技术总结
本发明公开了一种顶部金属堆叠封装结构及其制造方法，该顶部金属堆叠封装结构包括：一金属基底，包含一上表面以及一下表面，且一芯片接收腔室形成于该上表面；一第一芯片，借助一第一结合层以固定于该芯片接收腔室；一基板，具有一上表面；一第二芯片，借助一第二结合层以固定于该基板的该上表面；以及多个连接元件，形成于该基板的该上表面；其中，借助该些连接元件将该金属基底的该上表面与该基板连接。由此，该结构及方法可增进堆叠封装结构的散热效果及金属屏蔽。
技术研发人员：林殿方
受保护的技术使用者：东琳精密股份有限公司
文档号码：201610157424
技术研发日：2016.03.18
技术公布日：2017.02.15