电连接器的结构的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器的结构。

背景技术：

天线为支持无线通讯功能的行动装置内不可或缺的元件。须注意的是，天线元件非常容易受到周围的电磁杂讯所干扰。尤其当资料传输介面与外部连接器连接时，非常容易受到周围杂讯的干扰。为了更好的保护连接器及防止连接器本身产生的磁场影响其它电子元件，一般在连接器胶芯外包覆屏蔽外壳(金属材质铁壳)，而由屏蔽外壳屏蔽磁场。

并以公头连接器为例，在插置母座连接器时，公头的屏蔽外壳与母座的屏蔽外壳相互交错接设，使内部的传输导体组产生电性连接，然而，在动作的过程当中，除了会因为公头母座间的缝隙过大而产生晃动，使插接次数大受缩减，同时也会产生电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)等杂讯，而影响讯号传递的质量。

查中国台湾专利证书号Ｍ480793号，于屏蔽壳体表面具有一环绕凸部，以形成一无缝隙的密闭空间，并以此遮蔽讯号的干扰。

然上述公头连接器于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：

一、与母座连接器对接时，容易产生晃动、不稳定。

二、插接过程中会产生EMI、RFI等讯号干扰。

三、环绕凸部虽可产生密闭空间，却无法有效改善插接不稳定的问题，而仍会有摇晃、易短路的状况。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本实用新型的申请人鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有良好插接稳定度、较佳杂讯隔离效果的电连接器的结构。

基于此，本实用新型主要通过下列的技术手段，来实现上述目的。

一种电连接器的结构，为一公头连接器，其包含：一为一体成形的金属壳体，且该金属壳体包含一设于该金属壳体一侧的上表面、二分别延伸形成于该上表面相背离的两端缘处的侧表面、及一延伸形成于侧表面背离该上表面一侧的下表面；多个分别形成于该上表面及该下表面的第一凸部；及多个分别形成于二侧表面且与各第一凸部间隔排列的第二凸部。

进一步，该公头连接器插接于一母座连接器时，所述第一凸部及所述第二凸部抵触于该母座连接器的内侧壁。

进一步，该第一凸部包含一第一图文部。

进一步，该第二凸部包含一第二图文部。

进一步，该金属壳体为压铸成型。

进一步，所述第一凸部及所述第二凸部电性连接一接地部。

进一步，该接地部设于一电路基板上。

进一步，所述第一凸部对称形成于该上表面及该下表面，且所述第二凸部对称形成于二侧表面。

本实用新型电连接器的结构通过一体成形的金属壳体的结构设计，当使用者将本实用新型做为基础制作一电连接器时，于金属壳体的各表面形成有多个不相连接的第一凸部及第二凸部，且第一凸部与第二凸部间隔排列于金属壳体表面，使公头连接器与母座连接器插接结合时，可利用第一凸部及第二凸部与母座连接器内壁抵触，而增加插接稳定性，同时借间隔排列的第一凸部、第二凸部，产生连续阻隔遮蔽杂讯的效果，并因金属壳体为一体成形压铸而成，故表面无任何缝隙、整体更美观、结构强度更强。

借由上述技术，可针对习用公头连接器所存在的与母座连接器对接时，容易产生晃动、不稳定、易短路，且插接过程中会产生EMI、RFI等讯号干扰等问题点加以突破，达到上述优点的实用性和创造性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例的另一角度立体图。

图3为本实用新型较佳实施例的侧视图。

图4为本实用新型较佳实施例的动作示意图。

图5为本实用新型较佳实施例的使用状态图。

图6为本实用新型图5的A-A线剖视图。

图7为本实用新型再一实施例的立体图。

图8为本实用新型又一实施例的立体图。

【符号说明】

公头连接器 1 金属壳体 2

上表面 21 侧表面 22

下表面 23 第一凸部 3、3a

第一图文部 31a 第二凸部 4、4b

第二图文部 41b 母座连接器 5

内侧壁 51 电路基板 6

接地部 61。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，便于完全了解。

请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、另一角度立体图、侧视图及动作示意图，由图中可清楚看出本实用新型为一公头连接器1，其包括：

一为一体成形压铸成型的金属壳体2，且该金属壳体2包含一设于该金属壳体2一侧的上表面21、二分别延伸形成于该上表面21相背离的两端缘处的侧表面22、及一延伸形成于侧表面22背离该上表面21一侧的下表面23；

多个分别形成于该上表面21及该下表面23的第一凸部3；及

多个分别形成于二侧表面22且与各第一凸部3间隔排列的第二凸部4，所述第一凸部3及所述第二凸部4电性连接一设于一电路基板6上的接地部61。

其中该公头连接器1插接于一母座连接器5时，所述第一凸部3及所述第二凸部4抵触于该母座连接器5的内侧壁51。

借由上述的说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，本实用新型以一体成形方式制成，并具有良好插接稳定度、较佳杂讯隔离效果等优势，而详细的解说将于下述说明。

请同时配合参阅图1至图6所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、另一角度立体图、侧视图、动作示意图、使用状态图及图5的A-A线剖视图，借由上述构件组构时，可由图中清楚看出，因本实用新型的金属壳体2为一体成形压铸成型，故在金属壳体2外表面(包括上表面21、侧表面22及下表面23)皆无任何衔接缝隙，除了在整体外观上更加美观外，更具有较佳的结构强度。另外，在金属壳体2的各外表面上则形成彼此不相连接的第一凸部3及第二凸部4，并在本实施例中，借由第一凸部3形成于上表面21与下表面23的对称位置处、及借由第二凸部4形成于左右侧表面22的对称位置处，使第一凸部3及第二凸部4抵触于母座连接器5内侧壁51的面积更大、更均匀，故可有效避免公头连接器1与母座连接器5对接时的不稳定，也可同时避免端子发生短路。也因为，第一凸部3及第二凸部4通过金属壳体2电性连接于一电路基板6上的接地部61，故公头连接器1可提供大电流通过，而可适用于快速充电的目的。

再者，虽第一凸部3与第二凸部4不相连接而使金属壳体2与母座连接器5内部为不完全密闭状态，但因第一凸部3与第二凸部4的间隔排列，故可产生多道杂讯防堵的功效，以弥补其非密封结构，而仍具有良好的电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)隔离效果。

再请同时配合参阅图7所示，为本实用新型再一实施例的立体图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅令第一凸部3a还包含一第一图文部31a，使第一凸部3a外表具有不同外观造型，更可令该第一图文部31a以商标LOGO的型态呈现，而产生一定程度的广告宣传效益。

又请同时配合参阅图8所示，为本实用新型又一实施例的立体图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅令第二凸部4b还包含一第二图文部41b，使第二凸部4b的外表具有不同外观造型，更可令该第二图文部41b以商标LOGO的型态呈现，而产生一定程度的广告宣传效益。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为之简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

故，请参阅全部附图所示，本实用新型使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：

一、金属壳体2为一体成形压铸而成，具有较佳的结构强度的外在美观(无衔接缝隙)。

二、第一凸部3及第二凸部4所构成的抵触面积较大较均匀，可提供良好的插接稳定度。

三、利用金属壳体2表面的多个第一凸部3、3a及第二凸部4、4b，连续阻隔杂讯的蔓延。