1.一种小型化三维倒置T/R组件，其特征在于：H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭；上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块，下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块；上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通；上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头，射频接头和多芯微矩形接头朝下引出，穿过下盖板的开口，分别作为功分器合口和供电控制接口；下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头，射频接头朝上引出，通过上盖板的开口连接辐射天线。
2.根据权利要求1所述的小型化三维倒置T/R组件，其特征在于：所述的H型结构件和盖板的材料选择钨铜或者钼铜。
3.根据权利要求1所述的小型化三维倒置T/R组件，其特征在于：所述的射频接头选择SMP、SSMP或者玻璃烧结绝缘子接头。