多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板的制作方法
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板，多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，包括介电层；第一外部电极和第二外部电极，在所述陶瓷本体的端表面上形成；第一终端电极和第二终端电极，在所述陶瓷本体的侧表面上形成；有源层，包括第一内部电极和第二外部电极，其中该第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，以及该第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第三内部电极和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面并分别连接至所述第一终端电极和第二终端电极。
【专利说明】多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2013年7月9日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请N0.10-2013-0080241的权益，该韩国专利申请的公开以引用的方式结合于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板。
【背景技术】
[0004]多层芯片电子元件中的一者，多层陶瓷电容器(MLCC)，由于其诸如尺寸小、容量大、容易安装等优势可以在各种电子设备中使用。
[0005]例如，多层陶瓷电容器可以被用作芯片类电容器安装在包括显示设备(诸如液晶显示器(IXD)、等离子显示板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的电路板上，以进行充电或放电。
[0006]多层陶瓷电容器可以具有以下结构:多个介电层和具有相反极性并交替地进行分层地在介电层之间插入的内部电极。
[0007]在这种情况下，因为介电层具有压电属性，所以在直流(DC)电压或交流(AC)电压被施加至多层陶瓷电容器时，可能在内部电极之间产生压电现象，这使得陶瓷体的体积根据频率的不同而被扩展和收缩，从而产生周期性的振动。
[0008]该振动可以通过多层陶瓷电容器的外部电极及连接外部电极和该电路板的接合物被传送至电路板，这使得整个电路板可能变成声学反射表面，以产生如同噪声的振动声曰?
[0009]振动声音可能相当于使听者不愉悦的20至20，OOOHz的可听频率范围。可能给听者提供不愉悦的感觉的振动声音被称作声学噪声。
[0010]最近，因为在以上描述的多层陶瓷电容器中产生的声学噪声可能由于在电子设备的组件中噪声的减少而明显，所以需要对用于有效地减少在多层陶瓷电容器中产生的声学噪声的技术的研究。
[0011]为了减少声学噪声，已经公开了使用金属框在电路板上安装多层陶瓷电容器以彼此隔开预定距离的方法。
[0012]然而，为了通过使用金属框将声学噪声减少到预定水平，金属框与电路板之间的距离应当被增加以大于预定的标准距离。
[0013]此外，因为以上描述的金属框与电路板之间的距离的增加导致了在安装了多层陶瓷电容器的产品中的高度的增加，所以在具有高度限制的装置中使用金属框可能是困难的。
[0014]专利文件I公开了能够改进等效串联电阻(ESR)和抑制连接缺陷发生的多层陶瓷电容器。
[0015][现有技术文件]
[0016](专利文件I)日本专利公开出版N0.JP2011-108785
【发明内容】
[0017]本发明的一个方面提供了能够有效减小声学噪声的多层陶瓷电容器。
[0018]根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括:陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一和第二主表面、在长度方向上面对面的第三和第四端表面及在宽度方向上面对面的第五和第六侧表面；第一和第二外部电极，在所述陶瓷本体的所述第三和第四端表面上形成；第一和第二终端电极，在所述陶瓷本体的所述第五和第六侧表面上形成；有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，以及第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极，第一和第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第三和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面并分别连接至所述第一和第二终端电极。
[0019]在其上布置了第三和第四内部电极的介电层可以具有在该介电层上形成的第一和第二虚拟电极，所述第一和第二虚拟电极被分别连接至所述第一和第二外部电极。
[0020]所述第三和第四内部电极可以具有梳子形状。
[0021]根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括:陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一和第二主表面、在长度方向上面对面的第三和第四端表面及在宽度方向上面对面的第五和第六侧表面；第一和第二外部电极，在所述陶瓷本体的所述第三和第四端表面上形成；有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，第一和第二内部电极分别电连接至所述第一和第二外部电极，该第一和第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第一和第二虚拟电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以在所述介电层的长度方向上面对面并分别连接至所述第一和第二外部电极。
[0022]在其上布置了所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极的介电层可以具有在该介电层上形成的浮动电极，所述浮动电极被布置在所述第一和第二虚拟电极之间以在所述介电层的长度方向上彼此分隔开。
[0023]所述第一和第二虚拟电极可以具有梳子形状。
[0024]根据本发明的另一方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括:电路板，具有布置在该电路板上的第一和第二电极衬垫；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在所述电路板上，其中所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一和第二主表面、在长度方向上面对面的第三和第四端表面以及在宽度方向上面对面的第五和第六侧表面；第一和第二外部电极，分别在所述陶瓷本体的所述第三和第四端表面上形成并电连接至所述第一和第二电极衬垫；第一和第二终端电极，在所述陶瓷本体的所述第五和第六侧表面上形成；有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，以及第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极，所述第一和第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第三和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面并分别连接至所述第一和第二终端电极。
[0025]根据本发明的另一方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装的电路板包括:电路板，具有布置在该电路板上的第一和第二电极衬垫；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在所述电路板上，其中所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一和第二主表面、在长度方向上面对面的第三和第四端表面和在宽度方向上面对面的第五和第六侧表面；第一和第二外部电极，在所述陶瓷本体的所述第三和第四端表面上形成并电连接至所述第一和第二电极衬垫；有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，第一和第二内部电极分别电连接至所述第一和第二外部电极，该第一和第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第一和第二虚拟电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以在所述介电层的长度方向上面对面并分别连接至所述第一和第二外部电极。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]本发明的以上和其他方面、特征和优势将结合附图由以下具体的说明更加清楚的理解，其中:
[0027]图1是根据本发明实施方式示意性地显示了多层陶瓷电容器的透视图；
[0028]图2A至图2C是显示了应用至图1的多层陶瓷电容器的第一和第四内部电极及第一和第二虚拟电极的透视图；
[0029]图3是图1的线A-A’的剖视图；
[0030]图4是根据本发明实施方式示意性地显示了用于多层陶瓷电容器安装电路板的透视图；
[0031]图5是根据本发明实施方式示意性地显示了应用于多层陶瓷电容器的第三和第四内部电极的另一示例的透视图；
[0032]图6是根据本发明实施方式显示了应用于多层陶瓷电容器的第三和第四内部电极的另一示例的透视图；
[0033]图7是根据本发明另一实施方式示意性地显示了多层陶瓷电容器的透视图；
[0034]图8A至图8C是显示了应用于图7的多层陶瓷电容器的内部电极、虚拟电极和浮动电极透视图；
[0035]图9是沿着图7的线B-B’的剖视图；
[0036]图10是根据本发明另一实施方式显示了用于多层陶瓷电容器的安装电路板的透视图；以及
[0037]图11至图13是本发明另一实施方式显示了应用于多层陶瓷电容器的虚拟电极的另一示例的透视图。
【具体实施方式】
[0038]在下文中，本发明的实施方式将参照附图进行详细地描述。
[0039]但是，本发明可以以许多不同的方式体现并不应当被解释为限于于此所述的实施方式。并且，提供这些实施方式使为了使本公开彻底和完整，并将使本发明的范围全部传达给本领域技术人员。
[0040]在附图中，为了清楚起见，元件的形状和尺寸可能被放大，并且相同的参考数字在全文中用以指明相同或类似的元件。
[0041]多层陶瓷电容器
[0042]参照图1至图3，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括在其厚度方向上包括多个层压的介电层111的陶瓷本体110、第一和第二外部电极131和132、第一和第二终端电极141和142，以及第一和第四内部电极121至124。
[0043]陶瓷本体110可以通过层压多个介电层111并接着将其烧结而形成，以及邻近的介电层111可以彼此结合以使得他们之间的边界不是非常显而易见的。
[0044]此外，陶瓷本体110可以具有六面体形状。在本实施方式中，在厚度方向上面对面的陶瓷本体110的表面可以被定义为第一和第二主表面，连接第一和第二主表面并且在长度方向上面对面的表面可以被定义为第三和第四端表面，以及在宽度方向上面对面的表面可以被定义为第五和第六侧表面。
[0045]在这种情况下，在考虑长度-厚度方向的多层陶瓷电容器100的横截面中，内部电极被处理以形成电容的多层陶瓷电容器100的一部分可以被定义为有源层，以及除有源层以外的多层陶瓷电容器100的其他部分可以被定义为边缘部分。
[0046]在边缘部分中，在厚度方向上在有源层以上和以下的上边缘部分和下边缘部分可以分别被定义为上覆盖层112和下覆盖层113。
[0047]上覆盖层112和下覆盖层113可以通过烧结陶瓷薄片来形成，这类似于在第一和第二内部电极121和122之间形成的介电层111。
[0048]此外，包括上覆盖层112和下覆盖层113的多个介电层可以处于烧结状态，并且邻近的介电层可以彼此结合以使得他们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下也不是显而易见的。
[0049]介电层111可以包括具有高的介电常数(例如，基于钛酸钡(BaT13)的陶瓷粉等)的陶瓷材料。然而，本发明并不限于此，只要可以获得足够的电容。
[0050]进一步地，除了陶瓷粉，诸如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等的各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘结剂、分散剂等可以根据需要被添加至介电层111。
[0051]参照图2A和图2B，具有相反极性的第一和第二内部电极121和122可以在形成介电层111的陶瓷薄片的至少一个表面上形成并堆叠在陶瓷本体110中。第一和第二内部电极121和122可以包括第一和第二引导部分121a和122a,该第一和第二引导部分121a和122a交替地分别通过陶瓷本体110的第五和第六表面暴露出来，这使得每个介电层111插入第一和第二内部电极121和122中间。此外，第一和第二内部电极121和122可以分别通过陶瓷本体110的第三和第四端表面暴露出来。
[0052]在这种情况下，第一和第二内部电极121和122可以通过暴露在第一和第二内部电极121和122之间的暴露的介电层111彼此电隔离，并且多层陶瓷电容器100的电容可以与第一和第二内部电极121和122在介电层被层压的方向上的重叠区域(除了第一和第二引导部分121a和122a)成比例。
[0053]此外，第一和第二内部电极121和122可以由例如银(Ag)、铅(Pb)、钼(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一者或他们的合金的导电金属形成，但是本发明不限于此。
[0054]参照图2C，第三和第四内部电极123和124可以在上覆盖层112或下覆盖层113的单个介电层上形成以面对面。第三和第四内部电极123和124可以包括分别通过第五和第六侧表面暴露出来的第三和第四引导部分123a和124a，以分别连接至第一终端电极141和第二终端电极142。
[0055]此外，具有在其上暴露的第三和第四内部电极123和124的介电层可以具有在其上形成的第一和第二虚拟电极125和126,第一和第二虚拟电极125和126分别连接至第一和第二外部电极131和132。第三和第四内部电极123和124及第一和第二虚拟电极125和126可以在他们之间具有各自的间隔，以使得在介电层和长度方向上相互分隔开。
[0056]同时，根据本发明另外的实施方式，第三和第四内部电极1230和1240可以具有如图5所示的梳子形状，以及第三和第四内部电极1230’和1240’可以具有如图6所示的梳子形状。
[0057]第一和第二外部电极131和132可以在陶瓷本体110的第三和第四端表面上形成，以及第一和第二终端电极141和142可以在陶瓷本体110的第五和第六侧表面上形成。
[0058]在这种情况下，第一外部电极131可以被连接至第一内部电极121和第一虚拟电极125的暴露部分，以及第二外部电极132可以被连接至第二内部电极122和第二虚拟电极126的暴露部分.
[0059]此外，第一终端电极141可以被连接至第一内部电极121的第一引导部分121a和第三内部电极123的第三引导部分123a，以及第二终端电极142可以被连接至第二内部电极122的第二引导部分122a和第四内部电极124的第四引导部分124a。
[0060]第一和第二外部电极131和132及第一和第二终端电极141和142可以由包含导电材料的导电胶(paste)形成。
[0061]导电材料可以为镍(Ni )、铜(Cu )、锡(Sn )或他们的合金，但是本发明不限于此。
[0062]导电胶可以进一步包括绝缘材料，并且绝缘材料可以为玻璃，但是本发明不限于此。
[0063]于此，形成第一和第二外部电极131和132的方法并未被特别地限定。也就是说，第一和第二外部电极131和132可以根据需要通过浸入陶瓷本体110或通过使用诸如电镀方法等而形成。
[0064]同时，第一和第二电镀层(未示出)可以在第一和第二外部电极131和132上形成。
[0065]第一而第二电镀层可以包括在第一和第二外部电极131和132上形成的镍(Ni)电镀层和在镍电镀层上形成的锡(Sn)电镀层。
[0066]提供如上所述的第一和第二电镀层以在通过焊接等将多层陶瓷电容器100安装在电路板上等时增加多层陶瓷电容器100与电路板之间的粘结强度。电镀过程可以通过本领域已知的方法来执行，以及无铅的电镀过程在考虑到环境因素的情况下是更加可取的，但是本发明不限于此。
[0067]用于多层陶瓷电容器的安装电路板
[0068]图4是根据本发明实施方式示意性地显示了用于多层陶瓷电容器的安装电路板的透视图。
[0069]参照图4，根据本实施方式用于多层陶瓷电容器100的安装电路板可以包括具有安装在其上的多层陶瓷电容器100的电路板210，以及在电路板210上形成以被相互间隔开的第一和第二电极衬垫220。
[0070]于此，多层陶瓷电容器100可以被安装以使陶瓷本体110的第二主表面与电路板210面对面，并且可以在第一和第二外部电极131和132被布置成分别接触第一和第二电极衬垫220的状态下通过接合物230被电连接至电路板210。
[0071]改讲的示例
[0072]参照图7至图11，根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器100’可以包括陶瓷本体110、第一和第二外部电极131和132和第一和第二虚拟电极152和153，该陶瓷本体110包括在其厚度方向上进行层压的多个介电层111。
[0073]于此，本实施方式的具体细节与本发明之前的实施方式相重复，所以省略本实施方式的说明。
[0074]第一和第二外部电极131和132可以在陶瓷本体110的第三和第四端表面上形成，以及第一和第二内部电极121’和122’可以被布置为在陶瓷本体110中面对面，该第一和第二内部电极121’和122’具有在其之间插入的介电层，并分别被电连接至第一和第二外部电极131和132。
[0075]第一和第二虚拟电极152和153可以被布置在下覆盖层113的单个介电层上以使其在介电层的长度方向上面对面，并且被电连接至第一和第二外部电极131和132。
[0076]于此，如图8C所示，浮动电极151可以进一步在第一和第二虚拟电极152和153之间形成以在介电层的长度方向上彼此间隔开。
[0077]同时，根据本发明的其他实施方式，第一和第二虚拟电极1520和1530可以根据需要具有如图12所示的梳子形状，以及第一和第二虚拟电极1540和1550可以根据需要具有如图13所示的梳子形状。
[0078]如上所述，根据本发明的实施方式，因为由于压电现象在多层陶瓷电容器中产生的振动通过内部电极而被吸收，所以通过将振动传输至电路板而引起的声学噪声可以被减少。
[0079]虽然本发明已经结合实施方式进行显示和描述，但是本领域技术人员应当理解在不背离所述权利要求书定义的本发明的思想和范围的情况下，可以进行任何修改和改变。
【权利要求】
1.一种多层陶瓷电容器，包括: 陶瓷本体，包括多个介电层，并具有在厚度方向上面对面的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对面的第三端表面和第四端表面及在宽度方向上面对面的第五侧表面和第六侧表面； 第一外部电极和第二外部电极，形成在所述陶瓷本体的所述第三端表面和所述第四端表面上； 第一终端电极和第二终端电极，形成在所述陶瓷本体的所述第五侧表面和所述第六侧表面上； 有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，所述第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间； 上覆盖层和下覆盖层，形成在所述有源层之上和之下；以及 第三内部电极和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面，并分别连接至所述第一终端电极和所述第二终端电极。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中在其上布置了所述第三内部电极和所述第四内部电极的介电层具有在该介电层上形成的第一虚拟电极和第二虚拟电极，所述第一虚拟电极和第二虚拟电极被分别连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中所述第三内部电极和所述第四内部电极具有梳子形状。
4.一种多层陶瓷电容器，包括: 陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对面的第三端表面和第四端表面及在宽度方向上面对面的第五侧表面和第六侧表面； 第一外部电极和第二外部电极，形成在所述陶瓷本体的所述第三端表面和所述第四端表面上； 有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极分别电连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间； 上覆盖层和下覆盖层，形成在所述有源层之上和之下；以及 第一虚拟电极和第二虚拟电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以在所述介电层的长度方向上面对面，并分别连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中在其上布置了所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极的介电层具有在该介电层上形成的浮动电极，所述浮动电极被布置在所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极之间以在所述介电层的长度方向上彼此分隔开。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极具有梳子形状。
7.一种用于多层陶瓷电容器安装电路板，该安装电路板包括: 电路板，具有布置在该电路板上的第一电极衬垫和第二电极衬垫；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在所述电路板上， 其中所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体，包括多个介电层，并具有在厚度方向上面对面的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对面的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上面对面的第五侧表面和第六侧表面； 第一外部电极和第二外部电极，分别形成在所述陶瓷本体的所述第三端表面和所述第四端表面上，并电连接至所述第一电极衬垫和所述第二电极衬垫； 第一终端电极和第二终端电极，形成在所述陶瓷本体的所述第五侧表面和所述第六侧表面上； 有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，所述第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间； 上覆盖层和下覆盖层，形成在所述有源层之上和之下；以及 第三内部电极和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面，并分别连接至所述第一终端电极和所述第二终端电极。
8.根据权利要求7所述的安装电路板，其中在其上布置了所述第三内部电极和所述第四内部电极的介电层具有在该介电层上形成的第一虚拟电极和第二虚拟电极，所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极被分别连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极。
9.根据权利要求7所述的安装电路板，其中所述第三内部电极和所述第四内部电极具有梳子形状。
10.一种用于多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括: 电路板，具有布置在该电路板上的第一电极衬垫和第二电极衬垫；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在所述电路板上， 其中所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体，包括多个介电层并具有在厚度方向上面对面的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对面的第三端表面和第四端表面和在宽度方向上面对面的第五侧表面和第六侧表面； 第一外部电极和第二外部电极，形成在所述陶瓷本体的所述第三端表面和所述第四端表面上并电连接至所述第一电极衬垫和所述第二电极衬垫； 有源层，包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极分别电连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极被布置为在所述陶瓷本体中面对面，使得每个介电层插入在所述第一内部电极和所述第二内部电极之间； 上覆盖层和下覆盖层，形成在所述有源层之上和之下；以及 第一虚拟电极和第二虚拟电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上，以在所述介电层的长度方向上面对面并分别连接至所述第一外部电极和所述第二外部电极。
11.根据权利要求10所述的安装电路板，其中在其上布置了所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极的介电层具有在该介电层上形成的浮动电极，所述浮动电极被布置在所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极之间以在所述介电层的长度方向上彼此分隔开。
12.根据权利要求10所述的安装的电路板，其中所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极具有梳子形状。
【文档编号】H01G4/30GK104282432SQ201310522900
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年7月9日
【发明者】朴祥秀, 朴兴吉, 朴珉哲 申请人:三星电机株式会社