1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于：包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底(11)以及设于薄膜基底(11)上表面的导电性的凸块(13)，基板(31)覆盖在覆晶薄膜上，基板(31)的下表面设有导电性的垫块(33)，垫块(33)与凸块(13)接触，两者位于同一垂直线上，所述基板(31)和覆晶薄膜之间填充有胶体(40)，胶体(40)将垫块(33)与凸块(13)包围并密封起来。
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述胶体(40)为绝缘性树脂材料。