形成半导体结构的方法与流程

技术特征：

技术总结
一种形成半导体结构的方法，包括：(i)形成包含锗的特征结构于基板上；(ii)移除特征结构的一部分，使得特征结构的内部部分暴露出；(iii)将暴露出的内部部分的表面暴露于含氧的环境；以及(iv)使用包含水的液体处理暴露出的内部部分的表面。

技术研发人员：洪世玮;林剑锋;骆家駉
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.18