一种有机电致发光器件及其封装方法
【专利摘要】本发明涉及电致发光器件封装【技术领域】，公开了一种有机电致发光器件及其封装方法，有机电致发光器件包括基板；电致发光结构，电致发光结构设置于基板；水氧阻隔墙，水氧阻隔墙设置于基板，水氧阻隔墙位于电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；封装薄膜，封装薄膜覆盖于电致发光结构、且周边与水氧阻隔墙密封配合。上述有机电致发光器件封装之后，电致发光结构周边的封装区域的宽度为水氧阻隔墙墙体的厚度与水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间间隙的宽度之和，水氧阻隔墙的墙体厚度可根据设计需要设定，水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间间隙的宽度可根据设计需要设置。因此，上述有机电致发光器件便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
【专利说明】一种有机电致发光器件及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电致发光器件封装【技术领域】，特别涉及一种有机电致发光器件及其封装方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)是一种有机电致发光器件，其具有制备工艺简单、成本低、发光效率高、易形成柔性结构等优点。因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。
[0003]OLED器件的封装技术是影响OLED器件使用寿命的一个重要因素。薄膜封装是一种OLED器件封装中常用的封装方式，能够满足OLED器件更轻更薄的要求，所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装。
[0004]如图1a和图1b所示，OLED器件包括基板01、电致发光结构02、以及封装薄膜03。为了限制或者阻止氧气以及水气入侵到OLED器件内，如图1a所示，封装薄膜03的周边需要与基板01密封配合，但是，如果封装薄膜03的周边与基板01之间的密封宽度a过窄，会造成氧气和水气会通过封装薄膜03的边缘渗入OLED器件。因此，为了保证封装薄膜03与基板01对电致发光结构02封装的有效性，需保证封装薄膜03的周边与基板01之间密封的宽度a，如薄膜封装技术中，上述宽度a为5mm，导致现有技术中采用封装薄膜03封装的OLED器件很难实现窄边框设计。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种有机电致发光器件及其封装方法，该有机电致发光器件中用于实现电致发光结构周边密封的结构的宽度可以调节，便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
[0006]为达到上述目的，本发明提供以下技术方案:
[0007]一种有机电致发光器件，包括:
[0008]基板；
[0009]电致发光结构，所述电致发光结构设置于所述基板；
[0010]水氧阻隔墙，所述水氧阻隔墙设置于所述基板，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；
[0011]封装薄膜，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。
[0012]上述有机电致发光器件中，基板上设有的水氧阻隔墙具有封闭环型结构，电致发光结构位于水氧阻隔墙围成的区域内，水氧阻隔墙可实现对氧气和水气的阻隔，用于封装电致发光结构的封装薄膜的周边与水氧阻隔墙密封配合即可，水氧阻隔墙的设置能够实现对电致发光结构的周边的密封。
[0013]上述有机电致发光器件封装之后，电致发光结构周边用于封装电致发光结构区域的宽度为水氧阻隔墙墙体的厚度与水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间间隙的宽度之和。由于水氧阻隔墙中，沿水氧阻隔墙形成的密封环形结构内部指向外部的方向，水氧阻隔墙的墙体的厚度可以根据设计需要设定，只要满足对氧气和水气的阻隔即可，且水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间间隙的宽度可以根据设计需要设置。
[0014]因此，上述有机电致发光器件便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
[0015]优选地，所述水氧阻隔墙中，沿所述水氧阻隔墙形成的密封环形结构内部指向外部的方向，所述水氧阻隔墙的墙体的厚度为0.5mm?1.5mm。
[0016]优选地，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为Omm?3mm。
[0017]优选地，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为1.5mm。
[0018]优选地，所述水氧阻隔墙为封框胶固化形成的水氧阻隔墙。
[0019]优选地，所述基板为氧化物薄膜晶体管基板，或者低温多晶硅基板。
[0020]优选地，所述电致发光结构为单色发光结构，或者为多色发光结构。
[0021 ] 优选地，所述封装薄膜包括:
[0022]多层有机封装膜层；或者，
[0023]多层无机封装膜层；或者，
[0024]多层有机封装膜层和多层无机封装膜层，其中所述无机封装膜层和所述有机封装膜层交叠设置。
[0025]另一方面，本发明还提供了 一种上述各技术方案中提供的电致发光器件的封装方法，包括:
[0026]在基板上制备电致发光结构；
[0027]在基板上制备水氧阻隔墙，其中，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；
[0028]在所述水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜，其中，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。
[0029]优选地，在基板上制备水氧阻隔墙，具体包括:
[0030]在电致发光结构周边涂覆封闭环形的封框胶；
[0031]对涂覆的封框胶进行紫外光固化工艺，形成水氧阻隔墙。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1a和图1b为现有技术中一种有机电致发光器件的封装结构示意图；
[0033]图2为本发明一种实施例中提供的有机电致发光器件的俯视结构示意图；
[0034]图3为图2所示结构的有机电致发光器件的A-A向剖视图。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]请参考图2和图3，其中，图2为本发明一种实施例中提供的有机电致发光器件的俯视结构示意图；图3为图2所示结构的有机电致发光器件的A-A向剖视图。
[0037]如图2和图3所示，本发明一种实施例提供的有机电致发光器件包括:
[0038]基板I ;
[0039]电致发光结构2，电致发光结构2设置于基板I ;
[0040]水氧阻隔墙4，水氧阻隔墙4设置于基板1，水氧阻隔墙4位于电致发光机构2周边、且以形成封闭环型结构，如图2中所示；
[0041]封装薄膜3，封装薄膜3覆盖于电致发光结构2、且周边与水氧阻隔墙4密封配合。
[0042]上述有机电致发光器件中，如图2所示，基板I上设有的水氧阻隔墙4具有封闭环型结构，电致发光结构2位于水氧阻隔墙4围成的区域内，水氧阻隔墙4可实现对氧气和水气的阻隔，用于封装电致发光结构2的封装薄膜3的周边与水氧阻隔墙4密封配合即可，水氧阻隔墙4的设置能够实现对电致发光结构2的周边的密封。
[0043]如图3所示，上述有机电致发光器件封装之后，电致发光结构2周边用于封装电致发光结构2区域的宽度a为水氧阻隔墙4墙体的厚度b与水氧阻隔墙4与电致发光结构2周边之间间隙的宽度c之和。由于水氧阻隔墙4中，沿水氧阻隔墙4形成的密封环形结构内部指向外部的方向，水氧阻隔墙4的墙体的厚度b可以根据设计需要设定，只要满足对氧气和水气的阻隔即可，且水氧阻隔墙4与电致发光结构2周边之间间隙的宽度c可以根据设计需要设置，因此，当水氧阻隔墙4墙体的厚度b设计越小、且水氧阻隔墙4与电致发光结构2周边之间间隙的宽度c设计越小时，上述有机电致发光器件的边框越窄。
[0044]因此，上述有机电致发光器件便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
[0045]一种实施例中，有机电致发光器件具有的水氧阻隔墙4中，沿水氧阻隔墙4形成的密封环形结构内部指向外部的方向，水氧阻隔墙4的墙体的厚度b为0.5mm?1.5mm,如，
0.5mm、0.7mm、0.8mm、L 0mm、L 2mm、L 3mm、L 5mm0
[0046]水氧阻隔墙4墙体的厚度b为0.5mm?1.5mm范围内时，既能够满足水氧阻隔墙4对氧气以及水气的阻隔需求，同时便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
[0047]优选地，上述实施例中，水氧阻隔墙4与电致发光结构2之间间隙的宽度c为Omm ?3mm,如 0mm、0.2mm>0.5mm、L 0mm、L 2mm、L 5mm、L 7mm>2.0mm>2.2mm>2.5mm、2.7mm、
2.9mm>3.0mnin
[0048]更优选地，水氧阻隔墙4与电致发光结构2之间间隙的宽度为1.5mm。上述水氧阻隔墙4与电致发光结构2之间的间隙宽度为1.5mm时，既便于实现有机电致发光器件的窄边框设计，同时避免水氧阻隔墙4与电致发光结构2之间接触，防止水氧阻隔墙4对电致发光结构2的污染。
[0049]当水氧阻隔墙4按照上述方式进行设置时，有机电致发光器件中电致发光结构2周边用于密封的区域的宽度可以在0.5mm?4.5_之间，有机电致发光器件的边框较窄。
[0050]一种优选实施方式中，上述水氧阻隔墙4为封框胶固化形成的水氧阻隔墙。
[0051]通过封框胶固化形成水氧阻隔墙4，能够提高水氧阻隔墙4与基板I之间连接的稳定性，进而提高上述有机电致发光器件封装结构的稳定性。
[0052]一种优选实施方式中，上述基板I为氧化物薄膜晶体管基板，或者低温多晶硅基板。
[0053]—种优选实施方式中，上述电致发光结构2为单色发光结构,或者为多色发光结构。
[0054]如图3所示，一种优选实施方式中，上述封装薄膜3包括:
[0055]多层有机封装膜层；或者，
[0056]多层无机封装膜层；或者，
[0057]多层有机封装膜层和多层无机封装膜层，其中无机封装膜层和有机封装膜层交叠设置。
[0058]另一方面，本发明实施例还提供了一种上述各实施例及实施方式中提供的电致发光器件的封装方法，包括:
[0059]在基板上制备电致发光结构，在基板上述制备电致发光结构可以通过多种工艺制备，如蒸镀工艺等；
[0060]在基板上制备水氧阻隔墙，其中，水氧阻隔墙位于电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；
[0061 ] 在水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜，其中，封装薄膜覆盖于电致发光结构、且周边与水氧阻隔墙密封配合。
[0062]上述有机电致发光器件的封装方法中，沿水氧阻隔墙形成的密封环形结构内部指向外部的方向，水氧阻隔墙的墙体的厚度可以根据设计需要设定，只要满足对氧气和水气的阻隔即可，且水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间间隙的宽度可以根据设计需要设置，因此，便于制备较窄边框的有机电致发光器件。
[0063]具体地，上述步骤在基板上制备水氧阻隔墙，具体包括:
[0064]在电致发光结构周边涂覆封闭环形的封框胶；
[0065]对涂覆的封框胶进行紫外光固化工艺，形成水氧阻隔墙。
[0066]显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括: 基板； 电致发光结构，所述电致发光结构设置于所述基板； 水氧阻隔墙，所述水氧阻隔墙设置于所述基板，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构； 封装薄膜，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配入口 O
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙中，沿所述水氧阻隔墙形成的密封环形结构内部指向外部的方向，所述水氧阻隔墙的墙体的厚度为0.5mm ?1.5mm0
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为Omm?3mm。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为1.5mm。
5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙为封框胶固化形成的水氧阻隔墙。
6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基板为氧化物薄膜晶体管基板，或者低温多晶硅基板。
7.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述电致发光结构为单色发光结构，或者为多色发光结构。
8.根据权利要求1?7任一项所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装薄膜包括: 多层有机封装膜层；或者， 多层无机封装膜层；或者， 多层有机封装膜层和多层无机封装膜层，其中所述无机封装膜层和所述有机封装膜层交叠设置。
9.一种如权利要求1?8任一项所述的有机电致发光器件的封装方法,其特征在于,包括: 在基板上制备电致发光结构； 在基板上制备水氧阻隔墙，其中，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构； 在所述水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜，其中，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在基板上制备水氧阻隔墙，具体包括: 在电致发光结构周边涂覆封闭环形的封框胶； 对涂覆的封框胶进行紫外光固化工艺，形成水氧阻隔墙。
【文档编号】H01L51/56GK103972414SQ201410180589
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】焦志强, 侯文军, 闫光, 尤娟娟 申请人:京东方科技集团股份有限公司