技术总结
本实用新型公开了一种适用于倒装键合芯片的引线框架。该引线框架，包括键合引脚、载片台和晶体引脚焊接区域，其中，键合引脚延伸至芯片区域内，且与待键合芯片内压点一一对应。载片台上均匀分布有栏状通孔，且该栏状通孔用于增强芯片与引线框架的粘结强度，并减小引线框架固化时产生的形变。本实用新型进行倒装键合封装，增强了引线框架与芯片的键合强度，减少因金线键合和芯片粘片引起的引脚变形，从而避免了引线框架整体形态的翘曲，使芯片能更好的固定在引线框架上，并降低了整体厚度，便于后续加工。
技术研发人员：韩之哲;黄钧;王斌
受保护的技术使用者：北京同方微电子有限公司
文档号码：201620502837
技术研发日：2016.05.30
技术公布日：2016.12.07