1.一种半导体检测结构，其特征在于，包括：
基材，具有多层半导体材料；
多个电极，设置在所述基材内；
接触孔，从所述基材表面延伸至至少一个所述电极；导电桥墩，填充在所述接触孔内，与所述电极电导通；
所述导电桥墩的材料为导电材料。
2.根据权利要求1所述的半导体检测结构，其特征在于，所述基材包括导电层、半导体层以及绝缘层。
3.根据权利要求1所述的半导体检测结构，其特征在于，所述接触孔与所述导电桥墩之间还设置有沉积层，所述沉积层为绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的半导体检测结构，其特征在于，所述导电桥墩通过金属导线或导电粘稠材料与检测设备形成导电通道。