制备金属导电薄膜的方法

制备金属导电薄膜的方法
【专利摘要】本发明涉及电子材料领域，公开了一种制备金属导电薄膜的方法。首先分别制备海藻酸盐水溶液和金属粒子分散液，然后将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上，再将金属粒子分散液涂覆在基底上，制成金属导电薄膜，然后再将覆盖有金属导电薄膜的基底浸没于无机盐溶液中，最后将基底从无机盐溶液中取出后用去离子水清洗金属导电薄膜。与现有技术相比，本发明中制备金属导电薄膜的方法在将金属导电薄膜的导电性提高1～4倍的同时，提高了金属导电薄膜与基底之间的粘附性，而且工艺温度低，操作过程简单，成本低廉。
【专利说明】制备金属导电薄膜的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子材料领域，特别涉及一种制备金属导电薄膜的方法，尤其是金属透明导电薄膜的制备方法。
【背景技术】
[0002]透明导电薄膜具有良好导电性，并在可见光范围内具有高透光率，广泛应用于平板显示、薄膜太阳能电池、传感器、触摸屏和可延展电子等领域。基于导电性考虑，金属透明导电薄膜，尤其是银纳米线透明导电薄膜是最有望取代商业化氧化铟锡ITO的候选方案之一。但因银纳米线外围通常包裹一层分解温度高达350-400度的稳定剂，如聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，线间接触电阻较大，通常需200度高温处理，使得一些低成本、玻璃化转变温度低的基底材料无法使用。另外，银纳米线与基底的粘附性一直未得到有效改善，使得其商业化应用受到限制。
[0003]目前报道的相关工作多以单独提升导电性为主，粘附性改善的工作较少，而同时改善导电性和粘附性的工作则更少。解决银纳米线导电薄膜与基底的粘附性问题的方法一般是在银纳米线的分散液中加入聚合物胶黏剂，聚合物胶黏剂与银纳米线一起成膜，在溶剂干燥后，聚合物胶黏剂将银纳米线导电薄膜与基底紧紧粘连在一起。该方法增强了银纳米线导电薄膜与基底之间的粘附性，但是，由于加入的聚合物胶黏剂附着在银纳米线的外围，使得银纳米线中银线间的接触电阻急剧增加，严重降低了银纳米线导电薄膜的导电性；其次因银纳米线一般分散在低沸点的乙醇或异丙醇中，因此加入的聚合物胶黏剂必须能够分散或溶解在这些溶剂中。然而，能够溶解在极性溶剂中的物质其抵抗溶剂和潮湿环境能力往往较差。因此，聚合物胶黏剂的加入会降低产品的长期可靠性。
[0004]为降低银线间接触电阻，部分研究者使用高能脉冲照射等来处理银纳米线薄膜。使用高能量源处理，虽然薄膜导电性有所提高，效率也较高，只需几微秒，但容易出现过烧结，通常导电性峰值点也是导电性开始下降的点，因此实际操作时较难控制。
[0005]目前为止还没有一种行之有效、低成本、高效率、能够同时改善银纳米线导电薄膜粘附性和导电性的方法。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于提供一种制备金属导电薄膜的方法，能够在提高金属导电薄膜的导电性的同时，提高金属导电薄膜与基底之间的粘附性。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供了一种制备金属导电薄膜的方法，包含以下步骤:
[0008]制备海藻酸盐水溶液和金属粒子分散液；
[0009]将所述海藻酸盐水溶液涂覆在基底上；
[0010]将所述金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜；
[0011]将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸没于无机盐溶液中；[0012]将所述基底从所述无机盐溶液中取出后用去离子水冲洗所述金属导电薄膜。
[0013]本发明实施方式相对于现有技术而言，首先工艺过程可控制在室温进行，能耗小，可满足低成本聚合物柔性基底的使用需求。而目前，由于金属粒子外围通常包裹一层分解温度高达350?400摄氏度的稳定剂聚乙烯吡咯烷酮PVP，线间接触电阻较大，通常需200摄氏度高温处理，使得一些低成本、玻璃化转变温度低的基底材料无法使用。其次，本发明实施方式，能够在提高金属导电薄膜导电性的同时提高金属导电薄膜与基底的粘附性。而目前，金属粒子与基底的粘附性一直未得到有效改善，或者以牺牲导电性来改善粘附性，抑或增强导电性的同时降低了粘附性。而本发明中，在金属导电薄膜在基底上形成之前，先用海藻酸盐水溶液对基底表面进行前处理，因为海藻酸盐水溶液含有羧基和羟基，性质活泼，这些基团能与大多数二价或多价金属离子发生配位形成不溶于水的金属海藻酸盐。于是，待金属导电薄膜制备完成后，再用无机盐溶液进行后处理时，无机盐溶液能够有效地将PVP从金属粒子表面脱附，从而显著降低金属粒子间的接触电阻，提高金属导电薄膜的导电性，同时无机盐溶液也会与海藻酸钠水溶液发生凝胶化反应将金属粒子粘附于基底表面，进而达到了在提高金属导电薄膜导电性的同时，提高金属导电薄膜与基底的粘附性。再者，海藻酸盐具有非常好的生物相容性，可促成制备的金属导电薄膜在生物、医疗等领域的应用。最后，相比于传统单纯用无机盐对金属薄膜进行后处理，此实施方式制备的金属导电薄膜可靠性更好。目前金属导电薄膜用无机盐溶液进行处理后，PVP将脱附，金属导电薄膜与基底的粘附性更差，当用水清洗时，金属粒子有可能脱离基底表面，降低导电性，而如果不清洗无机盐将残留在金属导电薄膜表面，对金属有较强的腐蚀作用，严重降低金属导电薄膜的化学稳定性。但是本实施方式由于具有较好的粘附性，所以可用水漂洗后进行冲洗，而不用担心金属粒子脱落的问题。
[0014]优选地，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤之后，在所述将金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜的步骤之前，还包含以下步骤:
[0015]加热所述涂覆有海藻酸盐水溶液的基底。
[0016]加热后基底上海藻酸盐层因失水而更加致密，在浸入无机盐水溶液中时不会瞬间部分溶解在无机盐溶液中，而是需要一定时间，从而有利于海藻酸盐在无机盐作用下的凝胶化，提高与其上一层金属粒子的粘附性。
[0017]优选地，当对所述涂覆有海藻酸盐水溶液的基底进行加热时，所述加热温度为小于或等于120摄氏度。
[0018]优选温度为80摄氏度。
[0019]优选地，当对所述涂覆有海藻酸盐水溶液的基底进行加热时，所述加热时间为0.01-5 小时。
[0020]加热时间与加热温度对应，温度高时间短，若加热温度为80摄氏度，则加热时间优选10分钟。
[0021 ] 优选地，所述金属导电薄膜包含金属透明导电薄膜。
[0022]透明导电薄膜具有良好导电性，并在可见光范围内具有高透光率，广泛应用于平板显示、薄膜太阳能电池、传感器、触摸屏和可延展电子等领域。基于导电性考虑，金属透明导电薄膜是最有望取代商业化氧化铟锡ITO的候选方案之一。
[0023]优选地，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤中，所述海藻酸盐水溶液的质量分数为0.01-5%，所述基底的转速为1500-4000转每分。
[0024]海藻酸盐水溶液在涂覆与基底的过程中，应根据海藻酸盐的浓度，控制基底的转速在一定范围内，以便于有效的控制海藻酸盐水溶液在基底上厚度，在海藻酸盐质量分数为0.01-5%的范围内时，控制基底的转速在1500-4000转每分，本发明中优选质量分数为0.1%。优选转速为3000转每分。
[0025]优选地，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤中，所述海藻酸盐水溶液涂覆的厚度为I纳米?I毫米。
[0026]优选厚度为I微米以下。厚度太薄难以起到提高粘附性的作用，厚度太厚会剩余不能被反应掉的海藻酸盐，且会使得上层金属粒子被包埋其中，影响导电性。
[0027]优选地，所述海藻酸盐水溶液中的海藻酸盐为海藻酸钠、海藻酸钾、海藻酸镁、海藻酸锌、海藻酸铵或海藻酸铁。
[0028]可用的海藻酸盐水溶液种类繁多。
[0029]优选地，在所述将金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜的步骤中，所述基底的温度为I?100摄氏度。
[0030]在涂覆金属粒子分散液到基底上时，控制基底的温度能够使形成的金属导电薄膜更加均匀，粘附性更好。
[0031]优选地，所述金属粒子分散液包含金属颗粒分散液或金属纳米线分散液。
[0032]优选地，在所述将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸入无机盐溶液的步骤中，所述无机盐溶液的温度为I?100摄氏度。
[0033]本发明优选无机盐溶液的温度为35摄氏度以下。无机盐溶液的温度控制适宜，有利于基底上的海藻酸盐与无机盐的凝胶化反应。
[0034]优选地，在所述将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸入无机盐溶液的步骤中，所述浸没的时间为0.001?I小时。
[0035]优选浸没的时间为5分钟。
[0036]优选地,所述无机盐溶液的质量分数为0.01?50%。
[0037]优选质量分数为1_5%。
[0038]优选地，所述无机盐溶液为二价或多价的金属离子无机盐溶液。
[0039]优选地，所述无机盐溶液中的阴离子为卤素离子。
[0040]本发明中优选无机盐溶液为氯化钙CaCl2溶液，因为CaCl2能与海藻酸盐生成海藻酸钙，而海藻酸钙不溶于水，且有非常好的生物相容性，使得制备的金属导电薄膜可应用于医疗、可穿戴电子等领域。
[0041]优选地，所述金属导电薄膜为透明或不透明的金属导电薄膜。
[0042]优选地，所述涂覆的方式包含以下任意一种:
[0043]旋涂、滴涂、刮涂和辊对辊印刷。
[0044]本发明海藻酸钠溶液优选旋涂的方式，旋涂能够方便的通过控制基底旋转的速度控制涂覆的厚度。金属粒子分散液优选刮涂方式，因为刮涂与大规模辊对辊印刷工艺类似，比较容易实现产业化。
[0045]优选地，所述基底为透明、半透明或不透明的柔性或刚性物质。【专利附图】

【附图说明】
[0046]图1是本发明第一实施方式中制备金属导电薄膜的方法流程图；
[0047]图2是本发明第二实施方式中制备金属导电薄膜的方法流程图；
[0048]图3是本发明第二实施方式中银纳米线导电薄膜的SEM图像；
[0049]图4是本发明第三实施方式中制备金属导电薄膜的方法流程图；
[0050]图5是本发明第四实施方式中制备金属导电薄膜的方法流程图。
【具体实施方式】
[0051]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0052]本发明的第一实施方式涉及一种制备金属导电薄膜的方法。如图1所示为本实施方式中制备金属导电薄膜的方法的流程图，下面将结合图1对整个制备流程作详细介绍。
[0053]首先是步骤101:制备海藻酸盐水溶液和金属粒子分散液。
[0054]本实施方式中海藻酸盐可以选用海藻酸钠、海藻酸钾、海藻酸镁、海藻酸锌、海藻酸铵或海藻酸铁等。可以选用的海藻酸盐种类繁多。
[0055]另外，海藻酸盐水溶液的质量分数为控制在0.01-5%范围内。
[0056]上述金属粒子分散液包含金属颗粒分散液或金属纳米线分散液。在本实施方式中优选金属纳米线分散液。
[0057]接着是步骤102:将海藻酸盐水溶液涂覆到基底上。
[0058]涂覆的方式包含以下任意一种:旋涂、滴涂、刮涂和辊对辊印刷。本实施方式中优选旋涂的方式进行涂覆，因为旋涂能够方便的通过控制基底旋转的速度控制涂覆的厚度。
[0059]此步骤中海藻酸盐水溶液在涂覆于基底的过程中，根据步骤101中制备的海藻酸盐的浓度，控制基底的转速在一定范围内，以便于有效的控制海藻酸盐水溶液在基底上的厚度，本实施方式中在海藻酸盐质量分数为0.01-5%的范围内时，控制基底的转速在1500-4000转每分，以控制海藻酸盐水溶液在基底上的厚度在I纳米?I毫米的范围内。
[0060]另外，上述基底可以是透明、半透明或不透明的柔性或刚性物质。
[0061]接着步骤103:将金属粒子分散液涂覆于基底上，制成金属导电薄膜。
[0062]此步骤中的涂覆优选使用刮涂的方式，因为刮涂与大规模辊对辊印刷工艺类似，比较容易实现产业化。
[0063]上述金属导电薄膜为透明或不透明的金属导电薄膜。
[0064]接着进入步骤104:将基底浸没于无机盐溶液中。
[0065]此处无机盐溶液为二价或多价的金属离子无机盐溶液，无机盐溶液中的阴离子优选卤素离子，质量分数控制在0.1?50%范围内。
[0066]此步骤中浸没的时间也要控制在0.001?I小时范围内，因为需要有一段浸没的时间使海藻酸盐与无机盐凝胶化反应充分，利于提高金属导电薄膜性能。
[0067]另外，本实施方式中无机盐溶液的温度应控制在I?100摄氏度范围内。[0068]接着进入步骤105:取出基底并用去离子水清洗金属导电薄膜。
[0069]因为海藻酸盐与无机盐反应后会有生成物残留于金属导电薄膜，用去离子水清洗会将残留物洗掉，留下性能良好的金属导电薄膜。
[0070]至此，整个制备过程结束。
[0071]本发明实施方式相对于现有技术而言，首先工艺过程可控制在室温进行，能耗小，可满足低成本聚合物柔性基底的使用需求。而目前，由于金属粒子外围通常包裹一层分解温度高达350?400摄氏度的稳定剂，如聚乙烯吡咯烷酮PVP，线间接触电阻较大，通常需200摄氏度高温处理，使得一些低成本、玻璃化转变温度低的基底材料无法使用。其次，本发明实施方式，能够在提高金属导电薄膜导电性的同时提高金属导电薄膜与基底的粘附性。而目前，金属粒子与基底的粘附性一直未得到有效改善，或者以牺牲导电性来改善粘附性，抑或增强导电性的同时降低了粘附性。而本发明中，在金属导电薄膜在基底上形成之前，先用海藻酸盐水溶液对基底表面进行前处理，因为海藻酸盐水溶液含有羧基和羟基，性质活泼，这些基团能与大多数二价或多价金属离子发生配位形成不溶于水的金属海藻酸盐。于是，待金属导电薄膜制备完成后，再用无机盐溶液进行后处理时，无机盐溶液能够有效地将PVP从金属粒子表面脱附，从而显著降低金属粒子间的接触电阻，提高金属导电薄膜的导电性，同时无机盐溶液也会与海藻酸钠水溶液发生凝胶化反应将金属粒子粘附于基底表面，进而达到了在提高金属导电薄膜导电性的同时，提高金属导电薄膜与基底的粘附性。再者，海藻酸盐具有非常好的生物相容性，可促成制备的金属导电薄膜在生物、医疗等领域的应用。最后，相比于传统单纯用无机盐对金属薄膜进行后处理，此实施方式制备的金属导电薄膜可靠性更好。目前金属导电薄膜用无机盐溶液进行处理后，PVP将脱附，金属导电薄膜与基底的粘附性更差，当用水清洗时，金属粒子有可能脱离基底表面，降低导电性，而如果不清洗无机盐将残留在金属导电薄膜表面，对金属有较强的腐蚀作用，严重降低金属导电薄膜的化学稳定性。但是本实施方式由于具有较好的粘附性，所以可用水漂洗后进行冲洗，而不用担心金属粒子脱落的问题。
[0072]上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内。
[0073]本发明的第二实施方式涉及一种制备金属导电薄膜的方法。第二实施方式是第一实施方式的进一步优化。具体制作过程如图2所示。
[0074]步骤201:室温下，制备质量分数为0.1%的海藻酸钠水溶液、银纳米线分散液和质量分数为5%的氯化I丐溶液。
[0075]步骤202:将海藻酸钠水溶液室温旋涂到聚对苯二甲酸乙二醇酯PET基底上。
[0076]上述基底转速为3000转每分，持续60秒，制备成厚度约I微米的海藻酸钠层。
[0077]优选厚度为I微米以下。厚度太薄难以起到提高粘附性的作用，厚度太厚会剩余不能被反应掉的海藻酸盐，且会使得上层金属粒子被包埋其中，影响导电性。
[0078]步骤203:室温下将银纳米线分散液刮涂在基底上，制成银纳米线透明导电薄膜。
[0079]上述基底转速为3000转每分。
[0080]步骤204:将基底浸没于温度为35摄氏度的氯化钙溶液中5分钟。
[0081]步骤205:取出基底并用去离子水清洗银纳米线透明导电薄膜。[0082]至此，整个制备过程结束。
[0083]用上述方法制备出来的银纳米线透明导电薄膜的扫描电镜图像如图3所示。从图3中可以看出，制备出来的银纳米线透明导电薄膜中的银纳米线在搭接处结合充分，互相嵌入，导电性提高。经过胶带测试后，方阻变化为4?30%，说明银纳米线透明导电薄膜与基底的粘附性较好。
[0084]另外，经测试，用本实施方式中提供的方案制备出来的银纳米线透明导电薄膜比使用现有技术方案制备出来的银纳米线透明导电薄膜导电性提高I?4倍。
[0085]不难发现，本实施方式是第一实施方式的优化的实施例。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。
[0086]本发明的第三实施方式涉及一种制备金属导电薄膜的方法。第三实施方式为第一实施方式的进一步改进。主要改进之处在于在第一实施方式中在“步骤102:将海藻酸盐水溶液涂覆到基底上”之后，就直接进入“步骤103:将金属粒子分散液涂覆于基底上，制成金属导电薄膜”的步骤，而在本实施方式中，在步骤102之后需要加一个对基底进行加热的步骤，具体如图4中的步骤403所示。
[0087]步骤403:加热基底。加热温度要小于或等于120摄氏度，加热时间控制在0.01-5小时之内。
[0088]对基底进行加热有利于海藻酸钠层中水分的蒸发，加速海藻酸钠层的形成，加热后基底上海藻酸盐层因失水而更加致密，在浸入无机盐水溶液中时不会瞬间部分溶解在无机盐溶液中，而是需要一定时间，加热时间与加热温度对应，温度高时间短。加热有利于海藻酸盐在无机盐作用下的凝胶化，提高与其上一层金属粒子的粘附性。
[0089]不难发现，本实施方式图4中的步骤401、402以及404?406与第一实施方式图1中的步骤101、102以及103?105完全相同，第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。
[0090]本发明的第四实施方式涉及一种制备金属导电薄膜的方法。第四实施方式为第二实施方式的进一步改进。主要改进之处在于，在第二实施方式中在“步骤202:将海藻酸钠水溶液室温旋涂到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底上”之后，就直接进入“步骤203:室温下将银纳米线分散液刮涂在基底上，制成银纳米线透明导电薄膜”的步骤，而在本实施方式中，在步骤202之后需要加一个对基底进行加热的步骤，具体如图5中的步骤503所示。
[0091]步骤503:80摄氏度下对基底加热10分钟。
[0092]不难发现，本实施方式图5中的步骤501、502以及504?506与第二实施方式图2中的步骤201、202以及203?205完全相同，第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第二实施方式中。
[0093]上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内。
[0094]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
【权利要求】
1.一种制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，包含以下步骤: 分别制备海藻酸盐水溶液、金属粒子分散液和无机盐溶液； 将所述海藻酸盐水溶液涂覆在基底上； 将所述金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜； 将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸没于所述无机盐溶液中； 将所述基底从所述无机盐溶液中取出后用去离子水清洗所述金属导电薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤之后，在所述将金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜的步骤之前，还包含以下步骤: 加热所述涂覆有海藻酸盐水溶液的基底。
3.根据权利要求2所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述加热温度为小于或等于120摄氏度。
4.根据权利要求2所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述加热时间为0.01-5 小时。
5.根据权利要求1所述的金属导电薄膜的制备方法制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤中，所述海藻酸盐水溶液的质量分数为0.01-5%，所述基底的转速为1500-4000转每分钟。
6.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将海藻酸盐水溶液涂覆在基底上的步骤中，所述海藻酸盐水溶液涂覆的厚度为I纳米~I毫米。
7.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述海藻酸盐水溶液中的海藻酸盐为海藻酸钠、海藻酸钾、海藻酸镁、海藻酸锌、海藻酸铵或海藻酸铁。
8.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将金属粒子分散液涂覆在所述基底上，制成所述金属导电薄膜的步骤中，所述基底的温度为I~100摄氏度。
9.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述金属粒子分散液为金属颗粒分散液或金属纳米线分散液。
10.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸入无机盐溶液的步骤中，所述无机盐溶液的温度为I~100摄氏度。
11.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，在所述将覆盖有所述金属导电薄膜的所述基底浸入无机盐溶液的步骤中，所述浸没的时间为0.001~I小时。
12.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述无机盐溶液的质量分数为0.01-50%O
13.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述无机盐溶液为二价或多价的金属离子无机盐溶液。
14.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述无机盐溶液中的阴离子为卤素离子。
15.根据权利要求1所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述金属导电薄膜为透明或不透明的金属导电薄膜。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述涂覆的方式包含以下任意一种: 旋涂、滴涂、刮涂和辊对辊印刷。
17.根据权利要求1至15中任一项所述的制备金属导电薄膜的方法，其特征在于，所述基底为透明、半透明或不透明的`柔性或刚性物质。
【文档编号】H01B13/00GK103606420SQ201310553554
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】金云霞, 肖斐 申请人:复旦大学