技术总结
本实用新型提供的一种半导体检测结构，包括：具有多层半导体材料的基材；设置在所述基材内的多个电极；从所述基材表面延伸至至少一个所述电极的接触孔；填充在所述接触孔内的导电桥墩；所述导电桥墩与所述电极电导通，其材料为导电材料。本实用新型首先确认需要检测的电极位置，并通过在基材表面开挖一个到该电极位置的接触孔内填充导电材料形成导电桥墩，从而将该电极的电信号通过导电桥墩引出至外部检测设备，该结构克服了半导体检测时电极信号难引出的问题，减小了半导体的研发周期，相对极大的降低了成本。
技术研发人员：廖育德;蔡甦谷
受保护的技术使用者：深圳宜特检测技术有限公司
文档号码：201620538541
技术研发日：2016.06.03
技术公布日：2017.02.22