具有分离结合区的电连接器的制造方法

文档序号:7038745阅读:95来源:国知局
具有分离结合区的电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器包括保持多个触头模块的壳体,每个触头模块保持多个触头。触头布置成差分对,每个差分对具有正触头(386)和负触头(388)。触头可以沿着行(430)和列(432)布置成阵列,每个差分对的正触头和负触头在相同行中。触头的阵列被分成第一组触头(402)和第二组触头(404),第一组触头具有在第一组中的相邻行(430)之间的第一行间距(440),并且第二组触头具有在第二组中的相邻行(430)之间的第二行间距(450)。第一组触头和第二组触头之间的空隙(400)具有组间间隔(410),该组间间隔是第一行间距(440)的至少两倍且是第二行间距(450)的至少两倍。
【专利说明】具有分离结合区的电连接器

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种被构造成安装到电路板上的电连接器。

【背景技术】
[0002]一些电气系统利用电连接器,如插座连接器和排针连接器,以互连两个电路板,如母板和子板。在一些系统中,为了电连接电连接器,提供了中平面电路板,且在中平面电路板的相对的前侧和后侧上具有前排针连接器和后排针连接器。其他系统通过将电连接器直接连接到电路板上而电连接电路板,而不使用中平面电路板。
[0003]与电连接器相关联的电路板具有接收电连接器的柔顺尾端(compliant tails)的过孔以及从该过孔引导(routed)的信号迹线。由于电连接器和电路板的尺寸限制、电连接器的高密度以及更小的连接器结合区的需要,信号迹线彼此紧密靠近地引导并且在电路板的多个层中远离连接器结合区引导。随着电连接器密度增加,从结合区引导的信号迹线所需的层数增加。另外的层导致更厚的电路板,这是不期望的并且制造更昂贵。另外,当其他部件安装到电路板上时,与每个部件结合区相关联的信号迹线必须在所有其他结合区的周围引导,由此增加了电路板的整体尺寸。
[0004]存在便于信号迹线在其上安装有连接器的电路板中引导的电连接器的需求。


【发明内容】

[0005]这个问题通过根据权利要求1所述的一种电连接器来解决。
[0006]根据本发明,一种电连接器包括壳体,该壳体具有配合端部,该配合端部被构造成与另一连接器配合。多个触头模块被保持在壳体中。每个触头模块保持多个触头,且所述触头模块具有围绕相应的触头的介电框架。所述触头从介电框架延伸,用于电端接至电路板。触头被布置成差分对,每个差分对具有正触头和负触头。触头沿着行和列布置成阵列,且每个差分对的正触头和负触头在相同行内。所述触头的阵列分成第一组触头和第二组触头,第一组触头在第一组内的相邻行之间具有第一行间距,第二组触头在第二组的相邻行之间具有第二行间距。在第一组触头和第二组触头之间提供空隙。该空隙具有组间间隔,该组间间隔至少是第一行间距的两倍并且至少为第二行间距的两倍。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]现在,将借助于示例参照附图描述本发明,图中:
[0008]图1是电连接器系统的示例性实施例的透视图;
[0009]图2是电连接器系统的插座连接器的触头模块的分解图;
[0010]图3是电连接器系统的插座连接器的分解图;
[0011]图4是触头模块的侧视图,其以虚线示出插座信号触头;
[0012]图5示出根据示例性实施例的插座连接器的结合区;
[0013]图6示出电路板,其示出对应于插座信号触头的布局的信号过孔和接地过孔的结合区;
[0014]图7示出电路板,其示出结合区;
[0015]图8示出另一结合区;
[0016]图9示出另一结合区。

【具体实施方式】
[0017]图1是电连接器系统100的示例性实施例的透视图,其示出插座连接器102和排针连接器104,它们直接配合到一起。插座连接器102和/或排针连接器104在下面可以单独称为“连接器”或者共同称为“连接器”。插座连接器和排针连接器102和104电连接到对应的电路板106、108。插座连接器和排针连接器102和104用于将电路板106、108在可分离的配合接口处彼此电连接。在示例性实施例中,当插座连接器和排针连接器102、104相配合时,电路板106、108彼此垂直取向。在替代实施例中,电路板106、108的另外取向也是有可能的。可选地,排针连接器104或插座连接器102可终连至电缆或多根电缆的端部,而非安装在板上。可选地,除插座连接器102之外或者作为插座连接器102的替代形式,排针连接器104可以是直角连接器,诸如在插座连接器102是竖直插座连接器102,而非图1所示的直角插座连接器时。
[0018]配合轴线110延伸通过插座连接器和排针连接器102、104。插座连接器和排针连接器102、104沿着平行于配合轴线110的方向并且沿着配合轴线110配合到一起。
[0019]插座连接器102包括插座壳体120,该插座壳体120保持多个触头模块122。可以提供任何数量的触头模块122,以增加插座连接器102的密度。触头模块122各自包括多个插座信号触头124 (图2中所7^ ),该插座信号触头124被接收在插座壳体120中,用于与排针连接器104配合。在示例性实施例中,一个或多个触头模块122在信号触头之间包括大的间隙。该大的间隙提供了插座信号触头124之间另外的隔离。该大的间隙改变插座连接器102的结合区和/或配合接口,以满足特定需求。例如,通过在插座连接器102的结合区处提供大的间隙,在电路板106上提供相应的空间,以从/向插座信号触头124引导迹线。电路板106由此可以更薄或者使用更少的层来用于从插座连接器102引导迹线。电路板106的节省的层可以用于在插座连接器102之下引导其他迹线。
[0020]在75例性实施例中,每个触头模块122具有屏蔽结构126,用于为插座信号触头124提供电屏蔽。在示例性实施例中,屏蔽结构126电连接到排针连接器104和/或电路板106。例如,屏蔽结构126可以通过从接合排针连接器104的触头模块122延伸的延伸部(例如,梁或指状部)电连接到排针连接器104。屏蔽结构126可以通过诸如接地引脚的特征电连接到电路板106。
[0021]插座连接器102包括配合端部128和安装端部130。插座信号触头124被接收在插座壳体120中并且在配合端部128处保持在其中,用于配合到排针连接器104。插座信号触头124布置成行和列的矩阵。在所示的实施例中,在配合端部128处,行水平取向,并且列竖直取向。在可替代实施例中,其他取向也是有可能的。在行和列中可以提供任何数量的插座信号触头124。插座信号触头124还延伸到安装端部130用于安装到电路板106。可选地,安装端部130可以基本上垂直于配合端部128。
[0022]插座壳体120在配合端部128处包括多个信号触头开口 132和多个接地触头开口134。插座信号触头124被接收在相应的信号触头开口 132中。可选地,单个插座信号触头124被接收在每个信号触头开口 132中。当插座连接器和排针连接器102、104配合时信号触头开口 132还可以在其中接收相应的排针信号触头144。在插座连接器和排针连接器102、104配合时,接地触头开口 134在其中接收排针屏蔽件146。接地触头开口 134接收接地突起,诸如触头模块122的接地梁302、332(图2中所示),该接地突起与排针屏蔽件146配合,以将插座连接器和排针连接器102、104电共地(electrically common)。
[0023]插座壳体120由介电材料(诸如塑料材料)制造,并且在信号触头开口 132和接地触头开口 134之间提供隔离。插座壳体120将插座信号触头124和排针信号触头144与排针屏蔽件146隔离。插座壳体120将每组插座和排针信号触头124、144与其他组的插座和排针信号触头124、144隔离。
[0024]排针连接器104包括具有限定了腔室142的壁140的排针壳体138。排针连接器104具有配合端部150和安装到电路板108上的安装端部152。可选地,安装端部152可以基本上平行于配合端部150。插座连接器102通过配合端部150被接收在腔室142中。插座壳体120接合壁140,以将插座连接器102保持在腔室142中。排针信号触头144和排针屏蔽件146从底壁148延伸到腔室142内。排针信号触头144和排针屏蔽件146延伸通过底壁148并且安装到电路板108上。
[0025]在示例性实施例中,排针信号触头144布置成差分对。排针信号触头144沿着行轴线153布置成行。排针屏蔽件146定位在差分对之间,以在相邻的差分对之间提供电屏蔽。在示例性实施例中,一个或多个空隙149设置在排针信号触头144之间。大的空隙149提供了排针信号触头144之间的隔离。空隙149可以在一个或多个排针信号触头144的行之间和/或列之间延伸。大的空隙改变了排针连接器104的结合区和/或接口,以满足特定要求。例如,通过提供空隙149,在电路板108上的排针连接器104的结合区允许电路板108上具有相应的空间,用于向/从排针信号触头144引导相应的迹线。电路板108由此可以更薄或者具有不用于引导排针连接器104所用的迹线的层。电路板108的节省的层能够用于引导排针连接器104之后的其他迹线。
[0026]在替代实施例中,诸如,如果在电路板108中的迹线的隔离和/或引导不重要的或不需要的,则空隙149所限定的间隙可以是不需要的。更传统的排针连接器(例如没有空隙的排针连接器)可以使用并配合具有相应配合接口(例如,没有空隙的配合接口)的插座连接器,但是插座连接器在相对电路板106的安装结合区处具有空隙。在其他替代实施例中,排针连接器104可以在配合接口处不具有间隙149,而排针信号触头144可以被引导为使得空隙设置在排针连接器104的安装接口处或结合区处。
[0027]在所示的实施例中,排针屏蔽件146是C形的,并且在成对的排针信号触头144的三侧上提供屏蔽。排针屏蔽件146具有多个壁,诸如三个平面壁154、156、158。壁156限定了排针屏蔽件146的主壁或顶壁。壁154、158限定了从主壁156延伸的侧壁。壁154、156、158可以是一体形成的或者可替代地可以是分离的零件。在替代实施例中,排针屏蔽件146的其他构造或形状也是有可能的。在替代实施例中,可以提供更多或更少的壁。所述壁可以是弯曲的或成角度的,而非平面的。在其他替代实施例中,排针屏蔽件146可以向单个信号触头144或者具有多于两个信号触头144的成组的触头提供屏蔽。
[0028]在所示的实施例中,插座连接器102包括与空隙149相对应的空隙162。空隙162可以在配合端部128和安装端部130之间部分地或整个地延伸通过插座连接器102。空隙162提供了插座信号触头124之间的分离和/或隔离。可选地,并非在配合端部128处的配合接口处具有空隙162,插座信号触头124之间的空隙可以提供在安装端部130处的结合区处。
[0029]图2是其中一个触头模块122和屏蔽结构126的部分的分解图。屏蔽结构126包括第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202。第一接地屏蔽件和第二接地屏蔽件200、202将触头模块122电连接到排针屏蔽件146(图1中所示)。第一接地屏蔽件和第二接地屏蔽件200、202提供与排针屏蔽件146的多重(multiple)、冗余(redundant)接触点。第一接地屏蔽件和第二接地屏蔽件200、202为插座信号触头124提供屏蔽。
[0030]触头模块122包括导电支架214,该导电支架214具有接收框架组件230的腔室216。支架214由导电材料形成。例如,支架214可以由金属材料模铸而成。可替代地,支架214可以冲压并成形,并且可以由已经金属化或者涂覆有金属层的塑料材料制造。通过使支架214由导电材料制造,支架214可以为插座连接器102提供电屏蔽。支架214限定插座连接器102的屏蔽结构126的至少部分。
[0031]支架214包括从侧壁222向内延伸到腔室216内的凸片220。该凸片220将腔室216分解(parse)成单个通道224。凸片220限定插座连接器102的屏蔽结构126的至少一部分。支架214包括前部226和底部228,且通道224从前部226延伸到底部228。
[0032]框架组件230包括插座信号触头124。在示例性实施例中,框架组件230包括围绕插座信号触头124的成对的介电框架240、242。两个介电框架240、242均通过支架214的开口第一侧218装载到腔室216内。可替代地,单个介电框架和相对应的插座信号触头124被装载到支架214内。
[0033]在示例性实施例中,插座信号触头124最初与引线框架(未示出)保持到一起,该引线框架用介电材料包覆模制(overmold),以形成介电框架240、242。可以利用包覆模制引线框架之外的制造工艺,以形成触头模块122,诸如将插座信号触头124装载到成形的介电主体内。
[0034]介电框架240包括配合边缘244和安装边缘246。介电框架240包括多个框架构件248。框架构件248保持插座信号触头124。例如,不同的插座信号触头124沿着相应的框架构件248并在相应的框架构件248的内侧延伸。该框架构件248包封(encase)插座信号触头124。
[0035]插座信号触头124具有从配合边缘244延伸的配合部分250以及从安装边缘246延伸的接触尾端252。在替代实施例中,其他构造也是有可能的。配合部分250和接触尾端252是插座信号触头124中的从介电框架240延伸以用于分别电端接至排针信号触头144和电路板106(图1中所示)的部分。在示例性实施例中,配合部分250相对于接触尾端252大致垂直延伸。插座信号触头124的内部部分或被包封的部分在介电框架240之内在配合部分250和接触尾端252之间过渡。在所示的实施例中,插座信号触头124是直角触头,其具有大致垂直于接触尾端252的配合部分250。当触头模块122被组装时,配合部分250从支架214的前部226向前延伸并且接触尾端252从支架214的底部228向下延伸。在替代实施例中,其他构造也是有可能的。
[0036]介电框架240包括在框架构件248之间延伸通过介电框架240的多个窗口 254。窗口 254位于相邻的插座信号触头124之间。窗口 254接收凸片220,以在相应的插座信号触头124之间提供电屏蔽。
[0037]介电框架242类似于介电框架240并包括类似的特征。在组装过程中,介电框架240,242装载到腔室216内。框架构件248被接收在相应的通道224中。每个通道224接收两个框架构件248,其来自每个介电框架240、242。每个通道224之内的框架构件248包括成对的插座信号触头124,所述成对的插座信号触头124彼此相邻布置,且限定了成差分对的触头124。每个通道224接收触头124的相应的差分对。
[0038]作为屏蔽结构126的部分的支架214在对应的插座信号触头124之间且在对应的插座信号触头124周围提供电屏蔽。支架214提供对来自电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽。支架214还可以提供对来自其他类型干扰的屏蔽。支架214在框架240、242周围并在框架240、242之间提供屏蔽,并由此在插座信号触头124(诸如在成对的插座信号触头124之间)周围并在插座信号触头124之间提供屏蔽,以控制插座信号触头124的电特性,诸如阻抗控制、串扰控制等。接地屏蔽件200、202与支架214结合使用,以为插座信号触头124提供屏蔽。
[0039]第一接地屏蔽件200包括主体300。主体300附连至支架214以封闭支架的开口侧。可替代地,第二导电支架可以用于保持介电框架240,而支架214保持介电框架242。第二导电支架可以耦接到支架214。
[0040]第一接地屏蔽件200包括突起,诸如接地梁302,该突起从主体300的前部304向前延伸。在示例性实施例中,第一接地屏蔽件200由金属材料制造。第一接地屏蔽件200是冲压并成形的零件,且在成形工艺过程中接地梁302被冲压并继而相对于主体300弯曲到平面之外。每个接地梁302被构造成接合相应的排针屏蔽件146。接地梁302被构造成从支架214的前部226向前延伸,使得接地梁302可以装载到插座壳体120 (如图1中所示)内。
[0041]第一接地屏蔽件200包括从接地凸片320的底部318延伸的多个接地引脚316,接地凸片320基本上垂直于主体300弯曲。接地引脚316被构造成端接至电路板106 (图1中所示)。接地引脚可以是柔顺引脚,如针眼孔引脚(eye-of-the-needle pins),其通孔安装(through-hole mount)到电路板106中的电镀过孔中。在替代实施例中,可以提供其他类型的端接手段或特征,以将第一接地屏蔽件200耦接到电路板106。
[0042]第二接地屏蔽件202包括主体330。第二接地屏蔽件202包括从主体330的前部334向前延伸的接地梁332。接地屏蔽件202是冲压并成形的零件,且接地梁332被冲压并继而在成形工艺过程中相对于主体330弯曲到平面之外。每个接地梁332被构造成接合相应的排针屏蔽件146。接地梁332被构造成从支架214的前部226向前延伸使得接地梁332可以装载到插座壳体120(图1中所示)内。第二接地屏蔽件202包括从第二接地屏蔽件202的底部348延伸的多个接地引脚346。所述接地引脚346被构造成端接至电路板106(图1中所示)ο
[0043]图3是插座连接器102的分解图,其示出其中一个触头模块122,该触头模块122处于为装载到插座壳体120内的姿态。在图3中仅示出了一个触头模块122,但可以意识到在插座连接器102的组装过程中任何数量的触头模块122可以装载到插座壳体120内。
[0044]在触头模块122的组装过程中,介电框架240、242(图2中所示)被接收在支架214中。支架214支撑并且围绕介电框架240、242 二者。所述介电框架240、242彼此相邻对准,并且可以彼此抵靠。介电框架240、242的插座信号触头124均彼此对准并且限定触头对390,触头对390的其中一个插座信号触头124限定正触头386,且触头对390的另一个插座信号触头124限定负触头388。每个触头对390被构造成传输通过触头模块122的差分信号。每个触头对390内的插座信号触头124布置成沿着行轴线392延伸的行。介电框架240之内的插座信号触头124沿着列轴线394布置成列。类似地,介电框架242的插座信号触头124沿着列轴线396布置成列。在所示的实施例中,在配合端部128处,行水平取向,列竖直取向,但是,要指出的是,在接触尾端252处,列并由此列轴线394、396水平取向。在替代实施例中,其他取向也是有可能的。
[0045]第一接地屏蔽件和第二接地屏蔽件200、202耦接到支架214,以为插座信号触头124提供屏蔽。接地梁302、332沿着列轴线394和列轴线396与触头对390对准。
[0046]图4是触头模块122的侧视图,以虚线示出插座信号触头124。在示例性实施例中,触头模块122包括在第一组触头402和第二组触头404之间的大的空隙400。在替代实施例中可以提供多于一个空隙400。空隙400在第一组触头402和第二组触头404之间提供显著的分离(significant separat1n)。第一组402的插座信号触头124由间隙403分离。第二组404的插座信号触头124由间隙405分离。空隙400比间隙403或间隙405宽。
[0047]由在第一组和第二组402、404的插座信号触头124之间的空隙400所提供的组间分离大于插座信号触头124之间的组内(intra-group)分离。例如,组内间隔406由第一组402之内的插座信号触头124之间的间隙403限定。组内间隔406大致是恒定的且相等的,而具有一些变化以适应其配合部分250和接触尾端252之间的引导。组内间隔406限定了插座信号触头124之间的间距。组内间隔406沿着插座信号触头124的长度可以是变化的,诸如靠近配合部分250更窄,且靠近接触尾端252更宽。
[0048]组内间隔408是由第二组404之内的插座信号触头124之间的间隙405限定的。组内间隔408通常是恒定的且相等的,而具有一些变化,以适应其配合部分250和接触尾端252之间的引导。组内间隔408限定了插座信号触头124之间的间距。组内间隔408沿着插座信号触头124的长度可以是变化的,诸如靠近配合部分250更窄,且靠近接触尾端252更宽。
[0049]由空隙400限定的组间间隔410具有大于第一组402的间隔406并大于第二组404的间隔408的宽度(在距离测量是从沿着插座信号触头124的任意点到相邻插座信号触头124的最近点的情况下)。在所示实施例中,组间间隔410大致是间隔406的至少两倍和间隔408的至少两倍。大的空隙400提供了插座信号触头124的第一组402和第二组404之间的隔离。
[0050]在所示的实施例中,触头模块122是直角的触头模块,但是在替代实施例中可以使用其他类型的触头模块,如直通型(straight pass-through)或竖直的触头模块。配合边缘244大致垂直于安装边缘246。配合边缘244限定了触头模块122的前部,并且安装边缘246限定了触头模块122的底部。配合边缘244和安装边缘246大致延伸到被限定在触头模块122的底部-前部处的角部412。插座信号触头124从角部412向外径向地错开(radially staggered)。插座信号触头124具有从角部412的接连地更大的径向偏移。触头的第一组402径向定位在触头的第二组404的内侧。空隙400径向定位在第一组402和第二组404之间。
[0051]使得插座信号触头124径向错开相对于彼此限定了径向内部触头和径向外部触头。一些插座信号触头124可以限定径向内部触头和径向外部触头二者。例如,相对于一个触头,这种插座信号触头124可以径向向外定位,而相对于另一触头,这种插座信号触头124可以径向向内定位。空隙400增大在空隙400任一侧上的插座信号触头124之间的间隔大于第一组402之内的径向内部触头和径向外部触头的间隔406或者第二组404之内的径向内部触头和径向外部触头的间隔408。
[0052]图5示出根据示例性实施例的插座连接器102在插座连接器102的安装端部130 (图1中所示)处的结合区420。结合区420是由信号接触尾端252、接地引脚316和接地引脚346的布局限定的。信号接触尾端252布置成差分对490。信号接触尾端252的第一组402a与信号接触尾端的第二组404a由空隙400a分离开。空隙400a将第一组402a的信号接触尾端252与第二组404a隔离。可选地,第一组402a的信号接触尾端252全部与发射触头相关联,而第二组404a的信号接触尾端252全部与接收触头相关联,或反之亦然。在其他实施例中,第一组402a的信号接触尾端252全部与高速触头相关联,而第二组404a的信号接触尾端252全部与非高速触头相关联,或反之亦然。在其他实施例中,信号接触尾端252的第一组402a全部与数据触头相关联,而信号接触尾端252的第二组404a全部与其他类型的触头,诸如功率触头相关联,或反之亦然。在所示的实施例中,第一组402a的信号接触尾端的数量大致等于第二组404a的信号接触尾端的数量,但是,在替代实施例中,组402a、404a可以具有不同的信号接触尾端的数量。在替代实施例中,可以提供多于两组信号接触尾端,每一组由不同空隙分离开。空隙可以横向地、纵向地延伸,或者在其他横切方向上延伸。
[0053]信号接触尾端252沿着行430和列432布置成阵列。每对490的正触头386和负触头388在相同行430中。在示例性实施例中,对于每个触头模块122,正触头386全部由介电框架240 (图2中所示)保持,而负触头388全部由介电框架242(图2中所示)保持。正触头386全部布置在相同列432中,并且负触头全部布置在不同的相同列432中。
[0054]接地引脚316、346围绕每对490。接地引脚316与信号接触尾端252对齐成列。接地引脚346被对齐在与信号接触尾端252的列432偏移的列434中。
[0055]在示例性实施例中,第一组402a的信号接触尾端252具有在每个触头模块122之内的对490之间的第一行间距440,其中间距被限定为指定中心线之间的尺寸。在所示的实施例中,第一行间距440对于每对490来说是相同的,但是,第一行间距440对于不同的触头模块122来说可以是不同的或者对于触头模块122内的对490来说可以是不同的。第一组402a的信号接触尾端252具有在每对490之内的正触头386和负触头388之间的列内间距442。在所示的实施例中,列内间距442对于每对490来说是相同的,但是,列内间距442对于不同触头模块122来说可以是不同的。第一组402a的信号接触尾端252具有在一个触头模块122的正触头386和相邻触头模块122的负触头388之间测量的对490之间的列间间距444。在所示实施例中,列间间距444在每对490之间是相同的,但是,列间间距444在不同的触头模块122之间可以是不同的。
[0056]在示例性实施例中,第二组404a的信号接触尾端252具有在每个触头模块122之内的对490之间的第二行间距450。在所示的实施例中,第二行间距450对于每对490来说是相同的,但是,第二行间距450对于不同的触头模块122来说可以是不同的,或者对于触头模块122之内的对490来说可以是不同的。第二组404a的信号触头对具有在每对490之内的正触头386和负触头388之间的列内间距452。在所示的实施例中,列内间距452对于每对490来说是相同的,但是,列内间距452对于不同的触头模块122来说可以是不同的。第二组404a的信号接触尾端252具有在一个触头模块122的正触头386和相邻触头模块122的负触头388之间测量的对490之间的列间间距454。在所示的实施例中,列间间距454在每对490之间是相同的,但是,列间间距454在不同的触头模块122之间可以是不同的。
[0057]可选地,行间距440、450可以是相同的。可选地,列内间距442、452可以是相同的。可选地,列间间距444、454可以是相同的。
[0058]空隙400a将第一组和第二组402a、404a分离开。空隙400将至少一个差分对490从相同触头模块122内(并且因此在相同列432内)的至少一个其他差分对490分离开。空隙400a沿着行430伸长并跨过至少两个列(诸如正触头386的至少一个列432和负触头388的至少一个列432)延伸。在所示的实施例中,空隙400a跨过每个触头模块122并由此跨过每一列432。空隙400a的组间间隔410a至少是第一行间距440的两倍并至少是第二行间距450的两倍。
[0059]通过使空隙400a将信号接触尾端的第一组402a、404a分离开,诸如通过减少第一组和第二组402、404之间的串扰,插座连接器102的电气性能被增强。另外,电路板106(图1中所示)具有类似的结合区,以接收插座连接器102。在电路板106上具有类似的空隙提供了空间,以用于电路板106的迹线从结合区之下引导。
[0060]图6示出电路板106,示出对应于插座信号触头124、接地引脚316和接地引脚346 (都在图2中示出)的信号过孔502和接地过孔504的结合区500。图6还示出通过电路板106上的结合区引导的第一组信号迹线506。图7示出电路板106,示出结合区500,并且还示出通过电路板106上的结合区引导的第二组信号迹线508。图6和7示出了来自所有信号过孔502的信号迹线从在两个层上的插座连接器102之下引导出。电路板106的其他层可以用于引导来自其他部件的迹线,这可以允许减小电路板106的整体尺寸。
[0061]信号过孔502布置成差分对512。信号过孔502的第一组514通过空隙510与信号过孔502的第二组516分离开。空隙510将信号过孔502的第一组和第二组514、516隔离。可选地,信号过孔502的第一组514可以传输所有的发射信号,而信号过孔502的第二组516可以传输所有接收信号,或反之亦然。在所示的实施例中,第一组514的信号过孔502的数量大致等于第二组516的信号过孔502的数量,但是,在替代实施例中,组514、516可以具有不同数量的信号过孔502。在替代实施例中,可以提供多于两组的信号过孔502,每组由不同的空隙分离开。空隙可以横向地、纵向地延伸,或在其他横切方向上延伸。
[0062]信号过孔502沿着行530和列532对齐成阵列。接地过孔504围绕每个对512。每对512的信号过孔502处于相同行530中。在示例性实施例中,第一组514的信号过孔502具有在对512之间的第一行间距540。第一组514的信号过孔502具有每对512之内的信号过孔502之间的列内间距542。第一组514的信号过孔502具有在对512之间的列间间距544。第二组516的信号过孔502具有在对512之间的第二行间距550。第二组516的信号过孔502具有在每对512之内的信号过孔502之间的列内间距552。第二组516的信号过孔502具有在对512之间的列间间距554。可选地,行间距540、550可以是相同的。可选地,列内间距542、554可以是相同的。可选地,列间间距544、554可以是相同的。
[0063]空隙510将信号过孔502的第一组和第二组514、516分离开。空隙510沿着行530延伸,并且跨过信号过孔502的至少两个列532延伸。在所示的实施例中,空隙510跨过信号过孔502的每列532。空隙510的组间间隔560是第一行间距540的至少两倍,并且是第二行间距550的至少两倍。空隙510提供用于引导信号迹线506、508的区域。例如,信号迹线506、508可以从插座连接器102之下向外引导到插座连接器102的第一侧562并到第二侧564以及到后侧566 (在图6和7中示意性表示)。在所示的实施例中,仅来自信号过孔502的第一组514的信号迹线506在空隙510处引导出,但是,来自第二组516的信号迹线508可以类似地在空隙510处引导出。来自内部对512 (例如,与第一侧562或第二侧564没有紧(immediately)相邻的对512)的信号迹线506在空隙510处引出到侧562、564。空隙510足够宽以维持信号迹线506的对之间的充分间隔568。
[0064]通过使得空隙510将信号过孔502的第一组和第二组514、516分离开,诸如通过更大的空间以引导信号迹线506和/或508,由此减少信号过孔502之间的串扰,系统的电气性能被增强。另外,需要电路板106的更少的层以将所有信号迹线506、508从插座连接器102的结合区之下引导。具有空隙510为电路板106的其他迹线提供了空间,以在结合区之下,如在电路板106地方其他层上引导该其他迹线。
[0065]图8示出替代的结合区600,其中信号导体602布置成对604。结合区600可以是连接器组件或电路板的结合区。信号导体602可以是触头、过孔或者其他类型的导体。结合区600未示出接地导体,但是这种导体可以以任何样式(pattern)布置在单个信号导体602、成对的信号导体602或者成组的信号导体602周围。信号导体602可以布置成行606和列608。每对604的信号导体在相应行606中对齐。
[0066]结合区600包括布置在相应的信号导体602之间的空隙610。空隙610在信号导体602的对604之间提供分离的区域。空隙610提供用于相应电路板的信号迹线被引导的空间。
[0067]图9示出替代的结合区700,其具有布置成对704的信号导体702。结合区700可以是连接器组件或电路板的结合区。信号导体702可以是触头、过孔或其他类型的导体。虽然结合区700未示出接地导体,但是这种导体可以以任何样式布置在单个信号导体702、成对的信号导体702或者成组的信号导体702周围。信号导体702布置成行706和列708。每对704的信号导体在相应的行706中对齐。
[0068]结合区700包括布置在信号导体702的列之间的列空隙710。列空隙710提供了信号导体702的列之间的分离的区域。列空隙710提供了用于相应的电路板的信号迹线被引导的空间。列空隙710沿着列708伸长并跨过至少两个行706。在所示的实施例中,列空隙710跨过所有行706。
[0069]结合区700包括在信号导体702的相应的行之间布置的行空隙712。行空隙712提供信号导体702的对704之间的分离的区域。行空隙712提供用于相应的电路板的信号迹线被引导的空间。行空隙712沿着行706伸长并跨过至少两个列708。行空隙712将导体702的至少一个差分对704从相同的对应列708之内的导体702的至少一个其他差分对




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【权利要求】
1.一种电连接器(102),其包括:壳体(120),所述壳体具有被构造成与另一连接器(104)配合的配合端部(128)以及保持在所述壳体中的多个触头模块(122),每个触头模块保持多个触头(124),所述触头模块具有围绕相应的触头的介电框架(240),所述触头从所述介电框架延伸,用于电端接至电路板,所述触头布置成差分对,每个差分对具有正触头(386)和负触头(388),所述触头沿着行(430)和列(432)布置成阵列,每个差分对的正触头和负触头在相同的行中,其特征在于,所述触头的阵列被分成第一组触头(402)和第二组触头,所述第一组触头在所述第一组中的相邻行(430)之间具有第一行间距(440),且所述第二组触头在所述第二组中的相邻行(430)之间具有第二行间距(450),在所述第一组触头和所述第二组触头之间提供空隙(400),所述空隙具有组间间隔(410),该组间间隔是所述第一行间距(440)的至少两倍并且是所述第二行间距(450)的至少两倍。
2.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述触头的第一组(402)中的其中至少一个触头和所述触头的第二组(404)中的其中至少一个触头由相同的所述触头模块(122)保持。
3.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述空隙(400)沿着行(430)伸长,并跨过至少两个列(432、434)延伸。
4.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述空隙(400)将所述触头(124)的至少一个差分对从相同的所述列(432)之内的触头的至少一个其他差分对分离开。
5.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述触头模块(122)是直角的触头模块,每个触头模块具有从所述介电框架(240)的配合边缘(244)延伸并且从介电框架的安装边缘(246)延伸的所述触头(124),所述配合边缘大致垂直于所述安装边缘,所述触头模块具有角部(412),每个触头模块的触头径向错开,距所述角部具有接连地更大的径向偏移,所述空隙(400)定位在两个径向错开的触头之间,使得这种触头之间的所述组间间隔(410)大于所述触头模块的任意其他两个触头之间的间隔(406、408)。
6.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述触头模块(122)是直角触头模块,每个直角触头模块具有从所述介电框架(240)的配合边缘(244)延伸并且从介电框架的安装边缘(246)延伸的触头(124),所述配合边缘大致垂直于所述安装边缘,所述触头模块具有角部(412),所述触头模块的触头相对于所述角部限定了径向内部触头和径向外部触头,所述空隙(400)增大了最近的径向内部触头和径向外部触头之间的所述组间间隔(410),使得所述间隔大于其他径向内部触头和其他径向外部触头之间的间隔(406、408)。
7.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述触头模块(122)是直角触头,每个直角触头模块具有从所述介电框架(240)的配合边缘(244)延伸并且从所述介电框架的安装边缘(246)延伸的触头(124),所述配合边缘大致垂直于所述安装边缘,所述触头模块具有角部(412),所述触头模块的触头从所述角部径向偏移,使得其中第一组(402)触头径向地定位于第二组(404)触头的内侧,所述第一组触头由具有大致均匀宽度的间隙(403)分离开,所述第二组触头由具有大致均匀宽度的间隙(405)分离开,所述空隙(400)的组间间隔(410)是所述第一组触头的间隙(403)的宽度的至少两倍,所述空隙(400)的组间间隔(410)是所述第二组触头的间隙(405)的宽度的至少两倍。
8.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述空隙(400)跨过每个触头模块(122)。
9.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述空隙(400)跨过少于全部触头模块(122)。
10.如权利要求1所述的电连接器,其中,所述触头模块(122)具有导电支架(214),每个导电支架保持成对的介电框架(240、242)和相应的触头(124),每个差分对的正触头(386)由一个所述介电框架保持,而每个差分对的负触头(358)由另一个所述介电框架保持,导电支架围绕介电主体并将触头模块的触头与相邻触头模块的触头的电屏蔽开,所述间隙(400)将至少一个差分对从所述触头模块的至少一个其他差分对分离开。
【文档编号】H01R13/6587GK104364976SQ201380030777
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2013年5月1日 优先权日:2012年5月25日
【发明者】R.P.尼科尔斯 申请人:泰科电子公司
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