多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板的制作方法
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置为交替地穿过并暴露于第五侧面和第六侧面，第一内电极和第二内电极之间具有电介质层；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极沿宽度方向和厚度方向形成在陶瓷本体的表面上并且与第一内电极和第二内电极电连接，其中，当陶瓷本体的长度定义为L并且陶瓷本体的宽度定义为W时，陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。
【专利说明】多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年7月5日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请号 10-2013-0079098的优选权，该申请的公开内容通过引用结合于此。
【技术领域】
[0003] 本发明涉及一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的安装板以及该多层陶瓷电 容器的制造方法。
【背景技术】
[0004] 多层陶瓷电容器(MLCC)、多层芯片电子元件由于其小尺寸、高电容、易安装等优 点，能够应用于多种电子设备。
[0005] 例如，多层陶瓷电容器应用于安装在包括诸如液晶显示屏（IXD)、等离子显示屏等 显示设备以及计算机、智能手机、手机等多种电子产品的电路板上的片状电容器，以执行充 电和放电功能。
[0006] 多层陶瓷电容器具有多个电介质层和不同极性的内电极交替堆叠并且所述内电 极插入所述电介质层之间的结构。
[0007] 在这种情况下，由于所述电介质层具有压电性能，当对所述多层陶瓷电容器施加 直流电压或交流电压时，所述内电极之间可以产生压电现象，因此陶瓷本体随着频率伸展 和收缩以此产生周期性振动。
[0008] 振动通过外电极和将多层陶瓷电容器的外电极连接至电路板的焊料传递到电路 板,因此整个电路板成为声音反射面以产生振动声音并成为噪音。
[0009] 在这种情况下，连接外电极和电路板的焊料从多层陶瓷电容器的两个侧面和两个 端面向位于预定高度的的内电极的表面倾斜，其中随着焊料的体积和高度增加，多层陶瓷 电容器的振动容易地传递至电路板，因此产生大量的在振动声音。
[0010] 振动声音可以处于20-20, 000Hz的能够听到的频率区域，导致听到的人不舒适， 并且导致听到的人不舒适的声音被称为噪音。
[0011] 近来，在电子设备中，由于降低噪音零件的原因以上所述的多层陶瓷电容器中产 生的噪音可能很重要，因此需要对能有效降低多层陶瓷电容器产生的噪音的技术进行研 究。
[0012] 同时，已经部分公开了一种允许内电极的长度或宽度小于陶瓷本体的长度或宽度 以降低噪音的方法。
[0013] 然而，在这种情况下，由于内电极的长度短，多层陶瓷电容器的等效串连电感 (ESL)可能相对地增加。
[0014] 在多层陶瓷电容器的等效串连电感增加的情况下，产品的高频性能也受到损坏， 因此在将多层陶瓷电容器安装至电路板或类似物上时，不能充分地移除脉动电压和噪音。
[0015] 专利文件1公开了一种多层陶瓷电容器，但是并没有公开抑制多层陶瓷电容器的 等效串联电感的增加。
[0016] [相关技术文献]
[0017] (专利文件1)韩国专利公开出版号KR10-2010-0100722。
【发明内容】
[0018] 本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够有效降低 当由所述多层陶瓷电容器中通过压电现象产生的振动通过外电极和焊料传递至电路板时 产生的噪音和等效串联电感（ESL)。
[0019] 根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的 第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向 上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和 第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面， 所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电 极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的 表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，当所述陶瓷本体的长度定义为 L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W可以满足 1. 39 彡 L/W 彡 2. 12。
[0020] 当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边 缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下 边缘部的厚度的比值B/Cv可以满足8. 05 < B/Cv < 10. 56。
[0021] 所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
[0022] 所述陶瓷本体还可以包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分 别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和所述第二内电极布置在所述工作层内。
[0023] 所述下覆盖层的厚度可以大于所述上覆盖层的厚度。
[0024] 根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法，所述制造方 法包括：通过堆叠并压制上面彼此相对地形成有第一内电极和第二内电极的多个陶瓷薄片 以制备堆叠本体，所述陶瓷薄片位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内 电极和所述第二内电极形成为在宽度方向上交替地暴露；通过将堆叠本体切割为多个部分 以制备陶瓷本体，每个部分对应一个电容器，烧制所述多个部分以形成陶瓷本体，各个所述 陶瓷本体都包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相 对的第三端面和第四端面以及在所述宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面，所述第 一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述第五侧面和所述第六侧面；以及沿所述宽度方 向和厚度方向在所述陶瓷本体的表面上形成第一外电极和第二外电极，以与所述第一内电 极和所述第二内电极电连接，其中，当所述陶瓷本体的宽度定义为W并且所述陶瓷本体的 长度定义为L时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1. 39彡L/W彡2. 12。
[0025] 根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的安装电路板，所述安装 电路板包括：电路板，该电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及安装在所述电路 板上的至少一个多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体 包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表 面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面 和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和所述第二内电极在所述 陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和 所述第二内电极之间具有电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所 述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上，所述第一外电极 和所述第二外电极与第一内电极和第二内电极电连接，并且所述第一外电极和所述第二外 电极连接于所述第一电极垫和所述第二电极垫，并且当所述陶瓷本体的长度定义为L并且 所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1. 39 < L/ W < 2. 12。
【专利附图】
【附图说明】
[0026] 通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其他方面、特征 以及其他优点，其中：
[0027] 图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图；
[0028] 图2是沿图1中的A-A线截取的剖视图；
[0029] 图3是显示声压级（SPL)和等效串连电感随着根据本发明的多层陶瓷电容器中内 电极的长度L与陶瓷本体的下部边缘部分的厚度比（B/Cv)变化而变化的图表；
[0030] 图4是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧面 剖视示意图；以及
[0031] 图5是显示根据本发明的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧 面剖视示意图；
【具体实施方式】
[0032] 以下，将参考附图对本发明的【具体实施方式】进行详细描述。本发明可以通过多种 不同形式实施，然而不应该理解为受到此处所描述的【具体实施方式】的限制。而且，提供的这 些实施方式可以使公开的内容透彻且完整，并且能够向本领域技术人员完全地传达本发明 的保护范围。在附图中，出于清楚的目的可以放大元件的形成和尺寸，并且在全文中使用相 同的参考数字标记相同或类似的元件。
[0033] 多层陶瓷电容器
[0034] 图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图，图2是 沿图1中的A-A线截取的剖视图。
[0035] 参考图1和图2,根据本实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括：包括多个沿陶 瓷本体100的厚度方向堆叠的电介质层111的陶瓷本体110、多个第一内电极121和第二内 电极122以及分别电连接于第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外 电极132。
[0036] 陶瓷本体110可以通过堆叠多个电介质层111然后烧制形成，其中相邻电介质层 111之间的边界可以形成一体以使得不能容易地辨别。
[0037] 陶瓷本体110可以具有六面体形状。当为了清楚地描述本发明的实施方式定义六 面体的方向时，在附图中显示的L、W、T分别表示长度方向、宽度方向以及厚度方向。
[0038] 在本实施方式中，陶瓷本体110在厚度方向（S卩，陶瓷本体110的电介质层111堆 叠的方向）上彼此相反的表面，可以定义为第一主表面和第二主表面，连接第一主表面和第 二主表面并且在长度方向上彼此相对的表面可以定义为第三端面和第四端面，以及在宽度 方向上彼此相对的表面可以定义为第五侧面和第六侧面。
[0039] 在此情况下，当陶瓷本体110的长度定义为L、宽度定义为W时，长度与宽度的比 L/W可以满足1. 39彡L/W彡2. 12。
[0040] 电介质层111可以包括具体高介电常数的陶瓷材料，比如，钛酸钡（BaTi03)基陶瓷 粉末或类似物，但是本发明并不局限于此，只要能够获得足够的电容即可。
[0041] 另外，电介质层111可以包括陶瓷粉末，并且如果需要还可以包括除陶瓷粉末之 外的多种类型的陶瓷添加物（比如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、以及镁 (Mg)或铝（A1))、有机溶剂、塑化剂、粘合剂以及分散剂。
[0042] 具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可以在形成电介质层111的陶 瓷薄片的至少一个表面上堆叠，并且可以布置在陶瓷本体100中以交替地穿过并暴露在第 五侧面和第六侧面上，电介质层111插入第一内电极121和第二内电极122之间。
[0043] 在此情况下，第一内电极121和第二内电极122可能通过布置在两者之间的电介 质层111彼此电绝缘，并且多层陶瓷电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122 在电介质层111的堆叠方向上彼此重叠的面积成比例。
[0044] 另外，第一内电极121和第二内电极122可以由导电金属形成，比如银（Ag)、钯 (Pd)、镍（Ni)及铜（Cu)中的一种或其合金，以及类似物，但本发明并不局限于此。
[0045] 第一外电极131和第二外电极132可以形成为覆盖第一内电极121和第二内电极 122的暴露于陶瓷本体110的第五侧面和第六侧面的部分以分别与第一内电极121和第二 内电极122电连接。
[0046] 在陶瓷本体110的宽度-厚度方向上的截面中，第一外电极131和第二外电极132 可以从陶瓷本体110的第五侧面和第六侧面延伸至第一主表面和第二主表面。
[0047] 另外，第一外电极131和第二外电极132可以由导电金属形成，比如银（Ag)、钯 (Pd)、钼（Pt)、镍（Ni)及铜（Cu)中的一种或其合金，以及类似物，但本发明并不局限于此。
[0048] 此外，第一外电极131和第二外电极132的长度B可以小于陶瓷本体110的长度 L〇
[0049] 在此情况下，当第一外电极131或第二外电极132的长度定义为B，并且陶瓷本体 110的下边缘部的厚度定义为Cv时，第一外电极131或第二外电极132的长度与陶瓷本体 110的下部边缘部分的厚度的比B/Cv可以满足8. 05彡B/Cv彡10. 56。
[0050] 同时，根据需要，还可以在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成第一镀 层和第二镀层(未示出）。
[0051] 所述第一镀层和所述第二镀层可以包括形成在第一外电极131和第二外电极132 上的镍（Ni)镀层和形成在所述镍镀层上的锡（Sn)镀层。
[0052] 所述第一镀层和所述第二镀层设置为在将多层陶瓷电容器100通过焊料或类似 物安装至电路板或类似物时增加多层陶瓷电容器与所述电路板之间的粘合力。镀覆可以通 过本领域熟知的方法实施，考虑到环境友好的因素可以优选无铅镀覆，但本发明并不局限 于此。
[0053] 多层陶瓷电容器的制诰方法
[0054] 以下，将描述根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法。
[0055] 首先，制备多个陶瓷薄片。所述陶瓷薄片用于形成陶瓷本体110的电介质层111， 并且所述陶瓷薄片可以通过以下方法制造：混合陶瓷粉末、高聚物、溶剂等以制备浆料，然 后将所述浆料通过刮刀法（doctor blade)或类似方法涂覆在载体薄膜上并干燥以使所述 浆料形成具有几个微米厚度的薄片形状。
[0056] 下一步，通过在每个陶瓷薄片的至少一个表面上印刷预定厚度的导电浆形成第一 内电极121和第二内电极122。
[0057] 此处，第一内电极121和第二内电极122通过所述陶瓷薄片的沿宽度方向的两个 侧面暴露。
[0058] 所述导电浆可以由银（Ag)、钯（Pd)、钼（Pt)、镍（Ni)及铜（Cu)中的一种或其合金 以及类似物形成，但本发明并不局限于此。
[0059] 印刷所述导电层的方法可以包括丝网印刷法、凹版印刷法等，但本发明并不局限 于此。
[0060] 下一步，可以通过在厚度方向上堆叠并压制多个陶瓷薄片制备堆叠本体（stacked body)，该堆叠本体具有形成在其中并且彼此相对的第一内电极121和第二内电极122,并 且第一内电极121和第二内电极122之间插入有陶瓷薄片。
[0061] 然后，将堆叠本体切割为多个部分，每一部分对应一个电容器芯片（capacitor chip)，随后将所述多个部分在高温下烧制以制备陶瓷本体110,每个陶瓷本体110具有在 厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第 四端面、在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面以及交替地暴露于所述第五侧面和 所述第六侧面的第一内电极121和第二内电极122。
[0062] 在此情况下，当陶瓷本体110的长度定义为L并且陶瓷本体110的宽度定义为W 时，陶瓷本体110的长度与宽度的比值L/W可以满足1. 39彡L/W彡2. 12。
[0063] 下一步，通过涂覆预定厚度的所述导电浆或将所述陶瓷本体浸入所述导电浆形成 第一外电极131和第二外电极132,从而电连接于第一内电极121和第二内电极122的暴露 部分。
[0064] 第一外电极131和第二外电极132可以从所述第五侧面和所述第六侧面延伸至所 述第一主表面和所述第二主表面。
[0065] 导电浆可以由银（Ag)、钯（Pd)、钼（Pt)、镍（Ni)及铜（Cu)中的一种或其合金以及 类似物形成，但本发明并不局限于此。
[0066] 在此情况下，当第一外电极或第二外电极的长度定义为B并且陶瓷本体110的下 边缘部的厚度定义为Cv时，第一外电极或第二外电极的长度与陶瓷本体110的下边缘部的 厚度的比值B/Cv可以满足8. 05 < B/Cv < 10. 56。
[0067] 另外，根据需要，第一外电极131或第二外电极132的长度B可以小于陶瓷本体 110的长度L。
[0068] 同时，在形成第一外电极131和第二外电极132之后，可以在第一外电极131和第 二外电极132的表面实施诸如电镀的镀覆工艺以形成所述第一镀层和所述第二镀层。
[0069] 在镀覆工艺中使用的材料例如可以包括镍或锡、镍锡合金及类似物，但本发明并 不局限于此。
[0070] 另外，根据需要，所述第一镀层和所述第二镀层可以通过在第一外电极131和第 二外电极132的表面上依次地堆叠镍镀层和锡镀层而具有双层结构。
[0071] 多层陶瓷电容器的安裝电路板
[0072] 图4是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧面 剖视示意图。
[0073] 参考图4,根据本实施方式的多层陶瓷电容器100的安装电路板可以包括安装有 多层陶瓷电容器1〇〇的电路板210以及形成在电路板210上的彼此间隔的第一电极垫和第 二电极垫220。
[0074] 在此情况下，多层陶瓷电容器100可以通过焊料230与电路板210电连接，同时第 一外电极131和第二外电极132分别位于第一电极垫和第二电极垫220上以分别与第一电 极垫和第二电极垫220接触。
[0075] 在根据本实施方式的多层陶瓷电容器100中，第一内电极121和第二内电极122 沿陶瓷本体110的宽度方向暴露，因此与第一内电极121和第二内电极122沿陶瓷本体110 的长度方向暴露的情况相比，噪音可能会增加。
[0076] 下面的表1显示声压级（SPL)与等效串联电感（ESL)随着在根据本实施方式的多 层陶瓷电容器中的所述外电极长度与所述陶瓷本体下边缘部的厚度的比值（B/Cv)变化的 情况，并且图3是显示声压级（SPL)与等效串联电感（ESL)随着在根据本发明的实施方式 的多层陶瓷电容器中的所述外电极长度L与所述陶瓷本体下部边缘部分的厚度的比值（B/ Cv)变化的图表。
[0077] 表 1
[0078]
【权利要求】
1. 一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括： 陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相 对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度 方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面； 多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设 置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和第二内电极之 间具有所述电介质层；以及 第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度 方向形成在所述陶瓷本体的表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接， 其中，当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷 本体的长度与宽度的比值L/W满足1. 39彡L/W彡2. 12。
2. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述第一外电极或所述第二外 电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极 或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8. 05 < B/ Cv 彡 10. 56。
3. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极 的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
4. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷本体还包括上覆盖层和下 覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极 和所述第二内电极布置在所述工作层内。
5. 根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆 盖层的厚度。
6. -种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括： 通过堆叠并压制上面彼此相对地形成有第一内电极和第二内电极的多个陶瓷薄片制 备堆叠本体，所述陶瓷薄片位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极 和所述第二内电极形成为在宽度方向上交替地暴露； 通过将所述堆叠本体切割为多个部分以制备陶瓷本体，每个部分对应一个电容器，烧 制所述部分以形成陶瓷本体，各个所述陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面 和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在所述宽度方向上彼此 相对的第五侧面和第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述第五侧面 和所述第六侧面；以及 沿所述宽度方向和厚度方向在所述陶瓷本体的表面上形成第一外电极和第二外电极， 以与所述第一内电极和所述第二内电极电连接， 其中，当所述陶瓷本体的宽度定义为W并且所述陶瓷本体的长度定义为L时，所述陶瓷 本体的长度与宽度的比值L/W满足1. 39彡L/W彡2. 12。
7. 根据权利要求6所述的制造方法，其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极 的过程中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边 缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下 边缘部的厚度的比值B/Cv满足8. 05 < B/CvS 10. 56。
8. 根据权利要求6所述的制造方法，其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极 的过程中，所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
9. 根据权利要求6所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体的过程中，所述堆叠本 体包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别通过在布置有所述第一内 电极和所述第二内电极的多个陶瓷薄片的上部和下部堆叠不具有内电极的多个陶瓷薄片 形成。
10. 根据权利要求9所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体过程中，所述下覆盖 层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
11. 一种多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括： 电路板，该电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及 安装在所述电路板上的至少一个多层陶瓷电容器， 其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶 瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的 第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电 极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并 暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质 层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极沿所述宽度方向和厚度 方向形成在所述陶瓷本体的表面上，所述第一外电极和所述第二外电极与所述第一内电极 和第二内电极电连接，并且所述第一外电极和所述第二外电极连接于所述第一电极垫和所 述第二电极垫，并且当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时， 所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1. 39彡L/W彡2. 12。
12. 根据权利要求11所述的安装电路板，其中，在所述多层陶瓷电容器中，当所述第一 外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv 时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/ Cv 满足 8. 05 彡 B/Cv 彡 10. 56。
13. 根据权利要求11所述的安装电路板，其中，在所述多层陶瓷电容器中，所述第一内 电极和所述第二内电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
14. 根据权利要求11所述的安装电路板，其中，在所述多层陶瓷电容器中，所述陶瓷本 体还包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在布置有所述第一 内电极和所述第二内电极的工作层的上部和下部。
15. 根据权利要求14所述的安装电路板，其中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖 层的厚度。
【文档编号】H01G2/06GK104282436SQ201310505397
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年7月5日
【发明者】朴祥秀, 朴兴吉 申请人:三星电机株式会社