技术总结
本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。制作方法包括以下步骤。提供封装基材。封装基材包括介电层与连接介电层的金属层。图案化金属层，以形成图案化线路层。图案化线路层包括多个彼此分离的线路。形成第一封装胶体于介电层上，并使第一封装胶体填充于这些线路之间，以形成预铸模导线层。移除部分介电层，以形成多个开口。这些开口暴露出部分预铸模导线层。配置第一芯片于介电层或预铸模导线层上，并使第一芯片通过这些开口电性连接预铸模导线层。形成第二封装胶体于介电层上，并使第二封装胶体包覆第一芯片。本发明能制作得到整体厚度较薄且具有良好的结构强度的半导体封装结构。
技术研发人员：陈宪章
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司
文档号码：201610103995
技术研发日：2016.02.25
技术公布日：2017.06.16