技术总结
本申请提供了一种耐压终端环结构与功率器件。该耐压终端环结构包括衬底、多个场环、多个场板与介质膜，其中，多个场环间隔设置在衬底内且靠近第二表面设置，各场环的导电类型与衬底的导电类型相反，多个场环中包括至少一个耐压环与两个等位环，两个等位环沿远离耐压环的方向依次设置；场板与场环一一对应地设置，且各场板设置在各第一部分表面上，各耐压环对应的平行段向靠近第三表面的方向延伸，各等位环对应的平行段向远离第三表面的方向延伸；介质膜设置在第二部分表面以及部分第一部分表面上。包括该结构的功率器件的反向击穿电压较稳定，器件的可靠性更高。
技术研发人员：义夫;华国安
受保护的技术使用者：丽晶美能（北京）电子技术有限公司
文档号码：201611256021
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.31