技术总结
本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构，包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底以及设于薄膜基底上表面的导电性的凸块，基板覆盖在覆晶薄膜上，基板的下表面设有导电性的垫块，垫块与凸块接触，两者位于同一垂直线上，所述基板和覆晶薄膜之间填充有胶体，胶体将垫块与凸块包围并密封起来。本发明所提供的薄膜覆晶封装结构，凸块和垫块靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，部需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。
技术研发人员：郎丰伟;田朝勇
受保护的技术使用者：四川虹视显示技术有限公司
文档号码：201510577674
技术研发日：2015.09.11
技术公布日：2017.03.22