用于倒装芯片的电学测试的装置和方法

用于倒装芯片的电学测试的装置和方法
【专利摘要】本发明涉及用于倒装芯片的电学测试的装置和方法。本发明的一个实施例提供一种倒装芯片上的焊盘，包括：第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。还公开了一种倒装芯片和制造方法。利用本发明的实施例，可以使用探针卡来测试倒装芯片上的焊盘，同时消除了由焊盘上的探针痕迹所导致的问题。
【专利说明】用于倒装芯片的电学测试的装置和方法
[0001]优先权信息
[0002]本发明专利申请要求国际申请日为2012年10月22日、国际申请号为PCT /CN2012 / 083282的国际专利申请的优先权。
【技术领域】
[0003]本发明的实施例总体上涉及倒装芯片的电学测试领域，并且更具体地，涉及焊盘在倒装芯片上的结构和布置、相应的制造方法以及计算机程序产品。
【背景技术】
[0004]一般而言，半导体器件的制造要经历一系列工艺过程，例如制造、电子裸芯分类(Electrical Die Sorting, EDS)以及封装等。EDS工艺用于测试半导体晶片的各种电学特性。在EDS过程期间，可以将有缺陷和无缺陷的芯片相互分离。如果缺陷是可以修复的，则对芯片进行修复处理以备后用。另一方面，对于其上的缺陷无法修复的芯片，可以弃用晶片。通过使用EDS工艺，可以显著改善封装工艺中的产品产率，并且可以降低成本和时间。
[0005]EDS工艺可以使用诸如探针卡(probe card)等各种探测设备来测试芯片的电学特性。探针卡配备有一个或多个探针针头，以用于接触芯片上的焊盘从而检测任何缺陷。常用的探针卡可以分为悬臂式和垂直式。一般而言，悬臂式探针卡适用于这样的晶片:焊盘位于晶片边缘，焊盘的行数等于或小于四行，焊盘区域大小近似为40*40 μ m2，并且焊盘之间的最小中心距为行内30 μ m，行间60 μ m。悬臂式探针卡例如对于焊盘靠近边缘的芯片具有优越的性能。
[0006]垂直探针卡通常适用于焊盘可位于任何位置的晶片。垂直式探针卡可以具有平头针或者尖头针。尖头针可以在焊盘之间的最小中心距小于80 μ m的情况下使用，而平头针通常可以在焊盘之间的最小中心距大于ΙΟΟμπι的情况下使用。具有平头针的垂直式探针卡通常比具有尖头针的垂直式探针卡更为有效，因为平头针通常具有更长的有效使用周期。
[0007]随着集成电路的尺寸不断变小并且速度不断提高，有时难以在封装具有大量输入/输出的芯片时应用引线键合技术。因此，倒装芯片(flip chip)技术日益得到重视。已知的是，倒装芯片可以包括凸点(bump)，其形式为焊点或者铜柱。对于焊点或称无引线(LF)凸点而言，两个凸点之间的最小中心距通常大于150μπι，其可以应用垂直式探针卡。如果两个凸点之间的最小中心距小于150μπι，则可以在焊料与凸点下金属层(UBM)之间增加铜柱以加强稳定性。对于铜柱凸点而言，凸点之间的最小中心距可以在80 μ m的水平。
[0008]在使用探针卡测试倒装芯片时，需要解决的一个问题是探针针头在焊盘上留下的探针痕迹。更具体地说，当使用一个探针卡在凸点植球(bumping)之前对电学特性进行测试时，探针将不可避免地在操作中在焊盘上的接触区域留下痕迹，这些痕迹转而将降低芯片的性能和/或可靠性。例如，对于焊料凸点而言，探针痕迹将导致凸点与UBM之间的一个或多个针洞(void)，这将削弱耦合强度并且导致凸点在焊料回流期间发生移位甚至脱落。对于铜柱凸点而言，UMB电镀工艺中的强大压力很有可能将铜柱推倒或者导致钝化层中的裂痕。
[0009]有鉴于此，本领域中需要一种新的解决方案，用于在使用探针卡测试倒装芯片上的焊盘的同时消除由探针痕迹导致的问题。

【发明内容】

[0010]为了解决本领中芯片探测的上述以及其他问题，本发明的实施例提供用于探测倒装芯片焊盘的新方案。
[0011]在第一方面，本发明的实施例提供一种倒装芯片上的焊盘。该焊盘包括:第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
[0012]在第二方面，本发明的实施例提供一种倒装芯片。该倒装芯片包括第一组根据上文描述的焊盘；以及第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球。这方面的实施例还包括用于测试这种倒装芯片的方法。
[0013]在第三方面，本发明的实施例提供一种用于制造倒装芯片上的焊盘的方法。该方法包括:提供所述焊盘的第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及提供所述焊盘的第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
[0014]在第四方面，一种用于制造倒装芯片的方法。该方法包括:在所述芯片上形成第一组根据上文描述的焊盘；以及在所述芯片上形成第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球。
[0015]在第五方面，本发明的实施例提供一种计算机可读介质，其具有存储于其上的指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器实现上文描述的用于制造倒装芯片上的焊盘的方法。
[0016]在第六方面，本发明的实施例提供一种计算机可读介质，其具有存储于其上的指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器实现上文描述的用于制造倒装芯片的方法。
[0017]如上文概述并且将在下文详述的，根据本发明的实施例，倒装芯片上的焊盘可以被划分为两个部分，一个部分被用于在测试期间与探针针头接触，而另一部分被用于在不与探针针头接触的情况下用于凸点植球。以此方式，可以在封装芯片之前更为有效地执行EDS工艺，同时可以避免由焊盘上的探针痕迹造成的那些潜在问题，因为用于凸点植球的焊盘部分上没有任何探针痕迹。这样，可以确保封装的产率和可靠性。
[0018]当参考以示例方式说明本发明原理的附图阅读下文对特定示例性实施例的描述时，将会理解本发明的其他特征和优点。
【专利附图】

【附图说明】
[0019]下面将参考附图以示例的方式给出本发明的实施例并且将详细阐释其优点，其中:
[0020]图1示出了根据本发明示例性实施例的倒装芯片上的焊盘的示意性顶视图；
[0021]图2示出了根据本发明示例性实施例的倒装芯片的示意性顶视图；[0022]图3示出了已经布线的图2中所示的倒装芯片的示意性顶视图；
[0023]图4示出了根据本发明示例性实施例的用于制造倒装芯片上焊盘的方法的流程图；以及
[0024]图5示出了根据本发明示例性实施例的用于制造倒装芯片的方法的流程图。
[0025]在附图中，相同或者详细的标号指代相同或者相似的元素。
【具体实施方式】
[0026]如上文简述的，当使用探针卡对晶片上的传统焊盘的电学特性进行测试时，探针针头很有可能在焊盘的接触区域上留下某些痕迹。在此使用的术语“探针痕迹”或者“痕迹”是指在探针针头与焊盘接触之后留下的印记。这些探针痕迹将可能在随后的工艺中造成问题。例如，这种探针痕迹可能导致UBM层与在UBM层上形成的焊料之间产生针洞。由此，在焊料回流期间，凸点将容易发生移位甚至是脱落。此外，在针对铜柱应用UMB电镀(例如，镀镍)工艺的过程中，铜柱可能被由此而来的压力推倒。因此，在凸点植球之前的探针测试期间，应当尽量避免焊盘上将被用于凸点植球的区域与探针针头发生任何接触。
[0027]总体上，本发明的实施例提供一种用于倒装芯片的电学特性测试的新方案。通过下文的详细讨论将会理解，倒装芯片的焊盘被分为两个部分，一个部分用于在凸点植球之前的测试期间与探针卡的针头的接触，另一部分用于凸点植球而不与探针针头发生接触。以此方式，焊盘上用于凸点植球的部分可以没有任何探针痕迹，由此避免了由探针针头在焊盘上留下的痕迹所导致的那些问题。这样，可以在不降低产率的情况下改善封装芯片的稳定性。现在将参考附图描述本发明的某些示例性实施例。
[0028]首先参考图1，其示出了根据本发明示例性实施例的倒装芯片上的焊盘的顶视图。如图所示，根据本发明的实施例，焊盘100可以形成于倒装芯片(未示出)之上。焊盘100可被划分为两个部分，即，第一部分101和第二部分102。
[0029]第一部分101专门用于测试。更具体地说，焊盘100的第一部分101被用于在焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备(例如，探针卡)的一个或多个针头接触。探针卡可以通过利用其针头与第一部分101进行接触而检测焊盘100的各种电学特性。在后续的凸点植球工艺期间，部分101将不会再被使用。以此方式，即使探针针头在第一部分101上留下了一个或多个痕迹，这些痕迹也不会导致UBM层与焊料之间的针洞或者现有技术中的任何其他问题。
[0030]另一方面，焊盘100的第二部分102专门用于凸点植球和后续工艺。在凸点植球之前的测试期间，确保不会有探针针头与第二部分102发生接触。这可以通过适当地配置和控制探针卡或者任何其他探针设备而实现。如果焊盘100通过了电学测试，则第二部分102将被用于凸点植球。显然，第二部分完全不会存在任何探针痕迹，从而成功地避免了潜在问题。
[0031]根据本发明的某些实施例，焊盘100的横截面可以具有伸长的形状。例如，焊盘100可以具有长八角形形状，如图1所示。备选地，矩形、椭圆形或者任何其他伸长的形状都是可行的。具有伸长的形状可能是有益的，因为用于探针测试的第一部分和用于凸点植球的第二部分可以更为有效地在物理上彼此隔离。当然，本领域技术人员将会理解，焊盘的横截面并不限于伸长的形状。相反，焊盘可以使用任何适当的形状，本发明的范围在此方面不受限制。
[0032]根据本发明的某些示例性实施例，第一部分101的面积可以小于第二部分102的面积。以此方式，确保了焊盘100将具有足够的面积用于后续的凸点植球、布线以及其他工艺。而且，根据本发明的某些实施例，第一部分101的面积可以被设置为大于一个预定的下限阈值，使得具有足够的面积用于与探针针头接触。本领域技术人员将会理解，第一部分和第二部分的面积可以根据各种因素和特定的需求而设定，本发明的范围在此方面不受限制。
[0033]根据本发明的某些实施例，如图1所示，第一部分101形成于焊盘100的一侧，而第二部分102形成于焊盘100的相对侧。以此方式，探针卡可以被更为有效和高效地配置和控制，以便在测试期间仅仅与第一部分101接触。当然，本领域技术人员将会理解，第一部分101和第二部分102的任何其他布置也是可行的。例如，第二部分102可以形成于焊盘100的中部，并且第一部分101被进一步分为分别布置在焊盘100两端的两部。而且，除了第一部分101和第二部分102之外，还可以存在一个或多个附加部分。这些附加部分可以被预留以作他用。本发明的范围在此方面不受限制。可选地，第一部分101与第二部分102可以借助于例如沟、槽、凸起等在物理上被分隔开。
[0034]接下来参考图2，其示出了根据本发明示例性实施例的倒装芯片的顶视图。如图所示，倒装芯片200可以包括至少两组焊盘，S卩，第一组和第二组。第一组例如包括上文参考图1描述的一个或多个焊盘100。特别地，每个焊盘100包括用于在焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触的第一部分，以及用于凸点植球的、在测试期间不与一个或多个针头发生接触的第二部分。
[0035]第二组焊盘包括一个或多个焊盘，其中的每个焊盘仅仅在测试之后被用于凸点植球。也即，第二组中的每个焊盘120将不会在电学特性测试期间与探针卡的任何针头相接触。据此配置，第一组内的焊盘可以代表焊盘200而经历探针测试，而第二组的焊盘120将不会被探针针头所损坏。
[0036]根据本发明的某些实施例，第一组焊盘100形成于芯片200上的第一区域，并且该第一区域靠近芯片200的边缘206。在图2所示的特定实施例中，形成有第一组焊盘100的第一区域包括行201和202，以及行203的一部分。在此实施例中，行201和202是最靠近芯片200的边缘206的行。这有利于探针设备操作的便利性和准确性。而且如图2所示，第一组内的焊盘100可以按照不同的朝向而形成于第一区域内。例如，行201和202中的焊盘100的朝向可以彼此相反。
[0037]根据本发明的某些实施例，第二组的焊盘120可以形成于芯片的第二区域中。与形成第一组焊盘的第一区域相比，第二区域距离芯片200的边缘206较远。例如，在图2所示的特定实施例中，第二区域包括行205，其距离边缘206比行201-203要远。
[0038]此外，根据本发明的某些示例性实施例，倒装芯片200可以包括第三组焊盘130，第三组中的每个焊盘130仅用于探测。换言之，第三组中的焊盘130可以在测试期间接触探针设备的针头，并且将不会在焊盘130上执行凸点植球工艺。
[0039]根据本发明的某些实施例，第三组的焊盘130可以形成于第一区域与第二区域之间的第三区域中。在图2所示的特定实施例中，形成有第三组焊盘的第三区域可以包括从边缘206起算的第四行204，以及第三行203的一部分。换言之，焊盘130总体上定位在第一组内的焊盘100与第二组内的焊盘120之间。
[0040]图2中所示的布置是有益的。例如，如果在行204中形成仅仅用于凸点植球的多个焊盘120，则用于探针卡操作的空间将被限制。由此，必须使用例如具有尖头针的垂直式探针卡来执行测试，这将增加成本。相反，通过在行204以及行203的其余部分形成仅仅用于探测的某些焊盘130，如图2所示，探针设备可以具有更大的操作空间。相应地，可以使用更为成本有效的悬臂式探针卡来探测形成于行201-204中的那些焊盘，从而成功地测试芯片200的电学特性。而且，具有平头针的垂直式探针卡也可以与本发明的实施例结合使用，这可能也是期望的。在测试中，可以控制探针设备的针头通过接触第一组焊盘100的第一部分101来执行测试。在包括第三组焊盘130的实施例中，还可以控制针头接触一个或多个焊盘130。例如可以利用相应的计算机程序来控制探针设备这样操作。
[0041]另外，图2所示的布置能够确保诸如布线之类的后续操作具有足够的空间。例如，如图3所示，当在倒装芯片200上在凸点植球之后进行布线时，从行203中的焊盘100引出的引线300可以覆盖通过行204中的焊盘130。这是可行的，因为焊盘130将仅用于探测而不被用于凸点植球或者任何其他工艺。以此方式，可以在布线和/或其他工艺中获得更大的灵活性。在这方面，根据本发明的某些实施例，第三组内的焊盘130可以包括电源焊盘、地焊盘或者无需进行凸点植球的任何其他焊盘。
[0042]本领域的技术人员将会理解，图2中所示的布置仅仅是示例性的，并且仅用于说明目的。任何其他适当的布置都是可行的，本发明的范围在此方面不受限制。
[0043]现在参考图4，其示出了根据本发明示例性实施例的用于制造倒装芯片上的焊盘的方法流程图。
[0044]在方法400开始之后，在步骤S401，提供焊盘的第一部分以用于在焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触。换言之，如上所述，第一部分将仅被用于探测。此后不会对焊盘的第一部分应用凸点植球工艺。根据本发明的某些实施例，提供第一部分包括在焊盘的一侧提供第一部分，例如图1中所示。
[0045]接下来，方法400进行到步骤S402，在此提供焊盘的第二部分以用于凸点植球而不在测试期间与所述一个或多个针头发生接触。如上文详述，这确保了第二部分将不会在测试期间与探针针头相接触，并且因此不会具有任何探针痕迹。根据本发明的某些实施例，提供第二部分包括在形成第一部分的相对侧形成该第二部分，例如图2所示。
[0046]根据本发明的某些实施例，第一部分的面积可以小于第二部分的面积。此外，第一部分的面积可以被设置为高于预定的下限阈值。
[0047]根据本发明的某些实施例，方法400可以进行到可选的步骤S403。在步骤S403，可以将焊盘成形为伸长的形状，例如长八角形、矩形或者椭圆形等。任何其他的形状因子也是可行的。
[0048]方法400在步骤S403之后结束。本领域技术人员将会理解，方法400可以被实现以制造上文参照图1详述的焊盘100。因此，上文参考图1描述的任何特征同样适用于方法400并且因而在此省略。
[0049]图5示出了根据本发明示例性实施例的用于制造倒装芯片的方法的流程图。
[0050]在方法500开始之后，在步骤S501，在倒装芯片上形成第一组焊盘，第一组中的每个焊盘包括用于在焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触的第一部分，以及用于凸点植球而在测试期间不与该一个或多个针头接触的第二部分。第一组中的焊盘已经在上文参考图1描述，并且可以按照参考图4描述的方法400来制造。
[0051]根据本发明的某些实施例，形成第一组焊盘可以包括在靠近芯片边缘的芯片上的第一区域中形成该第一组焊盘。
[0052]接下来，方法500进行到步骤S502，在此在芯片上形成第二组焊盘，第二组中的每个焊盘仅在测试之后被用于凸点植球。根据本发明的某些实施例，形成第二组焊盘可以包括在芯片上比第一区域远离边缘的第二区域形成该第二组焊盘。
[0053]根据本发明的某些实施例，方法500可以进行到可选的步骤S503。在步骤S503，第三组焊盘可被形成于芯片上，第三组中的每个焊盘仅被用于在测试期间与探针设备的一个或多个针头接触。根据本发明的某些实施例，形成第三组焊盘可以包括在分别形成有第一组焊盘和第二组焊盘的第一区域与第二区域之间的第三区域中形成该第三组焊盘。
[0054]方法500在可选的步骤S503之后结束。本领域技术人员将会理解，方法500可被实现以用于制造上文参考图2和图3描述的倒装芯片200.因此，上文参考图2和图3描述的任何特征同样适用于方法500，并且因而在此省略。
[0055]通过上文描述，本领域技术人员将会理解:根据本发明的实施例，提供了一种新型焊盘用于在倒装芯片上使用。这种焊盘可以被分为两个独立的部分，一个部分用于在凸点植球之前的测试期间与探针卡的针头接触，而另一部分在不与探针针头接触的情况下用于凸点植球。以此方式，凸点上的凸点植球部分可以没有任何探针痕迹，由此避免了由探针针头在焊盘上留下的痕迹所导致的任何问题。
[0056]为了说明本发明的精神和原理，已经在上文描述了本发明的某些特定实施例。然而，请注意，上文描述的实施例不以任何方式限制本发明的范围。
[0057]—般而言，各种示例性实施例可以通过硬件或者专用电路、软件、逻辑或其任意组合来实现。例如，某些方面可以通过硬件实现而其他方面可以通过由控制器、微处理器或者其他计算设备执行的固件或者软件来实现，当然本发明的范围不限于此。尽管本发明的示例性实施例的各个方面作为框图、流程图或者使用某些其他图形表示被示出和描述，但是将会理解，作为非限制性示例，在此描述的这些框、装置、系统、技术或者方法可以实现为硬件、软件、固件、专用电路或逻辑、通用硬件或控制器或其他计算设备或其任意组合。
[0058]特别地，图4和图5中所示的各个框可以被视为方法步骤，由计算机程序代码的操作而导致的操作，和/或被构建以执行相关功能的多个耦合的逻辑电路元件。本发明示例性实施例的至少某些部分可以在诸如集成电路芯片和模块的各种组件中实现，并且本发明的示例性实施例可以在被配置为按照本发明的示例性实施例操作的集成电路、FPGA或者ASIC中实现。
[0059]此外，参考图4和图5描述的方法可以被实现为计算机程序产品，其包括用于实现方法步骤的指令。例如，本发明的某些实施例可以提供具有存储于其上的指令的计算机可读介质，当该指令被处理器执行时将导致处理器执行方法400或者500。
[0060]尽管本说明书包含多种特定细节，但是不应将其理解为是对本发明的范围或者所要求保护内容的限制，而应当理解为是本发明【具体实施方式】的特定特征的描述。本说明书中描述的在各个实施方式的上下文中的某些特征也可以在单个实施方式中结合实现。相反，在单个实施方式上下文中描述的各种特征也可以分别实现在多个实施方式中或者任意适当的子组合中。而且，尽管上文可能将特征描述为在特定的组合中操作，甚至初始也是这样要求保护的，但是来自所要求保护的组合的一个或多个特征在一些情况下可以从该组合中去除，并且所要求保护的组合可以针对子组合或组合的变形。
[0061]类似地，尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。而且，在上述实施方式中多个系统组件的分离不应被理解为在所有实施方式中需要这些操作，应当将其理解为所描述的程序组件和系统通常可以在单个软件产品中集成在一起，或是被打包到多个软件产品中。
[0062]根据结合附图的上文描述，对本发明的上述示例性实施例的各种修改和改动对于本领域技术人员而言将变得易见。任何以及所有这种修改均落入本发明的非限制性、示例性实施例的范围之内。此外，本领域技术人员将会想到在此描述的发明的其他实施例，这些实施例具有在上文描述以及附图中给出的教导所带来的好处。
[0063]因此，应当理解，本发明的实施例不限于所公开的特定实施例，并且修改和其他实施例应被包含在所附权利要求书的范围之内。尽管在此使用了特定的术语，这些术语仅仅是在一般性和描述性的意义上被使用，无意于任何限制。
【权利要求】
1.一种倒装芯片上的焊盘，包括: 第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及 第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其中所述焊盘的横截面被成形为伸长的形状。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其中所述第一部分的面积小于所述第二部分的面积。
4.根据权利要求1所述的焊盘，其中所述第一部分形成于所述焊盘的一例，并且所述第二部分形成于所述焊盘的相对侧。
5.一种倒装芯片，包括: 第一组根据权利要求1所述的焊盘；以及 第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球。
6.根据权利要求5所述的倒装芯片，其中所述第一组焊盘形成于所述芯片上靠近所述芯片的边缘的第一区域中，以及 其中所述第二组焊盘形成于所述芯片上比所述第一区域远离所述边缘的第二区域中。
7.根据权利要求6所述的倒装芯片，进一步包括第三组焊盘，所述第三组焊盘中的每一个焊盘仅用于在所述测试`期间与所述探针设备的所述一个或多个针头接触。
8.根据权利要求7所述的倒装芯片，其中所述第三组焊盘形成于所述芯片上处于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域中。
9.一种用于制造倒装芯片上的焊盘的方法，包括: 提供所述焊盘的第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及 提供所述焊盘的第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括: 将所述焊盘的横截面成形为伸长的形状。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一部分的面积小于所述第二部分的面积。
12.根据权利要求9所述的方法，其中提供所述第一部分包括在所述焊盘的一侧形成所述第一部分，以及 其中提供所述第二部分包括在所述焊盘的相对侧形成所述第二部分。
13.一种用于制造倒装芯片的方法，包括: 在所述芯片上形成第一组根据权利要求1所述的焊盘；以及 在所述芯片上形成第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球。
14.根据权利要求13所述的方法，其中形成所述第一组焊盘包括在所述芯片上靠近所述芯片的边缘的第一区域中形成所述第一组焊盘，以及 其中形成所述第二组焊盘包括在所述芯片上比所述第一区域远离所述边缘的第二区域中形成所述第二组焊盘。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括:在所述芯片上形成第三组焊盘，所述第三组焊盘中的每一个焊盘仅用于在所述测试期间与所述探针设备的所述一个或多个针头接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其中形成所述第三组焊盘包括在所述芯片上处于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域中形成所述第三组焊盘。
17.一种计算机可读介质，具有存储于其上的指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器实现根据权利要求9-12任一项所述的方法。
18.一种计算机可读介质，具有存储于其上的指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器实现根据权利要求13-16任一项所述的方法。
19.一种对倒装芯片执行测试的方法，所述倒装芯片包括第一组根据权利要求1所述的焊盘以及第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球，所述方法包括: 控制探针设备的一个或多个针头，通过接触所述第一组的焊盘上的所述第一部分来测试所述倒装芯片。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一组焊盘形成于所述芯片上靠近所述芯片的边缘的第一区域中，以及其中所述第二组焊盘形成于所述芯片上比所述第一区域远离所述边缘的第二区域中。
21.根据权利要求19所述的方法，其中所述倒装芯片进一步包括第三组焊盘，所述第三组焊盘中的每一个焊盘仅用于在所述测试期间与所述探针设备的所述一个或多个针头接触，所述方法进一步包括: 控制所述探针设备的所述一个或多个针头，通过接触所述第三组焊盘中的一个或多个焊盘来测试所述倒装芯片。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第三组焊盘形成于所述芯片上处于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域中。
23.根据权利要求19-22任一项所述的方法，其中所述测试是电子裸芯分类EDS测试。
24.一种计算机可读介质，具有存储于其上的指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器实现根据权利要求19-23任一项所述的方法。
【文档编号】H01L23/48GK103779250SQ201310410139
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2012年10月22日
【发明者】周新书 申请人:展讯通信（上海）有限公司