1.一种半导体封装，其特征在于，
具备中介层、搭载于所述中介层的第一面的半导体元件、形成于所述中介层的第二面的凸块、以及搭载于所述中介层的所述第二面的芯片部件，
所述中介层是硅中介层，
所述半导体元件被安装于所述中介层的第一面，
所述芯片部件是在硅基板上通过薄膜工艺形成元件，并在单一面形成焊盘的薄膜元件，
所述芯片部件的所述焊盘经由导电性接合材料而与形成于所述中介层的第二面的焊环连接，
所述芯片部件在俯视时具有四边形的外形，
所述芯片部件的所述焊盘在俯视时被配置在所述芯片部件的所述外形的角部，
所述芯片部件被搭载在所述四边形的4边相对于所述凸块的排列方向形成倾斜的朝向上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述半导体元件是处理器单元，
所述芯片部件是旁路电容器，
所述中介层具备使所述半导体元件与所述芯片部件导通的通孔。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述凸块被排列成格子状，
所述芯片部件被配置在所述凸块的排列范围内的一部分。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述芯片部件在所述焊盘的形成面具有树脂层。
5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，
所述半导体元件在所述中介层上被树脂密封。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的半导体封装，其中，
所述芯片部件的所述焊盘在俯视时是矩形，并被形成在所述矩形的各边沿着所述凸块的排列方向的朝向上。
7.一种半导体封装的安装结构，是包括印刷电路板和安装于所述印刷电路板的半导体封装的半导体封装的安装结构，其特征在于，
所述半导体封装具备中介层、搭载于所述中介层的第一面的半导体元件、形成于所述中介层的第二面的凸块、以及搭载于所述中介层的所述第二面的芯片部件，
所述中介层是硅中介层，
所述半导体元件被安装于所述中介层的第一面，
所述芯片部件是在硅基板上通过薄膜工艺形成元件，并在单一面上形成焊盘的薄膜元件，
所述芯片部件的所述焊盘经由导电性接合材料而与形成于所述中介层的第二面的焊环连接，
在所述芯片部件与所述印刷电路板之间具备安装于所述印刷电路板的表面安装部件，
所述芯片部件在俯视时具有四边形的外形，
所述芯片部件的所述焊盘在俯视时被配置在所述芯片部件的所述外形的角部，
所述芯片部件被搭载在所述四边形的4边相对于所述凸块的排列方向形成倾斜的朝向上。