使密封更加坚固。
[0047]因此，当如上文提到的那样处理密封时，由于可以通过实时监测来修复处于不理想硬化状态下的点，所以可以获得更稳定、更牢固的密封结构。
[0048]C⑶相机620可以装备有中性密度(ND)滤光器(未示出)。ND滤光器可以减少反射光，使得可以获得更准确的视频信息。
[0049]如上文所述，根据上述各实施例中的一个或多个实施例，用于密封平板显示装置的方法可以防止由不充足的激光照射剂量引起的密封缺陷，因此保证更稳定的密封结构。这可以提高平板显示装置的质量。
[0050]尽管参照本公开的附图所图示的实施例具体地示出并描述了本公开，但实施例应被解释为仅作为示例。此外，本领域技术人员将理解，在不脱离以下权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上对本发明作出各种变化。
【权利要求】
1.一种用于密封平板显示装置的方法，所述方法包括: 在位于基板上的发光单元四周涂覆密封剂，并且在所述发光单元上方覆盖封装基板； 将光照射到密封剂区域上，以初次硬化所述密封剂，形成第一次硬化； 监测所述密封剂的硬化状态；以及 基于监测结果进一步将光照射到所述密封剂的处于不理想硬化状态的区域上，以硬化所述密封剂的处于不理想硬化状态的区域，形成第二次硬化。
2.根据权利要求1所述的方法，其中监测所述密封剂的硬化状态包括通过电荷耦合器件相机实时监测所述密封剂区域。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述电荷耦合器件相机在与光照射头一起移动时监测所述密封剂的硬化状态。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述电荷耦合器件相机中安装中性密度滤光器。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封剂包含玻璃料。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述光包括激光。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括将具有透光缝的密封剂硬化掩膜安装到所述封装基板上，所述透光缝具有与所述密封剂区域的形状相对应的形状，并且光通过所述透光缝照射到所述密封剂区域上。
8.根据权利要求1所述的方法，其中用于所述第二次硬化的光照射剂量是用于所述第一次硬化的光照射剂量的70%-80%。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中: 将光照射到密封剂区域上包括使用第一光照射剂量将光照射到密封剂区域上；并且 进一步将光照射到所述密封剂的处于不理想硬化状态的区域上包括使用第二光照射剂量进一步将光照射到所述密封剂的处于不理想硬化状态的区域上，所述第一光照射剂量不同于所述第二光照射剂量。
【文档编号】H01L51/52GK103972425SQ201310310971
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年1月31日
【发明者】具珉湘 申请人:三星显示有限公司