led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种led封装结构，包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，铜基板的上表面和陶瓷板之间设有将陶瓷板粘合在铜基板上的高导热材料，铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，散热铜柱与铜基板为一体式结构，散热翅片设在散热铜柱和铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于铜基板的下表面，导热管设在散热翅片内，导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括导热银条，导热银条的一端伸入管体内腔，导热银条的另一端与散热铜柱相连；用陶瓷板来固晶，受高低温能力强，晶片不直接与铜基板接触，有效的保护了晶片。用高导热材料把陶瓷板与铜基板粘合在一起，热量能迅速传到铜基板上，解决了陶瓷板局部高温。
【专利说明】led封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种led封装结构。
【背景技术】
[0002]现有LED基板成份材质单一，不是单一陶瓷就是单一的铜和铝。陶瓷基板易碎会生产局部高温，铜和铝基板与LED晶片材质不一，遇高低温时因材质不同其应力不一容易造成晶片剥离、脱落。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效率高，散热效果好，能保证led芯片正常工作的led封装结构。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:led封装结构，包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，所述铜基板的上表面和所述陶瓷板之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，所述散热铜柱与所述铜基板为一体式结构，所述散热翅片设在所述散热铜柱和所述铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板的下表面，所述导热管设在所述散热翅片内，所述导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括设于所述散热翅片内的导热银条，所述导热银条的一端伸入所述管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连。
[0005]由于采用了上述技术方案，led封装结构，包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，所述铜基板的上表面和所述陶瓷板之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，所述散热铜柱与所述铜基板为一体式结构，所述散热翅片设在所述散热铜柱和所述铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板的下表面，所述导热管设在所述散热翅片内，所述导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括设于所述散热翅片内的导热银条，所述导热银条的一端伸入所述管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连；用陶瓷板来固晶，受高低温能力强，晶片不直接与铜基板接触，有效的保护了晶片。用高导热材料把陶瓷板与铜基板粘合在一起，热量能迅速传到铜基板上，解决了陶瓷板局部高温；导热管将热量传导到散热翅片，导热银条的一端伸入导热管的管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连，而且导热银条设于所述散热翅片内提高了热传导效率，有效保证了散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，led封装结构，包括铜基板I和用于固晶的陶瓷板2，所述铜基板I的上表面和所述陶瓷板2之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板I的下表面设有散热铜柱3和散热翅片4，所述散热铜柱3与所述铜基板I为一体式结构，所述散热翅片4设在所述散热铜柱3和所述铜基板I的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板I的下表面，所述导热管设在所述散热翅片4内，所述导热管包括管体，所述管体5的内腔装有工作液；所述导热管采用热管原理，利用管体5内腔中工作液的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性；还包括设于所述散热翅片4内的导热银条6，所述导热银条6的一端伸入所述管体5内腔，所述导热银条6的另一端与所述散热铜柱3相连；用陶瓷板2来固晶，受高低温能力强，晶片不直接与铜基板接触，有效的保护了晶片。用高导热材料把陶瓷板2与铜基板I粘合在一起，热量能迅速传到铜基板上，解决了陶瓷板2局部高温；导热管将热量传导到散热翅片4，导热银条6的一端伸入导热管的管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连，而且导热银条设于所述散热翅片内提高了热传导效率，有效保证了散热效果。
[0008]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围内的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.led封装结构，其特征在于:包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，所述铜基板的上表面和所述陶瓷板之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，所述散热铜柱与所述铜基板为一体式结构，所述散热翅片设在所述散热铜柱和所述铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板的下表面，所述导热管设在所述散热翅片内，所述导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括设于所述散热翅片内的导热银条，所述导热银条的一端伸入所述管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连。
【文档编号】H01L33/64GK204118134SQ201420578245
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】叶胜寿, 叶浩文 申请人:深圳市光脉电子有限公司