一种led荧光粉的封装模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED荧光粉的封装的模具，包括上模具和下模具，上模具设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔，以及位于内凹陷腔对应两个侧边的进料口。本实用新型的LED荧光粉的封装模具，其制造工序简单合理，生产效率高，和传统工艺比较，省去了荧光粉调配、点胶等工序。
【专利说明】一种LED荧光粉的封装模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，特别是涉及一种LED荧光粉的封装模具。
【背景技术】
[0002]现有的大功率LED的荧光粉封装通常采用以下两种方式:
[0003]第一种，单颗有碗杯的LED，直接把调好的荧光胶点到碗杯中，烘烤成型；第二种，是多芯片集成在一个平面支架上的，点荧光粉前，先用一黏度高的胶，在支架上放置芯片的区域外围上一圈，经过烘烤，然后在圈内点上荧光粉，再经过一次烘烤成型；以上两种封装方法虽然生产工艺简单，设备投入不用太多，但这是纯手工作业，生产效率低，而且荧光粉与胶水的损耗较多，产品质量无法保证，使其生产成本无法有效降低，影响产品推广，亟需实用新型一种LED荧光粉的封装方法以及用于该方法的封装模具。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种LED荧光粉的封装模具，使其工序简单合理、生产效率高、胶量容易控制、速度快、封装质量好，从而克服了现有技术的不足。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED荧光粉的封装模具，包括上模具和下模具，所述上模具设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔，以及位于内凹陷腔对应两个侧边的进料口，下模具设置有与待装LED支架芯片的下部相适应的结构；
[0006]所述上模具与所述下模具相配合的将所述LED支架芯片封装在内部。
[0007]采用以上设计后，本实用新型与现有技术比较有以下有益效果:
[0008]1、荧光粉配比在生产前已经配好相比较，胶量有模具控制，胶量误差小于千分之一，使其发光颜色更加一致；
[0009]2、采用自动化注胶，速度快，胶量一致，且模具采用密封设计，减少在封装过程中产生内气泡，确保封装质量；
[0010]3、本实用新型模具的使用，其采用高温固化，时间短，普通封装一般需要2-6小时才能完成，而此封装方式只需用时90-120秒即可。
[0011]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型，以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0013]图1是本实用新型上、下模具合模状态时的结构示意图。
[0014]图2是本实用新型的LED支架芯片结构示意图。
[0015]图3是本实用新型的LED荧光粉封装完成后的结构示意图。
【具体实施方式】[0016]此外，本实用新型还提供一种LED荧光粉的封装模具，请参阅图1、图2所示，包括上模具I和下模具2，上模具I设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔4，以及位于内凹陷腔4对应两个侧边的进料口 5，下模具2设置有与待装LED支架3的下部相适应的形状；上模具I与所述下模2具相配合的将所述LED支架芯片6封装在内部。
[0017]请参阅图3所示，封装完成的LED芯片，芯片上部覆盖封装的硅胶荧光粉混合物?。
[0018]利用上述荧光粉封装模具进行LED荧光粉的封装方法，包括以下步骤:
[0019]1、准备上模具1、下模具2，其中上模具I设有与待封装LED支架芯片6上部形状对应的内凹空腔4，及向内凹陷腔内注胶的进料口 5，下模具2设有与待封装LED支架3的下部形状相适应的结构，并将上模具I安装在工作区待用；
[0020]2、把LED支架3放进下模具2中预热，预热时间为3_5分钟；
[0021]3、把放有LED支架3的下模具送到工作区；
[0022]4、把上模具1、下模具2对准进行合模，使上模具I压紧LED支架3，上模具紧压支架上LED芯片6的四周和LED支架3之间的压力为4_8千克力；
[0023]5、通过进料口 5往LED支架3及上模具I形成的内凹陷腔内注胶，并加温至150度烘烤90-120秒，使注入的胶水成型固化
[0024]6、上模具I与下模具2分离，把下模具2送回待料区，取出LED支架3即可。
[0025]上述步骤中，合模和分离时的下模具2都是通过传输带传送。
[0026]其中，胶水的制备方法为:胶水是由A剂和B剂混合而成，其工作原理是A剂和B剂分开放置，荧光粉和A剂在生产前按`一定比例先行混合。生产时，通过压力栗把胶水挤出，通过静态混合器把胶水、荧光粉混合好。
[0027]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED荧光粉的封装模具，其特征在于包括上模具和下模具，所述上模具设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔，以及位于内凹陷腔对应两个侧边的进料口，下模具设置有与待装LED支架芯片的下部相适应的结构； 所述上模具与所述下模具相配合的将所述LED支架芯片封装在内部。
【文档编号】H01L33/50GK203607456SQ201320744517
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】李钊英, 刘大伟, 周党培, 钟广宇, 文良平 申请人:木林森股份有限公司